JPH0266993A - 多層プリント基板のスルーホール欠陥検出方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 多層プリント基板のスルーホール欠陥検出方法に関し、 スルーホール欠陥がパネルメッキ工程で発生したものか
、パターンメッキ工程で発生したものかを判別できる多
層プリント基板のスルーホール欠陥検出方法を提供する
ことを目的とし、スルーホールの穴明工程と、無電解銅
メッキ及び電解銅メッキによるパネルメッキ工程とを経
た後、該パネルメッキ層のみによってパターンを形成し
、該パネルメッキ層のみによるパターンに対して導通試
験をすることによりパネルメッキの欠陥の有無を判定、
その後、電解銅メッキでのパターンメッキとエツチング
により本来のパターンを形成して、該パターンに対して
導通試験をすることによりパターンメッキの欠陥の有無
を判定する構成とした。

〔産業上の利用分野〕

本発明は多層プリント基板のスルーホール欠陥検出方法
に関し、特に、パネルメッキ工程で発生したスルーホー
ル欠陥であるか、パターンメッキ工程で発生したスルー
ホール欠陥であるかの判別ができるスルーホール欠陥検
出方法に関する。

〔従来の技術〕

従来、スルーホール型の多層プリント基板は例えば第３
図に示すような工程を経て作られている。

即ち、銅張積層板の表面にエツチングによって内層４体
パターンを形成しく５２１）、次ぎに内層導体パターン
が形成された銅張積層板とプリプレグとを積層して加熱
圧着して積層板を形成する（Ｓ２２）。そして、ドリル
加工によりスルーホール穴を明け（Ｓ２３）、無電解銅
メッキ及び電解銅メッキによりスルーホールの内周面及
び基板材料表面のパネルメッキをしく５２４）、スルー
ホール部及び基板材料表面導体パターン部以外の部分に
メンキレジスト層を写真印刷等の手法によって形成して
から（Ｓ２５）、電解銅メッキによってパターンメッキ
を行う（Ｓ　２６）。更に半田メッキによってエツチン
グレジスト層を形成しく５２７）でから、メンキレジス
ト層を除去するとともにエツチングによりパネルメッキ
層の不要部分を除去した（３２８）後、導通検査（ショ
ート・オーブン・テスト）によりスルホール欠陥やパタ
ーン欠陥の有無を判定する。この導通検査でスルホール
欠陥やパターン欠陥がある不良品を排除して、絶縁材が
塗布（Ｓ３１）される。

（発明が解決しようとする課題〕 ところで、一般にプリント、板の製造工程においては、
スルーホール（又はバイアホール）の内周面のメッキ層
が不連続になるスルーホール欠陥が生じることがあり、
このスルーホール欠陥の原因としては、パネルメッキ時
、あるいはパターンメッキ時にスルーホール内に残留し
た気泡によってメッキ欠陥が生じることが知られている
。

一方、最近になって、配線密度を高めるためにスルーホ
ール径（あるいはバイアホール径）を小径化する傾向が
見られ、例えば、従来では０．　９ｎ程度であったスル
ーホール径が最近では０．　３鴎程度まで小径化されて
いる。このようにスルーホール径を小径化すると、スル
ーホール内に気泡が残留し易くなり、パネルメッキの欠
陥が発生し易くなる。

しかしながら、上記の従来の多層プリント基板製造工程
においては、スルーホール部のメッキ欠陥の検出がパタ
ーンメッキ工程よりも後に多層プリント基板の完成に近
い時点でいわゆる布線試験として行われおり、スルーホ
ール欠陥がパネルメッキの欠陥によるものか、パターン
メッキの欠陥によるものかを判別することができない。

従って、量産工程の前段階でメッキ液の濃度等をスルー
ホール欠陥が生じない最適な状態に調整しようとしても
、パネルメッキ工程を改善すべきなのか、パターンメッ
キ工程を改善すべきなのかの判断ができないことになる
。

本発明は、上記の事情を考慮してなされたものであって
、パネルメッキの段階で発生したスルーホール欠陥か、
パターンメッキの段階で発生したスルーホール欠陥かを
判断することができる多層プリント基板のスルーホール
欠陥検出方法を提供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

本発明に係る多層プリント基板のスルーホール欠陥検出
方法は、上記の目的を達成するために、例えば、第１図
に示すように、スルーホールの穴明工程と、無電解銅メ
ッキ及び電解銅メッキによるパネルメッキ工程とを経た
後、該パネルメッキ層のみによってパターンを形成しく
ｔ）、該パネルメッキ層のみによるパターンに対して導
通試験をすることによりパネルメッキの欠陥の有無を判
定しく■）、その後、電解銅メッキでのパターンメッキ
とエツチングにより本来のパターンを形成して（ＩＩＩ
）、該パターンに対して導通試験をすることによりパタ
ーンメッキの欠陥の有無を判定する（ＴＶ）ようにして
いる。

〔作用〕

本発明の多層プリント基板のスルーホール欠陥検出方法
によれば、パターンメッキ後のみならず、パネルメッキ
後にも導通試験をするのでパネルメッキの欠陥を発見す
ることができる。

〔実施例〕

本発明の一実施例に係るスルーホール型多層プリン１反
の製造方法を第２図に基づき説明すれば、以下の通りで
ある。

銅張積層板の内層導体パターンを形成し、積層してスル
ーホールを形成し、パネルメッキをするまでの手順は従
来から公知の方法が採用される。

即ち、銅張積板の表面にエツチングによって内層導体パ
ターンを形成しくＳＬ）、このようにして内Ｎ導体が形
成された銅張積層板とプリプレグとを積層して加熱圧着
して積層体を形成しくＳ２）、ドリルにより積層体にス
ルーホール穴を明け（Ｓ３）た後、無電解銅メッキ及び
電解銅メッキにより積層体のスルーホール内周面を含む
全表面がパネルメッキされる（Ｓ４）。

このようにパネルメッキをした後、スルーホール部及び
表面導体パターン部にエツチングレジスト層を写真印刷
等の手法によって形成（Ｓ５）Ｌ、エツチングをするこ
とによりスルーホール部及び表面導体パターン部を除く
積層体表面のパネルメッキ層を除去し、更に、エツチン
グレジスト層を除去する（Ｓ７）。このように形成され
たパネルメッキ層のみからなるプリント基板に対して公
知の導通試験が施され、パネルメッキによる欠陥、特に
スルーホール（バイアーホール）欠陥があるか否か判定
される（Ｓ８）。、４ここで欠陥ありと判定された場合
にはパネルメッキ工程（Ｓ４）に改善すべき点があるこ
とになり、無電解銅メッキ液の濃度等のメッキ条件の適
正化が図られる。

パネルメッキの欠陥が無い場合は、電解銅メッキによっ
て所定の膜厚になるまでパターンメッキされ（Ｓ９）、
このパターン形成後更にエツチングレジストとじての半
田がメッキされて（ＳｌＯ）から、アルカリエツチング
液にディッピングしてパターンメッキ及び半田メッキ時
にスルホール内に空気が残留した欠陥部の銅メッキ部を
除去（Ｓｌｌ）する。

このようにして形成されたプリント基板に対して公知の
導通試験によってパターンメッキの欠陥の有無が判定さ
れる。ここで欠陥ありと判定された場合には、パターン
メッキ工程に不適正な面があったことになり、メッキ液
の濃度、温度、電流等が適正に調整される。

量産に係る準備の段階で、以上のような手順でパネルメ
ッキを行うための条件、及びパターンメッキを行うため
の条件が適正になるように調整された後に、量産工程に
移行する。これによって量産工程でのスルーホール欠陥
の発生率を最小限に押さえることができることになる。

〔発明の効果〕

以上、説明したように、本発明に係る多層プリント板の
スルーホール欠陥検出方法によれば、パターンメッキ後
のみならず、パネルメッキ後、パターンメッキをする前
にも導通試験によりパネルメッキの欠陥の有無を検査す
るので、従来判別できなかったパネルメッキの欠陥かパ
ターンメッキの欠点かを即座に判別することができ、量
産に移行する前の試作品に対して、上記２つの導通試験
を施し、その結果を参照することによりメッキ液の濃度
等を適正にしてスルーホール欠陥の発生率を最小限に押
さえることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本願発明のフロー図、第２図は本発明の一実施
例に係るフロー図、第３図は従来のスルーホール型多層
プリント板の製造方法のフロー図である。 図中、 ■・・・パネルメッキ層のパターン形成工程、■・・・
導通試験、 ■・・・電界メッキ層のパターン形式、■・・・導通試
験。 本発明のフロー図 第 図 従来例フロ ー　図 粥 図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 〔１〕スルーホールの穴明工程と、無電解銅メッキ及び
   電解銅メッキによるパネルメッキ工程とを経た後、該パ
   ネルメッキ層のみによってパターンを形成し（ I ）、
   該パネルメッキ層のみによるパターンに対して導通試験
   をすることによりパネルメッキの欠陥の有無を判定し（
   II）、その後、電解銅メッキでのパターンメッキとエッ
   チングにより本来のパターンを形成して（III）、該パ
   ターンに対して導通試験をすることによりパターンメッ
   キの欠陥の有無を判定する（IV）ことを特徴とする多層
   プリント基板のスルーホール欠陥検出方法。