JPH0265904A - 切削加工用の切断チップ並びに該切断チップを製造する方法 - Google Patents

切削加工用の切断チップ並びに該切断チップを製造する方法

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JPH0265904A
JPH0265904A JP1175765A JP17576589A JPH0265904A JP H0265904 A JPH0265904 A JP H0265904A JP 1175765 A JP1175765 A JP 1175765A JP 17576589 A JP17576589 A JP 17576589A JP H0265904 A JPH0265904 A JP H0265904A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は切削加工用の切断チップであって、丸みの付け
られた切断エツジと、該切断エツジに沿って延び、がつ
二重面取部として形成さｎた保護面取部とを有する、特
に多角形の反転使用型切断チップに関する。
従来の技術 通常の反転使用型の切断チップは、これまで４つの異な
った切断エツジの幾何学的形状で使用さｎている。これ
らはエツジが尖っておジ、反転使用型切断チップにあっ
ては、これらが切断セラミックで構成されることは殆ん
どなかった。それはこの尖ったエツジ部が極めて破壊し
易いからでちる。更にこれらには、周辺部と延びる簡単
な保吸面増部又は二重面取部が設けらｎている。更に特
定の構造体にちっては、角隅部の曲率半径の領域内に円
錐台として構成されている面取部、所謂ＴＳＤＳ取面が
設けられている。
周辺部を延びる面取部には、セラミック又は場合によっ
ては他の硬質材料から成る反転使用型切断テップの破損
全阻止し、又それに工つて切断チップの破壌全防止する
という課題がある。
点 面取部の欠２ば、特に二重面取部の場合に、切断エツジ
の鈍化のために切断チップに、より高い負荷が発生し、
そのために該切断チップが切断エツジの領域内で破壊に
到る可能性があることである。
発明が解決しようとする課題 従って本発明の課題は、硬質材料から成る切１析チップ
の場合、角隅部の曲率半径領域を強化して破損又は破壊
の危険性全徹底的に排除することができるような切断チ
ップ、隻びに該切断チップを製造する方法全提供するこ
とにちる。
課題を解決するための手段 本発明では請求項１に記載の特９奎びに請求項５及び６
に記載の特徴によって、上記課題全夫々解決することが
できた。
発明の効果 一次面取部及び二次面取部の角度と幅との組合せにより
、ンメ極めて耐久性の高い切断エツジの幾何学的形状が
達成され友。該幾何学的形状は簡単な保護面取部である
ｔめ、エツジ破壊に対して極めて高度な安全性全提供し
、同時に簡単な面取部であるにかかわらずチップの切断
効率も改善された。つま！ｌ１発生する切断力は、与え
られ文面取部に関連した角度の組合せにより減少せしめ
られる。従って切断チップ領域内で受ける力も減少する
ことになる。同時に本発明に基き、非常に強力な負荷金
堂ける角隅部の曲率半径領域が安定化する。
本発明の切断テップにあっては、これを熱間でプレスす
ることができ、かつそれに続いて一次面取部全、その後
で二次面取部全、夫々設けることができる点が有利であ
る。この製造方法は、窒化珪素のようなセラミックを使
用し、かつモールド全簡単に保持しなければならないよ
うな場合に特に有利である。酸化アルミニウムにプレス
し、その後で初めて焼結を行うという、方法が有利であ
る。二次面取部はその後のより遅い時点で、研摩によっ
てこれを装備する。
一次面取部が切断チップにどのように装着さｎているか
ということとは無関係に、二次面取部を特に有利に装着
するためには、二次面取部の研摩を回転する研摩テーブ
ル上で行うという方法がある。この場合、は、切断チッ
プを円周部に沿って配置する。その際切断チップの切断
エツジは、夫々円に接する接線上形成する。該円は研摩
機の回転テーブルの直径にほぼ等しい直径を有している
。回転テーブルは回転し、１方間時に研摩ディスクが切
断チップの切断エッジと係合する。その結果、切断チッ
プには二次面取部が研摩さｎて増り付けられるようにな
り、かつ該二次面取部の幅は、切断エッジの切断角部の
領域内で切断エッジの中央領域部よりも広くなっている
。回転テーブルを何回も回転させた後に、所望のように
二次面取部の幅が達成されたならば、次に１つ１つの切
断チップを廻ゎす。そのため、い１まで加工済の部分が
占めていた位置に、今度は未だ加工されていない新しい
切断エッジが位置することになる。この作業は、二次面
取部が総ての切断エッジに装備されるようになるまで繰
返して行われる。っまり切断チップが反転使用型切断チ
ップである場合には、更に切断チップを反転し、それに
引き続いて切断ニック全中心に、夫々再び切断チップを
廻わさなければならない。
この方法の機能的な形態にあっては、切断チップと回転
テーブルに対して角度β′をなして配置し、かつ研摩デ
ィスクを回転テーブルの表面に対して平行に案内するよ
うに定めら几ている。
その際角度β′は有利には５°から１５°までである。
これによって切断チップには角度βが発生し、該角βは
同じ工うに５°と１５°との間にある。従って角度γは
１００と２０°との間に位置することになる。更に二次
面取部はその幅が、切断尖頭部から切断エツジの中央部
に向って連続的に減少する工うになっている。
本発明の別の有利な形態にあっては、面取移、打部には
丸みが付けられている。
実施例 次に本発明を図面に基いて説明する。この場合第１図か
ら第４Ａ図までは現状技術の図面であり、第５図、第５
Ａ図及び第５Ｂ図が本発明の実施例の図面である。
切断チップ２は第１図から第５図１で、反転使用型の切
断チップとしてでハナク、単なる切断チップ２として図
示さ几ている。切断チップ２は上面１を有しており、該
上面１ば、第１図及び第１Ａ図によれば、周辺部を延び
る角の尖った切屑エツ′、７３によって制限さ几ている
。切断エツジ３は角隅部の領域内で角隅部の曲率半径４
に移行している。第２図及び第２Ａ図に図示の如く、切
断チップ２に簡単な保護面取部５を配置することによっ
て、切断エツジ３が下方領域に転移する。第６囚及び第
３Ａｌ１９に図示の如く、二重面取部が装備さルｆｃ場
合に（儂、切断エツジ３が更に下方に転移する。つまジ
ー次面周 取部６がツ辺部を延びる切断チップ２の輪郭面１１に係
合するような領域内に転移する。
第４図には第２図の特殊な実施態様が図示されている。
この場合面取部は、角隅部の曲率半径４の領域内でＴＥ
ＩＤ面取部、つまり円錐台面取部８として構成されてい
る。
面１１の部分である直線的な側部１２．１３において、
二次面取部７は上面１に対して傾斜β？なして接続して
おり、該二次面取部７には一次面取部６が傾斜（上面１
に対しα）して接続している。この一次面取部６は角隅
部の曲率半径４，４′にも接続している。
しかし本発明では、二次面取部７は角隅部の曲率半径４
上の方向で、両側に直線的に延びており、かつ直線的な
面取終端部１０からはもはや一次面取部６に接続しなく
なる。これによって直線的な領域１２．１３に向い合う
角隅部領域４．４’内に、狭いノ・ツチングの三角隅部
９として第５Ｂ図に図示されている強化領域部９が発生
する。このため直線領域１２．１３の一次面取部Ｇは、
強化領域部９によって強化され九一次面取部６′として
、この部分で角隅部の曲率半径領域４．４′に接続して
いる。
一次面取部６′は、切断エッジ３から、高くかつ同時に
前号に引張られた角隅部の曲率半径領域４，４′内の最
上方の輪郭エッジにまで達している。
【図面の簡単な説明】
図面は第１図から第４Ａ［ｇまでが現状技術のもの、第
５図から第５Ｂ図までが本発明の実施例を示すものであ
る。第１図は角の尖った切断チップの図、第１Ａ図に第
１南のｉｌｌ　Ｉ　Ａ　−Ｉ　Ａに沿った断面図、第２
図は周辺部を延びる簡単な保護面取部金偏え之切断チッ
プの図、第２Ａ肉は第２図の線１１Ａ−ｎＡＫ沿った断
面函、第６図は周辺部を延びる二重面憎部？備えた切断
チップの図、第６Ａ図は第６図の線ｆｆｉＡ−ｍＡに沿
った断面図、第４図はＴＳＤ面取部を備えた切断チップ
の図、第４Ａ図は第４図の線ＩＶＡ−■に沿った断面図
、第５図は強化された切断角隅部の領域？備え之切所チ
ップの図、第５Ａ因は第５図の線ＶＡ−ＶＡに沿った断
面の拡大図、第５Ｂ図（１第５図の線Ｖ　Ｂ　−Ｖ　Ｂ
Ｋ？Ｅｌ＋７１ｆ面の拡大図である。 １・・・上面、２・・・切断チップ、３・・・切断エッ
ジ、４．４′・・・角隅部の曲率半径、５・・・保護面
取部、６．６′・・一次面取部、１・・・二次面取部、
８・・・円錐面取部、９・・・強化領域部、１０・・・
面取終端部、１１・・・輪郭面、１２．１３・・・側部
、α、β、γ・・・角度 １−・・上面 ４°゛″′！″５°′ｌ″ｆ′″”　　　　！ｎＪｉＥ
ｉｉ：ｉ　Ａ 二Ｔシ５ｚ 上面

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、切削加工用の切断チップであつて、丸みの付けられ
    た切断エッジと、該切断エッジに沿つて延び、かつ二重
    面取部として形成された保護面取部とを有する形式のも
    のにおいて、二重面取部が、０．０５ｍｍと０．５ｍｍ
    との間の幅と上面（１）に対して２０°と３５°との間
    の傾斜角（α）とを備えた一次面取部（６）と、０．５
    ｍｍと３．０ｍｍとの間の幅と上面（１）に対して５°
    から１５°までの傾斜角（β）とを備えた二次面取部（
    ７）とから成り、一次面取部（６）と二次面取部（７）
    とは互いに角度 （γ）をなして延びており、二次面取部（７）は角隅部
    の曲率半径（４）の領域内において、一次面取部（６）
    のみによつて形成された強化領域部（９）内で終了して
    いることを特徴とする、切削加工用の切断チップ。 ２、角度（γ）が１０°から２０°までであることを特
    徴とする、請求項１記載の切断チップ。 ３、二次面取部（７）は、その幅が切断尖頭部から切断
    エッジ（３）の中央部に向つて連続的に減少しているこ
    とを特徴とする、請求項１又は２記載の切断チップ。 ４、面取り移行部には丸みが付けられていることを特徴
    とする、請求項１から５までのいづれか１項記載の切断
    チップ。 ５、切削加工用の切断チップを製造する方法であつて、
    該切断チップは丸みの付けられた切断エッジと、該切断
    エッジに沿つて延び、かつ二重面取部として形成された
    保護面取部とを有する形式のものにおいて、セラミック
    材料から角柱状の成形体に熱間プレスし、引き続いて一
    次面取部を、その後に二次面取部を、角柱体の上面に沿
    つて夫々研摩することを特徴とする、切削加工用の切断
    チップを製造する方法。 ６、切削加工用の切断チップを製造する方法であつて、
    該切断チップは丸みの付けられた切断エッジと、該切断
    エッジに沿つて延び、かつ二重面取部として形成された
    保護面取部とを有する形式のものにおいて、セラミック
    材料を、周辺部を延びる一次面取部で中間製品にプレス
    し、引続いて焼結を行い、焼結の後研摩によつて二次面
    取部を設けることを特徴とする、切削加工用の切断チッ
    プを製造する方法。 ７、二次面取部の研摩を回転する研摩テーブル、の上で
    行い、該研摩テーブル上に切断チップをその円周部に沿
    つて配置し、夫々の切断エッジが回転テーブルの直径を
    備えた円に接する接線を形成し、この切断エッジで二次
    面取部を研摩して取り付け、その後で切断チップを回転
    乃至は反転させ、これによつて今度は未だ加工されてい
    ない切断エッジが接線を形成することになり、この作業
    を繰返すことにより、総ての切断エッジが二次面取部を
    装備することができるようになることを特徴とする、請
    求項５又は６記載の方法。 ８、切断チップを回転テーブルに対して角度（β′）を
    なして配置し、かつ研摩ディスクを回転テーブルの表面
    に対して平行に案内することを特徴とする、請求項７記
    載の方法。９、角度（β′）の大きさが、５°と１５°
    との間であることを特徴とする、請求項７又は８記載の
    方法。
JP1175765A 1988-07-08 1989-07-10 切削加工用の切断チップ並びに該切断チップを製造する方法 Expired - Lifetime JP2939888B2 (ja)

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