JPH0266638A - 冷却ファン三相交流の相反転方式による高温度試験方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 電子機器内の半導体素子の発熱を冷却する為に、該電子
機器に三相交流ファンを内蔵した電子機器内の半導体素
子の高温度マージンを確認する為の高温度試験方法に関
し、 高温度マージの為の試験設備がなくても、高温度マージ
の確認が行え、製品納入後の劣化部品の早期発見ができ
ること、更に、試験（検査）部門の設備投資、保守費用
を削減することを目的とし、該三相交流ファン（ａ　＋
　、’−’）に入力される三相交流の相を、該電子機器
に設置されている温度センサ（ａ　＋　、　’−・、　
ｂｌ＋−）と組み合わせて反転させる制御手段を設けて
、該電子機器に設置されている上記温度センサ（ａ　＋
　、　−、ｂ　ｌ、−）からの信号に基づき、該相反転
制御手段を制御して、特定の三相交流ファン（ａ１、・
・・・）に対する三相交流の相を逆相。

正相に反転させることにより、該電子機器内の温度を、
例えば、特定の温度に保持して高温度試験を行うように
構成する。

又、該高温度試験設備を持つ部門でしか、該温度マージ
ンの確認ができない為、該電子機器の製品納入後におい
て顧客先での保守時間を利用して高温度マージンの確認
ができる高温度試験方式が必要とされる。

〔産業上の利用分野〕

本発明は、電子機器内の半導体素子の発熱を冷却する為
に、該電子機器に三相交流ファンを内蔵した電子機器内
の半導体素子の高温度マージンを確認する為の高温度試
験方法に関する。

最近の電子機器の固体化に伴い、該電子機器の半導体素
子の信頬性を確認する方法の１つとして、高温度状態で
の動作を確認することが不可欠なものになっている。

この為、該温度試験の為の設備投資費用、設備のメイン
テナンス費、該設備内に内蔵されている発熱体の電力費
等の付帯費用が大きくなる動向にあり、該メインテナン
ス費、保守費用の削減が求められる。

〔従来の技術と発明が解決しようとする課題〕第３図は
従来の電子機器の高温度試験方法を説明する図である。

本図において、■は電子機器（装置）の自熱による高温
度試験方法で、装置１全体を、例えば、テント等で包ん
で該装置１内の半導体素子から発生する熱が逃げないよ
うにして、該装置１自身の発熱により装置１の内部を高
温度状態として高温度マージンの確認を行う方法である
。

■は装置１とヒータａ、ｂとを同時に使う方法で、図示
されている如くに、装置１とヒータａ、ｂを併設し、且
つ発生する熱が逃げないように、装置１とヒータａ、ｂ
とを一緒にテント等で包んで、装置１の内部を高温度に
する方法である。

■は恒温装置内に電子機器（装置）１を入れ、該装置１
の内部を高温度にする方法である。

上記の何れの方法においても、外部付帯設備を必要とし
、該試験設備の設備投資とメインテナンスを必要とする
問題がある。又、■、■の方法では、ヒータａ、ｂを発
熱させる為の電力（又は、火力）が必要となり、電力費
用等がかかるという問題があった。

又、当然のことながら、該付帯設備のある所でないと、
該電子機器（装置）１の半導体素子の温度マージン試験
ができない為、該電子機器１を顧客に納入した後におい
て、例えば、保守時間等を用いて定期的に試験を行い、
劣化部品の早期発見等がでいないという問題があった。

本発明は上記従来の欠点に鑑み、電子機器内の半導体素
子の発熱を冷却する為に、該電子機器に三相交流ファン
を内蔵した電子機器内の半導体素子の高温度マージンを
確認する為の高温度試験方法において、高温度マージン
の為の試験設備がなくても、高温度マージンの１ＩＩＩ
認が行え、製品納入後の劣化部品の早期発見ができ、更
に、試験（検査）部門の設備投資、保守費用を削減でき
る高温度試験方法を提供することを目的とするものであ
る。

〔課題を解決するための手段〕

第１図は本発明の高温度試験方法の原理構成図である。

上記の問題点は下記の如くに構成された高温度試験方法
によって解決される。

電子機器１内の半導体素子１１の発熱を冷却する為に、
該電子機器１に三相交流ファン（ｄｉ−”）１２を内蔵
した電子機器１の高温度試験方法であって、 該三相交流ファン（ｄＩ−・−）１２に入力される三相
交流の相を、該電子機器１に設置されている温度センサ
（ａｌ＋’−’＋　ｂ＋、　’−・）１３からの信号に
基づいて反転させる制御手段２１　、２３を設けて、該
電子機器１に設置されている上記温度センサ（ａ１、・
・・・−１ｂ６．・・・）１３からの信号に基づき、該
相反転制御手段２１、２３　　を制御して、特定の二相
交流ファン（ｄＩ−・−）１２に対する三相交流の相を
、逆相。

正相に反転させることにより、該電子機器ｌ内の温度を
、例えば、特定の温度に保持して、該電子機器１内の半
導体素子１１の高温度試験を行うように構成する。

〔作用〕

即ち、本発明によれば、電子機器内の半導体素子の発熱
を冷却する為に、該電子機器に三相交流ファンを内蔵し
た電子機器内の温度を高温度にするのに、該三相交流フ
ァンは、入力されている三相交流の任意の相の位相を、
例えば、９０度ずらせる、即ち、反転させることにより
、該三相交流ファンの回転方向を逆にできることに着目
し、該三相交流ファンに入力されている三相交流の、例
えば、特定の相を反転することにより、電子機器内の風
向きが逆転し、高温度になった空気を該電子機器内に戻
すように機能する結果、該電子機器内の温度が徐々に高
温度になる。

この操作と並行に温度センサ（ａ　ｌ、　’−’、　ｂ
　＋　、　’−’）で該電子機器の、例えば、上側と下
側の出口の温度をセンスし、そのセンスした温度に基づ
いて１、特定の１個、又は複数個の三相交流ファン（ｄ
Ｉ）のみを正相で回転させることにより、該電子機器内
の温度が低下するように作用させる。

この動作を繰り返すことにより、該電子機器内の温度を
、予め、定めた温度にすることができる。

又、制御の仕方によっては、時間の経過と共に特定の傾
斜で温度が上昇する、所謂温度勾配を持たせることもで
きる。

従って、本発明によれば、特別な高温度マージン試験の
為の試験設備を用意しなくても、該電子機器内の半導体
の高温度マージン試験を行うことができる為、顧客に製
品を納入後の劣化部品の早期発見ができる。又、試験（
検査）部門での試験設備投資費、保守費を不要とするこ
とができる効果がある。

〔実施例〕

以下本発明の実施例を図面によって詳述する。

前述の第１図は本発明の高温度試験方法の原理構成図で
あり、第２図は本発明の一実施例を模式的に示した図で
あって、第１図、第２図に示されている三相交流ファン
１２に入力する三相交流の特定の相を反転して、電子機
器１内に送風する冷却風の向きを反転させて、該電子機
器１内の温度を制？′ｌ［ｌする手段３，２が、本発明
を実施するのに必要な手段である。

以下、第１図を参照しながら、第２図によって本発明の
高温度試験方法を説明する。

先ず、試験対象の電子機器Ｉに接続されているサービス
プロセッサ（ＳＶＰ）　３の温度制御用ファームウェア
　（温度制御ファーム）３１を起動する。

ここで、オペレータがキーボード（ＫＢ）　４ａにより
、高温度マージン試験の為の温度設定１時間設定を指示
すると、温度制御部２を通して高温度試験（検査）が開
始される。

上記温度制御部２においては、時間経過に対する温度セ
ンサ（ａｌ、・・−、ｂｌ、　　−）　１３からの温度
を、温度監視部２１で読み取り、温度ヒストリ部２４に
より、サービスプロセッサ（ＳＶＰ）　３を介してフロ
ンビイディスク、磁気ディスク等の記憶装置５に記憶し
て温度ヒストリを取ると共に、ファン制御部２３を介し
て、前述のように、該温度センサ（ａ２．−・−・、　
ｂ、、　−）　１３からの温度情報に基づいて、特定の
１個、又は複数個の三相交流ファン（ｄｉ）１２に対す
る三相交流の特定の相を逆相に反転、又は、正相に反転
する動作を、該電子機器１内の温度が、上記オペレータ
によって設定された温度になる迄繰り返さすように動作
する。

本発明による高温度試験方法においては、上記のように
して、該電子機器１内の温度全体を制御する他に、高温
度時の障害の調査手段として、例えば、三相交流ファン
（ｄｌ）に相当する部分だけを高温にすることも可能で
ある。

上記の例は、該電子機器１内の温度を特定の高温度に保
持する例で説明したが、上記オペレータからの指示が特
定の温度勾配を持つ指示であると認識された場合には、
温度制御部３内の上記温度監視部２１からの温度情報に
基づいて、ファン制師部２３が、上記とは異なる特定の
逆相、正相反転制御を行うことにより、特定時間の経過
内において、該オペレータが指示した温度勾配を持たせ
ることができることはいう迄もないことである。

又、正常稼働時において、温度アラームの検出温度を、
上記サービスプロセッサ（ＳＶＰ）　３の温度制御用フ
ァームウェア３１により、オペレータから任意の温度に
設定することもできる。更に、該三相交流ファン（ａ、
−・−）１２に入力される風の温度が低い時には、該三
相交流ファン（ｄ、　−）　１２を逆相状態にしておく
ことにより、低温度の環境下でも、該電子機器１に適切
な温度で稼働させることもできる。

更に、オペレータの操作ミスにより異常温度を設定する
と、当該電子機器１を壊すことも予想される為、上記温
度制御部２内に危険温度領域を、例えば、図示していな
い読み取り専用メモリ（ＲＯ旧等に記憶しておき、温度
監視部２１で常時、該記憶されている温度と該電子機器
１内の温度とを比較することで、該電子機器１を保護す
ることも可能である。

更には、温度変化を前述のように温度ヒストリとして、
定期的に、上記記憶装置５に記録しておき、その変化の
状態から、三相交流ファン（ｄＩ）１２に設けられてい
る防塵用フィルタのゴミの付着度を測定（具体的には、
計算）して、使用者に注意情報を提供することもできる
。

このように、本発明は、電子機器に備えられている三相
交流ファンにおいては、入力される三相交流の特定の相
を逆相と正相に、電気的に切り換える制御を行うことで
、該三相交流ファンの回転方向を自由に変更させて、電
子機器に送風される冷却風の向きを変えられることに着
目し、特定の１個、又は複数個の三相交流ファンの回転
方向を任意に制御して、該電子機器内の温度を任意に設
定するようにした所に特徴がある。

〔発明の効果〕

以上、詳細に説明したように、本発明の冷却ファン用三
和交流の相反転方式による高温度試験方法は、電子機器
内の半導体素子の発熱を冷却する為に、該電子機器に三
相交流ファンを内蔵した電子機器において、該三相交流
ファン（ａｔ　−）に入力される三相交流の相を、該電
子機器に設置されている温度センサ（ａ　＋　、　’−
・、　ｂ１、・・・）と組み合わせて反転させる制御手
段を設けて、該電子機器に設置されている上記温度セン
サ（ａ　ｒ　、−、ｂ　ｌ、　　・−）からの信号に基
づき、該相反転制御手段を制御して、特定の三相交流フ
ァンに対する三相交流の相を反転、或いは、正相にする
ことを繰り返して、該電子機器内の温度を、例えば、特
定の温度に保持して高温度試験を行うようにしたもので
あるので、特別な高温度マージン試験の為の試験設備を
用意しなくても、該電子機器内の半導体の高温度マージ
ン試験を行うことができる為、顧客に製品を納入後の劣
化部品の早期発見ができる。又、試験（検査）部門での
試験設備投資費、保守費を不要とすることができる効果
がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の高温度試験方法の原理構成図第２図は
本発明の一実施例を模式的に示した図。 第３図は従来の電子機器の高温度試験方法を説明する図
。 である。 図面において、 １は電子機器、又は装置。 １１は半導体素子。 １２は三相交流ファン（ｄＩ−）。 １３は温度センサ（ａ　＋　、　’−・、ｂ５．・−）
。 ２は温度制御部、２１は温度監視部 ２３はファン制御部、２４は温度ヒストリ部。 ３はサービスプロセッサ（ＳＶＰ）。 ３１は温度制御用ファームウェア（温度制御ファム）。 ４ａはキーボード（ＫＢ）、　　５は記憶装置。 ａ、ｂはヒータ。 、１−発明の高唱度試磁方玉の原理構成図菓

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 電子機器（１）内の半導体素子（１１）の発熱を冷却す
   る為に、該電子機器（１）に三相交流ファン（ｄ＿１・
   ・・）（１２）を内蔵した電子機器（１）の高温度試験
   方法であって、 該三相交流ファン（ｄ＿１・・・）（１２）に入力され
   る三相交流の相を、該電子機器（１）に設置されている
   温度センサ（ａ＿１、・・・、ｂ＿１、・・・）（１３
   ）からの信号に基づいて反転させる制御手段（２１、２
   ３）を設けて、該電子機器（１）に設置されている上記
   温度センサ（ａ＿１、・・・、ｂ＿１、・・・）（１３
   ）からの信号に基づき、該相反転制御手段（２１、２３
   ）を制御して、特定の三相交流ファン（ｄ＿１、・・・
   ）（１２）に対する三相交流の相を逆相、正相に反転さ
   せることにより、該電子機器（１）内の温度を特定の温
   度に保持して、又は特定の温度勾配を持たせて、電子機
   器（１）内の半導体素子（１１）の高温度試験を行うこ
   とを特徴とする冷却ファン三相交流の相反転方式による
   高温度試験方法。