JPH0265257A - シームウェルダ - Google Patents
シームウェルダInfo
- Publication number
- JPH0265257A JPH0265257A JP21734588A JP21734588A JPH0265257A JP H0265257 A JPH0265257 A JP H0265257A JP 21734588 A JP21734588 A JP 21734588A JP 21734588 A JP21734588 A JP 21734588A JP H0265257 A JPH0265257 A JP H0265257A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- welding
- pattern
- defective
- anomaly
- defective product
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 230000002950 deficient Effects 0.000 claims abstract description 21
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 7
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 abstract 1
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- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 10
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000003909 pattern recognition Methods 0.000 description 4
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Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体製造装置に関し、特に半導体装置のケー
ス部のシールリングと金属キャップを電気的に溶接する
シームウェルダに関する。
ス部のシールリングと金属キャップを電気的に溶接する
シームウェルダに関する。
従来、この種のシームウェルダでは、溶接後に人手によ
って顕微鏡で溶接部位を目視チエツクし、溶接が正常に
行われていることを確認していた。
って顕微鏡で溶接部位を目視チエツクし、溶接が正常に
行われていることを確認していた。
上述した従来の溶接異常のチエツクは人手により行われ
ているため、多大な工数が必要であり、また溶接作業中
には溶接異常を発見できないため、異常状態の下に溶接
が連続して行われてしまい、不良品を多く作りでしまう
という欠点がある。
ているため、多大な工数が必要であり、また溶接作業中
には溶接異常を発見できないため、異常状態の下に溶接
が連続して行われてしまい、不良品を多く作りでしまう
という欠点がある。
本発明の目的は前記課題を解決したシームウェルダを提
供することにある。
供することにある。
上述した従来のシームウェルダに対し、本発明は溶接異
常を赤外線サーモグラフによって作業中に検知する機能
を有するという相違点を有する。
常を赤外線サーモグラフによって作業中に検知する機能
を有するという相違点を有する。
前記目的を達成するため、本発明は半導体装置のケース
の金属シールリング部と金属キャップを電気溶接し封止
するシームウェルダにおいて、溶接部位の温度分布を映
像化する赤外線サーモカメラと、その映像をパターン認
識し、内部メモリに記憶されたパターンとの比較を行う
画像認識部と、その比較結果に基づいて良品と不良品を
判別する回路とを有するものである。
の金属シールリング部と金属キャップを電気溶接し封止
するシームウェルダにおいて、溶接部位の温度分布を映
像化する赤外線サーモカメラと、その映像をパターン認
識し、内部メモリに記憶されたパターンとの比較を行う
画像認識部と、その比較結果に基づいて良品と不良品を
判別する回路とを有するものである。
以下、本発明の一実施例を図により説明する。
第1図は本発明の一実施例を示す構成図である。
図において、9は半導体装置のケース部1の金属シール
リング2と金属キャップ3とをシームウェルダミ極8に
て電気溶接し封止を行う溶接ステーションである。
リング2と金属キャップ3とをシームウェルダミ極8に
て電気溶接し封止を行う溶接ステーションである。
本発明は、前記溶接ステーション9に隣接させて、溶接
後の半導体装置を受は入れるチエツクステーション10
を設け、さらに、チエツクステーション10上の半導体
装置のケース部1の金属シールリング2と金属キャップ
3との溶接部位の温度分布を映像化する赤外線サーモカ
メラ4と、溶接部位の一定しきい値の温度範囲のパター
ン(第2図。
後の半導体装置を受は入れるチエツクステーション10
を設け、さらに、チエツクステーション10上の半導体
装置のケース部1の金属シールリング2と金属キャップ
3との溶接部位の温度分布を映像化する赤外線サーモカ
メラ4と、溶接部位の一定しきい値の温度範囲のパター
ン(第2図。
第3図)形成する画像処理部5と、その映像をパターン
認識し、内部メモリに記載されたパターンとの比較を行
う画像認識部6と、その比較結果に基づいて良品と不良
品とを判別し、不良品の場合に警報を発する異常検出回
路7とを有するものである。
認識し、内部メモリに記載されたパターンとの比較を行
う画像認識部6と、その比較結果に基づいて良品と不良
品とを判別し、不良品の場合に警報を発する異常検出回
路7とを有するものである。
実施例において、溶接ステーション9で溶接されたケー
ス部1は左のチエツクステーション10に送られ、そこ
でサーモカメラ4により金属キャップ3の温度分布を検
出し、ある一定の温度(しきい値)の範囲の部分のパタ
ーンを画像処理部5により作り出す。そのパターン認識
の例を第2図に示す。そのパターンP1を画像認識部6
により予め登録された良品のパターンP2(第3図参照
)と比較し、その比較結果に基づいて異常検出回路7に
て良品と不良品とを判断する。第2図に示す実測のパタ
ーンP1はその一部に欠け9aを有するため、第3図に
示す実測のパターンP1はその一部に欠け9aを有する
ため、第3図に示す登録パターンP2と比較した場合に
そのパターンが異常である、すなわち溶接部位に異常を
来たしたのであり、不良品として判別される。不良品の
場合は異常検出回路7から警報を発するとともに装置を
停止させる。
ス部1は左のチエツクステーション10に送られ、そこ
でサーモカメラ4により金属キャップ3の温度分布を検
出し、ある一定の温度(しきい値)の範囲の部分のパタ
ーンを画像処理部5により作り出す。そのパターン認識
の例を第2図に示す。そのパターンP1を画像認識部6
により予め登録された良品のパターンP2(第3図参照
)と比較し、その比較結果に基づいて異常検出回路7に
て良品と不良品とを判断する。第2図に示す実測のパタ
ーンP1はその一部に欠け9aを有するため、第3図に
示す実測のパターンP1はその一部に欠け9aを有する
ため、第3図に示す登録パターンP2と比較した場合に
そのパターンが異常である、すなわち溶接部位に異常を
来たしたのであり、不良品として判別される。不良品の
場合は異常検出回路7から警報を発するとともに装置を
停止させる。
=3=
以上説明したように本発明は溶接部位の異常をサーモカ
メラを使って自動的に検出することにより、チエツクの
工数を削減できるとともに、溶接作業中に溶接の異常を
検知することができ、不良品の発生を必要最小限の範囲
に減少させることができるという効果を有する。
メラを使って自動的に検出することにより、チエツクの
工数を削減できるとともに、溶接作業中に溶接の異常を
検知することができ、不良品の発生を必要最小限の範囲
に減少させることができるという効果を有する。
第1図は本発明の一実施例を示す構成図、第2図は不良
品のサーモパターンを示す図、第3図は良品のサーモパ
ターンを示す・図である。 1・・・ケース部 2・・・金属シールリング
3・・・金属キャップ 4・・・赤外線サーモカメ
ラ5・・・画像処理部 6・・・画像認識部7・
・・異常検出回路 8・・・シームウェルグミ極特
許出願人 九州日本電気株式会社
品のサーモパターンを示す図、第3図は良品のサーモパ
ターンを示す・図である。 1・・・ケース部 2・・・金属シールリング
3・・・金属キャップ 4・・・赤外線サーモカメ
ラ5・・・画像処理部 6・・・画像認識部7・
・・異常検出回路 8・・・シームウェルグミ極特
許出願人 九州日本電気株式会社
Claims (1)
- (1)半導体装置のケースの金属シールリング部と金属
キャップを電気溶接し封止するシームウェルダにおいて
、溶接部位の温度分布を映像化する赤外線サーモカメラ
と、その映像をパターン認識し、内部メモリに記憶され
たパターンとの比較を行う画像認識部と、その比較結果
に基づいて良品と不良品を判別する回路とを有すること
を特徴とするシームウェルダ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21734588A JPH0265257A (ja) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | シームウェルダ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21734588A JPH0265257A (ja) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | シームウェルダ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0265257A true JPH0265257A (ja) | 1990-03-05 |
Family
ID=16702721
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21734588A Pending JPH0265257A (ja) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | シームウェルダ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0265257A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0634564A (ja) * | 1992-07-14 | 1994-02-08 | Nkk Corp | 鋼板の溶接部検査方法 |
-
1988
- 1988-08-31 JP JP21734588A patent/JPH0265257A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0634564A (ja) * | 1992-07-14 | 1994-02-08 | Nkk Corp | 鋼板の溶接部検査方法 |
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