JPH0266961U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0266961U JPH0266961U JP14608288U JP14608288U JPH0266961U JP H0266961 U JPH0266961 U JP H0266961U JP 14608288 U JP14608288 U JP 14608288U JP 14608288 U JP14608288 U JP 14608288U JP H0266961 U JPH0266961 U JP H0266961U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tip
- semiconductor wafer
- tweezers
- clamp
- comes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 1
Landscapes
- Gripping Jigs, Holding Jigs, And Positioning Jigs (AREA)
Description
第1図は本考案の第1の実施例のピンセツトの
斜視図、第2図は第1図のピンセツトの先端部の
断面図、第3図は本考案の第2の実施例のピンセ
ツトの先端部の断面図、第4図、第5図、第6図
はいずれも従来のピンセツトの先端部の斜視図で
ある。 1……本体、2……チツプ、3,4,5……先
端部。
斜視図、第2図は第1図のピンセツトの先端部の
断面図、第3図は本考案の第2の実施例のピンセ
ツトの先端部の断面図、第4図、第5図、第6図
はいずれも従来のピンセツトの先端部の斜視図で
ある。 1……本体、2……チツプ、3,4,5……先
端部。
Claims (1)
- 第1の先端部と、この第1の先端部に対向した
第2の先端部とで、半導体ウエハを挾持するピン
セツトにおいて、前記半導体ウエハの裏面と接触
する第1の先端部は金属からなり、前記半導体ウ
エハの表面と接触する第2の先端部は樹脂からな
ることを特徴とするピンセツト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14608288U JPH0266961U (ja) | 1988-11-08 | 1988-11-08 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14608288U JPH0266961U (ja) | 1988-11-08 | 1988-11-08 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0266961U true JPH0266961U (ja) | 1990-05-21 |
Family
ID=31415246
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14608288U Pending JPH0266961U (ja) | 1988-11-08 | 1988-11-08 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0266961U (ja) |
-
1988
- 1988-11-08 JP JP14608288U patent/JPH0266961U/ja active Pending