JPH0268834A

JPH0268834A - マグネトロンの製造方法

Info

Publication number: JPH0268834A
Application number: JP63218852A
Authority: JP
Inventors: Kazuhisa Nitta; 新田　和久
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1988-09-01
Filing date: 1988-09-01
Publication date: 1990-03-08
Anticipated expiration: 2009-09-21
Also published as: JPH0675376B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［発明の目的］（産業上の利用分野）この発明は、電子レンジ用マグネトロンの製造方法に関
する。

（従来の技術）従来から使用されている電子レンジ用マグネトロンは、
第３図に示すように構成され、符号３５はアノード構体
である。このアノード構体３５の一部であるアノードシ
リンダー３６の内側には複数のベイン３７が放射状に配
設され、大小２つのストラップリング３８により１つお
きに連結されている。更に、各ベイン３７の遊端で形成
される電子作用空間には、アノードシリンダー３６の軸
心に沿ってコイル状カソード２１が配設され、その両端
はそれぞれ一対のエンドハツト２２（一方のエンドハツ
トは便宜上図示せず）に固着されている。各エンドハツ
ト２２は、それぞれ管軸方向に伸びるカソード支持棒２
５．２６に支持されている。

アノードシリンダー３６の一端には、ポールピース３９
と真空容器の一部を構成する筒状金属容器４０が気密接
合され、この金属容器４０の開口端部にはセラミックス
テム４１が気密接合されている。

このセラミックステム４１は第３図乃至第７図に示すよ
うに構成され、概して円柱状にして後述の外部接続リー
ドが通る一対の貫通孔４２．４３が形成されている。そ
して、一方の面には、貫通孔４２．４３に連続してこの
貫通孔４２．４３と同一幅で互いに反対方向に延びる細
長い外部接続リード嵌合用凹溝５２．５３が形成されて
いる。

更に、第７図から明らかなように、セラミックステム４
１の真空領域に面する側には、リング状凹部４６が形成
され、このリング状凹部４６の内側の面が中継金属板（
後述）を接合するための左右２個の略半円状の金属板接
合面４７とされ、それらの間にフィラメント間の絶縁を
得るための中央溝４８が形成され、更に外周面が金属容
器４０を接合するための金属容器接合面４９とされてい
る。これら両接合面４７．４９は中心軸に対して垂直な
同一平面上に位置するように形成されている。又、貫通
孔４２．４３と対角線上に並んで所定深さを有するカソ
ード支持棒嵌合用孔５０．５１が穿たれている。

尚、セラミックステム４１の中央溝４８の深さに比べて
、リング状凹部４６の深さの方が深くなっている。

又、第６図から明らかなように、中継金属板５４．５５
がそれぞれ金属板接合面４７に接合され、この中継金属
板５４．５５を貫通してカッド支持棒２５．２６がカソ
ード支持棒嵌合用孔５０．５１に固着されている。そし
て、外部接続リード４４．４５がセラミックステム４１
の貫通孔４２．４３を通って、中継金属板５４．５５に
貫通固着されている。

さて、製造時においては、セラミックステム４１の同一
面上に位置する金属板接合面４７及び金属容器接合面４
９の全面に、モリブデン（Ｍｏ）−マンガン（Ｍ　ｎ　
）ペーストを塗布スる。ペーストの乾燥後、１４００℃
程度の不活性ガス加熱炉に入れて焼結し、いわゆるメタ
ライズ層を形成する。

次に、中継金属板５４．５５及び金属容器４０を、各々
対応する接合面４７．４９に銀ろうにより気密ろう接す
る。これら中継金属板５４．５５の材料としては、コバ
ール（商品名）成るいはＦｅ−Ｎｉ−Ｃｒ合金のような
セラミックステム４１と類似の熱膨張係数をもち、メタ
ライズ層を介してろう接し易い金属が使用される。

各中継金属板５４．５５には、調成るいは鉄のような金
属棒からなる一対の外部接続リード４４．４５が、それ
ぞれに形成された透孔に貫通されると共に、この透孔部
でろう接により気密接合されている。これら外部接続リ
ード４４．４５は各々セラミックステム４１の貫通孔４
２．４３を貫通しており、第３図から明らかなように、
セラミックステム４１の端部近傍に対応する位置に折曲
げ・部４４ａ、４５ａが形成されている。これら折曲げ
部４４ａ、４５ａが外部接続リード嵌合用凹溝５２．５
３に嵌合されており、それにより円周方向に回転しない
ようになっている。

各カソード支持棒２５．２６は、同じく各中継金属板５
４．５５に形成された隣の透孔に嵌挿されてろう接され
、更に下方に延長された下端部がセラミックステム４１
に形成された所定深さの各カソード支持棒嵌合用孔５０
．５１に嵌合されて、機械的に安定に係止され位置決め
されている。

このようにして、各カソード支持棒２５．２６と各外部
接続リード４４．４５とは、各々中継金属板５４．５５
を介して電気的に接続されている。

（発明が解決しようとする課題）ところが上記のような従来の製造方法では、中継金属板
５４．５５、及び金属容器４０と各々対応する接合面４
７．４９との間に、それぞれ独立した銀ろうを入れる必
要があり、作業性が悪いという欠点がある。

一方、異なる直径のリング状ろう材を一体化して組立能
率を上げる技術は、例えば特公昭６２−３６７９４号公
報に開示されている。しかし、同公報の技術によると、
複数のリング状ろう材をつなぐスペーサにより、ろう接
部が電気的に短絡されたり、余分のろう材を使用するこ
とになり、好ましくない。

この発明は、以上のような不都合を解決するものであり
、一体ろう材を使用することにより、セラミックステム
部のろう接の作業性を著しく向上すると共に、必要最小
限のろう材で信頼性の良いろう接部をもつマグネトロン
の製造方法を提供することを目的とする。

［発明の構成］（課題を解決するための手段）この発明は、金属容器の開口端部の直径に対応する直径
の外周リング部と、この外周リング部と一体にしてセラ
ミックステムのリング状凹部の幅と略同じ長さの一対の
連結部と、この連結部に連結され位置決めを兼ねる２対
の透孔を有し且つセラミックステムの中央溝に一致する
スリットを挾む一対の島状部とを有する一体ろう材を使
用し、この一体ろう材をラミックステムと中継金属板及
び金属容器との間に配置し、これら及びカソード支持棒
、外部接続リードを同時ろう接するマグネトロンの製造
方法である。

（作用）この発明によれば、ろう材として一体ろう材を使用して
いるので、必要最小限のろう材の量で能率的で且つ各部の電気的な短絡を生じる
恐れがなく、作業性が著しく向上する。

（実施例）以下、図面を参照して、この発明の一実施例を詳細に説
明する。

この発明の製造方法により得られるマグネトロンも既述
の通りであるので、上記説明で用いた各図をも再度利用
することにする。

この発明による製造方法では、各部品をろう付けするに
当たって、従来とは異なり一体ろう材を使用するが、先
ずこの一体ろう材について述べる。

即ち、この発明で用いる一体ろう材６０は第２図に示す
ように構成され、銀ろうからなり符号６１は外周リング
部である。この外周リング部６１の内側には、径方向に
一対の連結部６２．６３が外周リング部６１と一体に形
成され、この一対の連結部６２．６３に一体に連結され
た一対の島状部６４．６５が、スリット６６を挾んで設
けられている。そして、この島状部６４．６５には、位
置決めを兼ねる２対の透孔６７〜７０が穿設されている
。

尚、符号７１は空間部であり、スリット６６、透孔６７
〜７０と共に、板状ろう材２をプレス打抜きで除去した
部分である。

この場合、外周リング部６１は金属容器接合面４つにほ
ぼ対応し、連結部６２．６３はセラミックステム４１に
形成されたリング状凹部４６の上に位置することになり
、島状部６４．６５は、勿論、金属板接合面４７と中継
金属板５４．５５にほぼ対応している。又、島状部６４
．６５に穿設された２対の透孔６７〜７０は、セラミッ
クステム４１に形成された貫通孔４２．４３とカソード
支持棒嵌合用孔５０．５１に対応しており、カッド支持
棒２５．２６及び外部接続リード４４．４５の位置決め
、それによる一体ろう材６０の外周リング部６１の位置
決めの機能を有している。

更に、スリット６６はセラミックステム４１に形成され
た中央溝４８に一致している。

このような一体ろう材６０を使用してマグネトロンを製
造するには、先ず、第１図に示すセラミックステム４１
（第７図にも相当する）の同一面上に位置する金属板接
合面４７及び金属容器接合面４９の全面に、モリブデン
（Ｍ　ｏ　）−マンガン（Ｍｎ）ペーストを塗布する。

ペーストの乾燥後、１４００℃程度の不活性ガス加熱炉
に入れて焼結し、いわゆるメタライズ層を形成する。

次に、このメタライズ層の上に一体ろう材６０を配置す
る。そして、この一体ろう材６０の島状部６４．６５に
中継金属板５４．５５を、外周リング部６１に金属容器
４０をそれぞれ載せる。

更に、外部接続リード４４．４５を、各々セラミックス
テム４１の貫通孔４２．４３及び島状部６４．６５に穿
設された透孔６７．６８及び中継金属板５４．５５の透
孔にそれぞれ貫通させる。

又、カソード支持棒２５．２６を、各々島状部６４．６
５に穿設された透孔６９．７０及び中継金属板５４．５
５の透孔及びカソード支持棒嵌合用孔５０．５１に貫通
嵌合させる。

こうして、セラミックステム４１を下側にし、金属容器
４０を上側にして図示しない保持治具て保持し、水素炉
中を通して同時に各部品を気密ろう接する。

［発明の効果］以上説明したようにこの発明によれば、ろう材のうちセ
ラミックステムのリング状凹部上の連結部がリング状凹
部の中に流れないで、金属容器及び中継金属板の方に分
流するのでろう付けに役立つと共に、各部の電気的な短
絡を生じる恐れがない。

又、ろう材として一体ろう材を使用し、その島状部の透
孔がリードの位置決めを兼ねており、作業性が著しく向
上する。

尚、中央溝４８は１■対的に深さが浅いので、この中央
溝４８上にろう材があると、溶解してこの中央溝４８が
電気的に短絡路をつくる可能性があるが、この発明では
その危険がない。それに対して外周のリング状凹部は比
較的深いので、ろう材の連結部が溶融しても、外周リン
グ部又は島状部の方に吸収されてリング状凹部内には滴
下又は流動しない。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例を示す分解斜視図、第２図
はそれに使用する一体ろう材を示す平面図、第３図はこ
の発明の製造方法で得られるマグネトロンを示す縦断面
図、第４図はその要部上面図、第５図乃至第７図は各々
その要部斜視図である。２１・・・カソード、２５．２６・・・カソード支持棒
、３５−・・アノード構体、４ｏ・・・金属容器、４１
３．。セラミックステム、４２．４３・・・貫通孔、４４．４
５・・・外部接続リード、４６・・・リング状凹部、４
８・・・中央溝、５４．５５・・・中継金属板、６ｏ・
・・一体ろう材、６１・・・外周リング部、６２．６３
・・・連結部、６４．６５・・・島状部、６６・・・ス
リット、６７〜７０・・・透孔。出願人代理人　弁理士　鈴江武彦第１図第図第図

Claims

【特許請求の範囲】アノード構体の一部に気密接合され真空容器の一部を構
成する筒状金属容器と、上記アノード構体の中心軸部分
に配置されたカソードと、このカソードを先端部におい
て支持するカソード支持棒と、このカソード支持棒を支
持すると共に上記金属容器の開口端部が気密ろう接され
上記金属容器側面にリング状凹部及びこのリング状凹部
に連なる中央溝を有し且つ軸方向の貫通孔を有するセラ
ミックステムと、このセラミックステムのカソード側の
面にろう接された中継金属板と、上記セラミックステム
の貫通孔に挿通され上記中継金属板にろう接された外部
接続リードとを具備するマグネトロンの製造方法におい
て、上記金属容器の開口端部の直径に対応する直径の外周リ
ング部と、この外周リング部と一体にして上記リング状
凹部の幅と略同じ長さの一対の連結部と、この連結部に
一体に連結され位置決めを兼ねる２対の透孔を有し且つ
上記中央溝に一致するスリットを挾む一対の島状部とを
有する一体ろう材を、上記セラミックステムと上記中継
金属板及び金属容器との間に配置し、これら及び上記カ
ソード支持棒、外部接続リードを同時ろう接することを
特徴とするマグネトロンの製造方法。