JPH0264070A - ろう付方法 - Google Patents
ろう付方法Info
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- JPH0264070A JPH0264070A JP63215544A JP21554488A JPH0264070A JP H0264070 A JPH0264070 A JP H0264070A JP 63215544 A JP63215544 A JP 63215544A JP 21554488 A JP21554488 A JP 21554488A JP H0264070 A JPH0264070 A JP H0264070A
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- aluminum nitride
- nitride sintered
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- Pending
Links
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Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Ceramic Products (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はセラミックと金属体とを接合するろう付方法に
関し、特に窒化アルミニウム焼結体へのろう付方法に関
する。
関し、特に窒化アルミニウム焼結体へのろう付方法に関
する。
従来、この種のセラミックと金属体の接合するろう付方
法には、例えば、半導体装置のセラミックパッケージに
配線用リードのような金属体を形成する場合によく用い
られていた。
法には、例えば、半導体装置のセラミックパッケージに
配線用リードのような金属体を形成する場合によく用い
られていた。
第２図は従来の方法の一例を説明するための金属板を倉
めた窒化アルミニウム焼結体の断面図て゛ある。この方
法は、まず、いわゆるグリーンシー）−法と呼ばれてい
る方法で、窒化アルミニウム焼結体１を製作し、この窒
化アルミニウム焼結体１にスクリーン印刷法により、例
えば、モリブデン（Ｍｏ）とマンガン（Ｍｎ）との合金
のような高融点金属粉末をペースト状にし、印刷して金
属板の下地金属層２を作成して高温で焼結して形成する
。次に、この下地金属層２に、金属めっき法により、例
えば、ろう材とぬれ性の良い銅あるいはニッケル等のよ
うな金属をめっきしてめっき層３を形成する。次に、通
常のろう付方法で、このめっき層３にろう材の板４を乗
せて金属体である金属板５をろう付していた。
めた窒化アルミニウム焼結体の断面図て゛ある。この方
法は、まず、いわゆるグリーンシー）−法と呼ばれてい
る方法で、窒化アルミニウム焼結体１を製作し、この窒
化アルミニウム焼結体１にスクリーン印刷法により、例
えば、モリブデン（Ｍｏ）とマンガン（Ｍｎ）との合金
のような高融点金属粉末をペースト状にし、印刷して金
属板の下地金属層２を作成して高温で焼結して形成する
。次に、この下地金属層２に、金属めっき法により、例
えば、ろう材とぬれ性の良い銅あるいはニッケル等のよ
うな金属をめっきしてめっき層３を形成する。次に、通
常のろう付方法で、このめっき層３にろう材の板４を乗
せて金属体である金属板５をろう付していた。
上述した従来のろう付方法では、金属板をろう付する前
に、窒化アルミニウムと接合するモリブデンとマンガン
との合金層で形成する下地金属層や、この下地金属層の
上に、更にめっき層を形成する必要があり、しかも、こ
の合金層やめっき層を形成するのに長い処理工程を必要
とする欠点がある。
に、窒化アルミニウムと接合するモリブデンとマンガン
との合金層で形成する下地金属層や、この下地金属層の
上に、更にめっき層を形成する必要があり、しかも、こ
の合金層やめっき層を形成するのに長い処理工程を必要
とする欠点がある。
本発明の目的は、かかる下地金属層やめっき層を必要と
することなく窒化アルミニウム焼結体と金属体とが接合
し得て、且つこれらの前工程を削減出来るろう付方法を
提供することにある。
することなく窒化アルミニウム焼結体と金属体とが接合
し得て、且つこれらの前工程を削減出来るろう付方法を
提供することにある。
本発明のろう付方法は、窒化アルミニウム焼結体に金属
体をろう付するろう付方法において、前記窒化アルニウ
ム焼結体と銀及び銅並びにチタニウムの合金体と前記金
属体と重ね真空中で加熱して接合することを含んで構成
される。
体をろう付するろう付方法において、前記窒化アルニウ
ム焼結体と銀及び銅並びにチタニウムの合金体と前記金
属体と重ね真空中で加熱して接合することを含んで構成
される。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例を説明するための金属体を含
めた窒化アルミニウム焼結体の断面図である。この方法
では、窒化化アルミニウム焼結体１を製作するまでは従
来例と同じである。まず、窒化アルミニウム焼結体１の
上に、銀（Ａｇ）７２ ｗ ｔ％、銅（Ｃｕ）２８ｗｔ
％の合金にチタニウム（Ｔ ｉ ）を１〜３ ｗ ｔ％
添加して合金化されたろう材の板４を乗せ、更に、その
ろう材の板４の上に、金属板５である、例えば、コバー
ル（鉄とニッケルとコバルトの合金）板を乗せる。
めた窒化アルミニウム焼結体の断面図である。この方法
では、窒化化アルミニウム焼結体１を製作するまでは従
来例と同じである。まず、窒化アルミニウム焼結体１の
上に、銀（Ａｇ）７２ ｗ ｔ％、銅（Ｃｕ）２８ｗｔ
％の合金にチタニウム（Ｔ ｉ ）を１〜３ ｗ ｔ％
添加して合金化されたろう材の板４を乗せ、更に、その
ろう材の板４の上に、金属板５である、例えば、コバー
ル（鉄とニッケルとコバルトの合金）板を乗せる。
次に、このサンドイッチされた構成体にウェイトを乗せ
、真空度１０−’Ｔｏｒｒの真空中で温度８４０℃で１
０分間加熱する。このことにより、窒化アルミニウム焼
結体１と金属板４とのろう付が完了する。この結果、こ
のろう付強度は１ｋｇ／ ｍ ｍ ２以上という良好な
強度が得ることが出来た。
、真空度１０−’Ｔｏｒｒの真空中で温度８４０℃で１
０分間加熱する。このことにより、窒化アルミニウム焼
結体１と金属板４とのろう付が完了する。この結果、こ
のろう付強度は１ｋｇ／ ｍ ｍ ２以上という良好な
強度が得ることが出来た。
以上説明したように本発明は、窒化アルミニウム焼結体
に直接銀と銅及びチタニウムとの合金であるろう材を介
して金属体である金属板を接合出来るので、従来のろう
付に必要な下地金属層や、下地金属層の上のめっき層が
不要になるばかりが、これらの層を形成するための工程
も不要になり、その結果、下地金属層やめっき層を必要
とすることなく窒化アルミニウム焼結体と金属体とが接
合することが出来るとともにこれらの不要な前工程を削
減出来るろう付方法が得られるという効果がある。
に直接銀と銅及びチタニウムとの合金であるろう材を介
して金属体である金属板を接合出来るので、従来のろう
付に必要な下地金属層や、下地金属層の上のめっき層が
不要になるばかりが、これらの層を形成するための工程
も不要になり、その結果、下地金属層やめっき層を必要
とすることなく窒化アルミニウム焼結体と金属体とが接
合することが出来るとともにこれらの不要な前工程を削
減出来るろう付方法が得られるという効果がある。
第１図は本発明の一実施例を説明するための金属体を含
めた窒化アルミニウム焼結体の断面図、第２図は従来の
方法の一例を説明するための金属体を含めた窒化アルミ
ニウム焼結体の断面図である。 １・・・窒化アルミニウム焼結体、２・・・下地金属層
、３・・・めっき層、４・・・ろう材の板、５・・・金
属板。
めた窒化アルミニウム焼結体の断面図、第２図は従来の
方法の一例を説明するための金属体を含めた窒化アルミ
ニウム焼結体の断面図である。 １・・・窒化アルミニウム焼結体、２・・・下地金属層
、３・・・めっき層、４・・・ろう材の板、５・・・金
属板。
Claims (1)
- 窒化アルミニウム焼結体に金属体をろう付するろう付方
法において、前記窒化アルニウム焼結体と銀及び銅並び
にチタニウムの合金体と前記金属体と重ね真空中で加熱
して接合することを特徴とするろう付方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63215544A JPH0264070A (ja) | 1988-08-29 | 1988-08-29 | ろう付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63215544A JPH0264070A (ja) | 1988-08-29 | 1988-08-29 | ろう付方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0264070A true JPH0264070A (ja) | 1990-03-05 |
Family
ID=16674186
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63215544A Pending JPH0264070A (ja) | 1988-08-29 | 1988-08-29 | ろう付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0264070A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60177635A (ja) * | 1984-02-24 | 1985-09-11 | Toshiba Corp | 良熱伝導性基板の製造方法 |
-
1988
- 1988-08-29 JP JP63215544A patent/JPH0264070A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60177635A (ja) * | 1984-02-24 | 1985-09-11 | Toshiba Corp | 良熱伝導性基板の製造方法 |
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