JPH0269992A - Method of soldering lead of surface mounting part - Google Patents
Method of soldering lead of surface mounting partInfo
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
多リード付表面実装部品を実装するときのり一ドのフッ
トプリントへの半田付は方法に関し、半田ブリッジの発
生を防止することを目的とし、細長状の銅層の上面に半
田めっき層が形成され、更にソルダペースト層が印刷さ
れたノットプリントに、表面実装部品のリードを載置し
、リフローによって半田付けするリードの半田付は方法
において、上記ソルダペースト層を隣り合うフットプリ
ントについて互いに反対側寄りの部位に千鳥状に配し、
ソルダペーストがリードの長手方向上ソルダペースト不
足の方向に流れて半田付けされる様に構成する。[Detailed Description of the Invention] [Summary] When mounting multi-lead surface mount components, soldering to a glued footprint is a method to prevent the occurrence of solder bridges. A solder plating layer is formed on the top surface of the layer, and the leads of the surface mount component are placed on the knot print on which a solder paste layer is printed, and the leads are soldered by reflow. are arranged in a staggered manner on opposite sides of adjacent footprints,
The solder paste is configured so that the solder paste flows in the direction in which the solder paste is insufficient in the longitudinal direction of the lead and is soldered.
本発明は、多リード付表面実装部品を実装するとぎのリ
ードのフットプリントへの半田付は方法に関する。The present invention relates to a method of soldering a lead footprint after mounting a multi-lead surface mount component.
表面実装部品はリードをフットプリントへ半田付けされ
てプリント基板上に実装される。Surface mount components are mounted on a printed circuit board by soldering leads to footprints.
近年、表面実装部品においては、高密度化が進んでおり
、リードのピッチが狭くなってきており、これに対応し
てプリント基板上のフットプリントの間隔も狭くなって
きている。In recent years, the density of surface mount components has been increasing, and the lead pitch has become narrower. Correspondingly, the spacing between footprints on printed circuit boards has also become narrower.
これにより、実装のときに半田ブリッジが生じ易くなっ
てきており、半田ブリッジが生じにくい状態で半田付け
する方法を工夫する必要がある。As a result, solder bridges are more likely to occur during mounting, and it is necessary to devise a method for soldering in a state where solder bridges are less likely to occur.
第１３図はリードの半田付は方法の１例を示す。 FIG. 13 shows an example of a method for soldering leads.
図中、１は表面実装部品であり、多くのリード２が狭い
ピッチｐで並んでいる。In the figure, 1 is a surface mount component, and many leads 2 are lined up at a narrow pitch p.
３はこの部品１が実装されるプリント基板であり、多く
のフットプリント４がリード２に対応してピッチｐで密
に整列している。3 is a printed circuit board on which this component 1 is mounted, and many footprints 4 are closely aligned at a pitch p corresponding to the leads 2.
各フットプリント４は、細長状の銅層５をベースとし、
この上に半田めっき層６が形成され、更にこの表面の全
面にソルダペースト層７がスクリーン印刷により形成さ
れた構成である。Each footprint 4 is based on an elongated copper layer 5,
A solder plating layer 6 is formed on this, and a solder paste layer 7 is further formed on the entire surface by screen printing.
部品１は、各リード２をフットプリント４に対向させて
載置し、リフロー炉を通すことにより、第１４図、第１
５図に示すように、各リード２がフットプリント４と半
田付けされて実装される。The component 1 is placed with each lead 2 facing the footprint 4 and passed through a reflow oven.
As shown in FIG. 5, each lead 2 is soldered to a footprint 4 and mounted.
８はリフロー後のソルダペーストである。8 is solder paste after reflow.
ピッチｐが小さく、隣り合うフットプリント４の間の隙
間ｑが狭くなると、リフローのときに第１４図中、符号
って示す半田ブリッジが生ずることがある。If the pitch p is small and the gap q between adjacent footprints 4 is narrow, solder bridges shown by reference numerals in FIG. 14 may occur during reflow.
本発明は半田ブリッジの発生を防止することを目的とす
る表面実装部品のリードの半田付は方法を提供すること
を目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention aims to provide a method for soldering leads of surface mount components with the purpose of preventing the occurrence of solder bridging.
本発明は、細長状の銅層の上面に半田めっき層が形成さ
れ、更にソルダペースト層が印刷されたフットプリント
に、表面実装部品のリードを載置し、リフローによって
半田付けするリードの半田付は方法において、
上記ソルダペースト層を隣り合うフットプリントについ
て互いに反対側寄りの部位に千鳥状に配し、
ソルダペーストがリードの長手方向上ソルダペースト不
足の方向に流れて半田付けされる構成としたものである
。In the present invention, a solder plating layer is formed on the upper surface of an elongated copper layer, and a lead of a surface mount component is placed on a footprint on which a solder paste layer is printed, and the lead is soldered by reflow. In this method, the solder paste layers are arranged in a staggered manner on opposite sides of adjacent footprints, and the solder paste flows upward in the longitudinal direction of the lead in the direction of lack of solder paste and is soldered. It is something.
ソルダペーストが千鳥状に配されることにより、リード
が載置された状態で、各リードにはその先端側及び基部
側にソルダペーストが不足する部分が出来る。By arranging the solder paste in a staggered manner, when the leads are placed on each lead, there are portions where the solder paste is insufficient at the tip and base sides of each lead.
これにより、リフロー時、溶融したソルダペーストは主
に上記の不足する部分の方向、即ちフットプリントの長
手方向に流れ、フットプリントの幅方向への流れ出しは
制限され、半田ブリッジの発生が防止される。As a result, during reflow, the molten solder paste mainly flows in the direction of the missing part, that is, in the longitudinal direction of the footprint, and the outflow in the width direction of the footprint is restricted, preventing the occurrence of solder bridges. .
第１図は本発明のリード半田付は方法の一実施例を示す
。図中、第１３図に示す構成部分と同一部分には同一符
号を付し、その説明は省略する。FIG. 1 shows an embodiment of the lead soldering method of the present invention. In the figure, the same components as those shown in FIG. 13 are denoted by the same reference numerals, and the explanation thereof will be omitted.
プリント基板３のフットプリント１１−＋。Footprint 11-+ of printed circuit board 3.
１１−２は、細長矩形状の銅層１２をベースとし、この
表面の全面に半田めっき層１３が形成され、更にこの上
にソルダペースト層１４．１５が形成された構造である
。11-2 has a structure in which a copper layer 12 having an elongated rectangular shape is used as a base, a solder plating layer 13 is formed on the entire surface of the copper layer 12, and solder paste layers 14 and 15 are further formed on this.
ソルダペースト層１４．１５は、第２図及び第３図に併
せて示すように千鳥状に配しである。フットプリン１〜
長手方向上のソルダペースト層間の間隙ｆは０５〜１５
＃程度としである。The solder paste layers 14, 15 are arranged in a staggered manner as shown in FIGS. 2 and 3. Footprint 1~
The gap f between the solder paste layers in the longitudinal direction is 05 to 15
＃It is a degree.
このソルダペースト層１４．．１５は、印刷開口が千鳥
状に配された版（図示せず）を備えたスクリーン印刷装
置（図示せず）を使用して形成される。印刷開口は従来
のものに比べて小さく且つ千鳥状に配されているため、
版の強度は従来のものに比べて強くなる。This solder paste layer 14. ．． 15 is formed using a screen printing device (not shown) with a plate (not shown) having a staggered arrangement of printing openings. The printing apertures are smaller than conventional ones and arranged in a staggered manner, so
The strength of the plate is stronger than the conventional one.
部品１を第４図、第５図（Ａ）、第６図（Ａ＞に示すよ
うに、リード２を対応するフットプリント１１−１．１
１−２上に対向させて載置させ、リフロー炉を通すこと
により、ソルダペースト層１４．１５が溶融し、半田め
っき層１３の表面が溶解し、リード２が第５図（Ｂ）、
第６図（Ｂ）に示すように半田付けされる。１６はりフ
ロー後のソルダペーストである。As shown in FIG. 4, FIG. 5 (A), and FIG.
1-2 and passed through a reflow oven, the solder paste layers 14 and 15 melt, the surface of the solder plating layer 13 melts, and the leads 2 become as shown in FIG. 5(B).
Soldering is performed as shown in FIG. 6(B). 16 This is the solder paste after beam flow.
フットプリント１１−１においては、ソルダペースト層
１４は、矢印×１方向寄りの部位にあり、フットプリン
ト１１−１上リード２の先端側は第５図（Ａ）に示すよ
うに空き空間１７の状態にある。In the footprint 11-1, the solder paste layer 14 is located closer to the direction of the arrow ×1, and the tip side of the upper lead 2 of the footprint 11-1 is located in the empty space 17 as shown in FIG. 5(A). in a state.
このため、ソルダペースト層１４が溶融すると、これは
専ら矢印ｘ２で示すように上記空間１７の方向に向かっ
て拡がり、リード２は第５図（Ｂ）に示すようにフット
プリント１１−１に半田付（プされる。Therefore, when the solder paste layer 14 melts, it spreads exclusively toward the space 17 as shown by the arrow x2, and the leads 2 are soldered to the footprint 11-1 as shown in FIG. 5(B). attached.
別のフットプリント１１−２においては、ソルダペース
ト層１５は矢印ｘ２方向寄りの部位にあり、フットプリ
ント１１−２上リード２の基部側は第６図（Ａ）に示す
ように空き空間１８の状態にある。In another footprint 11-2, the solder paste layer 15 is located closer to the direction of the arrow in a state.
このため、ソルダペースト層１５が溶融すると、これは
専ら矢印×１で示すように上記空間１８の方向に向かっ
て拡がり、リード２は第６図（Ｂ）に示すようにフット
プリント１１−２に半田付けされる。Therefore, when the solder paste layer 15 melts, it exclusively spreads in the direction of the space 18 as shown by arrow be soldered.
従って、各ソルダペースト層１４．１５が溶融したとき
に、これが各フットプリント１１−＋。Therefore, when each solder paste layer 14.15 melts, this is the respective footprint 11-+.
１１−２の幅方向へ拡がることが無くなり、半田ブリッ
ジは発生しない（第４図参照）。11-2 does not spread in the width direction, and no solder bridges occur (see FIG. 4).
第７図、第８図は上記フットプリント１１−＋。FIGS. 7 and 8 show the footprint 11-+.
１１−２の変形例を示す。A modification example of 11-2 is shown.
このフットプリント２０−１，２０−２はソルダペース
ト層２１．２２を千鳥状とすると共に、半田めっき層１
３の長手方向の端より寸法ｅ（約１ｍｍ以下）突出させ
て形成したものである。These footprints 20-1 and 20-2 have the solder paste layers 21 and 22 staggered, and the solder plating layer 1.
It is formed so as to protrude by a dimension e (approximately 1 mm or less) from the longitudinal end of 3.
このフットプリント２０−１，２０−２においても、ソ
ルダペースト層２１．２２は溶融すると上記と同様に流
れ半田ブリッジは発生しない。Also in these footprints 20-1 and 20-2, when the solder paste layers 21 and 22 melt, they flow as described above and no solder bridges occur.
以上、本発明の好ましい実施例を示したが、フットプリ
ントとして半田めっき層を介在せずに銅層上に直接ソル
ダペーストを印刷したものにも本発明を適用することが
できることは言うまでもない。Although preferred embodiments of the present invention have been described above, it goes without saying that the present invention can also be applied to footprints in which solder paste is printed directly on a copper layer without intervening a solder plating layer.
第９図は本発明のリード半田付は方法の別の実施例を示
す。図中、第１図に示す構成部分と同一構成部分には同
一符号を付し、その説明は省略する。FIG. 9 shows another embodiment of the lead soldering method of the present invention. In the figure, the same reference numerals are given to the same components as those shown in FIG. 1, and the explanation thereof will be omitted.
フットプリント３０−１．３０−２は、第１０図に示す
ように、銅層１２上に半田めっき層３１−１ 。The footprints 30-1 and 30-2 are a solder plating layer 31-1 on the copper layer 12, as shown in FIG.
３１−２を千鳥状に形成し、これに従来の版を備えたス
クリーン印刷機を使用してソルダペーストを印刷するこ
とにより形成する。このとき、銅層１２と半田めっき層
３１−１，３１−２の高さｈを１００μｍ程度にする。31-2 is formed in a staggered pattern, and solder paste is printed thereon using a screen printing machine equipped with a conventional plate. At this time, the height h of the copper layer 12 and the solder plating layers 31-1 and 31-2 is set to about 100 μm.
半田めっき層３１−１．３１−２を千鳥状に形成するこ
とは、マスクを使用することにより可能である。It is possible to form the solder plating layers 31-1 and 31-2 in a staggered manner by using a mask.
またスクリーン印刷前の段階で、フットプリント３０Ａ
−１，３ＯＡ −２は第１０図に示すように段付状態と
なっており、フットプリント３ｏＡは矢印×１方向側が
凹段部３２．フットプリント３０Ａ−２は矢印Ｘ２方向
側が四段部３３となっている。Also, at the stage before screen printing, the footprint 30A
-1,3OA -2 is in a stepped state as shown in FIG. 10, and the footprint 3oA has a concave stepped portion 32. The footprint 30A-2 has a four-step portion 33 on the side in the arrow X2 direction.
このためスクリーン印刷すると、ソルダペーストは凹段
部３２．３３を埋めるように厚く被着する。Therefore, when screen printing is performed, the solder paste is deposited thickly so as to fill the recessed portions 32 and 33.
第９図に示すフットプリント３０−１のソルダペスト層
３４は矢印×１方向寄りが厚く、矢印×２方向寄りは薄
く形成される。The solder paste layer 34 of the footprint 30-1 shown in FIG. 9 is formed thicker in the direction of arrow x1 and thinner in the direction of arrow x2.
これと隣接するフッ１〜プリン１−３０−２のソルダペ
ースト層３５は上記とは逆に、矢印×２方向寄りが厚く
、矢印ｘ１方向寄りが薄く形成される。Contrary to the above, the solder paste layer 35 of the adjacent pads 1 to 1-30-2 is formed to be thicker in the direction of arrow x2 and thinner in the direction of arrow x1.
リード２−１は、第１１図（Ａ）に示すようにフットプ
リン１へ３０−１上に載置され、リード２−２は第１２
図（Ａ＞に示すようにフットプリント３０−２上に載置
される。The lead 2-1 is placed on the footprint 1 30-1 as shown in FIG. 11(A), and the lead 2-2 is placed on the 12th
It is placed on the footprint 30-2 as shown in Figure (A>).
リード２−１は先端側が、リード２−２は基部側が半田
不足の状態にある。Lead 2-1 lacks solder on the tip side, and lead 2-2 lacks solder on the base side.
リフロー炉を通されてソルダペースト層３４が溶融する
と、これは専ら矢印×２で示すようリフロー時の半田め
っきとソルダペーストとの融点の違いによりに半田不足
の方向に流れ第１１図（Ｂ）に示すように半田付けされ
る。When the solder paste layer 34 is melted through the reflow oven, it flows in the direction of insufficient solder due to the difference in melting point between the solder plating and the solder paste during reflow, as shown by the double arrow in FIG. 11(B). It is soldered as shown.
ソルダペースト層３５が溶融すると、これは専ら矢印ｘ
１で示すように半田不足の方向に流れ第１２図（Ｂ）に
示すように半田付けされる。When the solder paste layer 35 melts, it exclusively
The solder flows in the direction of insufficient solder as shown by 1, and is soldered as shown in FIG. 12(B).
３６はりフロー後のソルダペーストを示す。36 shows the solder paste after beam flow.
従って、溶融したソルダペース１〜がフットプリント３
０−１，３０−ｚの幅方向に拡がることが抑制され、半
田ブリッジは発生しない。Therefore, the melted solder paste 1~ is the footprint 3
Spreading in the width direction of 0-1 and 30-z is suppressed, and no solder bridges occur.
以上説明した様に、本発明方法によれば、リードが載置
された状態でリードの長手方向上一方にソルダペースト
不足の部分が形成され、リフ口によって溶融したときに
ソルダペーストは専らソルダペースト不足の部位の方向
に流れるため、ソルダペーストのフットプリントの幅方
向への流れが制限され、隣り合うフットプリントの間隔
が狭い場合であっても半田ブリッジを発生させずに、リ
ードを半田付けすることが出来る。As explained above, according to the method of the present invention, a portion lacking solder paste is formed on one side in the longitudinal direction of the lead when the lead is placed, and when the solder paste is melted by the refrigeration port, the solder paste becomes only solder paste. Because it flows in the direction of the missing area, the flow of solder paste in the width direction of the footprint is restricted, allowing leads to be soldered without creating solder bridges even when adjacent footprints are closely spaced. I can do it.
第１図は本発明の一実施例のリードの半田付（プ方法を
説明する図、
第２図はフッ１へプリン１への平面図、第３図は第２図
のフットプリントの側面図、第４図はリードが半田付け
された状態の平面図、第５図（Ａ）（Ｂ）は夫々リード
２−１のフットプリン１へへの半田付【ノを説明する図
、第６図（Ａ）（Ｂ）は夫々リードの２−２のフッ１〜
プリントへの半田付けを説明する図、第７図はフットプ
リン１〜の変形例の平面図、第８図は第７図のフットプ
リントの側面図、第９図は本発明の別の実施例のリード
の半田付１ノ方法を説明する図、
第１０図は第９図中ソルダペースト印刷前のフッ１〜プ
リントの形状を示す斜視図、
第１１図（Ａ）（Ｂ）は夫々リードの−のフットプリン
１〜への半田付けを説明する図、第１２図（Ａ＞（Ｂ）
は夫々リードの別のフットプリントへの半田付けを説明
する図、第１３図は従来のリードの半田付は方法を説明
する図、
第１４図は半田ブリッジが生じた状態の平面図、第１５
図はリードが半田付すされた状態の側面図である。
図において、
１は表面実装部品、
２はリード、
３．１０はプリント基板、
１１−１，１１−２．２０−１，２０−２．３０−＋。
３０−２はフッ１〜プリント、
１２は銅層、
１３．３１−１．３１−２は半田めっき層、１４．１５
，２１．２２．３４．３５はソルダペースト層、
１６．３６はりフロー後のソルダペースト、１７．１８
は空き空間
を示す。
綜Figure 1 is a diagram illustrating the soldering method of leads in an embodiment of the present invention, Figure 2 is a plan view of the foot 1 to the print 1, and Figure 3 is a side view of the footprint of Figure 2. , FIG. 4 is a plan view of the state in which the leads are soldered, FIGS. 5(A) and 5(B) are diagrams explaining the soldering of the lead 2-1 to the footprint 1, respectively, and FIG. (A) and (B) respectively lead 2-2 foot 1~
7 is a plan view of a modification of footprint 1 to 1. FIG. 8 is a side view of the footprint of FIG. 7. FIG. 9 is another embodiment of the present invention. Figure 10 is a perspective view showing the shape of the print from foot 1 before printing the solder paste in Figure 9. - Figure 12 (A>(B))
13 is a diagram explaining the conventional soldering method of leads, FIG. 14 is a plan view of a state where a solder bridge has occurred, and FIG.
The figure is a side view of the lead soldered. In the figure, 1 is a surface mount component, 2 is a lead, 3.10 is a printed circuit board, 11-1, 11-2.20-1, 20-2.30-+. 30-2 is foot 1~print, 12 is copper layer, 13.31-1.31-2 is solder plating layer, 14.15
, 21.22.34.35 is solder paste layer, 16.36 solder paste after beam flow, 17.18
indicates empty space. Skein
Claims (2)
ペースト層（１４，１５）が印刷されたフットプリント
（１１＿−＿１，１１＿−＿２）に、表面実装部品（１
）のリード（２）を載置し、リフローによって半田付け
するリードの半田付け方法において、 上記ソルダペースト層（１４，１５）を隣り合うフット
プリントについて互いに反対側寄りの部位に千鳥状に配
し、 ソルダペーストがリードの長手方向上ソルダペースト不
足の方向（Ｘ＿１，Ｘ＿２）に流れて半田付けされるこ
とを特徴とする表面実装部品のリードの半田付け方法。(1) Surface mount components (1
), the lead (2) is mounted and soldered by reflow, in which the solder paste layers (14, 15) are arranged in a staggered manner at positions on opposite sides of adjacent footprints. , A method for soldering leads of surface mount components, characterized in that solder paste flows in the direction (X_1, X_2) of insufficient solder paste in the longitudinal direction of the leads and is soldered.
１＿−＿１，３１＿−＿２）が形成され、更にソルダペ
ースト層（３４，３５）が印刷されたフットプリント（
３０＿−＿１，３０＿−＿２）に、表面実装部品（１）
のリード（２）を載置し、リフローによって半田付けす
るリードの半田付け方法において、 上記半田めっき層（３１＿−＿１，３１＿−＿２）を上
記銅層（１２）に千鳥状に形成して凹段部 （３２，３３）を形成し、これにソルダペーストを印刷
して該ソルダペーストを主に上記凹段部（３２，３３）
内に配し、 ソルダペーストがリードの長手方向上ソルダペースト不
足の方向（Ｘ＿１，Ｘ＿２）に流れて半田付けされるこ
とを特徴とする表面実装部品のリードの半田付け方法。(2) Solder plating layer (3) on the top surface of the elongated copper layer (12)
1_-_1, 31_-_2) are formed, and a footprint (34, 35) is further printed with a solder paste layer (34, 35).
30_-_1, 30_-_2), surface mount component (1)
In a lead soldering method in which a lead (2) is mounted and soldered by reflow, the solder plating layer (31_-_1, 31_-_2) is formed in a staggered manner on the copper layer (12) and recessed. Steps (32, 33) are formed, solder paste is printed on these, and the solder paste is mainly applied to the recessed steps (32, 33).
A method for soldering a lead of a surface mount component, characterized in that the solder paste flows in the longitudinal direction of the lead in the direction (X_1, X_2) of insufficient solder paste and is soldered.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63221782A JP2571833B2 (en) | 1988-09-05 | 1988-09-05 | Soldering method for lead of surface mount parts |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP63221782A JP2571833B2 (en) | 1988-09-05 | 1988-09-05 | Soldering method for lead of surface mount parts |
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|---|---|
| JPH0269992A true JPH0269992A (en) | 1990-03-08 |
| JP2571833B2 JP2571833B2 (en) | 1997-01-16 |
Family
ID=16772119
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63221782A Expired - Lifetime JP2571833B2 (en) | 1988-09-05 | 1988-09-05 | Soldering method for lead of surface mount parts |
Country Status (1)
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1988
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Also Published As
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| JP2571833B2 (en) | 1997-01-16 |
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