JPH0269948A - 電子部品実装装置 - Google Patents
電子部品実装装置Info
- Publication number
- JPH0269948A JPH0269948A JP63221726A JP22172688A JPH0269948A JP H0269948 A JPH0269948 A JP H0269948A JP 63221726 A JP63221726 A JP 63221726A JP 22172688 A JP22172688 A JP 22172688A JP H0269948 A JPH0269948 A JP H0269948A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bond
- squeegee
- tray
- liquid level
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/01—Manufacture or treatment
- H10W72/011—Apparatus therefor
- H10W72/0113—Apparatus for manufacturing die-attach connectors
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は電子部品実装装置に係り、殊にボンド供給装置
の構造に関する。
の構造に関する。
（従来の技術）
電子部品実装装置として、電子部品供給部の電子部品を
サブステージに移送するサブ移送ヘッドと、サブステー
ジにおいて位置ずれの補正や観察がなされた電子部品を
マウント部に位置決めされた基板に移送搭載するマウン
トヘッドと、ボンド供給装置に備えられたボンドを上記
基板に転写する転写ヘッドとを備え、これらの３つのヘ
ッドを同時に横方向に往復移動させながら、電子部品の
位置ずれ補正、基板への電子部品の実装、及び基板への
ボンド塗布を一連の作業として行うようにしたものが知
られている（特開昭６１−２６４７９３号公報）。この
種ボンド供給装置は、銀ペーストのようなボンドが貯溜
されたボンド皿を備えており、転写へ・ノドによるボン
ドの採取量を等量にするために、ボンド皿をモータによ
り水平回転させながら、ボンドの液面をスキージにより
平滑しており、平滑された液面に転写ヘッドの転写ピン
の下端部を突入させてボンドをこの下端部に付着させ、
付着したボンドを基板に移送して転写するようになって
いる。
サブステージに移送するサブ移送ヘッドと、サブステー
ジにおいて位置ずれの補正や観察がなされた電子部品を
マウント部に位置決めされた基板に移送搭載するマウン
トヘッドと、ボンド供給装置に備えられたボンドを上記
基板に転写する転写ヘッドとを備え、これらの３つのヘ
ッドを同時に横方向に往復移動させながら、電子部品の
位置ずれ補正、基板への電子部品の実装、及び基板への
ボンド塗布を一連の作業として行うようにしたものが知
られている（特開昭６１−２６４７９３号公報）。この
種ボンド供給装置は、銀ペーストのようなボンドが貯溜
されたボンド皿を備えており、転写へ・ノドによるボン
ドの採取量を等量にするために、ボンド皿をモータによ
り水平回転させながら、ボンドの液面をスキージにより
平滑しており、平滑された液面に転写ヘッドの転写ピン
の下端部を突入させてボンドをこの下端部に付着させ、
付着したボンドを基板に移送して転写するようになって
いる。
（発明が解決しようとする課題）
ところで、ボンド皿に貯溜されたボンドの量が少くなっ
て液面が低下すると、スキージの下端部は液面に当らな
くなって液面の平滑はできなくなり、液面は凹凸のある
荒れた液面となる。
て液面が低下すると、スキージの下端部は液面に当らな
くなって液面の平滑はできなくなり、液面は凹凸のある
荒れた液面となる。
かくなると、転写ピンによる採取量にばらつきを生じる
ので、ボンドの液面が低下したならば、ボンド皿にボン
ドを補給せねばならない。従来、かかるボンドの補給は
、作業者がボンド皿に貯溜されたボンドの量を監視する
ことにより行われていたため、単に面倒であるだけでな
く、監視忘れにより液面が荒れると、ボンドの塗布量に
狂いを生じる問題があった。
ので、ボンドの液面が低下したならば、ボンド皿にボン
ドを補給せねばならない。従来、かかるボンドの補給は
、作業者がボンド皿に貯溜されたボンドの量を監視する
ことにより行われていたため、単に面倒であるだけでな
く、監視忘れにより液面が荒れると、ボンドの塗布量に
狂いを生じる問題があった。
したがって本発明は、ボンド皿に貯溜されたボンドが減
少したならば、自動的にこれを検出してボンド補給を行
える手段を備えた電子部品実装装置を提供することを目
的とする。
少したならば、自動的にこれを検出してボンド補給を行
える手段を備えた電子部品実装装置を提供することを目
的とする。
（課題を解決するための手段）
このために本発明は、この種電子部品実装装置において
、モータに駆動されて水平回転するボンド皿と、このボ
ンド皿に貯溜されたボンドの液面を平滑するスキージと
、ボンド皿の回転方向に関してこのスキージよりも前方
であって、かつ転写ヘッドの転写ピンの着地点よりも後
方に設けられたボンドの液面検出器と、この液面検出器
から発せられた液面低下信号により、ボンド皿にボンド
を供給するボンド供給部とからボンド供給装置を構成し
ている。
、モータに駆動されて水平回転するボンド皿と、このボ
ンド皿に貯溜されたボンドの液面を平滑するスキージと
、ボンド皿の回転方向に関してこのスキージよりも前方
であって、かつ転写ヘッドの転写ピンの着地点よりも後
方に設けられたボンドの液面検出器と、この液面検出器
から発せられた液面低下信号により、ボンド皿にボンド
を供給するボンド供給部とからボンド供給装置を構成し
ている。
（作用）
上記構成によれば、スキージよりも下流側において、ス
キージにより平滑された液面の高さが液面検出器により
監視され、液面が低下したならば、ボンド供給部からボ
ンド皿にボンドが自動補給される。
キージにより平滑された液面の高さが液面検出器により
監視され、液面が低下したならば、ボンド供給部からボ
ンド皿にボンドが自動補給される。
（実施例）
次に、図面を参照しながら本発明の詳細な説明する。
第１図は電子部品実装装置の斜視図であって、この装置
は、サブ移送ヘッド１．マウントヘッド２．転写ヘッド
３の３つのヘッドを備えている。各ヘッド１〜３は、複
数のノズルを装備したマルチヘッドであり、電子部品の
大きさに対応して、ノズルを選択的に使用する。４，５
゜６．７は、各ヘッド１〜３の下方に設けられた電子部
品の供給部、サブステージ、マウント部。
は、サブ移送ヘッド１．マウントヘッド２．転写ヘッド
３の３つのヘッドを備えている。各ヘッド１〜３は、複
数のノズルを装備したマルチヘッドであり、電子部品の
大きさに対応して、ノズルを選択的に使用する。４，５
゜６．７は、各ヘッド１〜３の下方に設けられた電子部
品の供給部、サブステージ、マウント部。
ボンド供給部である。供給部４は、ターンテーブル８と
、このターンテーブル８に装着された支持板９から成っ
ており、支持板９には電子部品が並設されたウェハー１
０が装備されている。
、このターンテーブル８に装着された支持板９から成っ
ており、支持板９には電子部品が並設されたウェハー１
０が装備されている。
１１はウェハー１０上の電子部品をピンにより突き上げ
るグイエジェクタである。
るグイエジェクタである。
サブステージ５は、サブ移送ヘッド１によりトレイ１０
から移送された電子部品のｘｙθ方向の位置ずれを、位
置ずれ補正部材（図示せず）により機械的に補正するス
テージである。
から移送された電子部品のｘｙθ方向の位置ずれを、位
置ずれ補正部材（図示せず）により機械的に補正するス
テージである。
マウント部６は、テーブル移動装置１３．１４や、クラ
ンプ部材１５等から成り、コンヘヤ１６により移送され
る基板１７を位置決めし、Ｘｙ力方向移動させる。１９
はマウント部６の上方に配設されたカメラであり、基板
１７の印刷パターンの位置ずれを観察する。３つのヘッ
ド１〜３は、図示しない駆動手段により横方向に往復移
動し、サブ移送ヘッド１はウェハー１０の電子部品をサ
ブステージ５に移送し、マウントヘッド２はサブステー
ジ５で位置補正された電子部品を基板１７に移送し、ま
た転写ヘッド３はボンド皿２１のボンドを基板１７に転
写する。
ンプ部材１５等から成り、コンヘヤ１６により移送され
る基板１７を位置決めし、Ｘｙ力方向移動させる。１９
はマウント部６の上方に配設されたカメラであり、基板
１７の印刷パターンの位置ずれを観察する。３つのヘッ
ド１〜３は、図示しない駆動手段により横方向に往復移
動し、サブ移送ヘッド１はウェハー１０の電子部品をサ
ブステージ５に移送し、マウントヘッド２はサブステー
ジ５で位置補正された電子部品を基板１７に移送し、ま
た転写ヘッド３はボンド皿２１のボンドを基板１７に転
写する。
第２図はボンド供給装置７の詳細を示すものであって、
２０は支持台であり、その上面にボンド皿２１が置かれ
ている。このボンド皿２１は円板状であって、円周方向
にボンド２３を貯溜する溝部２２が環状に凹設されてい
る。２４は支持台２０の下部に設けられたモータであっ
て、ボンド皿２１を水平回転させる。２６はスキージで
あって、その下端部は上記溝部２２に挿入されており、
ボンド皿２１が水平回転することにより、ボンド２３の
液面を平滑する。２７はスキージ２６の保持杆であって
、支持部２８に支持されている。２９はマイクロメータ
であって、スキージ２６の高さを管理する。
２０は支持台であり、その上面にボンド皿２１が置かれ
ている。このボンド皿２１は円板状であって、円周方向
にボンド２３を貯溜する溝部２２が環状に凹設されてい
る。２４は支持台２０の下部に設けられたモータであっ
て、ボンド皿２１を水平回転させる。２６はスキージで
あって、その下端部は上記溝部２２に挿入されており、
ボンド皿２１が水平回転することにより、ボンド２３の
液面を平滑する。２７はスキージ２６の保持杆であって
、支持部２８に支持されている。２９はマイクロメータ
であって、スキージ２６の高さを管理する。
３２は液面検出器であって、支持台２０に立設された支
持部材３３に取り付けられている。
持部材３３に取り付けられている。
液面検出器としては、例えば赤外線センサーを備えたも
のが採用される。ａは上記転写ヘッド３の転写ピンの着
地点であって、この液面検出器３２は、ボンド皿２１の
回転方向Ｎに関して、スキージ２６よりも前方であって
、かつ転写ピンの着地点ａよりも後方に設けられており
、スキージ２６により平滑された液面が転写ピンにより
荒らされる前に、その高さを検出する。３５はボンドが
貯溜されたシリンジ、３６は支持台２０に立設された支
持部材、３７はコンプレッサ、３８はチューブであり、
シリンジ３５にエアを圧送すると、その下端部のニード
ル３９からボンドが吐出されるものであり、シリンジ３
５やコンプレッサ３７は、ボンド供給部を構成している
。シリンジ３５は、上記着地点ａとスキージ２６の間に
あり、ニードル３９から吐出されて盛り上った液面を、
転写ピン２により採取する前に、スキージ２６により平
滑する。
のが採用される。ａは上記転写ヘッド３の転写ピンの着
地点であって、この液面検出器３２は、ボンド皿２１の
回転方向Ｎに関して、スキージ２６よりも前方であって
、かつ転写ピンの着地点ａよりも後方に設けられており
、スキージ２６により平滑された液面が転写ピンにより
荒らされる前に、その高さを検出する。３５はボンドが
貯溜されたシリンジ、３６は支持台２０に立設された支
持部材、３７はコンプレッサ、３８はチューブであり、
シリンジ３５にエアを圧送すると、その下端部のニード
ル３９からボンドが吐出されるものであり、シリンジ３
５やコンプレッサ３７は、ボンド供給部を構成している
。シリンジ３５は、上記着地点ａとスキージ２６の間に
あり、ニードル３９から吐出されて盛り上った液面を、
転写ピン２により採取する前に、スキージ２６により平
滑する。
第３図は動作を理解しやすいように描かれた展開図であ
り、次にこの図を参照しながら、動作を説明する。
り、次にこの図を参照しながら、動作を説明する。
転写ヘッド３はボンド皿２１の上方に到来し、転写ピン
１２が昇降することにより、その下端部にボンドを付着
させて採取し、基板１７に移送して転写する。この種ボ
ンドの粘性は一般にかなり高いため、採取後には凹部Ａ
が生じるが、この凹部Ａは、ボンド皿２１が回転するこ
とにより、スキージ２６により平滑される。
１２が昇降することにより、その下端部にボンドを付着
させて採取し、基板１７に移送して転写する。この種ボ
ンドの粘性は一般にかなり高いため、採取後には凹部Ａ
が生じるが、この凹部Ａは、ボンド皿２１が回転するこ
とにより、スキージ２６により平滑される。
さて、転写ピン１２により繰り返しボンドを採取してい
ると、ボンド２３は次第に減少し、その液面は低下する
。液面がスキージ２６の下端部よりも低下すると、スキ
ージ２６による液面の平滑はできなくなり、液面は荒れ
たままとなって転写ピン１２による採取量にばらつきが
生じ、最悪の場合、まった（採取されないこととなる。
ると、ボンド２３は次第に減少し、その液面は低下する
。液面がスキージ２６の下端部よりも低下すると、スキ
ージ２６による液面の平滑はできなくなり、液面は荒れ
たままとなって転写ピン１２による採取量にばらつきが
生じ、最悪の場合、まった（採取されないこととなる。
そこで、スキージ２６による平滑直後において、液面検
出器３２によりボンドの平たんな液面を監視し、液面が
限界以下に低下したならば、これから液面低下信号を発
してコンプレッサ３７を駆動し、シリンジ３５にエアを
送る。するとエア圧によりボンドはニードル３９から吐
出されて、ボンド皿２１に補給される。
出器３２によりボンドの平たんな液面を監視し、液面が
限界以下に低下したならば、これから液面低下信号を発
してコンプレッサ３７を駆動し、シリンジ３５にエアを
送る。するとエア圧によりボンドはニードル３９から吐
出されて、ボンド皿２１に補給される。
なおこの実施例では、シリンジ３５は、回転方向Ｎに関
してスキージ２６の手前側に設けているが、シリンジ３
５の設置位置は、任意に設定することが可能である。す
なわち、液面検出器３２と同様にスキージ２６の前方に
設けてもよく、この場合、シリンジ３５によりボンドを
補給したならば、上記各ヘッド１〜３の運転を一時的に
停止させ、その間にボンド皿２１を水平回転させて、盛
り上った液面を平滑したうえで、運転を再開すればよい
。
してスキージ２６の手前側に設けているが、シリンジ３
５の設置位置は、任意に設定することが可能である。す
なわち、液面検出器３２と同様にスキージ２６の前方に
設けてもよく、この場合、シリンジ３５によりボンドを
補給したならば、上記各ヘッド１〜３の運転を一時的に
停止させ、その間にボンド皿２１を水平回転させて、盛
り上った液面を平滑したうえで、運転を再開すればよい
。
（発明の効果）
以上説明したように本発明は、この種電子部品実装装置
において、ボンド供給装置を、モータに駆動されて水平
回転するボンド皿と、このボンド皿に貯溜されたボンド
の液面を平滑するスキージと、ボンド皿の回転方向に関
してこのスキージよりも前方であって、かつ転写ヘッド
の転写ピンの着地点よりも後方に設けられたボンドの液
面検出器と、この液面検出器から発せられた液面低下信
号により、ボンド皿にボンドを供給するボンド供給部と
から構成しているので、ボンド皿のボンドが減少したな
らば、自動的にボンドを補給し、かつスキージにより液
面を平滑にして、平滑な液面から常に所定量のボンドを
転写ピンにより採取することができる。
において、ボンド供給装置を、モータに駆動されて水平
回転するボンド皿と、このボンド皿に貯溜されたボンド
の液面を平滑するスキージと、ボンド皿の回転方向に関
してこのスキージよりも前方であって、かつ転写ヘッド
の転写ピンの着地点よりも後方に設けられたボンドの液
面検出器と、この液面検出器から発せられた液面低下信
号により、ボンド皿にボンドを供給するボンド供給部と
から構成しているので、ボンド皿のボンドが減少したな
らば、自動的にボンドを補給し、かつスキージにより液
面を平滑にして、平滑な液面から常に所定量のボンドを
転写ピンにより採取することができる。
図は本発明の実施例を示すものであって、第１図は電子
部品実装装置の斜視図、第２図はボンド供給装置の斜視
図、第３図はボンド供給装置の展開図である。 １・・・サブ移送ヘッド ２・・・マウントヘッド ３・・・転写へ・７ド ７・・・ボンド供給装置 １２・・・転写ピン ２１・・・ボンド皿 ２３・・・ボンド ２４・・・モータ ２６・・・スキージ ３２・・・液面検出器 ３５．３７・・・ボンド供給部 ａ・・・着地点
部品実装装置の斜視図、第２図はボンド供給装置の斜視
図、第３図はボンド供給装置の展開図である。 １・・・サブ移送ヘッド ２・・・マウントヘッド ３・・・転写へ・７ド ７・・・ボンド供給装置 １２・・・転写ピン ２１・・・ボンド皿 ２３・・・ボンド ２４・・・モータ ２６・・・スキージ ３２・・・液面検出器 ３５．３７・・・ボンド供給部 ａ・・・着地点
Claims (1)
- 電子部品供給部の電子部品をサブステージに移送するサ
ブ移送ヘッドと、サブステージの電子部品をマウント部
に位置決めされた基板に移送搭載するマウントヘッドと
、ボンド供給装置に備えられたボンドを転写ピンにより
採取して上記基板に転写する転写ヘッドとを備えた電子
部品実装装置において、上記ボンド供給装置が、モータ
に駆動されて水平回転するボンド皿と、このボンド皿に
貯溜されたボンドの液面を平滑するスキージと、ボンド
皿の回転方向に関してこのスキージよりも前方であって
、かつ上記転写ヘッドの転写ピンの着地点よりも後方に
設けられたボンドの液面検出器と、この液面検出器から
発せられた液面低下信号により、上記ボンド皿にボンド
を供給するボンド供給部とから成ることを特徴とする電
子部品実装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63221726A JPH0779112B2 (ja) | 1988-09-05 | 1988-09-05 | 電子部品実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63221726A JPH0779112B2 (ja) | 1988-09-05 | 1988-09-05 | 電子部品実装装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0269948A true JPH0269948A (ja) | 1990-03-08 |
| JPH0779112B2 JPH0779112B2 (ja) | 1995-08-23 |
Family
ID=16771296
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63221726A Expired - Fee Related JPH0779112B2 (ja) | 1988-09-05 | 1988-09-05 | 電子部品実装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0779112B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05281186A (ja) * | 1992-03-30 | 1993-10-29 | Shimadzu Corp | 燃焼排ガス測定装置 |
| US20100083491A1 (en) * | 2008-10-06 | 2010-04-08 | Panasonic Corporation | Electonic component mounting apparatus |
| JP2010245372A (ja) * | 2009-04-08 | 2010-10-28 | Panasonic Corp | 電子部品実装装置 |
-
1988
- 1988-09-05 JP JP63221726A patent/JPH0779112B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05281186A (ja) * | 1992-03-30 | 1993-10-29 | Shimadzu Corp | 燃焼排ガス測定装置 |
| US20100083491A1 (en) * | 2008-10-06 | 2010-04-08 | Panasonic Corporation | Electonic component mounting apparatus |
| JP2010092954A (ja) * | 2008-10-06 | 2010-04-22 | Panasonic Corp | 電子部品実装装置 |
| JP2010245372A (ja) * | 2009-04-08 | 2010-10-28 | Panasonic Corp | 電子部品実装装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0779112B2 (ja) | 1995-08-23 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |