JPH0265089A - 長尺基板均一加熱装置 - Google Patents

長尺基板均一加熱装置

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JPH0265089A
JPH0265089A JP21378188A JP21378188A JPH0265089A JP H0265089 A JPH0265089 A JP H0265089A JP 21378188 A JP21378188 A JP 21378188A JP 21378188 A JP21378188 A JP 21378188A JP H0265089 A JPH0265089 A JP H0265089A
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shielding plate
electron beam
heated
heat
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Nobuhiro Hayashi
信博 林
Hiroshi Okubo
浩 大久保
Masao Iguchi
征夫 井口
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Ulvac Inc
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Ulvac Inc
Kawasaki Steel Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、長尺基板均一加熱装置、特に電子ビーム銃を
用いた長尺基板均一加熱装置に関するものである。
この種の加熱装置は、例えば鋼板巻取蒸着装置における
前処理、後処理等に用いられて、蒸着前の脱ガス予熱、
蒸@膜のアモルファス化並びに基板、蒸着膜表層のマイ
クロメルト等を行うものである。
[従来の技術] 電子ビーム銃([/Bガン)等を用いた長尺基板加熱装
置は、従来第2図に示すように、この電子ビームをビー
ム揺動点を中心として長尺基板の幅方向にスキャンさせ
て、平坦な基板に電子ビームを照射するものである。そ
して通常電子ビームは、基板の蛇行式を見るため、ある
いはビーム折返し点を基板ストリップ上から外す等のた
めに、オーバースキャンさせて使用している。このオー
バースキャンビームから真空槽壁を保護するなめ、水冷
式の冷却板によって電子ビームを遮蔽している。
[発明が解決しようとする課!!!] ところが、以上の構成の装置を用いて、1軸揺動させ基
板を加熱すると、次の理由により基板の幅方向に温度む
らが生じてしまい、基板を均一に加熱することができな
いものであった。
■基板中心と、両側部では電子ビームの入射角が異なり
、ビームパワー効率か基板上で同一にならない。
■基板中心と、両側部では輻射熱の形態係数が異なり、
放熱量が異なる。
本発明は、このような問題点を克服し、基板を均一に加
熱することのできる装置を提供せんとするものである。
[課題を解決するための手段] 本発明は、このような課題を解決するために、基板の下
方に基板の幅よりも大きな遮蔽板を配置して、電子ビー
ムのオーバースキャンにより遮蔽板を加熱し、また昇温
した遮蔽板によって基板両側部を加熱して基板の温度む
らをなくそうとするものである。
こうして本発明によれば、長尺基板の上部に基板加熱用
電子ビーム銃を配置して、電子ビームを基板の幅方向に
揺動させて、該基板に電子ビームを盟射するようにした
長尺基板の均一加熱装置において、基板下方に熱遮蔽板
を配置し、電子ビームをオーバースキャンさせて該遮蔽
板を加熱し、昇温した遮蔽板によって基板両側部を加熱
し、温度むらをなくすことを特徴とする装置が提供され
る。
また本発明に用いる熱遮蔽板は、グラファイトや高融点
金属等で作られ、水冷板によって冷却してもよい。
[作用] 本発明の装置は、電子ビームを基板の幅方向にオーバー
スキャンさせて、オーバースキャンビームによって遮蔽
板を加熱し、昇温した遮蔽板によって基板両側部を加熱
するため、基板の温度がその横軸上のどの点をとっても
等しくなり、従って基板を均一に加熱することができる
[実施例] 本発明の1実施例を、以下図面に基き詳細に説明する。
第1図に示すように、長尺基板1の上部には、基板加熱
用電子ビーム銃2が配置される。この長尺基板1は、例
えば鋼板巻取蒸着装置においては鋼板ストリップであり
、このほか鉄板、ステンレス板等の金属ストリップであ
り得る。この長尺基板1は、例えば幅を500〜100
0nl、厚さを0.1〜0.51とし、搬送速度を2〜
201/i i nとするのが望ましい。
電子ビーム銃2は、ビーム揺動点Oを中心として円弧状
に揺動する。この場合、例えばビーム電圧を10〜15
0にV、ビーム電流を0〜3A、ビーム径を0.1〜1
00n+nとし、まな揺動周波数を50〜20011z
としてビームを円弧状に揺動するのが望ましい、を子ビ
ームは一定の揺動周波数で基板上に照射される。
長尺基板1の下方には、グラファイトや高融点金属等か
ら成る熱遮蔽板3が配置される。この遮蔽板3は、基板
の幅よりも大きな幅を有し、水冷板4によって水冷して
もよい。
電子ビームは基板の幅方向にオーバースキャンされ、基
板の幅より外れたオーバースキャンビームによって遮蔽
板を加熱する。こうして昇温した遮蔽板によって基板両
側部が加熱され、従って基板中心部と両側部との間の温
度むらがなくなる。
このため、基板の温度がその横軸上のどの点をとっても
等しくなり、従って基板を均一に加熱することができる
[発明の効果] 本発明は、電子ビームを基板の幅方向にオーバースキャ
ンして、オーバースキャンビームによって遮蔽板を加熱
するため、加熱された遮蔽板によって基板両側部が加熱
され、従って基板の温度むらが簡単に防止される。
本発明はこのようにして、極めて簡単な構造で、しかも
低いコストで効率良く基板を均一に加熱することができ
るものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の装置の概略的な図式図、および第2図
は従来の装置の概略的な図式図をそれぞれ示す。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、長尺基板の上部に基板加熱用電子ビーム銃を配置し
    て、電子ビームを基板の幅方向に揺動させて、該基板に
    電子ビームを照射するようにした長尺基板の均一加熱装
    置において、基板下方に熱遮蔽板を配置し、電子ビーム
    をオーバースキャンさせて該遮蔽板を加熱し、昇温した
    遮蔽板によって基板両側部を加熱し、温度むらをなくす
    ことを特徴とする装置。 2、該熱遮蔽板を水冷板によって冷却することを特徴と
    する請求項1に記載の装置。
JP21378188A 1988-08-30 1988-08-30 長尺基板均一加熱装置 Expired - Lifetime JPH07105270B2 (ja)

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JPH07105270B2 JPH07105270B2 (ja) 1995-11-13

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