JPH0347754U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0347754U JPH0347754U JP10917789U JP10917789U JPH0347754U JP H0347754 U JPH0347754 U JP H0347754U JP 10917789 U JP10917789 U JP 10917789U JP 10917789 U JP10917789 U JP 10917789U JP H0347754 U JPH0347754 U JP H0347754U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- workpiece
- double
- carrier
- sided polishing
- edge
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 6
- 239000012050 conventional carrier Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Description
第１図は本考案の両面研磨用キヤリアの一実施
例のキヤリアと被加工物との接触状態を示す側面
図、第２図は従来の両面研磨用キヤリアによる両
面研磨機の概要を示す説明図、第３図は従来の両
面研磨用キヤリアのキヤリアと被加工物との接触
状態を示す側面図である。 １……被加工物、２……キヤリア、３……上定
盤、４……下定盤。
例のキヤリアと被加工物との接触状態を示す側面
図、第２図は従来の両面研磨用キヤリアによる両
面研磨機の概要を示す説明図、第３図は従来の両
面研磨用キヤリアのキヤリアと被加工物との接触
状態を示す側面図である。 １……被加工物、２……キヤリア、３……上定
盤、４……下定盤。
Claims (1)
- 上、下定盤間に配置された被加工物の両面が同
時に加工研磨されるように前記被加工物の縁部を
そのホール内に保持している両面研磨用キヤリア
において、前記キヤリアの内面が前記被加工物の
縁部と面接触するように形成されていることを特
徴とする両面研磨用キヤリア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10917789U JPH0347754U (ja) | 1989-09-14 | 1989-09-14 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10917789U JPH0347754U (ja) | 1989-09-14 | 1989-09-14 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0347754U true JPH0347754U (ja) | 1991-05-07 |
Family
ID=31657778
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10917789U Pending JPH0347754U (ja) | 1989-09-14 | 1989-09-14 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0347754U (ja) |
-
1989
- 1989-09-14 JP JP10917789U patent/JPH0347754U/ja active Pending
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