JPH0266475A - 半導体素子の検査方法 - Google Patents
半導体素子の検査方法Info
- Publication number
- JPH0266475A JPH0266475A JP63216425A JP21642588A JPH0266475A JP H0266475 A JPH0266475 A JP H0266475A JP 63216425 A JP63216425 A JP 63216425A JP 21642588 A JP21642588 A JP 21642588A JP H0266475 A JPH0266475 A JP H0266475A
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- JP
- Japan
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- pallet
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- inspection
- stage
- probe card
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
発明の目的
（産業上の利用分野）
本発明は、区画されたパレットに半導体素子を複数収容
した状態で触針によりその電気的特性を検査する半導体
素子の検査方法に関するものである。
した状態で触針によりその電気的特性を検査する半導体
素子の検査方法に関するものである。
（従来の技術）
従来、完成品のパッケージ工程後のＩＣなど半導体素子
の電気的特性を検査するのには、一般にＩＣハンドラが
使用されていた。このＩＣハンドラは、筒状のマガジン
に１列に設定された複数のＩＣを重力の作用及びオート
ローダ−機構によりハンドラ側面に設けられた検査部に
搬送・位置決めし、検査終了後、重力の作用及びオート
ローダ−機構により性能別に選別するものである。そこ
での半導体素子の位置決めは、筒状のマガジンを利用し
て重力の作用により端部位置合わせが半ば自動的になさ
れていた。
の電気的特性を検査するのには、一般にＩＣハンドラが
使用されていた。このＩＣハンドラは、筒状のマガジン
に１列に設定された複数のＩＣを重力の作用及びオート
ローダ−機構によりハンドラ側面に設けられた検査部に
搬送・位置決めし、検査終了後、重力の作用及びオート
ローダ−機構により性能別に選別するものである。そこ
での半導体素子の位置決めは、筒状のマガジンを利用し
て重力の作用により端部位置合わせが半ば自動的になさ
れていた。
また、特開昭５７−１４７２４７号公報のように、ハン
ドラによらずに、パッケージングされた半導体素子を区
画されたパレット上にロボットハンド等で多数収容し、
該半導体素子のパットの位置をカメラなどの光学的装置
等で自動認識して被検査半導体素子毎に−々Ｘ、Ｙ、Ｚ
、 θ方向の位置合わせし、プローバで電気的特性を検
査する方法も提案されている。
ドラによらずに、パッケージングされた半導体素子を区
画されたパレット上にロボットハンド等で多数収容し、
該半導体素子のパットの位置をカメラなどの光学的装置
等で自動認識して被検査半導体素子毎に−々Ｘ、Ｙ、Ｚ
、 θ方向の位置合わせし、プローバで電気的特性を検
査する方法も提案されている。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら、上記のようなＩＣハンドラにおける搬送
・位置決め方法は、主として重力の作用に因っているた
め、機械的端部位置合わせ機構による搬送途中で半導体
素子が詰まったり、摩擦や故障などで半導体検査の歩留
まり悪（するという問題があった。また、このＩＣハン
ドラでは、検査する半導体素子の品種に合わせて、筒状
マガジン及び検査部を合ったものに変える必要があって
手間がかかっていた。
・位置決め方法は、主として重力の作用に因っているた
め、機械的端部位置合わせ機構による搬送途中で半導体
素子が詰まったり、摩擦や故障などで半導体検査の歩留
まり悪（するという問題があった。また、このＩＣハン
ドラでは、検査する半導体素子の品種に合わせて、筒状
マガジン及び検査部を合ったものに変える必要があって
手間がかかっていた。
また、特開昭５７−１４７２４７号公報のように、検査
時にプローバを用いて被検査半導体素子毎に−々Ｘ、Ｙ
、Ｚ、 θ方向の位置合わせを行う方法では、検査装
置のスループットが大幅にダウンすることは避けられず
、又、検査する半導体素子の品種に応じた対応が難しい
という問題があった。
時にプローバを用いて被検査半導体素子毎に−々Ｘ、Ｙ
、Ｚ、 θ方向の位置合わせを行う方法では、検査装
置のスループットが大幅にダウンすることは避けられず
、又、検査する半導体素子の品種に応じた対応が難しい
という問題があった。
本発明は、上述の課題に鑑み発明されたもので、被検査
半導体素子を各区画に収容するパレットを正確に位置決
めし、半導体素子の品種に対応してスループットをダウ
ンさせることなく検査精度の向上と歩留まりの向上を図
る半導体素子の検査方法を提供することを目的とする。
半導体素子を各区画に収容するパレットを正確に位置決
めし、半導体素子の品種に対応してスループットをダウ
ンさせることなく検査精度の向上と歩留まりの向上を図
る半導体素子の検査方法を提供することを目的とする。
発明の越
（課題を解決するための手段）
本発明は、上述の課題を解決するため、パッケージング
された多数の半導体素子を区画されたパレットの定めら
れた位置に収容し触針によりその電気的特性を検査する
方法において、該パレットの適宜位置に、複数のＩＤ情
報及びその近傍に位置情報確認用信号を設け、当該パレ
ットのＩＤ情報ないし位置情報を読取って該パレット内
の半導体素子の検査を行う構成を採用した。
された多数の半導体素子を区画されたパレットの定めら
れた位置に収容し触針によりその電気的特性を検査する
方法において、該パレットの適宜位置に、複数のＩＤ情
報及びその近傍に位置情報確認用信号を設け、当該パレ
ットのＩＤ情報ないし位置情報を読取って該パレット内
の半導体素子の検査を行う構成を採用した。
（作用）
パレットの適宜位置に設けた複数のＩＤ情報、位置情報
から、被検査体の位置や種別などを自動的に認識し、選
択された検査を可能ならしめた。
から、被検査体の位置や種別などを自動的に認識し、選
択された検査を可能ならしめた。
（実施例）
以下、本発明の一実施例について説明する。
第１図は本実施例の検査方法で使用するパレットで、同
図（ａ）は概略斜視図、（ｂ）はその収容部の部分拡大
斜視図、第２図は本実施例の検査方法で用いる検査装置
の全体概略を示す説明図である。
図（ａ）は概略斜視図、（ｂ）はその収容部の部分拡大
斜視図、第２図は本実施例の検査方法で用いる検査装置
の全体概略を示す説明図である。
第１図及び第２図において、１は検査装置本体、２は図
示しない半導体素子３（例えばチップをマウントしパッ
ケージングされたＩＣ等）を多数収容するパレット、４
は該パレット２の区画された収容室で、この各収容室４
内に上記半導体素子３を各１個づつ収容する。一般には
、このパレット２は、例えば縦４５０＋＋＋ｍ、横４５
０ｍｍ、高さ１０ｍｍに構成され、被検査ＩＣを収容す
るその収容室４は、例えば無区画部分である周縁より約
５ｍ＋＋ａのところからＬｍｍ間隔をおいて縦２０ｍｍ
、横１０ｍｍ、高さ５ｍｍの凹部として１パレット当り
２１ Ｘ ４０ ＝ ８４０個形成される。
示しない半導体素子３（例えばチップをマウントしパッ
ケージングされたＩＣ等）を多数収容するパレット、４
は該パレット２の区画された収容室で、この各収容室４
内に上記半導体素子３を各１個づつ収容する。一般には
、このパレット２は、例えば縦４５０＋＋＋ｍ、横４５
０ｍｍ、高さ１０ｍｍに構成され、被検査ＩＣを収容す
るその収容室４は、例えば無区画部分である周縁より約
５ｍ＋＋ａのところからＬｍｍ間隔をおいて縦２０ｍｍ
、横１０ｍｍ、高さ５ｍｍの凹部として１パレット当り
２１ Ｘ ４０ ＝ ８４０個形成される。
第１図（ｂ）に示す通り、本実施例では、パレット２の
無区画部分（第１図（ｂ）中表周縁部）に、複数のＩＤ
情報（例えば半導体素子の種別、ナス１〜内容、パレッ
ト番号など）設定用ホール５ａとピン５ｂの組合せから
なるＩＤ情報設定機構５を設けるとともに、そのＩＤ情
報設定機構５をはさんで、位置情報１例えば被検査体の
位置を示す３個の位置情報確認用ホール６ （６ａ、６
ｂ。
無区画部分（第１図（ｂ）中表周縁部）に、複数のＩＤ
情報（例えば半導体素子の種別、ナス１〜内容、パレッ
ト番号など）設定用ホール５ａとピン５ｂの組合せから
なるＩＤ情報設定機構５を設けるとともに、そのＩＤ情
報設定機構５をはさんで、位置情報１例えば被検査体の
位置を示す３個の位置情報確認用ホール６ （６ａ、６
ｂ。
６ｃ）を１間隔を置いて直線上に位置するように設けて
いる。このＩＤ情報設定機構５と位置情報確認用ホール
６は、具体的には第３図（ａ）に示すように設けられて
いる。同図において、６ａ及び６ｃは位置情報確認用ホ
ール、５ａは複数のＩＤ情報設定用ホール、６ｂは位置
情報確認用のダミーホール（実際に孔が開いていない）
である。
いる。このＩＤ情報設定機構５と位置情報確認用ホール
６は、具体的には第３図（ａ）に示すように設けられて
いる。同図において、６ａ及び６ｃは位置情報確認用ホ
ール、５ａは複数のＩＤ情報設定用ホール、６ｂは位置
情報確認用のダミーホール（実際に孔が開いていない）
である。
上記ＩＤ情報設定用ホール５ａには、第４図に概略的に
示すように、適宜のＩＤ番号設定用ビン５ｂが配置され
、その数及び組合せによりＩＤ情報を伝達するもので、
位置情報確認用ホール６ａ乃至６ｃを検出する際、パレ
ット２にその位置ずれかない場合に限って同時に当該Ｉ
Ｄ情報を読取るように構成されている。なお、この位置
情報確認用ホール６は、第３図（ｂ）に示すように２個
としてもよく、少なくとも２個以上であれば、任意に増
減できる。
示すように、適宜のＩＤ番号設定用ビン５ｂが配置され
、その数及び組合せによりＩＤ情報を伝達するもので、
位置情報確認用ホール６ａ乃至６ｃを検出する際、パレ
ット２にその位置ずれかない場合に限って同時に当該Ｉ
Ｄ情報を読取るように構成されている。なお、この位置
情報確認用ホール６は、第３図（ｂ）に示すように２個
としてもよく、少なくとも２個以上であれば、任意に増
減できる。
上記位置情報確認用ホール６ａ乃至６Ｃを第４＋Ｍ（ａ
）に示す本実施例の検出機構により検出した場合の位：
１゛を情報については以下の第１表の通りである。
）に示す本実施例の検出機構により検出した場合の位：
１゛を情報については以下の第１表の通りである。
第１表
本実施例においては、検出結果が上記■のときのみパレ
ット２が正確な位置にあるものとして■Ｄ情報を読取る
ようにしている。なお、上記位置情報は、ホールの数、
ホールの配列によって種々の機能を持たせるよう変える
ことができるのはいうまでもない。
ット２が正確な位置にあるものとして■Ｄ情報を読取る
ようにしている。なお、上記位置情報は、ホールの数、
ホールの配列によって種々の機能を持たせるよう変える
ことができるのはいうまでもない。
次に、本実施例の検査方法及びこれに用いる検査装置の
概要を第２図に従って説明する。半導体素子３を多数枚
収容するパレット２を載せる検査ステージ７は、モータ
駆動によりＸ方向、Ｙ方向。
概要を第２図に従って説明する。半導体素子３を多数枚
収容するパレット２を載せる検査ステージ７は、モータ
駆動によりＸ方向、Ｙ方向。
Ｚ方向、０方向の駆動が可能である。この検査ステージ
７の対向した位置には、プローブカード８が設けられ、
このプローブカード８のプローブ針９で、検査ステージ
７上のパレット２内の半導体素子３の電気的特性の検査
を行うものである。なお、第２図中、１０は上記パレッ
ト２を複数枚収容したカセット、１１はその収容台、１
２はモータで、収容台１１はモータ７に連結した支持軸
１３の動きにより上下動可能に構成されている。
７の対向した位置には、プローブカード８が設けられ、
このプローブカード８のプローブ針９で、検査ステージ
７上のパレット２内の半導体素子３の電気的特性の検査
を行うものである。なお、第２図中、１０は上記パレッ
ト２を複数枚収容したカセット、１１はその収容台、１
２はモータで、収容台１１はモータ７に連結した支持軸
１３の動きにより上下動可能に構成されている。
この検査は、まず、カセット１０から図示しない搬送機
構によりパレット２を検査ステージ７上に搬送し、検査
ステージ７で真空吸着する。次いで、パレット２の無区
画部分に形成した前記ＩＤ情報設定機構５及び位置確認
用ホール６の情報を、第５図に示すような適宜の検出手
段で検出し、パレット２の位置合わせを行う。ここで、
第５図は光学的な検出手段の一例で、発光部１４と受光
センサからなる受光部１５を具え光センサによりスキャ
ンして検出するものを示している。なお、特に図示しな
しが、探触ピンを具える検出部を下降させて、各ホール
６ａ、６ｃないしＩＤ情報設定用ホール５ａに夫々差込
まれた所定のピンＡいＣ１ないし５ｂとの接触により検
出するなどの他の検出手段を用いてもよく、この検出機
構は、実施に応じて任意の検出手段を選択できる。しか
して、本実施例ではこのように検出された位置情報に基
づき、検査ステージ７を図示しない駆動機構によりθ方
向に回転し、検査ステージ７のＸ方向、Ｙ方向の駆動と
パレットのＸ方向、Ｙ方向とを一致させて位置合わせを
行う。パレット２の位置合わせ後、検査ステージ７をプ
ローブカード８設定位置まで相対的に移動し、ここで検
査ステージ７をＺ方向に上動させて、パレット２に配置
されている各半導体素子３の電極端子であるピン列とプ
ローブカード８のプローブ針９を接触させて、電気的特
性を検査する。この場合、先にＩＤ情報設定機構５から
読取った被検査半導体素子３の品種に対応して、テスタ
のプログラム、プローブカード８及び周辺回路の選択を
行なわれ、被検査半導体素子３に合わせた適切な検査が
実施される。
構によりパレット２を検査ステージ７上に搬送し、検査
ステージ７で真空吸着する。次いで、パレット２の無区
画部分に形成した前記ＩＤ情報設定機構５及び位置確認
用ホール６の情報を、第５図に示すような適宜の検出手
段で検出し、パレット２の位置合わせを行う。ここで、
第５図は光学的な検出手段の一例で、発光部１４と受光
センサからなる受光部１５を具え光センサによりスキャ
ンして検出するものを示している。なお、特に図示しな
しが、探触ピンを具える検出部を下降させて、各ホール
６ａ、６ｃないしＩＤ情報設定用ホール５ａに夫々差込
まれた所定のピンＡいＣ１ないし５ｂとの接触により検
出するなどの他の検出手段を用いてもよく、この検出機
構は、実施に応じて任意の検出手段を選択できる。しか
して、本実施例ではこのように検出された位置情報に基
づき、検査ステージ７を図示しない駆動機構によりθ方
向に回転し、検査ステージ７のＸ方向、Ｙ方向の駆動と
パレットのＸ方向、Ｙ方向とを一致させて位置合わせを
行う。パレット２の位置合わせ後、検査ステージ７をプ
ローブカード８設定位置まで相対的に移動し、ここで検
査ステージ７をＺ方向に上動させて、パレット２に配置
されている各半導体素子３の電極端子であるピン列とプ
ローブカード８のプローブ針９を接触させて、電気的特
性を検査する。この場合、先にＩＤ情報設定機構５から
読取った被検査半導体素子３の品種に対応して、テスタ
のプログラム、プローブカード８及び周辺回路の選択を
行なわれ、被検査半導体素子３に合わせた適切な検査が
実施される。
次に、上記本実施例の作用について説明すると、パレッ
ト２周縁の無区画部分に設けた複数のＩＤ情報設定用ホ
ール５ａとピン５ｂの組合せとからなるＩＤ情報設定機
構５は、そのピン５ａの数、位置により当該パレット２
内の半導体素子３の品種など適宜のＩＤ＋ｎ報をパレッ
ト上に表す。しかも、この情報の検出は、直線上に並ん
だ位置確認用ホール６の検出を兼ねた検出機構で行うこ
とが可能である。また、このＩＤ情報設定用ホール５ａ
の近傍に、間隔を置いて設けた３個（うち１個はダミー
ホール）の位置情報確認用ホール６ａ。
ト２周縁の無区画部分に設けた複数のＩＤ情報設定用ホ
ール５ａとピン５ｂの組合せとからなるＩＤ情報設定機
構５は、そのピン５ａの数、位置により当該パレット２
内の半導体素子３の品種など適宜のＩＤ＋ｎ報をパレッ
ト上に表す。しかも、この情報の検出は、直線上に並ん
だ位置確認用ホール６の検出を兼ねた検出機構で行うこ
とが可能である。また、このＩＤ情報設定用ホール５ａ
の近傍に、間隔を置いて設けた３個（うち１個はダミー
ホール）の位置情報確認用ホール６ａ。
６ｂ、６ｃの位置を検出することで、当該パレットのＸ
、Ｙ、０方向の位置情報を得ることができる。なお、位
置情報及びＩＤ情報の検出機構については、光学的検出
機構や機械的検出機構など様々な機構とし得る。
、Ｙ、０方向の位置情報を得ることができる。なお、位
置情報及びＩＤ情報の検出機構については、光学的検出
機構や機械的検出機構など様々な機構とし得る。
上記実施例では、パレットに情報を施した例について説
明したが、パレット内の各被検査体の設けられる位置に
当該情報を設けることにより、ＡＳＩＣ対応でパケット
内の多品種の測定が自動的に可能である。
明したが、パレット内の各被検査体の設けられる位置に
当該情報を設けることにより、ＡＳＩＣ対応でパケット
内の多品種の測定が自動的に可能である。
＾匪勿塾困
以上説明したところから明らかなように、本発明の検査
方法によれば、被検査半導体素子を各区画に収容するパ
レットを正確に位置決めでき、半導体素子の品種に対応
してスループットをダウンさせることなく検査精度の向
上と歩留まりの向上を図ることができるという効果があ
る。
方法によれば、被検査半導体素子を各区画に収容するパ
レットを正確に位置決めでき、半導体素子の品種に対応
してスループットをダウンさせることなく検査精度の向
上と歩留まりの向上を図ることができるという効果があ
る。
第１図は本実施例の検査方法で使用するパレットで、同
図（ａ）は概略斜視図、（ｂ）はその部分拡大図、第２
図は本実施例の検査方法で用いる検査装置の全体概略を
示す説明図、第３図はパレットに形成した位置確認用ホ
ールとＩＤ情報設定機構の一例を示す平面図で、同図（
ａ）は位置確認用ホールを３個としたもの、（ｂ）は同
じく２個としたもの、第４図はＩＤ情報設定用ホール及
びピンを示す概略断面図、第５図は光学的検出機構の一
例を示す概略図である。 １・・・・検査装置本体、２・・・・パレット、３・・
・・半導体素子、４・・・・収容室、５・・・・ＩＤ情
報設定機構、５ａ・・・・ＩＤ情報設定用ホール、６ａ
、６ｂ、６ｃ・・・・位置確認用ホール、Ａ１． Ｃ□
、５ｂ・・・・ピン、７・・・・検査ステージ、８・・
・・プローブカード、９・・・・プローブ針。 第１図 第３図 （ｂ） 第４図 第５図
図（ａ）は概略斜視図、（ｂ）はその部分拡大図、第２
図は本実施例の検査方法で用いる検査装置の全体概略を
示す説明図、第３図はパレットに形成した位置確認用ホ
ールとＩＤ情報設定機構の一例を示す平面図で、同図（
ａ）は位置確認用ホールを３個としたもの、（ｂ）は同
じく２個としたもの、第４図はＩＤ情報設定用ホール及
びピンを示す概略断面図、第５図は光学的検出機構の一
例を示す概略図である。 １・・・・検査装置本体、２・・・・パレット、３・・
・・半導体素子、４・・・・収容室、５・・・・ＩＤ情
報設定機構、５ａ・・・・ＩＤ情報設定用ホール、６ａ
、６ｂ、６ｃ・・・・位置確認用ホール、Ａ１． Ｃ□
、５ｂ・・・・ピン、７・・・・検査ステージ、８・・
・・プローブカード、９・・・・プローブ針。 第１図 第３図 （ｂ） 第４図 第５図
Claims (1)
- パッケージングされた多数の半導体素子を区画されたパ
レットの定められた位置に収容し触針によりその電気的
特性を検査する方法において、該パレットの適宜位置に
、複数のＩＤ情報及びその近傍に位置情報確認用信号を
設け、当該パレットのＩＤ情報ないし位置情報を読取っ
て該パレット内の半導体素子の検査を行うことを特徴と
する半導体素子の検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63216425A JPH0266475A (ja) | 1988-09-01 | 1988-09-01 | 半導体素子の検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63216425A JPH0266475A (ja) | 1988-09-01 | 1988-09-01 | 半導体素子の検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0266475A true JPH0266475A (ja) | 1990-03-06 |
Family
ID=16688364
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63216425A Pending JPH0266475A (ja) | 1988-09-01 | 1988-09-01 | 半導体素子の検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0266475A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05121532A (ja) * | 1990-05-16 | 1993-05-18 | Mitsubishi Electric Corp | Ｉｃ搭載用トレイおよびハンドラー装置 |
| WO2006004117A1 (ja) * | 2004-07-06 | 2006-01-12 | Dainichi Can Co., Ltd. | Ｉｃトレー用標識クリップ |
| JP2006341873A (ja) * | 2005-06-08 | 2006-12-21 | Toshiba Corp | 電子部品用トレイ、及び類似の電子部品用トレイの識別方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62165947A (ja) * | 1986-01-17 | 1987-07-22 | Mitsubishi Electric Corp | 搬送治具 |
| JPS62266475A (ja) * | 1986-05-14 | 1987-11-19 | Hitachi Hokkai Semiconductor Ltd | ハンドラ |
-
1988
- 1988-09-01 JP JP63216425A patent/JPH0266475A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62165947A (ja) * | 1986-01-17 | 1987-07-22 | Mitsubishi Electric Corp | 搬送治具 |
| JPS62266475A (ja) * | 1986-05-14 | 1987-11-19 | Hitachi Hokkai Semiconductor Ltd | ハンドラ |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05121532A (ja) * | 1990-05-16 | 1993-05-18 | Mitsubishi Electric Corp | Ｉｃ搭載用トレイおよびハンドラー装置 |
| WO2006004117A1 (ja) * | 2004-07-06 | 2006-01-12 | Dainichi Can Co., Ltd. | Ｉｃトレー用標識クリップ |
| JP2006341873A (ja) * | 2005-06-08 | 2006-12-21 | Toshiba Corp | 電子部品用トレイ、及び類似の電子部品用トレイの識別方法 |
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