JPH0675376B2

JPH0675376B2 - マグネトロンの製造方法

Info

Publication number: JPH0675376B2
Application number: JP63218852A
Authority: JP
Inventors: 和久新田
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1988-09-01
Filing date: 1988-09-01
Publication date: 1994-09-21
Anticipated expiration: 2009-09-21
Also published as: JPH0268834A

Description

【発明の詳細な説明】［発明の目的］（産業上の利用分野）この発明は、電子レンジ用マグネトロンの製造方法に関
する。

（従来の技術）従来から使用されている電子レンジ用マグネトロンは、
第３図に示すように構成され、符号35はアノード構体で
ある。このアノード構体35の一部であるアノードシリン
ダー36の内側には複数のベイン37が放射状に配設され、
大小２つのストラップリング38により１つおきに連結さ
れている。更に、各ベイン37の遊端で形成される電子作
用空間には、アノードシリンダー36の軸心に沿ってコイ
ル状カソード21が配設され、その両端はそれぞれ一対の
エンドハット22（一方のエンドハットは便宜上図示せ
ず）に固着されている。各エンドハット22は、それぞれ
管軸方向に伸びるカソード支持棒25、26に支持されてい
る。

アノードシリンダー36の一端には、ポールピース39と真
空容器の一部を構成する筒状金属容器40が気密接合さ
れ、この金属容器40の開口端部にはセラミックステム41
が気密接合されている。

このセラミックステム41は第３図乃至第７図に示すよう
に構成され、概して円柱状にして後述の外部接続リード
が通る一対の貫通孔42、43が形成されている。そして、
一方の面には、貫通孔42、43に連続してこの貫通孔42、
43と同一幅で互いに反対方向に延びる細長い外部接続リ
ード嵌合用凹溝52、53が形成されている。

更に、第７図から明らかなように、セラミックステム41
の真空領域に面する側には、リング状凹部46が形成さ
れ、このリング状凹部46の内側の面が中継金属板（後
述）を接合するための左右２個の略半円状の金属板接合
面47とされ、それらの間にフィラメント間の絶縁を得る
ための中央溝48が形成され、更に外周面が金属容器40を
接合するための金属容器接合面49とされている。これら
両接合面47、49は中心軸に対して垂直な同一平面上に位
置するように形成されている。又、貫通孔42、43と対角
線上に並んで所定深さを有するカソード支持棒嵌合用孔
50、51が穿たれている。

尚、セラミックステム41の中央溝48の深さに比べて、リ
ング状凹部46の深さの方が深くなっている。

又、第６図から明らかなように、中継金属板54、55がそ
れぞれ金属板接合面47に接合され、この中継金属板54、
55を貫通してカソード支持棒25、26がカソード支持棒混
合用孔50、51に固着されている。そして、外部接続リー
ド44、45がセラミックステム41の貫通孔42、43を通っ
て、中継金属板54、55に貫通固着されている。

さて、製造時においては、セラミックステム41の同一面
上に位置する金属板接合面47及び金属容器接合面49の全
面に、モリブデン（Mo）−マンガン（Mn）ペーストを塗
布する。ペーストの乾燥後、1400℃程度の不活性ガス加
熱炉に入れて焼結し、いわゆるメタライズ層を形成す
る。

次に、中継金属板54、55及び金属容器40を、各々対応す
る接合面47、49に銀ろうにより気密ろう接する。これら
中継金属板54、55の材料としては、コバール（商品名）
或るいはFe−Ni−Cr合金のようなセラミックステム41と
類似の熱膨張係数をもち、メタライズ層を介してろう接
し易い金属が使用される。

各中継金属板54、55には、銅或るいは鉄のような金属棒
からなる一対の外部接続リード44、45が、それぞれに形
成された透孔に貫通されると共に、この透孔部でろう接
により気密接合されている。これら外部接続リード44、
45は各々セラミックステム41の貫通孔42、43を貫通して
おり、第３図から明らかなように、セラミックステム41
の端部近傍に対応する位置に折曲げ部44a、45aが形成さ
れている。これら折曲げ部44a、45aが外部接続リード嵌
合用凹溝52、53に嵌合されており、それにより円周方向
に回転しないようになっている。

各カソード支持棒25、26は、同じく各中継金属板54、55
に形成された隣の透孔に嵌挿されてろう接され、更に下
方に延長された下端部がセラミックステム41に形成され
た所定深さの各カソード支持棒嵌合用孔50、51に嵌合さ
れて、機械的に安定に係止され位置決めされている。

このようにして、各カソード支持棒25、26と各外部接続
リード44、45とは、各々中継金属板54、55を介して電気
的に接続されている。

（発明が解決しようとする課題）ところが上記のような従来の製造方法では、中継金属板
54、55、及び金属容器40と各々対応する接合面47、49と
の間に、それぞれ独立した銀ろうを入れる必要があり、
作業性が悪いという欠点がある。

一方、異なる直径のリング状ろう材を一体化して組立能
率を上げる技術は、例えば特公昭62−36794号公報に開
示されている。しかし、同公報の技術によると、複数の
リング状ろう材をつなぐスペーサにより、ろう接部が電
気的に短絡されたり、余分のろう材を使用することにな
り、好ましくない。

この発明は、以上のような不都合を解決するものであ
り、一体ろう材を使用することにより、セラミックステ
ム部のろう接の作業性を著しく向上すると共に、必要最
小限のろう材で信頼性の良いろう接部をもつマグネトロ
ンの製造方法を提供することを目的とする。

［発明の構成］（課題を解決するための手段）この発明は、金属容器の開口端部の直径に対応する直径
の外周リング部と、この外周リング部と一体にしてセラ
ミックステムのリング状凹部の幅と略同じ長さの一対の
連結部と、この連結部に連結され位置決めを兼ねる２対
の透孔を有し且つセラミックステムの中央溝に一致する
スリットを挾む一対の島状部とを有する一体ろう材を使
用し、この一体ろう材をラミックステムと中継金属板及
び金属容器との間に配置し、これら及びカソード支持
棒、外部接続リードを同時ろう接するマグネトロンの製
造方法である。

（作用）この発明によれば、ろう材として一体ろう材を使用して
いるので、必要最小限のろう材の量で能率的で且つ各部
の電気的な短絡を生じる恐れがなく、作業性が著しく向
上する。

（実施例）以下、図面を参照して、この発明の一実施例を詳細に説
明する。

この発明の製造方法により得られるマグネトロンも既述
の通りであるので、上記説明で用いた各図をも再度利用
することにする。

この発明による製造方法では、各部品をろう付けするに
当たって、従来とは異なり一体ろう材を使用するが、先
ずこの一体ろう材について述べる。

即ち、この発明で用いる一体ろう材60は第２図に示すよ
うに構成され、銀ろうからなり符号61は外周リング部で
ある。この外周リング部61の内側には、径方向に一対の
連結部62、63が外周リング部61と一体に形成され、この
一対の連結部62、63に一体に連結された一対の島状64、
64が、スリット66を挾んで設けられている。そして、こ
の島状部64、65には、位置決めを兼ねる２対の透孔67〜
70が穿設されている。

尚、符号71は空間部であり、スリット66、透孔67〜70と
共に、板状ろう材２をプレス打抜きで除去した部分であ
る。

この場合、外周リング部61は金属容器接合面49にほぼ対
応し、連結部62、63はセラミックステム41に形成された
リング状凹部46の上に位置することになり、島状部64、
65は、勿論、金属板接合面47と中継金属板54、55にほぼ
対応している。又、島状部64、65に穿設された２対の透
孔67〜70は、セラミックステム41に形成された貫通孔4
2、43とカソード支持棒嵌合用孔50、51に対応してお
り、カソード支持棒25、26及び外部接続リード44、45の
位置決め、それによる一体ろう材60の外周リング部61の
位置決めの機能を有している。更に、スリット66はセラ
ミックステム41に形成された中央溝48に一致している。

このような一体ろう材60を使用してマグネトロンを製造
するには、先ず、第１図に示すセラミックステム41（第
７図にも相当する）の同一面上に位置する金属板接合面
47及び金属容器接合面49の全面に、モリブデン（Mo）−
マンガン（Mn）ペーストを塗布する。ペーストの乾燥
後、1400℃程度の不活性ガス加熱炉に入れて焼結し、い
わゆるメタライズ層を形成する。

次に、このメタライズ層の上に一体ろう材60を配置す
る。そして、この一体ろう材60の島状部64、65に中継金
属板54、55を、外周リング部61に金属容器40をそれぞれ
載せる。

更に、外部接続リード44、45を、各々セラミックステム
41の貫通孔42、43及び島状部64、65に穿設された透孔6
7、68及び中継金属板54、55の透孔にそれぞれ貫通させ
る。

又、カソード支持棒25、26を、各々島状部64、65に穿設
された透孔69、70及び中継金属板54、55の透孔及びカソ
ード支持棒嵌合用孔50、51に貫通嵌合させる。

こうして、セラミックステム41を下側にし、金属容器40
を上側にして図示しない保持治具で保持し、水素炉中を
通して同時に各部品を気密ろう接する。

［発明の効果］以上説明したようにこの発明によれば、ろう材のうちセ
ラミックステムのリング状凹部上の連結部がリング状凹
部の中に流れないで、金属容器及び中継金属板の方に分
流するのでろう付けに役立つと共に、各部の電気的な短
絡を生じる恐れがない。

又、ろう材として一体ろう材を使用し、その島状部の透
孔がリードの位置決めを兼ねており、作業性が著しく向
上する。

尚、中央溝48は相対的に深さが浅いので、この中央溝48
上にろう材があると、溶解してこの中央溝48が電気的に
短絡路をつくる可能性があるが、この発明ではその危険
がない。それに対して外周のリング状凹部は比較的深い
ので、ろう材の連結部が溶融しても、外周リング部又は
島状部の方に吸収されてリング状凹部内には滴下又は流
動しない。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例を示す分解斜視図、第２図
はそれに使用する一体ろう材を示す平面図、第３図はこ
の発明の製造方法で得られるマグネトロンを示す縦断面
図、第４図はその要部上面図、第５図乃至第７図は各々
その要部斜視図である。 21……カソード、25、26……カソード支持棒、35……ア
ノード構体、40……金属容器、41……セラミックステ
ム、42、43……貫通孔、44、45……外部接続リード、46
……リング状凹部、48……中央溝、54、55……中継金属
板、60……一体ろう材、61……外周リング部、62、63…
…連結部、64、65……島状部、66……スリット、67〜70
……透孔。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】アノード構体の一部に気密接合され真空容
器の一部を構成する筒状金属容器と、上記アノード構体
の中心軸部分に配置されたカソードと、このカソードを
先端部において支持するカソード支持棒と、このカソー
ド支持棒を支持すると共に上記金属容器の開口端部が気
密ろう接され上記金属容器側面にリング状凹部及びこの
リング状凹部に連なる中央溝を有し且つ軸方向の貫通孔
を有するセラミックステムと、このセラミックステムの
カソード側の面にろう接された中継金属板と、上記セラ
ミックステムの貫通孔に挿通され上記中継金属板にろう
接された外部接続リードとを具備するマグネトロンの製
造方法において、上記金属容器の開口端部の直径に対応する直径の外周リ
ング部と、この外周リング部と一体にして上記リング状
凹部の幅と略同じ長さの一対の連結部と、この連結部に
一体に連結され位置決めを兼ねる２対の透孔を有し且つ
上記中央溝に一致するスリットを挾む一対の島状部とを
有する一体ろう材を、上記セラミックステムと上記中継
金属板及び金属容器との間に配置し、これら及び上記カ
ソード支持棒、外部接続リードを同時ろう接することを
特徴とするマグネトロンの製造方法。