JPH0266023A - 半導体基板搬送装置 - Google Patents
半導体基板搬送装置Info
- Publication number
- JPH0266023A JPH0266023A JP21792688A JP21792688A JPH0266023A JP H0266023 A JPH0266023 A JP H0266023A JP 21792688 A JP21792688 A JP 21792688A JP 21792688 A JP21792688 A JP 21792688A JP H0266023 A JPH0266023 A JP H0266023A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pulley
- conveyor
- motor
- motors
- transport
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 8
- 230000002950 deficient Effects 0.000 abstract 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 11
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 5
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Rollers For Roller Conveyors For Transfer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体製造装置に関し、特に半導体基板(以下
、ウェハと称する)の搬送装置に関する。
、ウェハと称する)の搬送装置に関する。
従来、この種のウェハ搬送装置は、第3図に示すように
、ハウジング11に配設した複数個の搬送プーリ12に
よりウェハWを支持しながら、搬送プーリ12の回転に
よって移動させるようになっている。そして、搬送プー
リ12は、伝動プーリ14及びこれに巻掛けたベルト1
5を利用してモータ13によって駆動させている。
、ハウジング11に配設した複数個の搬送プーリ12に
よりウェハWを支持しながら、搬送プーリ12の回転に
よって移動させるようになっている。そして、搬送プー
リ12は、伝動プーリ14及びこれに巻掛けたベルト1
5を利用してモータ13によって駆動させている。
上述した従来のウェハ搬送装置では、伝動プーリ14と
ベルト15との間の摩擦力を利用して搬送プーリ12を
駆動しているため、スリップによるウェハの搬送不良が
生じ易い。又、ベルト15の切断やベルト外れが生じる
こともあり、これが原因とされるウェハの搬送不良も生
じ易い。
ベルト15との間の摩擦力を利用して搬送プーリ12を
駆動しているため、スリップによるウェハの搬送不良が
生じ易い。又、ベルト15の切断やベルト外れが生じる
こともあり、これが原因とされるウェハの搬送不良も生
じ易い。
本発明は確実なウェハの搬送を可能とする半導体基板搬
送装置を提供することを目的とする。
送装置を提供することを目的とする。
本発明の半導体基板搬送装置は、半導体基板を搬送する
搬送プーリを直接又は歯車機構を介してモータに連結し
、このモータの回転力により搬送プーリを回転駆動させ
るように構成している。
搬送プーリを直接又は歯車機構を介してモータに連結し
、このモータの回転力により搬送プーリを回転駆動させ
るように構成している。
上述した構成では、モータと搬送プーリとの間に、摩擦
、ベルト切れ、ベルト外れ等による伝達不良が生じるこ
とはなく、搬送プーリの確実な回転駆動が可能となる。
、ベルト切れ、ベルト外れ等による伝達不良が生じるこ
とはなく、搬送プーリの確実な回転駆動が可能となる。
次に、本発明を図面を参照して説明する。
第1図は本発明の第1実施例の斜視図である。
枠状に構成したハウジング1には複数の搬送プーリ2を
回転可能に支持している。そして、各搬送プーリ2の回
転軸に対応して、ハウジングlの一側には夫々モータ3
を配設し、これらのモータ3によって各搬送プーリ2の
回転軸を直接回転させている。なお、各モータ3は同一
規格であり、図外の電気系により夫々同期的に回転され
るように構成している。
回転可能に支持している。そして、各搬送プーリ2の回
転軸に対応して、ハウジングlの一側には夫々モータ3
を配設し、これらのモータ3によって各搬送プーリ2の
回転軸を直接回転させている。なお、各モータ3は同一
規格であり、図外の電気系により夫々同期的に回転され
るように構成している。
この構成によれば、各搬送プーリ2は夫々モータ3によ
って回転駆動されるため、摩擦やベルト切れ、ベルト外
れ等が原因とされる搬送プーリ2の回転不良が生じるこ
とはな(、ウェハWを確実に搬送することが可能となる
。
って回転駆動されるため、摩擦やベルト切れ、ベルト外
れ等が原因とされる搬送プーリ2の回転不良が生じるこ
とはな(、ウェハWを確実に搬送することが可能となる
。
第2図は本発明の第2実施例の斜視図であり、第1図と
同一部分には同一符号を付しである。ここでは、搬送プ
ーリ2の各回転軸をハウジング1の一側から突出させ、
夫々にウオームギヤ4を固着している。そして、各ウオ
ームギヤ4にはモータ3によって回転される駆動軸5に
取着したビニオン6を噛合させ、このピニオン6とウオ
ームギヤ4の噛合によりモータ3の回転力を各搬送プー
リ2に伝達させている。
同一部分には同一符号を付しである。ここでは、搬送プ
ーリ2の各回転軸をハウジング1の一側から突出させ、
夫々にウオームギヤ4を固着している。そして、各ウオ
ームギヤ4にはモータ3によって回転される駆動軸5に
取着したビニオン6を噛合させ、このピニオン6とウオ
ームギヤ4の噛合によりモータ3の回転力を各搬送プー
リ2に伝達させている。
この実施例では、モータ3の回転力はビニオン6及びウ
オームギヤ4を介して搬送プーリ2に確実に伝達される
ので、摩擦やベルト切れ等による搬送不良が生じること
は全くない。また、この実施例ではモータが1個である
ため、消費電力が少なく、各プーリの回転数も同一とな
るためスムーズなウェハの搬送が可能となる。
オームギヤ4を介して搬送プーリ2に確実に伝達される
ので、摩擦やベルト切れ等による搬送不良が生じること
は全くない。また、この実施例ではモータが1個である
ため、消費電力が少なく、各プーリの回転数も同一とな
るためスムーズなウェハの搬送が可能となる。
(発明の効果〕
以上説明したように本発明は、搬送プーリを直接又は歯
車機構を介してモータに連結しているので、モータと搬
送ブーりとの間に、摩擦、ベルト切れ、ベルト外れ等に
よる伝達不良が生じることはなく、搬送プーリの確実な
回転駆動を確保してウェハの安定した搬送を実現できる
効果がある。
車機構を介してモータに連結しているので、モータと搬
送ブーりとの間に、摩擦、ベルト切れ、ベルト外れ等に
よる伝達不良が生じることはなく、搬送プーリの確実な
回転駆動を確保してウェハの安定した搬送を実現できる
効果がある。
第1図は本発明の第1実施例の斜視図、第2図は本発明
の第2実施例の斜視図、第3図は従来装置の斜視図であ
る。 1・・・ハウジング、2・・・搬送プーリ、3・・・モ
ータ、4・・・ウオームギヤ、5・・・駆動軸、6・・
・ピニオン、11・・・ハウジング、12・・・搬送プ
ーリ、13・・・モータ、14・・・伝動プーリ、15
・・・ベルト。 第1図 第 図 第 図 13七−夕
の第2実施例の斜視図、第3図は従来装置の斜視図であ
る。 1・・・ハウジング、2・・・搬送プーリ、3・・・モ
ータ、4・・・ウオームギヤ、5・・・駆動軸、6・・
・ピニオン、11・・・ハウジング、12・・・搬送プ
ーリ、13・・・モータ、14・・・伝動プーリ、15
・・・ベルト。 第1図 第 図 第 図 13七−夕
Claims (1)
- 1、回転駆動される搬送プーリにより半導体基板を搬送
する装置において、前記搬送プーリを直接又は歯車機構
を介してモータに連結し、このモータの回転力により搬
送プーリを回転駆動させるように構成したことを特徴と
する半導体基板搬送装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21792688A JPH0266023A (ja) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | 半導体基板搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21792688A JPH0266023A (ja) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | 半導体基板搬送装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0266023A true JPH0266023A (ja) | 1990-03-06 |
Family
ID=16711890
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21792688A Pending JPH0266023A (ja) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | 半導体基板搬送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0266023A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05275893A (ja) * | 1992-03-26 | 1993-10-22 | Reyoon Kogyo:Kk | 保持具及びその保持具を利用した搬送及び固定装置 |
-
1988
- 1988-08-31 JP JP21792688A patent/JPH0266023A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05275893A (ja) * | 1992-03-26 | 1993-10-22 | Reyoon Kogyo:Kk | 保持具及びその保持具を利用した搬送及び固定装置 |
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