JPH0424936A - プローブ装置 - Google Patents
プローブ装置Info
- Publication number
- JPH0424936A JPH0424936A JP2126406A JP12640690A JPH0424936A JP H0424936 A JPH0424936 A JP H0424936A JP 2126406 A JP2126406 A JP 2126406A JP 12640690 A JP12640690 A JP 12640690A JP H0424936 A JPH0424936 A JP H0424936A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- cassette
- probe
- size
- inch
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06705—Apparatus for holding or moving single probes
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は、プローブ装置に関する。
（従来の技術）
周知の如く、半導体デバイスは、半導体ウェハ上に精密
写真転写技術等を用いて多数形成され、この後、各半導
体デバイスに切断される。このような半導体デバイスの
製造工程では、従来からプローブ装置を用いて、半完成
品の半導体デバイスの電気的な特性の試験測定を半導体
ウェハの状態で行い、この試験測定の結果良品と判定さ
れたもののみをパッケージング等の後工程に送り、生産
性の向上を図ることか行われている。
写真転写技術等を用いて多数形成され、この後、各半導
体デバイスに切断される。このような半導体デバイスの
製造工程では、従来からプローブ装置を用いて、半完成
品の半導体デバイスの電気的な特性の試験測定を半導体
ウェハの状態で行い、この試験測定の結果良品と判定さ
れたもののみをパッケージング等の後工程に送り、生産
性の向上を図ることか行われている。
上記プローブ装置は、ウェハ載置台をＸ−ＹＺ力方向駆
動してこのウェハ載置台上に載置された半導体デバイス
の電極パッドにプローブカードの探針を接触させて電気
的な導通を得るプローブ機構と、カセット収容部に設け
られたウェハカセットとウェハ載置台との間で半導体ウ
ェハをロード・アンロードする搬送機構とを備えている
。
動してこのウェハ載置台上に載置された半導体デバイス
の電極パッドにプローブカードの探針を接触させて電気
的な導通を得るプローブ機構と、カセット収容部に設け
られたウェハカセットとウェハ載置台との間で半導体ウ
ェハをロード・アンロードする搬送機構とを備えている
。
本出願人は、このようなプローブ装置として、例えば特
開昭６３−１１９５４３号公報等で、カセットの大きさ
を測定して被測定体のサイズを自動的に認識する自動認
識機構を具備したプローブ装置を提案している。すなわ
ち、このプローブ装置では、例えばエアシリンダー等で
駆動される固定用ピンによってウェハカセットを所定位
置に固定する際に、この固定用ビンの原点からの移動距
離によりウェハカセットのサイズ（ウェハサイズ）を認
識し、このウェハサイズに応じた搬送（ロード・アンロ
ード）動作を自動的に開始するよう構成されている。
開昭６３−１１９５４３号公報等で、カセットの大きさ
を測定して被測定体のサイズを自動的に認識する自動認
識機構を具備したプローブ装置を提案している。すなわ
ち、このプローブ装置では、例えばエアシリンダー等で
駆動される固定用ピンによってウェハカセットを所定位
置に固定する際に、この固定用ビンの原点からの移動距
離によりウェハカセットのサイズ（ウェハサイズ）を認
識し、このウェハサイズに応じた搬送（ロード・アンロ
ード）動作を自動的に開始するよう構成されている。
このようなプローブ装置によれば、例えば搬送ロボット
等で搬送され、カセット収容部の所定位置に載置された
ウェハカセットのサイズ（ウニ／Ｘサイズ）を自動的に
認識し、オペレータの入力なしに自動的に測定を開始す
ることができるので、完全自動化（無人化）を行うこと
ができ、クリーン化および生産性の向上を図ることがで
きる。
等で搬送され、カセット収容部の所定位置に載置された
ウェハカセットのサイズ（ウニ／Ｘサイズ）を自動的に
認識し、オペレータの入力なしに自動的に測定を開始す
ることができるので、完全自動化（無人化）を行うこと
ができ、クリーン化および生産性の向上を図ることがで
きる。
（発明か解決しようとする課題）
しかしながら、上述したような被測定体のサイズを認識
する自動認識機構を具備したプローブ装置であっても、
さらに、機械的な摺動部分を削減して塵埃の発生を抑制
することや、製造コストの低減を図ること等が当然要求
される。
する自動認識機構を具備したプローブ装置であっても、
さらに、機械的な摺動部分を削減して塵埃の発生を抑制
することや、製造コストの低減を図ること等が当然要求
される。
本発明は、かかる従来の事情に対処してなされたもので
、被ｍｊ定体のサイズを自動的に認識して測定を実施す
ることができ、プローブ工程の自動化を行うことかでき
るとともに、従来に較べて塵埃の発生量の低減および製
造コストの低減を図ることのできるプローブ装置を提供
することを目的とする。
、被ｍｊ定体のサイズを自動的に認識して測定を実施す
ることができ、プローブ工程の自動化を行うことかでき
るとともに、従来に較べて塵埃の発生量の低減および製
造コストの低減を図ることのできるプローブ装置を提供
することを目的とする。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段）
すなわち本発明は、ウェハ載置台上に載置された半導体
ウェハに形成された半導体デバイスの電極に探針を接触
させ、該半導体デバイスとの電気的導通を得るプローブ
機構と、カセット収容部に設けられたウェハカセットと
前記ウェハ載置台との間で前記半導体ウェハをロード・
アンロードする搬送機構とを備えたプローブ装置におい
て、前記カセット収容部の前記ウェハカセットの載置面
に、複数種のサイズの異なるウェハカセットを所定位置
に位置決めして載置可能とする如く凹部を設けるととも
に、この凹部内に前記ウェハカセットの載置を検出する
センサーを複数設け、これらのセンサーにより載置され
た前記ウェハカセットのサイズを認識可能としたことを
特徴とする。
ウェハに形成された半導体デバイスの電極に探針を接触
させ、該半導体デバイスとの電気的導通を得るプローブ
機構と、カセット収容部に設けられたウェハカセットと
前記ウェハ載置台との間で前記半導体ウェハをロード・
アンロードする搬送機構とを備えたプローブ装置におい
て、前記カセット収容部の前記ウェハカセットの載置面
に、複数種のサイズの異なるウェハカセットを所定位置
に位置決めして載置可能とする如く凹部を設けるととも
に、この凹部内に前記ウェハカセットの載置を検出する
センサーを複数設け、これらのセンサーにより載置され
た前記ウェハカセットのサイズを認識可能としたことを
特徴とする。
（作 用）
本発明のプローブ装置では、被測定体のサイズを自動的
に認識して測定を実施することかでき、プローブ工程の
自動化を行うことができる。また、例えばエアシリンダ
やモータ等の駆動機構を必要とせずに、ウェハカセット
の位置決めおよびウェハカセットのサイズ（ウェハサイ
ズ）の認識を行うことができるので、従来に較べて塵埃
の発生量の低減および製造コストの低減を図ることがで
きる。
に認識して測定を実施することかでき、プローブ工程の
自動化を行うことができる。また、例えばエアシリンダ
やモータ等の駆動機構を必要とせずに、ウェハカセット
の位置決めおよびウェハカセットのサイズ（ウェハサイ
ズ）の認識を行うことができるので、従来に較べて塵埃
の発生量の低減および製造コストの低減を図ることがで
きる。
（実施例）
以下、本発明の一実施例を図面を参照して説明する。−
台のプローブ装置でウニ／Ｘサイズの異なる半導体ウェ
ハについて測定可能に構成される。
台のプローブ装置でウニ／Ｘサイズの異なる半導体ウェ
ハについて測定可能に構成される。
第１図および第２図に示すように、プローブ装置のカセ
ット載置面１には、サイズの異なる半導体ウェハ、例え
ば５インチウェハ２ａ１６インチウェハ２ｂ、８インチ
ウェハ２Ｃをそれぞれ収容するサイズの異なるウェハカ
セット、すなわち、５インチ用ウェハカセット３８１６
インチ用ウェハカセット３ｂ１８インチ用ウェハカセッ
ト３Ｃをそれぞれ所定位置に位置決めして載置可能とす
る如く、ウニへカセットの底面に形成された凸状パター
ンのガイド溝４か設けられている。
ット載置面１には、サイズの異なる半導体ウェハ、例え
ば５インチウェハ２ａ１６インチウェハ２ｂ、８インチ
ウェハ２Ｃをそれぞれ収容するサイズの異なるウェハカ
セット、すなわち、５インチ用ウェハカセット３８１６
インチ用ウェハカセット３ｂ１８インチ用ウェハカセッ
ト３Ｃをそれぞれ所定位置に位置決めして載置可能とす
る如く、ウニへカセットの底面に形成された凸状パター
ンのガイド溝４か設けられている。
このカイト溝４は、例えば、第１図において横方向にの
伸びる如くカセット載置面１のほぼ中央に設けられた中
央溝５と、この中央溝５に直交する如く、第１図におい
て左右対称となる如くそれぞれ両側に １本ずつ（計２
本ずつ）設けられた ５インチ用溝５ａ１６インチ用溝
５ｂ１８インチ用溝５０とから構成される装置 また、第２図に示す如く上記ガイド溝４（中央溝５．５
インチ用溝５ａ１６インチ用溝５ｂ１８インチ用溝５Ｃ
）は、それぞれ断面はぼ■字状に形成されており、ある
程度の誤差（例えば数ミリ程度）を持ってカセット載置
面１上に搬送されたウェハカセット３ａ、３ｂ、３ｃを
、ガイド溝４内側面によってガイドし、所定位置に位置
決めしてウェハカセット３ａ、３ｂ、３Ｃか載置される
よう構成されている。
伸びる如くカセット載置面１のほぼ中央に設けられた中
央溝５と、この中央溝５に直交する如く、第１図におい
て左右対称となる如くそれぞれ両側に １本ずつ（計２
本ずつ）設けられた ５インチ用溝５ａ１６インチ用溝
５ｂ１８インチ用溝５０とから構成される装置 また、第２図に示す如く上記ガイド溝４（中央溝５．５
インチ用溝５ａ１６インチ用溝５ｂ１８インチ用溝５Ｃ
）は、それぞれ断面はぼ■字状に形成されており、ある
程度の誤差（例えば数ミリ程度）を持ってカセット載置
面１上に搬送されたウェハカセット３ａ、３ｂ、３ｃを
、ガイド溝４内側面によってガイドし、所定位置に位置
決めしてウェハカセット３ａ、３ｂ、３Ｃか載置される
よう構成されている。
なお、上記ガイド溝４は、使用するウエハカセ・ント３
ａ、３ｂ、３Ｃの底面（載置面）の形状に合せて適宜変
更する必要がある。
ａ、３ｂ、３Ｃの底面（載置面）の形状に合せて適宜変
更する必要がある。
また、上記ガイド満４内には、ウエノ１カセットの載置
を検出可能に構成されたセンサ、例えばウェハカセット
が上に載置されることによって作動する機械接点式のセ
ンサ、圧電素子、光スィッチ等からなる載置検出センサ
が、複数例えば４つ設けられている。すなわち、中央溝
５のほぼ中央には中央センサ６が設けられており、５イ
ンチ用溝５ａ内の端部には５インチ用センサ６ａ１６イ
ンチ用溝５ｂ内の端部には６インチ用センサ６ｂ。
を検出可能に構成されたセンサ、例えばウェハカセット
が上に載置されることによって作動する機械接点式のセ
ンサ、圧電素子、光スィッチ等からなる載置検出センサ
が、複数例えば４つ設けられている。すなわち、中央溝
５のほぼ中央には中央センサ６が設けられており、５イ
ンチ用溝５ａ内の端部には５インチ用センサ６ａ１６イ
ンチ用溝５ｂ内の端部には６インチ用センサ６ｂ。
８インチ用溝５ｃ内の端部には８インチ用センサ６ｃか
それぞれ設けられている。
それぞれ設けられている。
上記各センサ６ａ、６ｂ、６ｃの載置検出信号は、増幅
器で増幅され、ディジタル信号に変換し、第３図に示す
ように、例えばマイクロコンピュータ等からなるウェハ
サイズ認識部７に入力されるよう構成されている。そし
て、ウェハサイズ認識部７は、中央センサ６の載置検出
信号と各センサ６ａ、６ｂ１６ｃの載置検出信号とが同
時に入力された時に、そのサイズのウェハカセット３ａ
。
器で増幅され、ディジタル信号に変換し、第３図に示す
ように、例えばマイクロコンピュータ等からなるウェハ
サイズ認識部７に入力されるよう構成されている。そし
て、ウェハサイズ認識部７は、中央センサ６の載置検出
信号と各センサ６ａ、６ｂ１６ｃの載置検出信号とが同
時に入力された時に、そのサイズのウェハカセット３ａ
。
３ｂ、３ｃかカセット載置面１上に正しく載置されたと
認識する。
認識する。
つまり、例えば中央センサ６と ５インチ用センサ６ａ
とから載置検出信号が入力されれば、５インチ用ウェハ
カセット３ａが載置されたと認識する。また、中央セン
サ６と ６インチ用センサ６ｂとから載置検出信号が入
力されれば、６インチ用ウェハカセット３ｂが載置され
たと認識する。同様に、中央センサ６と８インチ用セン
サ６ｃとがら載置検出信号が入力されれば、８インチ用
ウェハカセット３ｃが載置されたと認識する。このよう
に予めメモリに記憶しておくことによりセンサ６ａ、６
ｂ、６ｃの何れかの組合せ信号がを記憶再生信号と比較
し、出力に一致したカセットサイズを出力する。
とから載置検出信号が入力されれば、５インチ用ウェハ
カセット３ａが載置されたと認識する。また、中央セン
サ６と ６インチ用センサ６ｂとから載置検出信号が入
力されれば、６インチ用ウェハカセット３ｂが載置され
たと認識する。同様に、中央センサ６と８インチ用セン
サ６ｃとがら載置検出信号が入力されれば、８インチ用
ウェハカセット３ｃが載置されたと認識する。このよう
に予めメモリに記憶しておくことによりセンサ６ａ、６
ｂ、６ｃの何れかの組合せ信号がを記憶再生信号と比較
し、出力に一致したカセットサイズを出力する。
なお、例えばいずれか１つのセンサのみから載置検出信
号が人力された場合は、エラーとして認識する。すなわ
ち、例えば中央センサ６のみから載置検出信号が入力さ
れたり、他の各センサ６ａ、６ｂ、６ｃのみから載置検
出信号が入力された場合は、例えばウェハカセット３ａ
、３ｂ、３ｃが斜めに載置される等、所定位置に正確に
載置されていないと認識する。
号が人力された場合は、エラーとして認識する。すなわ
ち、例えば中央センサ６のみから載置検出信号が入力さ
れたり、他の各センサ６ａ、６ｂ、６ｃのみから載置検
出信号が入力された場合は、例えばウェハカセット３ａ
、３ｂ、３ｃが斜めに載置される等、所定位置に正確に
載置されていないと認識する。
上記ウェハサイズ認識部７による認識結果は、第３図に
示すようにプローブ装置の各部の動作を統括的に制御す
る主制御部１０に入力され、この主制御部１０により、
オペレータによってウェハサイズが入力された場合と同
様な制御が行われ、自動的に各サイズの半導体ウェハ２
ａ、２ｂ、２Ｃの測定を実施する。
示すようにプローブ装置の各部の動作を統括的に制御す
る主制御部１０に入力され、この主制御部１０により、
オペレータによってウェハサイズが入力された場合と同
様な制御が行われ、自動的に各サイズの半導体ウェハ２
ａ、２ｂ、２Ｃの測定を実施する。
すなわち、まず、上記認識されたウェハサイズに応して
、イメージセンサ１３によって半導体ウェハ２ａ、２ｂ
、２ｃの所定部位に書かれた識別符号（ＩＤ）を読み取
って主制御部１０に送る。
、イメージセンサ１３によって半導体ウェハ２ａ、２ｂ
、２ｃの所定部位に書かれた識別符号（ＩＤ）を読み取
って主制御部１０に送る。
なお、このＩＤは、例えば半導体ウェハ２ａ１２ｂ、２
ｃの端部等に数字等で書かれており、半導体デバイスの
品種、ロット番号等を示すものである。この時、予めウ
ェハサイズが認識されていないと、このＩＤの読み取り
が困難になる。
ｃの端部等に数字等で書かれており、半導体デバイスの
品種、ロット番号等を示すものである。この時、予めウ
ェハサイズが認識されていないと、このＩＤの読み取り
が困難になる。
そして、搬送機構１１は主制御部１０からウェハ２ａ、
２ｂ、２ｃがウェハ載置台１２上にどのように載るか（
オリフラの向き）の情報を受は取り、所定の搬送動作を
実施し、半導体ウェハ２ａ、２ｂ、２ｃをウェハ載置台
１２上に載置する。
２ｂ、２ｃがウェハ載置台１２上にどのように載るか（
オリフラの向き）の情報を受は取り、所定の搬送動作を
実施し、半導体ウェハ２ａ、２ｂ、２ｃをウェハ載置台
１２上に載置する。
しかる後、このＩＤに対応する測定用プログラムをテス
タ（図示せず）からロードし、このプログラムに従って
ウェハ載置台１２をｘ−ｙ−ｚ方向に駆動してこのウェ
ハ載置台１２上に載置された半導体ウェハ２ａ、２ｂ、
２ｃの半導体デバイスにプローブカード１４の探針１５
を接触させて電気的な導通を得る。そして、探針１５を
介してテスタにより半導体デバイスの電気的特性の測定
を実施する。上記実施例では、ウェハカセットの底面で
判定する例について説明したが、上面でも側面でもよい
ことは説明するまでもない。さらに、容量で判別するよ
うにしてもよい。
タ（図示せず）からロードし、このプログラムに従って
ウェハ載置台１２をｘ−ｙ−ｚ方向に駆動してこのウェ
ハ載置台１２上に載置された半導体ウェハ２ａ、２ｂ、
２ｃの半導体デバイスにプローブカード１４の探針１５
を接触させて電気的な導通を得る。そして、探針１５を
介してテスタにより半導体デバイスの電気的特性の測定
を実施する。上記実施例では、ウェハカセットの底面で
判定する例について説明したが、上面でも側面でもよい
ことは説明するまでもない。さらに、容量で判別するよ
うにしてもよい。
すなわち、この実施例のプローブ装置では、半導体ウェ
ハ２ａ、２ｂ、２ｃのサイズを自動的に認識することが
できるので、オペレータによりウェハサイズの入力を行
うことなく全自動で測定を実施することができ、プロー
ブ工程を無人化することができる。また、ガイド溝４と
、このガイド溝４内に設けられた複数（４つ）のセンサ
６．６ａ ｓ ６ ｂ ｓ ６ ｃによって、ウェハカ
セット３ａ。
ハ２ａ、２ｂ、２ｃのサイズを自動的に認識することが
できるので、オペレータによりウェハサイズの入力を行
うことなく全自動で測定を実施することができ、プロー
ブ工程を無人化することができる。また、ガイド溝４と
、このガイド溝４内に設けられた複数（４つ）のセンサ
６．６ａ ｓ ６ ｂ ｓ ６ ｃによって、ウェハカ
セット３ａ。
３ｂ、３ｃの位置決めおよびそのサイズ（ウェハサイズ
）の認識を行うので、例えばエアシリンダやモータ等の
駆動機構を必要とせず、塵埃の発生量の低減および製造
コストの低減を図ることができる。
）の認識を行うので、例えばエアシリンダやモータ等の
駆動機構を必要とせず、塵埃の発生量の低減および製造
コストの低減を図ることができる。
［発明の効果コ
以上説明したように、本発明のプローブ装置によれば、
被測定体のサイズを自動的に認識して測定を実施するこ
とができ、プローブ工程の自動化を行うことができると
ともに、従来に較べて塵埃の発生量の低減および製造コ
ストの低減を図ることができる。
被測定体のサイズを自動的に認識して測定を実施するこ
とができ、プローブ工程の自動化を行うことができると
ともに、従来に較べて塵埃の発生量の低減および製造コ
ストの低減を図ることができる。
第１図は本発明の一実施例のプローブ装置の要部構成を
示す図、第２図は第１図の縦断面を示す図、第３図は本
発明の一実施例のプローブ装置の全体構成を示す図であ
る。 １・・・・・・カセット載置面、２ａ・・・・・・ ５
インチウェハ ２ｂ・・・・・・ ６インチウェハ ２
ｃ・・・・・・ ８インチウェハ ３ａ・・・・・・
５インチ用ウェハカセット、３ｂ・・・・・・ ６イン
チ用ウェハカセット、３ｃ・・・・・・ ８インチ用ウ
ェハカセット、４・・・・・・ガイド溝、５・・・・・
中央溝、５ａ・・・・・５インチ用溝、５ｂ・・・・・
・６インチ用溝、５ｃ・・・・・・８インチ用溝、６・
・・・・・中央センサ、６ａ・・・・・・ ５インチ用
センサ、６ｂ・・・・・・ ６インチ用センサ、 Ｃ・・・ ・・・ ８インチ用センサ。 出願人 東京エレクトロン株式会社
示す図、第２図は第１図の縦断面を示す図、第３図は本
発明の一実施例のプローブ装置の全体構成を示す図であ
る。 １・・・・・・カセット載置面、２ａ・・・・・・ ５
インチウェハ ２ｂ・・・・・・ ６インチウェハ ２
ｃ・・・・・・ ８インチウェハ ３ａ・・・・・・
５インチ用ウェハカセット、３ｂ・・・・・・ ６イン
チ用ウェハカセット、３ｃ・・・・・・ ８インチ用ウ
ェハカセット、４・・・・・・ガイド溝、５・・・・・
中央溝、５ａ・・・・・５インチ用溝、５ｂ・・・・・
・６インチ用溝、５ｃ・・・・・・８インチ用溝、６・
・・・・・中央センサ、６ａ・・・・・・ ５インチ用
センサ、６ｂ・・・・・・ ６インチ用センサ、 Ｃ・・・ ・・・ ８インチ用センサ。 出願人 東京エレクトロン株式会社
Claims (1)
- （１）ウェハ載置台上に載置された半導体ウェハに形成
された半導体デバイスの電極に探針を接触させ、該半導
体デバイスとの電気的導通を得るプローブ機構と、 カセット収容部に設けられたウェハカセットと前記ウェ
ハ載置台との間で前記半導体ウェハをロード・アンロー
ドする搬送機構とを備えたプローブ装置において、 前記カセット収容部の前記ウェハカセットの載置面に、
複数種のサイズの異なるウェハカセットを所定位置に位
置決めして載置可能とする如く凹部を設けるとともに、
この凹部内に前記ウェハカセットの載置を検出するセン
サーを複数設け、これらのセンサーにより載置された前
記ウェハカセットのサイズを認識可能としたことを特徴
とするプローブ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2126406A JPH0424936A (ja) | 1990-05-15 | 1990-05-15 | プローブ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2126406A JPH0424936A (ja) | 1990-05-15 | 1990-05-15 | プローブ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0424936A true JPH0424936A (ja) | 1992-01-28 |
Family
ID=14934370
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2126406A Pending JPH0424936A (ja) | 1990-05-15 | 1990-05-15 | プローブ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0424936A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000077490A (ja) * | 1998-09-01 | 2000-03-14 | Seiko Instruments Inc | 半導体ウェハー観察装置 |
| WO2000033377A1 (fr) * | 1998-11-30 | 2000-06-08 | Olympus Optical Co., Ltd. | Dispositif de transfert de plaquettes |
| KR100595139B1 (ko) * | 2004-12-31 | 2006-06-30 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 프루브 카드의 아이디 인식 장치 및 그 인식 방법 |
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| JP2018107312A (ja) * | 2016-12-27 | 2018-07-05 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
| CN109741697A (zh) * | 2018-12-28 | 2019-05-10 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 短路检测装置及短路检测方法 |
| CN117471134A (zh) * | 2023-12-28 | 2024-01-30 | 成都天成电科科技有限公司 | 一种芯片测试夹具 |
| JP2025047270A (ja) * | 2023-09-21 | 2025-04-03 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 基板搬送装置および基板処理装置ならびに基板処理システム |
-
1990
- 1990-05-15 JP JP2126406A patent/JPH0424936A/ja active Pending
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