JPH0265199A - フェライトビーズコア付き放熱スペーサー - Google Patents
フェライトビーズコア付き放熱スペーサーInfo
- Publication number
- JPH0265199A JPH0265199A JP63217971A JP21797188A JPH0265199A JP H0265199 A JPH0265199 A JP H0265199A JP 63217971 A JP63217971 A JP 63217971A JP 21797188 A JP21797188 A JP 21797188A JP H0265199 A JPH0265199 A JP H0265199A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- spacer
- bead core
- ferrite bead
- core
- lead wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors by means of a mounting structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/306—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with lead-in-hole components
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
イ１発明の目的
〔産業上の利用分野〕
本発明は、高電力の０Ｎ１０ＦＦ等に使用するパワー半
導体素子の基板実装時に用いるスペーサーに関するもの
である。
導体素子の基板実装時に用いるスペーサーに関するもの
である。
従来のパワー半導体素子の基板実装に於て、素子から発
生するスパイクノイズ除去のため、第４図に示す如く、
素子１の各リード線９にフェライトビーズコア４を夫々
組み合わせてプリント基板３に個別に実装半田付けを行
なうのが常であった。
生するスパイクノイズ除去のため、第４図に示す如く、
素子１の各リード線９にフェライトビーズコア４を夫々
組み合わせてプリント基板３に個別に実装半田付けを行
なうのが常であった。
この際素子の各リード線９に個々にフェライトビーズコ
ア４を挿入し、且つプリント基板３の貫通端子１０に各
リード線９とフェライトビーズコア４と共に位置合わせ
実装が必要となり、作業性が悪く、又作業中リード線９
に変形を生じたりして素子の信頼性劣化を招く問題があ
った。又一方パワー用としての素子の発熱の問題があり
、素子の背面にアルミ等の放熱フィン１１を付加する等
の方法により別途に素子の放熱を有利にするための手段
を講じなければならないという問題点があった。
ア４を挿入し、且つプリント基板３の貫通端子１０に各
リード線９とフェライトビーズコア４と共に位置合わせ
実装が必要となり、作業性が悪く、又作業中リード線９
に変形を生じたりして素子の信頼性劣化を招く問題があ
った。又一方パワー用としての素子の発熱の問題があり
、素子の背面にアルミ等の放熱フィン１１を付加する等
の方法により別途に素子の放熱を有利にするための手段
を講じなければならないという問題点があった。
本発明は上記の問題点を解決するため、放熱性に優れ、
且つ素子のリード線とフェライトビーズコアのプリント
基板への位置決め実装の問題点を解消するフェライトビ
ーズコア付き放熱スペーサーを提供することを目的とす
る。
且つ素子のリード線とフェライトビーズコアのプリント
基板への位置決め実装の問題点を解消するフェライトビ
ーズコア付き放熱スペーサーを提供することを目的とす
る。
即ち本発明は、高電力のＯＮ／ ＯＦＦ等に使用するパ
ワー半導体素子を電子機器等のプリント基板に接続固定
する場合に於て、前記素子のリード線を固定するスペー
サーとして高熱伝導性を有するセラミックスを用い、前
記スペーサーに前記素子のリード線が貫通すべく、予め
位置決めされた部分にフェライトビーズコアを埋め込み
、前記素子のリード線は該フェライトビーズコアの貫通
孔を貫通してプリント基板の定められた実装位置に嵌合
せしめ、且つ前記入ペーサ−は前記素子の一部が埋設さ
れ密着する凹部を設けて構成したことを特徴とするフェ
ライトビーズコア付き放熱スペーサーであり、フェライ
トビーズコアを本発明のスペーサー内に一体化し、之に
設けた貫通孔に素子のリード線を貫通せしめてスパイク
ノイズを除去すると共に、プリント基板実装位置決めを
行なうこと。
ワー半導体素子を電子機器等のプリント基板に接続固定
する場合に於て、前記素子のリード線を固定するスペー
サーとして高熱伝導性を有するセラミックスを用い、前
記スペーサーに前記素子のリード線が貫通すべく、予め
位置決めされた部分にフェライトビーズコアを埋め込み
、前記素子のリード線は該フェライトビーズコアの貫通
孔を貫通してプリント基板の定められた実装位置に嵌合
せしめ、且つ前記入ペーサ−は前記素子の一部が埋設さ
れ密着する凹部を設けて構成したことを特徴とするフェ
ライトビーズコア付き放熱スペーサーであり、フェライ
トビーズコアを本発明のスペーサー内に一体化し、之に
設けた貫通孔に素子のリード線を貫通せしめてスパイク
ノイズを除去すると共に、プリント基板実装位置決めを
行なうこと。
さらにスペーサーの材質として高熱伝導性セラミック、
例えば窒化アルミニウム、炭化硅素等の放熱効果の大き
いセラミックスを用いる事により、素子の側面及びリー
ド縁付は根の底面からの熱を本発明のスペーサーに伝え
、放熱させる構造をとることで従来の問題点を解決する
ものである。
例えば窒化アルミニウム、炭化硅素等の放熱効果の大き
いセラミックスを用いる事により、素子の側面及びリー
ド縁付は根の底面からの熱を本発明のスペーサーに伝え
、放熱させる構造をとることで従来の問題点を解決する
ものである。
上記の様に構成されたスペーサーを用い、フェライトビ
ーズコアに設けた貫通孔に素子のリード線を貫通せしめ
る事でスパイクノイズを除去すると共に、プリント基板
への位置決め実装が大幅に簡略化されるばかりでなく、
素子の耐振動に対する自立性の確保、並びに素子の放熱
が良好に行なわれるため、素子の信頼性の向上が計られ
る。
ーズコアに設けた貫通孔に素子のリード線を貫通せしめ
る事でスパイクノイズを除去すると共に、プリント基板
への位置決め実装が大幅に簡略化されるばかりでなく、
素子の耐振動に対する自立性の確保、並びに素子の放熱
が良好に行なわれるため、素子の信頼性の向上が計られ
る。
実施例について図面を参照して説明する。
第１図は、本発明の一実施例におけるフェライトビーズ
コア付き放熱スペーサー（以下スペーサーと称す）の使
用例を示す斜視図である。パワー半導体素子１のリード
縁付は根の底面、並びに素子１の下部側面の３方を高熱
伝導性セラミックスで形成されたスペーサー２で覆う形
で、プリント基板３に素子１の実装が行なわれる使用例
を示す。
コア付き放熱スペーサー（以下スペーサーと称す）の使
用例を示す斜視図である。パワー半導体素子１のリード
縁付は根の底面、並びに素子１の下部側面の３方を高熱
伝導性セラミックスで形成されたスペーサー２で覆う形
で、プリント基板３に素子１の実装が行なわれる使用例
を示す。
第２図は、本発明の一実施例におけるスペーサーの斜視
図である。本実施例ではスペーサー２は、例えば窒化ア
ルミニウムブロックを用いて、フェライトビーズコア（
以下ビーズコアと称す）４を埋め込むためのスペーサー
穴５が素子のリード線数だけ予め設けられる。さらに別
途該スペーサー穴５に嵌合するビーズコア４が用意され
る。ビーズコア４には貫通孔６が設けられ、素子１のリ
ード線を付は機造貫通させて収まる太さの直径を有し、
本スペーサー２に素子１を挿入した場合、素子１の底面
がスペーサー２に予め設けた四部の底壁７に密着し、し
かも素子１のリード線の夫々の位置は、実装されるプリ
ント基板の夫々の位置に嵌合する様にスペーサー穴５が
設けられた構造とする。
図である。本実施例ではスペーサー２は、例えば窒化ア
ルミニウムブロックを用いて、フェライトビーズコア（
以下ビーズコアと称す）４を埋め込むためのスペーサー
穴５が素子のリード線数だけ予め設けられる。さらに別
途該スペーサー穴５に嵌合するビーズコア４が用意され
る。ビーズコア４には貫通孔６が設けられ、素子１のリ
ード線を付は機造貫通させて収まる太さの直径を有し、
本スペーサー２に素子１を挿入した場合、素子１の底面
がスペーサー２に予め設けた四部の底壁７に密着し、し
かも素子１のリード線の夫々の位置は、実装されるプリ
ント基板の夫々の位置に嵌合する様にスペーサー穴５が
設けられた構造とする。
又、素子の３方側面は、本スペーサー２に予め設けた凹
部により形成された３つの側壁８と密着する様構成され
る。側壁８の素子１背而に密着する部分は点線に示す如
く、さらに背を高くしてもよい。上記のスペーサー２に
所定のビーズコア４を埋め込む。埋め込まれたビーズコ
ア４は、低融点ガラス等を用いて窒化アルミニウムのス
ペーサー本体に固着してフェライトビーズコア付き放熱
スペーサーを得る。
部により形成された３つの側壁８と密着する様構成され
る。側壁８の素子１背而に密着する部分は点線に示す如
く、さらに背を高くしてもよい。上記のスペーサー２に
所定のビーズコア４を埋め込む。埋め込まれたビーズコ
ア４は、低融点ガラス等を用いて窒化アルミニウムのス
ペーサー本体に固着してフェライトビーズコア付き放熱
スペーサーを得る。
第３図は、本発明の一実施例におけるスペーサーの使用
例を示す正面断面図である。
例を示す正面断面図である。
前述した如く、スペーサー２の所定の位置にスペーサー
穴５が素子１のリード線９の数だけ設けられ、これに１
！ｊ通孔６を有するビーズコア４が埋め込まれている。
穴５が素子１のリード線９の数だけ設けられ、これに１
！ｊ通孔６を有するビーズコア４が埋め込まれている。
さらにスペーサー上部に四部を設け、底壁７とその側面
３方に側壁８が形成されている。素子１がスペーサー２
に挿入され、その下部はスペーサー２の３方の側壁８と
底壁７とで密着する。別に設けたプリント基板３には、
スぺ−サー２に埋め込まれたビーズコア４の貫通孔６を
ガイドとして貫通した素子１のリード線９と嵌合する貫
通端子１０が設けられ、之にリード線９が簡単に挿入さ
れ半田付は等で接続され簡単な操作で実装が完了する。
３方に側壁８が形成されている。素子１がスペーサー２
に挿入され、その下部はスペーサー２の３方の側壁８と
底壁７とで密着する。別に設けたプリント基板３には、
スぺ−サー２に埋め込まれたビーズコア４の貫通孔６を
ガイドとして貫通した素子１のリード線９と嵌合する貫
通端子１０が設けられ、之にリード線９が簡単に挿入さ
れ半田付は等で接続され簡単な操作で実装が完了する。
又、本発明は実施例に示した形態に限らず、実装される
素子の形状とリード線の位置により前述の手法に従い任
意の形状に仕上げることが可能である。
素子の形状とリード線の位置により前述の手法に従い任
意の形状に仕上げることが可能である。
本発明は、以上説明したように構成されているので、以
下の効果を奏する。
下の効果を奏する。
スペーサーの材質として高熱伝導性セラミックを用いる
ため、素子の底面及び３側面からの熱放散効果が付加さ
れるため、素子の放熱性に優れた効果を発揮し得る。又
、スペーサーにスパイクノイズ取り用のビーズコアを組
み込んで一体化した構造をとるため、スパイクノイズ除
去に効果がある。又実装に際してのリード線側々へのビ
ーズコアの挿入や、リード線と共にプリント基板への位
置決めが不要となり、作業効率が大幅に改善出来、リー
ド線の変形もなく、素子の高い信頼性が確保出来ろ。又
、素子１は、スペーサーにより３方を取り囲まれた構造
となるため、素子実装後の横方向の振動、衝撃に対して
素子の自立性の点で信頼性の高い実装形態となる。
ため、素子の底面及び３側面からの熱放散効果が付加さ
れるため、素子の放熱性に優れた効果を発揮し得る。又
、スペーサーにスパイクノイズ取り用のビーズコアを組
み込んで一体化した構造をとるため、スパイクノイズ除
去に効果がある。又実装に際してのリード線側々へのビ
ーズコアの挿入や、リード線と共にプリント基板への位
置決めが不要となり、作業効率が大幅に改善出来、リー
ド線の変形もなく、素子の高い信頼性が確保出来ろ。又
、素子１は、スペーサーにより３方を取り囲まれた構造
となるため、素子実装後の横方向の振動、衝撃に対して
素子の自立性の点で信頼性の高い実装形態となる。
以上の如く、工程の簡略化が出来、スパイクノイズの除
去と熱放散性に優れ、且つ信頼性の高い優れた機能を兼
ね備えたパワー半導体素子実装用のフェライトビーズコ
ア付き放熱スペーサーが提供出来る。
去と熱放散性に優れ、且つ信頼性の高い優れた機能を兼
ね備えたパワー半導体素子実装用のフェライトビーズコ
ア付き放熱スペーサーが提供出来る。
第１図は、本発明の一実施例におけるフェライトビーズ
コア付き放熱スペーサーの使用例を示す斜視図。 第２図は、本発明の一実施例におけるフェライトビーズ
コア付き放熱スペーサーの斜視図。 第３図は、本発明の一実施例におけるフェライトビーズ
コア付き放熱スペーサーの使用例を示す断面図。 第４図は、従来のパワー半導体素子の実装例を示す斜視
図である。 １・・・パワー半導体素子。 ２・・・フェライトビーズコア付き放熱スペーサー３・
・・プリント基板。 ４・・・フェライトビーズコア。 ５・・・スペーサー穴。 ６・・・貫通孔（フェライトビーズコアに設けた）。 ７・・・底壁。 ８・・・側壁。 ９・・・リード線。 １０・・・貫通端子。 １１・・・放熱フィン。 第１図 特許出願人 東北金属工業株式会社
コア付き放熱スペーサーの使用例を示す斜視図。 第２図は、本発明の一実施例におけるフェライトビーズ
コア付き放熱スペーサーの斜視図。 第３図は、本発明の一実施例におけるフェライトビーズ
コア付き放熱スペーサーの使用例を示す断面図。 第４図は、従来のパワー半導体素子の実装例を示す斜視
図である。 １・・・パワー半導体素子。 ２・・・フェライトビーズコア付き放熱スペーサー３・
・・プリント基板。 ４・・・フェライトビーズコア。 ５・・・スペーサー穴。 ６・・・貫通孔（フェライトビーズコアに設けた）。 ７・・・底壁。 ８・・・側壁。 ９・・・リード線。 １０・・・貫通端子。 １１・・・放熱フィン。 第１図 特許出願人 東北金属工業株式会社
Claims (1)
- １．高電力のＯＮ／ＯＦＦ等に使用するパワー半導体素
子（以下素子と称す）を電子機器等のプリント基板に接
続固定する場合に於て、前記素子のリード線を固定する
スペーサーとして高熱伝導性を有するセラミックスを用
い、前記スペーサーに前記素子のリード線が貫通すべく
、予め位置決めされた部分にフェライトビーズコアを埋
め込み、前記素子のリード線は該フェライトビーズコア
の貫通孔を貫通してプリント基板の定められた実装位置
に嵌合せしめ、且つ前記スペーサーは前記素子の一部が
埋設され密着する凹部を設けて構成したことを特徴とす
るフェライトビーズコア付き放熱スペーサー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63217971A JPH0265199A (ja) | 1988-08-30 | 1988-08-30 | フェライトビーズコア付き放熱スペーサー |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63217971A JPH0265199A (ja) | 1988-08-30 | 1988-08-30 | フェライトビーズコア付き放熱スペーサー |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0265199A true JPH0265199A (ja) | 1990-03-05 |
Family
ID=16712603
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63217971A Pending JPH0265199A (ja) | 1988-08-30 | 1988-08-30 | フェライトビーズコア付き放熱スペーサー |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0265199A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009290049A (ja) * | 2008-05-30 | 2009-12-10 | Fujitsu Ltd | 絶縁シート、電源回路、及び電子機器 |
| JP2011187729A (ja) * | 2010-03-09 | 2011-09-22 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 電界放射低減構造 |
| JP2015041745A (ja) * | 2013-08-23 | 2015-03-02 | 北川工業株式会社 | ノイズ対策部品 |
-
1988
- 1988-08-30 JP JP63217971A patent/JPH0265199A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009290049A (ja) * | 2008-05-30 | 2009-12-10 | Fujitsu Ltd | 絶縁シート、電源回路、及び電子機器 |
| JP2011187729A (ja) * | 2010-03-09 | 2011-09-22 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 電界放射低減構造 |
| JP2015041745A (ja) * | 2013-08-23 | 2015-03-02 | 北川工業株式会社 | ノイズ対策部品 |
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