JPS6355966A - 集積回路モジユ−ルの放熱装置 - Google Patents
集積回路モジユ−ルの放熱装置Info
- Publication number
- JPS6355966A JPS6355966A JP61199265A JP19926586A JPS6355966A JP S6355966 A JPS6355966 A JP S6355966A JP 61199265 A JP61199265 A JP 61199265A JP 19926586 A JP19926586 A JP 19926586A JP S6355966 A JPS6355966 A JP S6355966A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- block
- heat conduction
- integrated circuit
- conduction block
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/877—Bump connectors and die-attach connectors
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は集積回路モジュールの放熱装置に関し、特に集
積回路モジュールに熱伝導用部材を用いた集積回路モジ
ュールの放熱装置に関する。
積回路モジュールに熱伝導用部材を用いた集積回路モジ
ュールの放熱装置に関する。
従来、この種の集積回路モジュールの放熱装置は、例え
ば第２図に示すように熱伝導ブロック５０．５０と熱放
熱ブロック５１とからなる。熱伝導ブロック５０は、プ
リント基板５２上に搭載した集積回路５３に取付けられ
該集積回路５３で発生する熱を伝導するものである。一
方、熱放熱ブロック５４は、熱伝導ブロック５０に対応
する位置に孔５４を形成してあり、この孔５４に熱伝導
ブロック５０を嵌合しである。そして、熱放熱ブロック
５１は、熱伝導ブロック５０から伝わった熱を外部に放
出している。
ば第２図に示すように熱伝導ブロック５０．５０と熱放
熱ブロック５１とからなる。熱伝導ブロック５０は、プ
リント基板５２上に搭載した集積回路５３に取付けられ
該集積回路５３で発生する熱を伝導するものである。一
方、熱放熱ブロック５４は、熱伝導ブロック５０に対応
する位置に孔５４を形成してあり、この孔５４に熱伝導
ブロック５０を嵌合しである。そして、熱放熱ブロック
５１は、熱伝導ブロック５０から伝わった熱を外部に放
出している。
しかしながら、上述した従来の技術では、熱伝導が熱伝
導ブロック５０と熱放熱ブロック５１の接触圧に依るた
め、熱伝導効率が低く、充分に放熱できないことから、
集積回路５３が損傷し易いという問題点があった。
導ブロック５０と熱放熱ブロック５１の接触圧に依るた
め、熱伝導効率が低く、充分に放熱できないことから、
集積回路５３が損傷し易いという問題点があった。
さらに、一定の熱伝導効率を得るためには、熱伝導ブロ
ック５０と熱放熱ブロック５１を嵌合させて一定の接触
圧を得る必要があるので、熱伝導ブロック５０と熱放熱
ブロック５１の加工精度をあげることが必要であると共
に、その取付けにおいても精密な取付けを行う必要があ
り、加工と取付けが著しく煩雑になるという問題点があ
った。
ック５０と熱放熱ブロック５１を嵌合させて一定の接触
圧を得る必要があるので、熱伝導ブロック５０と熱放熱
ブロック５１の加工精度をあげることが必要であると共
に、その取付けにおいても精密な取付けを行う必要があ
り、加工と取付けが著しく煩雑になるという問題点があ
った。
本発明は、上記従来技術の問題点に鑑みなされたもので
あり、熱伝導ブロックと熱放熱ブロック間の熱伝導効率
を高くし充分に放熱させることにより集積回路の損傷を
防止でき、更に熱伝導ブロックと熱放熱ブロックの加工
と取付を簡単に行うことのできる集積回路モジュールの
放熱装置を提供することを目的とする。
あり、熱伝導ブロックと熱放熱ブロック間の熱伝導効率
を高くし充分に放熱させることにより集積回路の損傷を
防止でき、更に熱伝導ブロックと熱放熱ブロックの加工
と取付を簡単に行うことのできる集積回路モジュールの
放熱装置を提供することを目的とする。
このため本発明では、プリント基板上に搭載した集積回
路に取付けられ該集積回路で発生する熱を伝導する熱伝
導ブロックと、該熱伝導ブロックからの熱を外部に放出
する熱放熱ブロックとからなる集積回路モジュールの放
熱装置において、上記熱伝導ブロックと上記熱放熱ブロ
ックとを半田付は接続するという構成を採用し、これに
よって上記目的を達成しようとするものである。
路に取付けられ該集積回路で発生する熱を伝導する熱伝
導ブロックと、該熱伝導ブロックからの熱を外部に放出
する熱放熱ブロックとからなる集積回路モジュールの放
熱装置において、上記熱伝導ブロックと上記熱放熱ブロ
ックとを半田付は接続するという構成を採用し、これに
よって上記目的を達成しようとするものである。
以下、本発明の一実施例を第１図に基づいて説明する。
本実施例の集積回路モジュールの放熱装置は、熱伝導ブ
ロック１，１と熱放熱ブロック２とからなる。
ロック１，１と熱放熱ブロック２とからなる。
熱伝導ブロック１は、プリント基板３上に搭載した集積
回路４に取付けられこの集積回路４で発生する熱を伝導
するものである。
回路４に取付けられこの集積回路４で発生する熱を伝導
するものである。
一方、熱放熱ブロック２は、熱伝導ブロック１．１から
伝わった熱を外部に放出するもので、熱伝導ブロック１
に対応する位置に、凹部５，５を形成しである。これら
凹部５，５は、熱伝導ブロック１の全体を挿入できる大
きさを有している。そして、熱伝導ブロック１は、凹部
５内に嵌込まれ、半田６をこの熱伝導ブロック１と熱放
熱ブロック２の間に介在させることにより熱放熱ブロッ
ク２に半田付は接続しである。
伝わった熱を外部に放出するもので、熱伝導ブロック１
に対応する位置に、凹部５，５を形成しである。これら
凹部５，５は、熱伝導ブロック１の全体を挿入できる大
きさを有している。そして、熱伝導ブロック１は、凹部
５内に嵌込まれ、半田６をこの熱伝導ブロック１と熱放
熱ブロック２の間に介在させることにより熱放熱ブロッ
ク２に半田付は接続しである。
即ち本実施例によれば、半田６は熱伝導効率が高いこと
から、熱伝導ブロック１と熱放熱ブロック２間の熱伝導
効率が高くなり、熱伝導ブロック１から熱放熱ブロック
２に熱が充分伝達するようになる。また、熱伝導ブロッ
ク１と熱放熱ブロック２を半田付けにより接続したので
、従来のように嵌合による一定の接触圧を得る必要がな
いことから、熱伝導ブロック１と熱放熱ブロック２の加
工と取付けを簡単に行うことができる。更に、本実施例
では、凹部５に熱伝導ブロックｌの全体を挿入できる大
きさを持たせたので、従来のように孔内に挿入した場合
に比べ、熱伝導ブロック１の側面だけでなく上面からも
熱伝導がなされることから、放熱効果が一層向上してい
る。もつとも、本発明は、凹部５内に熱伝導ブロック１
を挿入するものに限られるわけではなく、孔を形成して
、この孔内に熱伝導ブロック１を半田付は接続してもよ
い。
から、熱伝導ブロック１と熱放熱ブロック２間の熱伝導
効率が高くなり、熱伝導ブロック１から熱放熱ブロック
２に熱が充分伝達するようになる。また、熱伝導ブロッ
ク１と熱放熱ブロック２を半田付けにより接続したので
、従来のように嵌合による一定の接触圧を得る必要がな
いことから、熱伝導ブロック１と熱放熱ブロック２の加
工と取付けを簡単に行うことができる。更に、本実施例
では、凹部５に熱伝導ブロックｌの全体を挿入できる大
きさを持たせたので、従来のように孔内に挿入した場合
に比べ、熱伝導ブロック１の側面だけでなく上面からも
熱伝導がなされることから、放熱効果が一層向上してい
る。もつとも、本発明は、凹部５内に熱伝導ブロック１
を挿入するものに限られるわけではなく、孔を形成して
、この孔内に熱伝導ブロック１を半田付は接続してもよ
い。
以上のように本発明は、熱伝導ブロックと熱放熱ブロッ
クとを半田付は接続したので、熱伝導ブロックと熱放熱
ブロック間の熱伝導効率が高くなり、熱伝導ブロックか
ら熱放熱ブロックに熱を充分伝達させることが可ｆ＠と
なり、放熱効果が向上し、集積回路の損傷を防止できる
効果を奏する。
クとを半田付は接続したので、熱伝導ブロックと熱放熱
ブロック間の熱伝導効率が高くなり、熱伝導ブロックか
ら熱放熱ブロックに熱を充分伝達させることが可ｆ＠と
なり、放熱効果が向上し、集積回路の損傷を防止できる
効果を奏する。
しかも、半田付は接続したことから、従来のように嵌合
による一定の接触圧を得る必要がないので、熱伝導ブロ
ックと熱放熱ブロックの加工と取付けを簡単に行うこと
ができる。
による一定の接触圧を得る必要がないので、熱伝導ブロ
ックと熱放熱ブロックの加工と取付けを簡単に行うこと
ができる。
第１図は本発明の一実施例を示す縦断面図、第２図は、
従来例の縦断面図である。 １：熱伝導ブロック ２：熱放熱ブロック３ニブリン
ト基板 ４：集積回路 ５：凹部 ６：半田 代理人 弁理士 村 １）幹 雄 第１図 ｂ５ 巽 Ｄｔ
従来例の縦断面図である。 １：熱伝導ブロック ２：熱放熱ブロック３ニブリン
ト基板 ４：集積回路 ５：凹部 ６：半田 代理人 弁理士 村 １）幹 雄 第１図 ｂ５ 巽 Ｄｔ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 プリント基板上に搭載した集積回路に取付けられ該集積
回路で発生する熱を伝導する熱伝導ブロックと、該熱伝
導ブロックからの熱を外部に放出する熱放熱ブロックと
からなる集積回路モジュールの放熱装置において、 上記熱伝導ブロックと上記熱放熱ブロックとを半田付け
接続したことを特徴とする集積回路モジュールの放熱装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61199265A JPS6355966A (ja) | 1986-08-26 | 1986-08-26 | 集積回路モジユ−ルの放熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61199265A JPS6355966A (ja) | 1986-08-26 | 1986-08-26 | 集積回路モジユ−ルの放熱装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6355966A true JPS6355966A (ja) | 1988-03-10 |
Family
ID=16404914
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61199265A Pending JPS6355966A (ja) | 1986-08-26 | 1986-08-26 | 集積回路モジユ−ルの放熱装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6355966A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5168926A (en) * | 1991-09-25 | 1992-12-08 | Intel Corporation | Heat sink design integrating interface material |
| US5530295A (en) * | 1993-12-29 | 1996-06-25 | Intel Corporation | Drop-in heat sink |
| US5552960A (en) * | 1994-04-14 | 1996-09-03 | Intel Corporation | Collapsible cooling apparatus for portable computer |
| US5912802A (en) * | 1994-06-30 | 1999-06-15 | Intel Corporation | Ducted opposing bonded fin heat sink blower multi-microprocessor cooling system |
| US6175687B1 (en) | 1992-04-30 | 2001-01-16 | Kabushiki Kaisha Komatsu Seisakusho | Humidifier and hollow yarn body to be used therefor |
-
1986
- 1986-08-26 JP JP61199265A patent/JPS6355966A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5168926A (en) * | 1991-09-25 | 1992-12-08 | Intel Corporation | Heat sink design integrating interface material |
| US6175687B1 (en) | 1992-04-30 | 2001-01-16 | Kabushiki Kaisha Komatsu Seisakusho | Humidifier and hollow yarn body to be used therefor |
| US5530295A (en) * | 1993-12-29 | 1996-06-25 | Intel Corporation | Drop-in heat sink |
| US5552960A (en) * | 1994-04-14 | 1996-09-03 | Intel Corporation | Collapsible cooling apparatus for portable computer |
| US5912802A (en) * | 1994-06-30 | 1999-06-15 | Intel Corporation | Ducted opposing bonded fin heat sink blower multi-microprocessor cooling system |
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