JPH0267265U - - Google Patents

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JPH0267265U
JPH0267265U JP14706288U JP14706288U JPH0267265U JP H0267265 U JPH0267265 U JP H0267265U JP 14706288 U JP14706288 U JP 14706288U JP 14706288 U JP14706288 U JP 14706288U JP H0267265 U JPH0267265 U JP H0267265U
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JP
Japan
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package
probe
fixing
matches
semiconductor device
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JP14706288U
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  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の一実施例のプローブの斜視図
、第２図は該一実施例のプローブの使用方法の説
明図、第３図は本考案の他の実施例のプローブの
裏面図、第４図は第３図のＥ―Ｅ線断面図、第５
図は該他の実施例の使用方法の説明図である。 １……プローブ、１ａ……測定ピン、１ｂ……
固定部、１ｃ……移動部、１ｄ……信号出力端子
、２……被測定部品、Ａ……装着の方向、Ｂ……
移動部のスライドする方向、３……プローブ、３
ａ……測定ピン、３ｂ……信号出力端子、４……
固定用の板、２……被測定部品、Ｃ……装置の方
向、Ｄ……固定用の板の挿入方向。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 表面実装型半導体装置パツケージの外部リード
    配置に合わせた接触型の測定端子を有し、かつ該
    パツケージとの固定を行なう摺動可能な固定機構
    を有することを特徴とする表面実装部品測定用プ
    ローブ。
JP14706288U 1988-11-10 1988-11-10 Pending JPH0267265U (ja)

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JP14706288U JPH0267265U (ja) 1988-11-10 1988-11-10

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JPH0267265U true JPH0267265U (ja) 1990-05-22

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ID=31417126

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JP14706288U Pending JPH0267265U (ja) 1988-11-10 1988-11-10

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