JPH0268807A - 厚膜ハイブリッドｉｃの電極形成用ペーストおよび厚膜ハイブリッドｉｃ - Google Patents
厚膜ハイブリッドｉｃの電極形成用ペーストおよび厚膜ハイブリッドｉｃInfo
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- JPH0268807A JPH0268807A JP63220320A JP22032088A JPH0268807A JP H0268807 A JPH0268807 A JP H0268807A JP 63220320 A JP63220320 A JP 63220320A JP 22032088 A JP22032088 A JP 22032088A JP H0268807 A JPH0268807 A JP H0268807A
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- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は厚膜ハイブリッドＩＣの電極形成用ペーストお
よび厚膜ハイブリッドＩＣに関する。
よび厚膜ハイブリッドＩＣに関する。
［従来の技術］
厚膜ハイブリッドＩＣの形成においては、基板上に電極
形成用のペーストを印刷し、焼成することによって電極
を形成し、この電極とＩＣチップとを金ワイヤーにより
ワイヤーポンディングして接続している。
形成用のペーストを印刷し、焼成することによって電極
を形成し、この電極とＩＣチップとを金ワイヤーにより
ワイヤーポンディングして接続している。
このような厚膜ハイブリッドＩＣにおいて電極を形成す
るための材料として、有機金ペースト（ＩＩＩｅｔａｌ
ｏｒｇａｎｉｃ ｇｏｌｄ ｐａｓｔｅ）が知られて
いる。
るための材料として、有機金ペースト（ＩＩＩｅｔａｌ
ｏｒｇａｎｉｃ ｇｏｌｄ ｐａｓｔｅ）が知られて
いる。
これは、有機物の端部にＡｕが化合した物質であり、こ
の有機金ペーストを基板にシルクスクリーン印刷するこ
とによりパターンを形成した後、焼成すると、有機物が
飛散し、Ａｕ原子が沈澱、堆積して薄い平滑な膜となり
、電極が形成される。このように有機金ペーストによっ
て得られる電極は、例えばサーマルヘッドの金電極とし
て用いられる場合に、次のような利点がある。すなわち
、エツチングパターン精度が良いことにより抵抗値のバ
ラツキが少ないため、印画品質が良い。また、薄い膜厚
が得られるため、発熱抵抗体の熱が逃げにくく、発熱効
率が良い。さらに、薄い膜厚により抵抗体の下地の凹凸
がなくなる。
の有機金ペーストを基板にシルクスクリーン印刷するこ
とによりパターンを形成した後、焼成すると、有機物が
飛散し、Ａｕ原子が沈澱、堆積して薄い平滑な膜となり
、電極が形成される。このように有機金ペーストによっ
て得られる電極は、例えばサーマルヘッドの金電極とし
て用いられる場合に、次のような利点がある。すなわち
、エツチングパターン精度が良いことにより抵抗値のバ
ラツキが少ないため、印画品質が良い。また、薄い膜厚
が得られるため、発熱抵抗体の熱が逃げにくく、発熱効
率が良い。さらに、薄い膜厚により抵抗体の下地の凹凸
がなくなる。
［発明が解決しようとする課題］
有機金ペーストによって得られる電極は、上記のような
利点がある反面、ポンディング性が低く、金ワイヤーを
ポンディングした場合に十分なポンディング強度が得ら
れない欠点があった。この欠点を解決し、ポンディング
性を向上させるため、不純物を添加することが行われて
いる。不純物を添加すると、ペーストの印刷、焼成後に
不純物が表面に膜を形成し、ポンディング性が向−ヒす
る。しかし、不純物の添加によってエツチング性が低下
するため、電極パターンを正確に形成することができな
い、また、抵抗値が上昇するため、電極としての品質が
低下するという問題がある。
利点がある反面、ポンディング性が低く、金ワイヤーを
ポンディングした場合に十分なポンディング強度が得ら
れない欠点があった。この欠点を解決し、ポンディング
性を向上させるため、不純物を添加することが行われて
いる。不純物を添加すると、ペーストの印刷、焼成後に
不純物が表面に膜を形成し、ポンディング性が向−ヒす
る。しかし、不純物の添加によってエツチング性が低下
するため、電極パターンを正確に形成することができな
い、また、抵抗値が上昇するため、電極としての品質が
低下するという問題がある。
本発明はこのような従来技術の問題点を解消し、十分な
ポンディング強度を有し、しかもエツチング性の低下、
抵抗値の上昇のない厚膜ハイブリッドＩＣ用電極および
電極形成用ペーストを提供することを目的とする。
ポンディング強度を有し、しかもエツチング性の低下、
抵抗値の上昇のない厚膜ハイブリッドＩＣ用電極および
電極形成用ペーストを提供することを目的とする。
［課題を解決するための手段］
本発明によれば、有機金を主成分とする厚膜ハイブリッ
ドＩＣの電極形成用ペーストは、有機金に粉体金を混合
した混合物をペースト化したものである。
ドＩＣの電極形成用ペーストは、有機金に粉体金を混合
した混合物をペースト化したものである。
本発明の一つの特徴によれば、粉体金の混合物中に占め
る割合が０．０２容積％以上０．３容積％以下である。
る割合が０．０２容積％以上０．３容積％以下である。
また本発明によれば、基板と、基板の表面に配置された
ＩＣチップと、基板の表面に配置された厚膜電極とを有
し、ＩＣチップと厚膜電極とをワイヤーポンディングに
より接続した厚膜ハイブリッドＩＣにおいて、厚膜電極
は、有機金を主成分とし、粉体金を混合した混合物をペ
ースト化したペーストを基板の表面に塗布、焼成するこ
とによって形成されている。
ＩＣチップと、基板の表面に配置された厚膜電極とを有
し、ＩＣチップと厚膜電極とをワイヤーポンディングに
より接続した厚膜ハイブリッドＩＣにおいて、厚膜電極
は、有機金を主成分とし、粉体金を混合した混合物をペ
ースト化したペーストを基板の表面に塗布、焼成するこ
とによって形成されている。
［作 用］
本発明によれば、厚膜ハイブリッドＩＣの電極形成用ペ
ーストは有機金に粉体金を混合した混合物をペースト化
したものである。したがって、このペーストを用いて基
板に電極のパターンを印刷し、焼成すると、形成された
電極は有機金の薄い金膜中に粉体金が含まれるため、電
極の表面には粉体金による凹凸が生じる。この電極をＩ
Ｃチップとの間で金ワイヤーによってワイヤーポンディ
ングすると、電極表面の凹凸によって金ワイヤーの食い
付きが向上し、大きなポンディングの強度が得られる。
ーストは有機金に粉体金を混合した混合物をペースト化
したものである。したがって、このペーストを用いて基
板に電極のパターンを印刷し、焼成すると、形成された
電極は有機金の薄い金膜中に粉体金が含まれるため、電
極の表面には粉体金による凹凸が生じる。この電極をＩ
Ｃチップとの間で金ワイヤーによってワイヤーポンディ
ングすると、電極表面の凹凸によって金ワイヤーの食い
付きが向上し、大きなポンディングの強度が得られる。
しかも、不純物を含まないため、エツチング性が低下す
ることがなく、また抵抗値の上昇もない。
ることがなく、また抵抗値の上昇もない。
本発明によれば、厚膜ハイブリッドＩＣは電極が有機金
に粉体金を混合したペーストを材料として形成されてい
る。したがって、電極の表面には粉体金による凹凸が生
じているため、電極とＩＣチップとのワイヤポンディン
グの強度が大きい。しかも、電極は不純物を含まないた
め、正確にニー２チングされ、抵抗値の上昇もない。
に粉体金を混合したペーストを材料として形成されてい
る。したがって、電極の表面には粉体金による凹凸が生
じているため、電極とＩＣチップとのワイヤポンディン
グの強度が大きい。しかも、電極は不純物を含まないた
め、正確にニー２チングされ、抵抗値の上昇もない。
［実施例］
次に本発明による厚膜ハイブリッドＩＣの電極形成用ペ
ーストの実施例を説明する。
ーストの実施例を説明する。
本発明による厚膜ハイブリッドＩＣの電極形成用ペース
トは有機金に粉体金を混合したものに、ビヒクルを加え
ることによりペースト化されたものである。混合される
粉体金は粒径１ｇｍ程度の大きさのものが好ましい、ま
た、粉体金の混合割合は容積百分率で０．０２〜０゜３
％程度が好ましい、すなわち、有機金および粉体金から
なる金成分は容積において、０．０２〜０，３％が粉体
金、 ９９．７〜９９．９８％が有機金により構成され
る。
トは有機金に粉体金を混合したものに、ビヒクルを加え
ることによりペースト化されたものである。混合される
粉体金は粒径１ｇｍ程度の大きさのものが好ましい、ま
た、粉体金の混合割合は容積百分率で０．０２〜０゜３
％程度が好ましい、すなわち、有機金および粉体金から
なる金成分は容積において、０．０２〜０，３％が粉体
金、 ９９．７〜９９．９８％が有機金により構成され
る。
以上のようなペーストを用いて例えば厚膜サーマルヘッ
ドの電極を形成する場合には、第３Ａ図に示すように、
上記のペーストをシルクスクリーンのメツシュの隙間か
ら通過させてアルミナ基板２４上に印刷することにより
、例えば厚さ１０ｐｍの電極２０のパターンを形成する
。印刷された電極２０のパターンは同図に示すように、
粉体金２０ａが有機金ペース） ２０ｂ中に均一に分散
している。有機金および粉体金は、シルクスクリーンの
メツシュを通過できる大きさであることが望ましい。ま
た、粉体金２０ａは有機金ペースト２０ｂ中に均一に分
散するようにするため、球形で前記のような大きさのも
のが好ましい。
ドの電極を形成する場合には、第３Ａ図に示すように、
上記のペーストをシルクスクリーンのメツシュの隙間か
ら通過させてアルミナ基板２４上に印刷することにより
、例えば厚さ１０ｐｍの電極２０のパターンを形成する
。印刷された電極２０のパターンは同図に示すように、
粉体金２０ａが有機金ペース） ２０ｂ中に均一に分散
している。有機金および粉体金は、シルクスクリーンの
メツシュを通過できる大きさであることが望ましい。ま
た、粉体金２０ａは有機金ペースト２０ｂ中に均一に分
散するようにするため、球形で前記のような大きさのも
のが好ましい。
以上のようにペーストを基板２４に印刷した後、所定の
温度で焼成すると、第３Ｂ図に示すように、有機金ペー
スト２０ｂに含まれる有機物が飛散し、Ａｕ原子が沈澱
して形成された厚さｌｐｍ未満の薄い膜２０ｃに、粒径
１ｋｍ程度の粉体金２０ａが分散されて、電極２０が形
成される。第３Ｂ図に示されるように、Ａｕ原子の沈澱
による薄い膜２０ｃに粉体金２０ａが含まれるため、電
極２０の表面には粉体金２０ａによる凹凸が生じる。
温度で焼成すると、第３Ｂ図に示すように、有機金ペー
スト２０ｂに含まれる有機物が飛散し、Ａｕ原子が沈澱
して形成された厚さｌｐｍ未満の薄い膜２０ｃに、粒径
１ｋｍ程度の粉体金２０ａが分散されて、電極２０が形
成される。第３Ｂ図に示されるように、Ａｕ原子の沈澱
による薄い膜２０ｃに粉体金２０ａが含まれるため、電
極２０の表面には粉体金２０ａによる凹凸が生じる。
このような厚膜サーマルヘッドの電極２０は表面の凹凸
によってワイヤポンディングにおけるワイヤの食い付き
が向上されるため、ポンディングの強度が大きい。また
、不純物を含まないためエツチング性が低下することが
なく、また抵抗値の上昇もない。
によってワイヤポンディングにおけるワイヤの食い付き
が向上されるため、ポンディングの強度が大きい。また
、不純物を含まないためエツチング性が低下することが
なく、また抵抗値の上昇もない。
次に添付図面を参照して本発明による厚膜ハイブリッド
ＩＣの実施例を詳細に説明する。
ＩＣの実施例を詳細に説明する。
第１図には本発明を厚膜サーマルヘッドに適用した一実
施例が、第２図には第１図のＩＩ −ＩＩ線断面図が示
されている。第２図に示されるように、厚膜サーマルヘ
ッドはアルミナ（Ａ１２０３）の基板２４を有する。基
板２４の主表面には断熱性のアンダーグレーズ層２２が
設けられ、アンダーグレーズ層２２の上面には、前記の
本発明による電極形成用ペーストを印刷、焼成すること
により形成された電極２０が配置されている。電極２０
の表面には抵抗体１Ｂが設けられ、抵抗体１６はオーバ
ーコート層１０によって被覆されている。
施例が、第２図には第１図のＩＩ −ＩＩ線断面図が示
されている。第２図に示されるように、厚膜サーマルヘ
ッドはアルミナ（Ａ１２０３）の基板２４を有する。基
板２４の主表面には断熱性のアンダーグレーズ層２２が
設けられ、アンダーグレーズ層２２の上面には、前記の
本発明による電極形成用ペーストを印刷、焼成すること
により形成された電極２０が配置されている。電極２０
の表面には抵抗体１Ｂが設けられ、抵抗体１６はオーバ
ーコート層１０によって被覆されている。
電極２０は、第１図に示されるように、複数の共通電極
２０１ 、２０３ 、・・・が互いに接続され、くし型
の電極を構成し、これらの共通電極の各々の間にその一
部が配置されるように複数の信号電極２０２ 、２０４
、・・・が配置されている。基板２４上にはＩＣチッ
プ１２が設けられ、信号電極２０２ 、２０４ 、・・
・はそれぞれポンディングワイヤ２６によってＩＣチッ
プ１２に接続され、また図示しないが共通電極もポンデ
ィングワイヤによってＩＣチップ１２に接続されている
。
２０１ 、２０３ 、・・・が互いに接続され、くし型
の電極を構成し、これらの共通電極の各々の間にその一
部が配置されるように複数の信号電極２０２ 、２０４
、・・・が配置されている。基板２４上にはＩＣチッ
プ１２が設けられ、信号電極２０２ 、２０４ 、・・
・はそれぞれポンディングワイヤ２６によってＩＣチッ
プ１２に接続され、また図示しないが共通電極もポンデ
ィングワイヤによってＩＣチップ１２に接続されている
。
基板２４の端部には外部端子１４が設けられ、ＩＣチッ
プ１２と外部端子１４との間は同様にポンディングワイ
ヤ２８によって接続されている。
プ１２と外部端子１４との間は同様にポンディングワイ
ヤ２８によって接続されている。
信号電極２０２ 、２０４ 、・・・はＩＣチップ１２
から送られる印字記録の制御信号に応じて通電され、共
通電極２０１ 、２０３ 、・・・は同様にＩＣチップ
１２から送られる制御信号によって印字時に通電される
。抵抗体１６は共通電極２０１ 、２０３ 、・・・お
よび信号電極２０２ 、２０４ 、・・・の先端部の一
部にそれぞれ接触している。したがって例えば第１図に
示すように信号電極２０２ 、２０４ 、・・・に通電
されると、同図に矢印で示すように電流が抵抗体１６の
一部、電極２０４および２０３ 、２０５を通して流れ
、抵抗体１６の通電部が発熱する。抵抗体１Ｂの通電部
からの熱はオーバーコート層１０を通して図示しない感
熱記録紙に伝達され、感熱記録が行われる。または熱転
写用のリボンを加熱し、記録紙への転写を行う。
から送られる印字記録の制御信号に応じて通電され、共
通電極２０１ 、２０３ 、・・・は同様にＩＣチップ
１２から送られる制御信号によって印字時に通電される
。抵抗体１６は共通電極２０１ 、２０３ 、・・・お
よび信号電極２０２ 、２０４ 、・・・の先端部の一
部にそれぞれ接触している。したがって例えば第１図に
示すように信号電極２０２ 、２０４ 、・・・に通電
されると、同図に矢印で示すように電流が抵抗体１６の
一部、電極２０４および２０３ 、２０５を通して流れ
、抵抗体１６の通電部が発熱する。抵抗体１Ｂの通電部
からの熱はオーバーコート層１０を通して図示しない感
熱記録紙に伝達され、感熱記録が行われる。または熱転
写用のリボンを加熱し、記録紙への転写を行う。
本実施例の厚膜ハイブリッドＩＣによれば、電極２０は
有機金ペースト２０ｂに粉体金２０ａを混合した電極形
成用ペーストを印刷、焼成することによって形成されて
いる。したがって前述のように、電極２０の表面には粉
体金２０ａによる凹凸が生じており、表面粗度が増加し
ているから、これによりポンディングの食い付きが良く
、ポンディング強度が大きい。しかも電極形成用のペー
ストには不純物を添加していないから、抵抗値の上昇が
なく、電極として良好な特性を有する。また不純物を含
まないことにより加工時のエツチング精度もよく抵抗値
のバラツキが少ないため、抵抗体に流れる電流量を正確
に制御でき、印字された画像の品質が高い。
有機金ペースト２０ｂに粉体金２０ａを混合した電極形
成用ペーストを印刷、焼成することによって形成されて
いる。したがって前述のように、電極２０の表面には粉
体金２０ａによる凹凸が生じており、表面粗度が増加し
ているから、これによりポンディングの食い付きが良く
、ポンディング強度が大きい。しかも電極形成用のペー
ストには不純物を添加していないから、抵抗値の上昇が
なく、電極として良好な特性を有する。また不純物を含
まないことにより加工時のエツチング精度もよく抵抗値
のバラツキが少ないため、抵抗体に流れる電流量を正確
に制御でき、印字された画像の品質が高い。
さらに、電極２０は有機金を主成分とするペーストによ
り形成されているため、薄膜となり、抵抗体１６からの
熱が電極２０を通して逃げるのを少なくすることができ
、抵抗体１６の発熱効率を高めることができる。したが
って、発熱のために過度の電流を流すことがなく、省エ
ネルギーを図ることができる。また、焼成された電極２
０の膜厚が薄いため、抵抗体１６の下地に凹凸がなく、
抵抗体１８表面にも凹凸が発生しないから、これにより
感熱記録紙または転写リボンを正確に加熱することがで
き、印字品質を向上させることができる。
り形成されているため、薄膜となり、抵抗体１６からの
熱が電極２０を通して逃げるのを少なくすることができ
、抵抗体１６の発熱効率を高めることができる。したが
って、発熱のために過度の電流を流すことがなく、省エ
ネルギーを図ることができる。また、焼成された電極２
０の膜厚が薄いため、抵抗体１６の下地に凹凸がなく、
抵抗体１８表面にも凹凸が発生しないから、これにより
感熱記録紙または転写リボンを正確に加熱することがで
き、印字品質を向上させることができる。
次に本発明による厚膜ハイブリッドＩＣの電極形成用ペ
ーストを用いて形成した電極のポンディング強度の具体
例を従来のものと比較して説明する。
ーストを用いて形成した電極のポンディング強度の具体
例を従来のものと比較して説明する。
本発明によるペーストを次の成分により作成した。
Ｅｎｇｅｌｈａｒｄ社製有機金ペースト（低不純物タイ
プ）１４０重量部 Ａｕ粉体（粒径１μｍ） ！、９ｉ量部上
記の割合で分散混合（Ａｕ粉体を有機金ペーストに対し
て０．１容積％の割合で混合）し、試料ペーストとした
。このペーストをグレーズドアルミナ基板に印刷、焼成
して電極を形成した。電極は基板への印刷、焼成を１回
のみ行ったもの（１層のもの）と、印刷、焼成を２回行
ったもの（２層のもの）の２種類を作成した。
プ）１４０重量部 Ａｕ粉体（粒径１μｍ） ！、９ｉ量部上
記の割合で分散混合（Ａｕ粉体を有機金ペーストに対し
て０．１容積％の割合で混合）し、試料ペーストとした
。このペーストをグレーズドアルミナ基板に印刷、焼成
して電極を形成した。電極は基板への印刷、焼成を１回
のみ行ったもの（１層のもの）と、印刷、焼成を２回行
ったもの（２層のもの）の２種類を作成した。
一方、比較する従来例として上記Ｅｎｇｅｌｈａｒｄ社
製有機金ペーストのみをグレーズドアルミナ基板に印刷
、焼成して電極を形成した。この従来例の電極も、１層
および２層の２種類を作成した。
製有機金ペーストのみをグレーズドアルミナ基板に印刷
、焼成して電極を形成した。この従来例の電極も、１層
および２層の２種類を作成した。
第５Ａ〜５Ｄ図には、本発明によるペーストを用いて作
成した電極の表面の顕微鏡写真が、それぞれ４００倍、
５０００倍、２００００倍、５００００倍の倍率で示さ
れている。また、第５Ｅ図には、本発明によるペースト
を用いてアルミナ基板上に電極を形成し、切断した断面
を斜めから見た顕微鏡写真が倍率１０００倍で示されて
いる。同図において、上方の部分は電極の表面を斜めか
ら見たものであり、下方の部分は基板断面である。
成した電極の表面の顕微鏡写真が、それぞれ４００倍、
５０００倍、２００００倍、５００００倍の倍率で示さ
れている。また、第５Ｅ図には、本発明によるペースト
を用いてアルミナ基板上に電極を形成し、切断した断面
を斜めから見た顕微鏡写真が倍率１０００倍で示されて
いる。同図において、上方の部分は電極の表面を斜めか
ら見たものであり、下方の部分は基板断面である。
一方、第６Ａ〜６Ｄ図には、従来例の電極の表面の顕微
鏡写真が、それぞれ４００倍、 ５０００倍、 ２００
００倍、５００００倍の倍率で示されている。また、第
６Ｅ図には、従来例の電極をアルミナ基板上に形成し、
切断した断面を斜めから見た顕微鏡写真が倍率１０００
倍で示されている。第５Ｅ図と同様に、上方の部分は電
極の表面を斜めから見たものであり。
鏡写真が、それぞれ４００倍、 ５０００倍、 ２００
００倍、５００００倍の倍率で示されている。また、第
６Ｅ図には、従来例の電極をアルミナ基板上に形成し、
切断した断面を斜めから見た顕微鏡写真が倍率１０００
倍で示されている。第５Ｅ図と同様に、上方の部分は電
極の表面を斜めから見たものであり。
下方の部分は基板断面である。
第５Ａ〜５Ｅ図と、第６Ａ〜６Ｅ図とを比較するとわか
るように、第５Ａ〜５Ｅ図に示される本発明のペースト
による電極は第６Ａ〜ＢＥ図に示される従来例の電極に
比べて表面に凹凸が発生している。したがって、これに
より後述するポンディングの強度が大きくなる。
るように、第５Ａ〜５Ｅ図に示される本発明のペースト
による電極は第６Ａ〜ＢＥ図に示される従来例の電極に
比べて表面に凹凸が発生している。したがって、これに
より後述するポンディングの強度が大きくなる。
本発明のペーストによる電極および従来例の電極に、直
径２５ｇｍおよび３０μｍの金ワイヤーをそれぞれ所定
の条件でポンディングした。第５Ｆ図には、本発明のペ
ーストによる電極に金ワイヤーをポンディングした状態
が示されている。また、第６Ｆ図には、従来例の電極に
金ワイヤーをポンディングした状態が示されている。
径２５ｇｍおよび３０μｍの金ワイヤーをそれぞれ所定
の条件でポンディングした。第５Ｆ図には、本発明のペ
ーストによる電極に金ワイヤーをポンディングした状態
が示されている。また、第６Ｆ図には、従来例の電極に
金ワイヤーをポンディングした状態が示されている。
さらにこれらのポンディングされた金ワイヤーを第４図
に示すように鉤状の引張部材３０によって引っ張り、金
ワイヤ−２Ｂを電極２０から引きはがした後の電極２０
の表面を第５Ｇ図および第６Ｇ図にそれぞれ示す、第５
Ｇ図に示す本発明のペーストによる電極は第６Ｇ図に示
す従来例の電極に比較して、弓きはがした後の電極表面
が荒れており、ポンデイン、グの強度が強いことを示し
ている。
に示すように鉤状の引張部材３０によって引っ張り、金
ワイヤ−２Ｂを電極２０から引きはがした後の電極２０
の表面を第５Ｇ図および第６Ｇ図にそれぞれ示す、第５
Ｇ図に示す本発明のペーストによる電極は第６Ｇ図に示
す従来例の電極に比較して、弓きはがした後の電極表面
が荒れており、ポンデイン、グの強度が強いことを示し
ている。
第７図には、本発明のペーストによる電極および従来例
の電極のポンディングの引っ張り強度の測定結果が示さ
れている。同図に示すものは、本発明のペーストによる
電極および従来例の電極のそれぞれの１層および２層の
ものについて、直径２５μｍの金ワイヤーを同一の出力
の超音波により同一の時間振動を加え、同一のポンディ
ング力によってポンディングしたものについて、金ワイ
ヤーを引きはがすために必要な力をそれぞれ測定したも
のである。同図かられかるように、１層および２層のい
ずれの場合にも、本発明のペーストによる電極は従来例
の電極に比べてポンディングの引っ張り強度が大きい。
の電極のポンディングの引っ張り強度の測定結果が示さ
れている。同図に示すものは、本発明のペーストによる
電極および従来例の電極のそれぞれの１層および２層の
ものについて、直径２５μｍの金ワイヤーを同一の出力
の超音波により同一の時間振動を加え、同一のポンディ
ング力によってポンディングしたものについて、金ワイ
ヤーを引きはがすために必要な力をそれぞれ測定したも
のである。同図かられかるように、１層および２層のい
ずれの場合にも、本発明のペーストによる電極は従来例
の電極に比べてポンディングの引っ張り強度が大きい。
第８Ａ図〜第８Ｄ図には、本発明のペーストによる電極
および従来例の電極について、ポンディングの引っ張り
強度を多数回測定した結果が示されている。これらの図
において黒丸部は測定されたポンチインクの引っ張り強
度の平均値、黒丸部と重なる棒状部は測定されたポンデ
ィングの引っ張り強度の最大値および最小値、他の棒状
部はポンディングの引っ張り強度の３σ（σは標準偏差
）の範囲を示す。これらの図には電極が１層および２層
の場合、ポンディングされたワイヤを引っ張る方向が縦
および横の場合のそれぞれについて示されている。
および従来例の電極について、ポンディングの引っ張り
強度を多数回測定した結果が示されている。これらの図
において黒丸部は測定されたポンチインクの引っ張り強
度の平均値、黒丸部と重なる棒状部は測定されたポンデ
ィングの引っ張り強度の最大値および最小値、他の棒状
部はポンディングの引っ張り強度の３σ（σは標準偏差
）の範囲を示す。これらの図には電極が１層および２層
の場合、ポンディングされたワイヤを引っ張る方向が縦
および横の場合のそれぞれについて示されている。
第８Ａ図〜第８Ｄ図かられかるように、いずれの場合に
おいても、本発明のペーストによる電極は従来例の電極
に比較してポンディングの引っ張り強度が大きく、バラ
ツキが小さい。
おいても、本発明のペーストによる電極は従来例の電極
に比較してポンディングの引っ張り強度が大きく、バラ
ツキが小さい。
［発明の効果］
本発明によれば、厚膜ハイブリッドＩＣの電極形成用ペ
ーストは有機金に粉体金を混合しているから、これを用
いて形成された電極は表面に凹凸が生じる。したがって
、この凹凸によって金ワイヤーの食い付きが向上し、大
きなポンディングの強度が得られる。しかも、不純物を
含まないため、エツチング性が低下することがなく、ま
た抵抗値の上昇もない。
ーストは有機金に粉体金を混合しているから、これを用
いて形成された電極は表面に凹凸が生じる。したがって
、この凹凸によって金ワイヤーの食い付きが向上し、大
きなポンディングの強度が得られる。しかも、不純物を
含まないため、エツチング性が低下することがなく、ま
た抵抗値の上昇もない。
また、本発明によれば、厚膜ハイブリッドＩＣは電極が
有機金に粉体金を混合したペーストを材料として形成さ
れているから、電極の表面に凹凸が生じているため、電
極とＩＣチップとのワイヤポンディングの強度が大きい
、しかも、電極は不純物を含まないため、正確にエツチ
ングされ、抵抗値の上昇もない。
有機金に粉体金を混合したペーストを材料として形成さ
れているから、電極の表面に凹凸が生じているため、電
極とＩＣチップとのワイヤポンディングの強度が大きい
、しかも、電極は不純物を含まないため、正確にエツチ
ングされ、抵抗値の上昇もない。
第１図は本発明を厚膜サーマルヘッドに適用した一実施
例を示す一部切り欠き正面図、第２図は第１図のＩＩ
−ＩＩ線断面図、第３Ａ図は本発明によるペーストを基
板に印刷した電極パターンの断面図。 第３Ｂ図は第３Ａ図に示す電極パターンを焼成して形成
した電極の断面図、 第４図はポンディングの強度測定方法の一例を示す図、 第５Ａ図〜第５Ｅ図は、本発明によるペーストを用いて
作成した電極の表面の顕微鏡写真、第５Ｆ図は本発明の
ペーストによる電極に金ワイヤーをポンディングした状
態を示す顕微鏡写真、 第５Ｇ図は第５Ｆ図の金ワイヤーを電極から引きはがし
た後の電極の表面を示す顕微鏡写真、第６Ａ図〜第６Ｅ
図は、従来例の電極の表面の顕微鏡写真、 第６Ｆ図は従来例の電極に金ワイヤーをポンディングし
た状態を示す顕微鏡写真、 第６Ｇ図は第６Ｆ図の金ワイヤーを電極から引きはがし
た後の電極の表面を示すｗ４微鏡写真、第７図は本発明
のペーストによる電極および従来例の電極のポンディン
グの引っ張り強度の測定結果を示す図、 第８Ａ図〜第８Ｄ図は本発明のペーストによる電極およ
び従来例の電極について、ポンディングの引っ張り強度
を多数回測定した比較データを示す図である。 １２ 。 １６ 。 ２０ 。 ０ａ ０ｂ ２４ 。 ２８．２８ − 、 の ゞ ＩＣチップ 抵抗体 電極 粉体金 有機金ペースト 基板 ワイヤー 第 ｒ 図 第 図 第゛゛・＼因 ゝミゝ〉 １＼ 図 第３Ａ図 第３Ｂ図 第 図 第）：、 図 べ）、′、：ゝ・図 第５”Ｅ図 第！″Ｆ図 第６Ａ 図 バ； く パ・ 図 第Ｓｆ９図 第６０ 図 第、 １゛ ト： 第 図 １、會２漕 １．・労２．脅 後初“１ 半斤門 第６１′：１ 図 第８Ａ図 １、茗、、１−二重 １チ刺刈 梱：】−男 第８１３ ｆｉ暑１ ’ｔＡ沫イ列 本Ｒ１明
例を示す一部切り欠き正面図、第２図は第１図のＩＩ
−ＩＩ線断面図、第３Ａ図は本発明によるペーストを基
板に印刷した電極パターンの断面図。 第３Ｂ図は第３Ａ図に示す電極パターンを焼成して形成
した電極の断面図、 第４図はポンディングの強度測定方法の一例を示す図、 第５Ａ図〜第５Ｅ図は、本発明によるペーストを用いて
作成した電極の表面の顕微鏡写真、第５Ｆ図は本発明の
ペーストによる電極に金ワイヤーをポンディングした状
態を示す顕微鏡写真、 第５Ｇ図は第５Ｆ図の金ワイヤーを電極から引きはがし
た後の電極の表面を示す顕微鏡写真、第６Ａ図〜第６Ｅ
図は、従来例の電極の表面の顕微鏡写真、 第６Ｆ図は従来例の電極に金ワイヤーをポンディングし
た状態を示す顕微鏡写真、 第６Ｇ図は第６Ｆ図の金ワイヤーを電極から引きはがし
た後の電極の表面を示すｗ４微鏡写真、第７図は本発明
のペーストによる電極および従来例の電極のポンディン
グの引っ張り強度の測定結果を示す図、 第８Ａ図〜第８Ｄ図は本発明のペーストによる電極およ
び従来例の電極について、ポンディングの引っ張り強度
を多数回測定した比較データを示す図である。 １２ 。 １６ 。 ２０ 。 ０ａ ０ｂ ２４ 。 ２８．２８ − 、 の ゞ ＩＣチップ 抵抗体 電極 粉体金 有機金ペースト 基板 ワイヤー 第 ｒ 図 第 図 第゛゛・＼因 ゝミゝ〉 １＼ 図 第３Ａ図 第３Ｂ図 第 図 第）：、 図 べ）、′、：ゝ・図 第５”Ｅ図 第！″Ｆ図 第６Ａ 図 バ； く パ・ 図 第Ｓｆ９図 第６０ 図 第、 １゛ ト： 第 図 １、會２漕 １．・労２．脅 後初“１ 半斤門 第６１′：１ 図 第８Ａ図 １、茗、、１−二重 １チ刺刈 梱：】−男 第８１３ ｆｉ暑１ ’ｔＡ沫イ列 本Ｒ１明
Claims (4)
- １．有機金を主成分とする厚膜ハイブリッドＩＣの電極
形成用ペーストにおいて、該ペーストは、前記有機金に
粉体金を混合した混合物をペースト化したものであるこ
とを特徴とする厚膜ハイブリッドＩＣの電極形成用ペー
スト。 - ２．前記粉体金の前記混合物中に占める割合が０．０２
容積％以上０．３容積％以下であることを特徴とする請
求項１に記載の厚膜ハイブリッドＩＣの電極形成用ペー
スト。 - ３．基板と、 該基板の表面に配置されたＩＣチップと、 前記基板の表面に配置された厚膜電極とを有し、 前記ＩＣチップと前記厚膜電極とをワイヤーボンディン
グにより接続した厚膜ハイブリッドＩＣにおいて、 前記厚膜電極は、有機金を主成分とし、粉体金を混合し
た混合物をペースト化したペーストを前記基板の表面に
塗布、焼成することによって形成されていることを特徴
とする厚膜ハイブリッドＩＣ。 - ４．前記厚膜電極が抵抗体に接続され、該抵抗体を選択
的に通電するものであることを特徴とする請求項３に記
載の厚膜ハイブリッドＩＣ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63220320A JPH0268807A (ja) | 1988-09-05 | 1988-09-05 | 厚膜ハイブリッドｉｃの電極形成用ペーストおよび厚膜ハイブリッドｉｃ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63220320A JPH0268807A (ja) | 1988-09-05 | 1988-09-05 | 厚膜ハイブリッドｉｃの電極形成用ペーストおよび厚膜ハイブリッドｉｃ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0268807A true JPH0268807A (ja) | 1990-03-08 |
| JPH0574163B2 JPH0574163B2 (ja) | 1993-10-15 |
Family
ID=16749294
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63220320A Granted JPH0268807A (ja) | 1988-09-05 | 1988-09-05 | 厚膜ハイブリッドｉｃの電極形成用ペーストおよび厚膜ハイブリッドｉｃ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0268807A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104040777A (zh) * | 2012-01-20 | 2014-09-10 | 住友化学株式会社 | 无机氧化物粉末和含有无机氧化物的浆料以及使用该浆料的锂离子二次电池及其制造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6314491A (ja) * | 1986-07-05 | 1988-01-21 | 株式会社豊田自動織機製作所 | ハイブリッドｉｃ基板と回路パターン形成方法 |
-
1988
- 1988-09-05 JP JP63220320A patent/JPH0268807A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6314491A (ja) * | 1986-07-05 | 1988-01-21 | 株式会社豊田自動織機製作所 | ハイブリッドｉｃ基板と回路パターン形成方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104040777A (zh) * | 2012-01-20 | 2014-09-10 | 住友化学株式会社 | 无机氧化物粉末和含有无机氧化物的浆料以及使用该浆料的锂离子二次电池及其制造方法 |
| CN104040777B (zh) * | 2012-01-20 | 2016-08-31 | 住友化学株式会社 | 无机氧化物粉末和含有无机氧化物的浆料以及使用该浆料的锂离子二次电池及其制造方法 |
| US9577237B2 (en) | 2012-01-20 | 2017-02-21 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Inorganic oxide powder, inorganic oxide-containing slurry, lithium ion secondary battery using said slurry, and production method therefor |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0574163B2 (ja) | 1993-10-15 |
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