JPH0264941A - 光ディスク原盤用研磨装置および光ディスク原盤の製造方法 - Google Patents
光ディスク原盤用研磨装置および光ディスク原盤の製造方法Info
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- JPH0264941A JPH0264941A JP63216621A JP21662188A JPH0264941A JP H0264941 A JPH0264941 A JP H0264941A JP 63216621 A JP63216621 A JP 63216621A JP 21662188 A JP21662188 A JP 21662188A JP H0264941 A JPH0264941 A JP H0264941A
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- Japan
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- optical disc
- master
- polishing
- disc master
- optical disk
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- Pending
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、ビデオディスク、ディジタルオーディオディ
スク、静止画２文書ファイルなどのディジタル信号を記
録、再生または消去可能な光ディスクを製造する為の光
ディスク原盤用の研磨装置およびその製造方法に関する
ものである。
スク、静止画２文書ファイルなどのディジタル信号を記
録、再生または消去可能な光ディスクを製造する為の光
ディスク原盤用の研磨装置およびその製造方法に関する
ものである。
従来の技術
一般に光ディスクはその情報密度が極めて大きいことや
、Ｓ／Ｎ比が大きく、ノイズが少ないことなどから情報
媒体として有望視され、ビデオディスクヤディジタルオ
ーディオディスクとして商品化され、ディジタル信号を
記録、再生する光ディスクとしても近年研究開発が行な
われている。
、Ｓ／Ｎ比が大きく、ノイズが少ないことなどから情報
媒体として有望視され、ビデオディスクヤディジタルオ
ーディオディスクとして商品化され、ディジタル信号を
記録、再生する光ディスクとしても近年研究開発が行な
われている。
以下、図面を参照しながら上述した従来の光ディスク原
盤用研磨装置およびその製造方法の一例について説明す
る。第６図は、従来の一般的な光ディスクおよびその製
造方法も示すものである。
盤用研磨装置およびその製造方法の一例について説明す
る。第６図は、従来の一般的な光ディスクおよびその製
造方法も示すものである。
第６図において（、）〜（ｉ）は各々の工程を示す断面
図であり、１はガラス盤、２はフォトレジスト、３はレ
ーザ光、４はディジタル信号部、５は金属薄膜、６はメ
ツキ膜、７は樹脂基板、８は反射膜もしくは記録膜、９
は保持膜である。樹脂基板７は一般的に射出成形や射出
・圧縮成形などの成形法で量産され、第７図にその成形
を行なう場合の金型の断面図を示す。第７図において、
１０は光ディスク原盤であるスタンパ−１１１はキャビ
ティー側の金型、１２はコア側の金型、１３はスタンパ
−ホルダー、１４は樹脂射出口である。この成形におい
て、光ディスク原盤すなわちスタンパ−は第７図に示す
ように鏡面仕上げされたコア側の金型に取り付けられる
ため、光ディスク原盤のコア側の面すなわち信号とは逆
の面（裏面）も研磨することにより鏡面仕上げしておか
なければならない。この光ディスク原盤の裏面の研磨の
概要を示したのが第８図および第９図である。第８図お
よび第９図において、１５は光ディスク原盤、１８は接
着剤１６と貼り付け用基板１７より成る貼り付け用治具
部、１９は研磨剤吐出部、２２は研磨用バット（クロス
）２０とターンテーブル２１から成る基台部である。光
ディスクは一般に第６図に示すようにガラス基板１にフ
ォトレジスト２を塗布しレーザ光３によりディジタル信
号を記録し現像処理することでディジタル信号部４が形
成される。次にニッケｙｖ （Ｎｉ ）や銀（Ａｑ）な
どの金属膜５を蒸着等の方法で形成し、その上にニッケ
ルメッキを施すことによりメツキ膜６が形成される。
図であり、１はガラス盤、２はフォトレジスト、３はレ
ーザ光、４はディジタル信号部、５は金属薄膜、６はメ
ツキ膜、７は樹脂基板、８は反射膜もしくは記録膜、９
は保持膜である。樹脂基板７は一般的に射出成形や射出
・圧縮成形などの成形法で量産され、第７図にその成形
を行なう場合の金型の断面図を示す。第７図において、
１０は光ディスク原盤であるスタンパ−１１１はキャビ
ティー側の金型、１２はコア側の金型、１３はスタンパ
−ホルダー、１４は樹脂射出口である。この成形におい
て、光ディスク原盤すなわちスタンパ−は第７図に示す
ように鏡面仕上げされたコア側の金型に取り付けられる
ため、光ディスク原盤のコア側の面すなわち信号とは逆
の面（裏面）も研磨することにより鏡面仕上げしておか
なければならない。この光ディスク原盤の裏面の研磨の
概要を示したのが第８図および第９図である。第８図お
よび第９図において、１５は光ディスク原盤、１８は接
着剤１６と貼り付け用基板１７より成る貼り付け用治具
部、１９は研磨剤吐出部、２２は研磨用バット（クロス
）２０とターンテーブル２１から成る基台部である。光
ディスクは一般に第６図に示すようにガラス基板１にフ
ォトレジスト２を塗布しレーザ光３によりディジタル信
号を記録し現像処理することでディジタル信号部４が形
成される。次にニッケｙｖ （Ｎｉ ）や銀（Ａｑ）な
どの金属膜５を蒸着等の方法で形成し、その上にニッケ
ルメッキを施すことによりメツキ膜６が形成される。
その後ガラス基板１から剥離すればスタンパ−と呼ばれ
る光ディスク原盤が形成される。次に成形金型に合うよ
うに光ディスク原盤の内周および外周を加工しかつ金型
面側すなわち裏面の研磨を行なった後、成形により樹脂
基板７に信号を転写し、信号面側に銀（Ａｑ）やアルミ
ニウム（ＡＪ）な、！’の反射膜あるいは記録膜８を蒸
着等の方法で形成し、その上に傷防止の為の保護膜９を
施すことにより光ディスクが出来上がる。ここで第６図
工程ｅに示した光ディスク原盤の裏面を研磨するには、
まず第８図に示すように光ディスク原盤１６を接着剤１
６で貼り付け用基板１７に貼り付け、次に第９図に示す
ように上記貼シ付け用基板１７に貼り付けた光ディスク
原盤１６を研磨用バット（クロス）２０を取り付けたタ
ーンテープ／Ｉ／２ｏの上にのせ、ターンテープＡ／２
０を回転させながら研磨剤吐出部１９より酸化アルマイ
ト溶液などの研磨剤を滴下することにより研磨を行なう
。研磨された光ディスク原盤は成形金型に取り付けられ
る為、この研磨時に最も重要となるのが研磨後の光ディ
スク原盤の厚みである。この研磨時の光ディスク原盤の
厚みの管理は、研磨時間あるいは第１０図に示すように
マイクロメータ２２などの実測により行なっている。
る光ディスク原盤が形成される。次に成形金型に合うよ
うに光ディスク原盤の内周および外周を加工しかつ金型
面側すなわち裏面の研磨を行なった後、成形により樹脂
基板７に信号を転写し、信号面側に銀（Ａｑ）やアルミ
ニウム（ＡＪ）な、！’の反射膜あるいは記録膜８を蒸
着等の方法で形成し、その上に傷防止の為の保護膜９を
施すことにより光ディスクが出来上がる。ここで第６図
工程ｅに示した光ディスク原盤の裏面を研磨するには、
まず第８図に示すように光ディスク原盤１６を接着剤１
６で貼り付け用基板１７に貼り付け、次に第９図に示す
ように上記貼シ付け用基板１７に貼り付けた光ディスク
原盤１６を研磨用バット（クロス）２０を取り付けたタ
ーンテープ／Ｉ／２ｏの上にのせ、ターンテープＡ／２
０を回転させながら研磨剤吐出部１９より酸化アルマイ
ト溶液などの研磨剤を滴下することにより研磨を行なう
。研磨された光ディスク原盤は成形金型に取り付けられ
る為、この研磨時に最も重要となるのが研磨後の光ディ
スク原盤の厚みである。この研磨時の光ディスク原盤の
厚みの管理は、研磨時間あるいは第１０図に示すように
マイクロメータ２２などの実測により行なっている。
発明が解決しようとする課題
しかしながら上記のような構成では、研磨時の研磨剤の
液温や光ディスク原盤の硬さの状態により研磨の速度が
変わシ、時間管理により光ディスク原盤の厚みをコント
ローμすることは難しく、精度も出ない。またマイクロ
メータなどの実測においては、貼り付け用基板に貼シ付
けた状態で測定しなければならない為、貼シ付け用基板
の厚みのばらつきまで測定に入ってしまい従って精度が
出す、また測定の度に研磨を止めなければならず時間も
かなシ必要となってくる。
液温や光ディスク原盤の硬さの状態により研磨の速度が
変わシ、時間管理により光ディスク原盤の厚みをコント
ローμすることは難しく、精度も出ない。またマイクロ
メータなどの実測においては、貼り付け用基板に貼シ付
けた状態で測定しなければならない為、貼シ付け用基板
の厚みのばらつきまで測定に入ってしまい従って精度が
出す、また測定の度に研磨を止めなければならず時間も
かなシ必要となってくる。
本発明は上記課題に鑑み、さらに高精度でしかも簡単に
研磨出来る光ディスク原盤用研磨装置およびその製造方
法を提供するものである。
研磨出来る光ディスク原盤用研磨装置およびその製造方
法を提供するものである。
課題を解決するための手段
上記課題を解決するために本発明の光ディスク原盤用研
磨装置およびその装置方法は、光デイヌク原盤の貼シ付
け用基板において研磨後に必要とされる厚みの寸法の深
さだけ凹を設け、この凹に光ディスク原盤を貼り付け光
ディスク原盤とこの凹の高さが等しくなるまで研磨する
ものである。
磨装置およびその装置方法は、光デイヌク原盤の貼シ付
け用基板において研磨後に必要とされる厚みの寸法の深
さだけ凹を設け、この凹に光ディスク原盤を貼り付け光
ディスク原盤とこの凹の高さが等しくなるまで研磨する
ものである。
作 用
本発明は上記した構成により簡単に研磨出来、しかも研
磨時の光ディスク原盤の厚みを高精度に仕上げることが
出来る。
磨時の光ディスク原盤の厚みを高精度に仕上げることが
出来る。
実施例
以下本発明の一実施例の光ディスク原盤用研磨装置およ
びその製造方法について図面を参照しながら説明する。
びその製造方法について図面を参照しながら説明する。
第１図および第２図は本発明の第１の実施例における光
ディスク原盤用研磨装置の光ディスク原盤用の貼シ付け
治具、および貼シ付けた状態での断面図を示すものであ
る。第３図は光ディスク原盤用研磨装置の断面図である
。第１図、第２図、第３図において、３２は光ディスク
原盤を貼り付ける為の貼シ付け用基板３０と貼り付けの
為の接着剤３１から成る貼り付け用治具部、３３は光デ
ィスク原盤、３４は研磨剤吐出部、３７は研磨用バット
（クロス）３６と回転する為のターンテーブル３ｅから
成る基台部である。第４図は研磨する前と研磨した後で
の光ディスク原盤の厚みの状態を示す断面図であシ、第
４図において、Ａは研磨する前、Ｂは研磨した後の断面
図を示し、３８は研磨削り取υ分の寸法を、３９は光デ
ィスク原盤研磨後の寸法を示すものである。光ディスク
原盤を貼り付ける為の治具すなわち貼り付け用基板３０
において、この基板の材質を光ディスク原盤すなわちニ
ッケルより硬いガラスやステンレスなどを用い、まだ光
ディスク原盤を貼り付ける部分のみ第１図および第２図
に示すように光ディスク原盤が研磨後必要とされる寸法
（通常０．３±０ 、０２ｆｌ程度）だけ凹を設けてお
く。この貼り付け用基板３０の凹の部分にパラフィンや
紫外線硬化樹脂などの接着剤３１を用いて光ディスク原
盤３３を研磨する面を上にした状態で貼シ付け、第３図
に示すように研磨用バット（クロス）３６の上にのせ、
ターンテープ／Ｌ’３６を回転させながら研磨剤吐出部
３４より酸化アルマイト溶液などの研磨剤を滴下するこ
とにより研磨を行なう。研磨する時間は第４図に示すよ
うに光ディスク原盤の厚みが貼シ付け用基板の凹の高さ
と一致するまで行なう。貼り付け用基板３ｏはガラスや
ステンレスなどの硬質の材料で作られている為、第４図
Ｂに示すように貼り付け用基板３０の凹の高さ寸法と光
ディスク原盤の厚みが一致してからは、貼り付け用基板
３ｏが研磨用バット３６に接し光ディスク原盤の研磨を
止める為、決っして光ディスク原盤の厚みが薄くなって
研磨し過ぎることはない。また接着剤３１の厚みは６〜
１０ミクロン程度と非常に薄い為、接着剤の厚みおよび
厚みのばらつきは全く問題にならない。
ディスク原盤用研磨装置の光ディスク原盤用の貼シ付け
治具、および貼シ付けた状態での断面図を示すものであ
る。第３図は光ディスク原盤用研磨装置の断面図である
。第１図、第２図、第３図において、３２は光ディスク
原盤を貼り付ける為の貼シ付け用基板３０と貼り付けの
為の接着剤３１から成る貼り付け用治具部、３３は光デ
ィスク原盤、３４は研磨剤吐出部、３７は研磨用バット
（クロス）３６と回転する為のターンテーブル３ｅから
成る基台部である。第４図は研磨する前と研磨した後で
の光ディスク原盤の厚みの状態を示す断面図であシ、第
４図において、Ａは研磨する前、Ｂは研磨した後の断面
図を示し、３８は研磨削り取υ分の寸法を、３９は光デ
ィスク原盤研磨後の寸法を示すものである。光ディスク
原盤を貼り付ける為の治具すなわち貼り付け用基板３０
において、この基板の材質を光ディスク原盤すなわちニ
ッケルより硬いガラスやステンレスなどを用い、まだ光
ディスク原盤を貼り付ける部分のみ第１図および第２図
に示すように光ディスク原盤が研磨後必要とされる寸法
（通常０．３±０ 、０２ｆｌ程度）だけ凹を設けてお
く。この貼り付け用基板３０の凹の部分にパラフィンや
紫外線硬化樹脂などの接着剤３１を用いて光ディスク原
盤３３を研磨する面を上にした状態で貼シ付け、第３図
に示すように研磨用バット（クロス）３６の上にのせ、
ターンテープ／Ｌ’３６を回転させながら研磨剤吐出部
３４より酸化アルマイト溶液などの研磨剤を滴下するこ
とにより研磨を行なう。研磨する時間は第４図に示すよ
うに光ディスク原盤の厚みが貼シ付け用基板の凹の高さ
と一致するまで行なう。貼り付け用基板３ｏはガラスや
ステンレスなどの硬質の材料で作られている為、第４図
Ｂに示すように貼り付け用基板３０の凹の高さ寸法と光
ディスク原盤の厚みが一致してからは、貼り付け用基板
３ｏが研磨用バット３６に接し光ディスク原盤の研磨を
止める為、決っして光ディスク原盤の厚みが薄くなって
研磨し過ぎることはない。また接着剤３１の厚みは６〜
１０ミクロン程度と非常に薄い為、接着剤の厚みおよび
厚みのばらつきは全く問題にならない。
以下本発明の第２の実施例について図面を参照書しなが
ら説明する。第６図は本発明筒２の実施例における光デ
ィスク原盤用研磨装置の貼り付け用治具部の断面図を示
すものである。第５図において、４２は接着剤４０と貼
り付け用基板４１から成る貼シ付け用治具部、４３は光
ディスク原盤である。ここで第２図と異なるのは、光デ
イヌク原盤の厚み寸法出しの為の凹の中央に光ディスク
原盤の中心穴と同じ大きさでしかも貼り付け用基板の外
側と同じ高さの凸を設けたことである。この凸を設ける
ことにより光ディスク原盤貼シ付け時に芯出しが出来、
また研磨時の内外周の研磨のばらつきを無くしさらに均
一に研磨出来るようにしたものである。
ら説明する。第６図は本発明筒２の実施例における光デ
ィスク原盤用研磨装置の貼り付け用治具部の断面図を示
すものである。第５図において、４２は接着剤４０と貼
り付け用基板４１から成る貼シ付け用治具部、４３は光
ディスク原盤である。ここで第２図と異なるのは、光デ
イヌク原盤の厚み寸法出しの為の凹の中央に光ディスク
原盤の中心穴と同じ大きさでしかも貼り付け用基板の外
側と同じ高さの凸を設けたことである。この凸を設ける
ことにより光ディスク原盤貼シ付け時に芯出しが出来、
また研磨時の内外周の研磨のばらつきを無くしさらに均
一に研磨出来るようにしたものである。
発明の効果
以上のように本発明は、光ディスク原盤用研磨装置の光
ディスク原盤貼シ付け用の基板において光ディスク原盤
が研磨後必要とされる厚みと同じ寸法の凹を設け、この
凹の部分に光ディスク原盤を貼り付け研磨することによ
り、光ディスク原盤の厚みを簡単にしかも精度よく出す
ことが出来、また常に一定の厚みを維持することを可能
にしたものである。
ディスク原盤貼シ付け用の基板において光ディスク原盤
が研磨後必要とされる厚みと同じ寸法の凹を設け、この
凹の部分に光ディスク原盤を貼り付け研磨することによ
り、光ディスク原盤の厚みを簡単にしかも精度よく出す
ことが出来、また常に一定の厚みを維持することを可能
にしたものである。
第１図は本発明筒１の実施例における光ディスク原盤用
研磨装置に用いる光ディスク原盤貼り付け用基板の断面
図、第２図は貼シ付け用基板に光ディスク原盤を貼り付
けた状態での断面図、第３図は光ディスク原盤用研磨装
置の断面図、第４図は研磨前後での光ディスク原盤の断
面図、第６図は本発明筒２の実施例における光ディスク
原盤用研磨装置に用いる光ディスク原盤貼り付け用基板
の断面図、第６図は従来の光ディスクおよびその製造方
法を示す断面図、第７図は成形金型の断面図、第８図は
従来の光ディスク原盤貼り付け用基板の断面図、第９図
は従来の光ディスク原盤用研磨装置の断面図、第１０図
は従来の研磨時の光ディスク原盤の厚み測定を示す断面
図を示すものである。 ３０・・・・・・光ディスク原盤、３２・・・・・・貼
り付け用治具部、３４・・・・・・研磨剤吐出部、３７
・・・・・・基台部。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名帰 図 第 図 ３０−−−ｘｔ７＃ｃ７′ＷｋＴＰｖＬＳａ ＋＋＋
、−牌１暉汲→ヰ赤 第 図 も ω Ｑも 雫 １０−一一光ヂイで漂盤喀ツク−） ｆ３−ｍ−スタンパーホルタ― 第１０ｒ１！Ｊ １５−−一米ディスク厘霊 １６− さ着−Ｉｌ １７−−− Ｊ占すナｔす°アτ１ミ右えｆ９−−一研
）ＩＩ刻吐此都 ２２−一一マイ２０メータ
研磨装置に用いる光ディスク原盤貼り付け用基板の断面
図、第２図は貼シ付け用基板に光ディスク原盤を貼り付
けた状態での断面図、第３図は光ディスク原盤用研磨装
置の断面図、第４図は研磨前後での光ディスク原盤の断
面図、第６図は本発明筒２の実施例における光ディスク
原盤用研磨装置に用いる光ディスク原盤貼り付け用基板
の断面図、第６図は従来の光ディスクおよびその製造方
法を示す断面図、第７図は成形金型の断面図、第８図は
従来の光ディスク原盤貼り付け用基板の断面図、第９図
は従来の光ディスク原盤用研磨装置の断面図、第１０図
は従来の研磨時の光ディスク原盤の厚み測定を示す断面
図を示すものである。 ３０・・・・・・光ディスク原盤、３２・・・・・・貼
り付け用治具部、３４・・・・・・研磨剤吐出部、３７
・・・・・・基台部。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名帰 図 第 図 ３０−−−ｘｔ７＃ｃ７′ＷｋＴＰｖＬＳａ ＋＋＋
、−牌１暉汲→ヰ赤 第 図 も ω Ｑも 雫 １０−一一光ヂイで漂盤喀ツク−） ｆ３−ｍ−スタンパーホルタ― 第１０ｒ１！Ｊ １５−−一米ディスク厘霊 １６− さ着−Ｉｌ １７−−− Ｊ占すナｔす°アτ１ミ右えｆ９−−一研
）ＩＩ刻吐此都 ２２−一一マイ２０メータ
Claims (2)
- （１）光ディスク原盤の研磨時の厚み出しの為の凹を設
けた光ディスク原盤貼り付け用治具部と、研磨剤を供給
する為の研磨剤吐出部と、光ディスク原盤を研磨する為
の基台部とを備えたことを特徴とする光ディスク原盤用
研磨装置。 - （２）光ディスク原盤貼り付け用治具部に設けた凹に光
ディスク原盤を貼り付け、この貼り付け用治具部の凹の
段差の寸法により研磨時の光ディスクの厚みを出すこと
を特徴とする光ディスク原盤の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63216621A JPH0264941A (ja) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | 光ディスク原盤用研磨装置および光ディスク原盤の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63216621A JPH0264941A (ja) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | 光ディスク原盤用研磨装置および光ディスク原盤の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0264941A true JPH0264941A (ja) | 1990-03-05 |
Family
ID=16691305
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63216621A Pending JPH0264941A (ja) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | 光ディスク原盤用研磨装置および光ディスク原盤の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0264941A (ja) |
-
1988
- 1988-08-31 JP JP63216621A patent/JPH0264941A/ja active Pending
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