JPH0269992A - 表面実装部品のリードの半田付け方法 - Google Patents
表面実装部品のリードの半田付け方法Info
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- JPH0269992A JPH0269992A JP63221782A JP22178288A JPH0269992A JP H0269992 A JPH0269992 A JP H0269992A JP 63221782 A JP63221782 A JP 63221782A JP 22178288 A JP22178288 A JP 22178288A JP H0269992 A JPH0269992 A JP H0269992A
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- solder
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
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- H—ELECTRICITY
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
多リード付表面実装部品を実装するときのり一ドのフッ
トプリントへの半田付は方法に関し、半田ブリッジの発
生を防止することを目的とし、細長状の銅層の上面に半
田めっき層が形成され、更にソルダペースト層が印刷さ
れたノットプリントに、表面実装部品のリードを載置し
、リフローによって半田付けするリードの半田付は方法
において、上記ソルダペースト層を隣り合うフットプリ
ントについて互いに反対側寄りの部位に千鳥状に配し、
ソルダペーストがリードの長手方向上ソルダペースト不
足の方向に流れて半田付けされる様に構成する。
トプリントへの半田付は方法に関し、半田ブリッジの発
生を防止することを目的とし、細長状の銅層の上面に半
田めっき層が形成され、更にソルダペースト層が印刷さ
れたノットプリントに、表面実装部品のリードを載置し
、リフローによって半田付けするリードの半田付は方法
において、上記ソルダペースト層を隣り合うフットプリ
ントについて互いに反対側寄りの部位に千鳥状に配し、
ソルダペーストがリードの長手方向上ソルダペースト不
足の方向に流れて半田付けされる様に構成する。
本発明は、多リード付表面実装部品を実装するとぎのリ
ードのフットプリントへの半田付は方法に関する。
ードのフットプリントへの半田付は方法に関する。
表面実装部品はリードをフットプリントへ半田付けされ
てプリント基板上に実装される。
てプリント基板上に実装される。
近年、表面実装部品においては、高密度化が進んでおり
、リードのピッチが狭くなってきており、これに対応し
てプリント基板上のフットプリントの間隔も狭くなって
きている。
、リードのピッチが狭くなってきており、これに対応し
てプリント基板上のフットプリントの間隔も狭くなって
きている。
これにより、実装のときに半田ブリッジが生じ易くなっ
てきており、半田ブリッジが生じにくい状態で半田付け
する方法を工夫する必要がある。
てきており、半田ブリッジが生じにくい状態で半田付け
する方法を工夫する必要がある。
第１３図はリードの半田付は方法の１例を示す。
図中、１は表面実装部品であり、多くのリード２が狭い
ピッチｐで並んでいる。
ピッチｐで並んでいる。
３はこの部品１が実装されるプリント基板であり、多く
のフットプリント４がリード２に対応してピッチｐで密
に整列している。
のフットプリント４がリード２に対応してピッチｐで密
に整列している。
各フットプリント４は、細長状の銅層５をベースとし、
この上に半田めっき層６が形成され、更にこの表面の全
面にソルダペースト層７がスクリーン印刷により形成さ
れた構成である。
この上に半田めっき層６が形成され、更にこの表面の全
面にソルダペースト層７がスクリーン印刷により形成さ
れた構成である。
部品１は、各リード２をフットプリント４に対向させて
載置し、リフロー炉を通すことにより、第１４図、第１
５図に示すように、各リード２がフットプリント４と半
田付けされて実装される。
載置し、リフロー炉を通すことにより、第１４図、第１
５図に示すように、各リード２がフットプリント４と半
田付けされて実装される。
８はリフロー後のソルダペーストである。
ピッチｐが小さく、隣り合うフットプリント４の間の隙
間ｑが狭くなると、リフローのときに第１４図中、符号
って示す半田ブリッジが生ずることがある。
間ｑが狭くなると、リフローのときに第１４図中、符号
って示す半田ブリッジが生ずることがある。
本発明は半田ブリッジの発生を防止することを目的とす
る表面実装部品のリードの半田付は方法を提供すること
を目的とする。
る表面実装部品のリードの半田付は方法を提供すること
を目的とする。
本発明は、細長状の銅層の上面に半田めっき層が形成さ
れ、更にソルダペースト層が印刷されたフットプリント
に、表面実装部品のリードを載置し、リフローによって
半田付けするリードの半田付は方法において、 上記ソルダペースト層を隣り合うフットプリントについ
て互いに反対側寄りの部位に千鳥状に配し、 ソルダペーストがリードの長手方向上ソルダペースト不
足の方向に流れて半田付けされる構成としたものである
。
れ、更にソルダペースト層が印刷されたフットプリント
に、表面実装部品のリードを載置し、リフローによって
半田付けするリードの半田付は方法において、 上記ソルダペースト層を隣り合うフットプリントについ
て互いに反対側寄りの部位に千鳥状に配し、 ソルダペーストがリードの長手方向上ソルダペースト不
足の方向に流れて半田付けされる構成としたものである
。
ソルダペーストが千鳥状に配されることにより、リード
が載置された状態で、各リードにはその先端側及び基部
側にソルダペーストが不足する部分が出来る。
が載置された状態で、各リードにはその先端側及び基部
側にソルダペーストが不足する部分が出来る。
これにより、リフロー時、溶融したソルダペーストは主
に上記の不足する部分の方向、即ちフットプリントの長
手方向に流れ、フットプリントの幅方向への流れ出しは
制限され、半田ブリッジの発生が防止される。
に上記の不足する部分の方向、即ちフットプリントの長
手方向に流れ、フットプリントの幅方向への流れ出しは
制限され、半田ブリッジの発生が防止される。
第１図は本発明のリード半田付は方法の一実施例を示す
。図中、第１３図に示す構成部分と同一部分には同一符
号を付し、その説明は省略する。
。図中、第１３図に示す構成部分と同一部分には同一符
号を付し、その説明は省略する。
プリント基板３のフットプリント１１−＋。
１１−２は、細長矩形状の銅層１２をベースとし、この
表面の全面に半田めっき層１３が形成され、更にこの上
にソルダペースト層１４．１５が形成された構造である
。
表面の全面に半田めっき層１３が形成され、更にこの上
にソルダペースト層１４．１５が形成された構造である
。
ソルダペースト層１４．１５は、第２図及び第３図に併
せて示すように千鳥状に配しである。フットプリン１〜
長手方向上のソルダペースト層間の間隙ｆは０５〜１５
＃程度としである。
せて示すように千鳥状に配しである。フットプリン１〜
長手方向上のソルダペースト層間の間隙ｆは０５〜１５
＃程度としである。
このソルダペースト層１４．．１５は、印刷開口が千鳥
状に配された版（図示せず）を備えたスクリーン印刷装
置（図示せず）を使用して形成される。印刷開口は従来
のものに比べて小さく且つ千鳥状に配されているため、
版の強度は従来のものに比べて強くなる。
状に配された版（図示せず）を備えたスクリーン印刷装
置（図示せず）を使用して形成される。印刷開口は従来
のものに比べて小さく且つ千鳥状に配されているため、
版の強度は従来のものに比べて強くなる。
部品１を第４図、第５図（Ａ）、第６図（Ａ＞に示すよ
うに、リード２を対応するフットプリント１１−１．１
１−２上に対向させて載置させ、リフロー炉を通すこと
により、ソルダペースト層１４．１５が溶融し、半田め
っき層１３の表面が溶解し、リード２が第５図（Ｂ）、
第６図（Ｂ）に示すように半田付けされる。１６はりフ
ロー後のソルダペーストである。
うに、リード２を対応するフットプリント１１−１．１
１−２上に対向させて載置させ、リフロー炉を通すこと
により、ソルダペースト層１４．１５が溶融し、半田め
っき層１３の表面が溶解し、リード２が第５図（Ｂ）、
第６図（Ｂ）に示すように半田付けされる。１６はりフ
ロー後のソルダペーストである。
フットプリント１１−１においては、ソルダペースト層
１４は、矢印×１方向寄りの部位にあり、フットプリン
ト１１−１上リード２の先端側は第５図（Ａ）に示すよ
うに空き空間１７の状態にある。
１４は、矢印×１方向寄りの部位にあり、フットプリン
ト１１−１上リード２の先端側は第５図（Ａ）に示すよ
うに空き空間１７の状態にある。
このため、ソルダペースト層１４が溶融すると、これは
専ら矢印ｘ２で示すように上記空間１７の方向に向かっ
て拡がり、リード２は第５図（Ｂ）に示すようにフット
プリント１１−１に半田付（プされる。
専ら矢印ｘ２で示すように上記空間１７の方向に向かっ
て拡がり、リード２は第５図（Ｂ）に示すようにフット
プリント１１−１に半田付（プされる。
別のフットプリント１１−２においては、ソルダペース
ト層１５は矢印ｘ２方向寄りの部位にあり、フットプリ
ント１１−２上リード２の基部側は第６図（Ａ）に示す
ように空き空間１８の状態にある。
ト層１５は矢印ｘ２方向寄りの部位にあり、フットプリ
ント１１−２上リード２の基部側は第６図（Ａ）に示す
ように空き空間１８の状態にある。
このため、ソルダペースト層１５が溶融すると、これは
専ら矢印×１で示すように上記空間１８の方向に向かっ
て拡がり、リード２は第６図（Ｂ）に示すようにフット
プリント１１−２に半田付けされる。
専ら矢印×１で示すように上記空間１８の方向に向かっ
て拡がり、リード２は第６図（Ｂ）に示すようにフット
プリント１１−２に半田付けされる。
従って、各ソルダペースト層１４．１５が溶融したとき
に、これが各フットプリント１１−＋。
に、これが各フットプリント１１−＋。
１１−２の幅方向へ拡がることが無くなり、半田ブリッ
ジは発生しない（第４図参照）。
ジは発生しない（第４図参照）。
第７図、第８図は上記フットプリント１１−＋。
１１−２の変形例を示す。
このフットプリント２０−１，２０−２はソルダペース
ト層２１．２２を千鳥状とすると共に、半田めっき層１
３の長手方向の端より寸法ｅ（約１ｍｍ以下）突出させ
て形成したものである。
ト層２１．２２を千鳥状とすると共に、半田めっき層１
３の長手方向の端より寸法ｅ（約１ｍｍ以下）突出させ
て形成したものである。
このフットプリント２０−１，２０−２においても、ソ
ルダペースト層２１．２２は溶融すると上記と同様に流
れ半田ブリッジは発生しない。
ルダペースト層２１．２２は溶融すると上記と同様に流
れ半田ブリッジは発生しない。
以上、本発明の好ましい実施例を示したが、フットプリ
ントとして半田めっき層を介在せずに銅層上に直接ソル
ダペーストを印刷したものにも本発明を適用することが
できることは言うまでもない。
ントとして半田めっき層を介在せずに銅層上に直接ソル
ダペーストを印刷したものにも本発明を適用することが
できることは言うまでもない。
第９図は本発明のリード半田付は方法の別の実施例を示
す。図中、第１図に示す構成部分と同一構成部分には同
一符号を付し、その説明は省略する。
す。図中、第１図に示す構成部分と同一構成部分には同
一符号を付し、その説明は省略する。
フットプリント３０−１．３０−２は、第１０図に示す
ように、銅層１２上に半田めっき層３１−１ 。
ように、銅層１２上に半田めっき層３１−１ 。
３１−２を千鳥状に形成し、これに従来の版を備えたス
クリーン印刷機を使用してソルダペーストを印刷するこ
とにより形成する。このとき、銅層１２と半田めっき層
３１−１，３１−２の高さｈを１００μｍ程度にする。
クリーン印刷機を使用してソルダペーストを印刷するこ
とにより形成する。このとき、銅層１２と半田めっき層
３１−１，３１−２の高さｈを１００μｍ程度にする。
半田めっき層３１−１．３１−２を千鳥状に形成するこ
とは、マスクを使用することにより可能である。
とは、マスクを使用することにより可能である。
またスクリーン印刷前の段階で、フットプリント３０Ａ
−１，３ＯＡ −２は第１０図に示すように段付状態と
なっており、フットプリント３ｏＡは矢印×１方向側が
凹段部３２．フットプリント３０Ａ−２は矢印Ｘ２方向
側が四段部３３となっている。
−１，３ＯＡ −２は第１０図に示すように段付状態と
なっており、フットプリント３ｏＡは矢印×１方向側が
凹段部３２．フットプリント３０Ａ−２は矢印Ｘ２方向
側が四段部３３となっている。
このためスクリーン印刷すると、ソルダペーストは凹段
部３２．３３を埋めるように厚く被着する。
部３２．３３を埋めるように厚く被着する。
第９図に示すフットプリント３０−１のソルダペスト層
３４は矢印×１方向寄りが厚く、矢印×２方向寄りは薄
く形成される。
３４は矢印×１方向寄りが厚く、矢印×２方向寄りは薄
く形成される。
これと隣接するフッ１〜プリン１−３０−２のソルダペ
ースト層３５は上記とは逆に、矢印×２方向寄りが厚く
、矢印ｘ１方向寄りが薄く形成される。
ースト層３５は上記とは逆に、矢印×２方向寄りが厚く
、矢印ｘ１方向寄りが薄く形成される。
リード２−１は、第１１図（Ａ）に示すようにフットプ
リン１へ３０−１上に載置され、リード２−２は第１２
図（Ａ＞に示すようにフットプリント３０−２上に載置
される。
リン１へ３０−１上に載置され、リード２−２は第１２
図（Ａ＞に示すようにフットプリント３０−２上に載置
される。
リード２−１は先端側が、リード２−２は基部側が半田
不足の状態にある。
不足の状態にある。
リフロー炉を通されてソルダペースト層３４が溶融する
と、これは専ら矢印×２で示すようリフロー時の半田め
っきとソルダペーストとの融点の違いによりに半田不足
の方向に流れ第１１図（Ｂ）に示すように半田付けされ
る。
と、これは専ら矢印×２で示すようリフロー時の半田め
っきとソルダペーストとの融点の違いによりに半田不足
の方向に流れ第１１図（Ｂ）に示すように半田付けされ
る。
ソルダペースト層３５が溶融すると、これは専ら矢印ｘ
１で示すように半田不足の方向に流れ第１２図（Ｂ）に
示すように半田付けされる。
１で示すように半田不足の方向に流れ第１２図（Ｂ）に
示すように半田付けされる。
３６はりフロー後のソルダペーストを示す。
従って、溶融したソルダペース１〜がフットプリント３
０−１，３０−ｚの幅方向に拡がることが抑制され、半
田ブリッジは発生しない。
０−１，３０−ｚの幅方向に拡がることが抑制され、半
田ブリッジは発生しない。
以上説明した様に、本発明方法によれば、リードが載置
された状態でリードの長手方向上一方にソルダペースト
不足の部分が形成され、リフ口によって溶融したときに
ソルダペーストは専らソルダペースト不足の部位の方向
に流れるため、ソルダペーストのフットプリントの幅方
向への流れが制限され、隣り合うフットプリントの間隔
が狭い場合であっても半田ブリッジを発生させずに、リ
ードを半田付けすることが出来る。
された状態でリードの長手方向上一方にソルダペースト
不足の部分が形成され、リフ口によって溶融したときに
ソルダペーストは専らソルダペースト不足の部位の方向
に流れるため、ソルダペーストのフットプリントの幅方
向への流れが制限され、隣り合うフットプリントの間隔
が狭い場合であっても半田ブリッジを発生させずに、リ
ードを半田付けすることが出来る。
第１図は本発明の一実施例のリードの半田付（プ方法を
説明する図、 第２図はフッ１へプリン１への平面図、第３図は第２図
のフットプリントの側面図、第４図はリードが半田付け
された状態の平面図、第５図（Ａ）（Ｂ）は夫々リード
２−１のフットプリン１へへの半田付【ノを説明する図
、第６図（Ａ）（Ｂ）は夫々リードの２−２のフッ１〜
プリントへの半田付けを説明する図、第７図はフットプ
リン１〜の変形例の平面図、第８図は第７図のフットプ
リントの側面図、第９図は本発明の別の実施例のリード
の半田付１ノ方法を説明する図、 第１０図は第９図中ソルダペースト印刷前のフッ１〜プ
リントの形状を示す斜視図、 第１１図（Ａ）（Ｂ）は夫々リードの−のフットプリン
１〜への半田付けを説明する図、第１２図（Ａ＞（Ｂ）
は夫々リードの別のフットプリントへの半田付けを説明
する図、第１３図は従来のリードの半田付は方法を説明
する図、 第１４図は半田ブリッジが生じた状態の平面図、第１５
図はリードが半田付すされた状態の側面図である。 図において、 １は表面実装部品、 ２はリード、 ３．１０はプリント基板、 １１−１，１１−２．２０−１，２０−２．３０−＋。 ３０−２はフッ１〜プリント、 １２は銅層、 １３．３１−１．３１−２は半田めっき層、１４．１５
，２１．２２．３４．３５はソルダペースト層、 １６．３６はりフロー後のソルダペースト、１７．１８
は空き空間 を示す。 綜
説明する図、 第２図はフッ１へプリン１への平面図、第３図は第２図
のフットプリントの側面図、第４図はリードが半田付け
された状態の平面図、第５図（Ａ）（Ｂ）は夫々リード
２−１のフットプリン１へへの半田付【ノを説明する図
、第６図（Ａ）（Ｂ）は夫々リードの２−２のフッ１〜
プリントへの半田付けを説明する図、第７図はフットプ
リン１〜の変形例の平面図、第８図は第７図のフットプ
リントの側面図、第９図は本発明の別の実施例のリード
の半田付１ノ方法を説明する図、 第１０図は第９図中ソルダペースト印刷前のフッ１〜プ
リントの形状を示す斜視図、 第１１図（Ａ）（Ｂ）は夫々リードの−のフットプリン
１〜への半田付けを説明する図、第１２図（Ａ＞（Ｂ）
は夫々リードの別のフットプリントへの半田付けを説明
する図、第１３図は従来のリードの半田付は方法を説明
する図、 第１４図は半田ブリッジが生じた状態の平面図、第１５
図はリードが半田付すされた状態の側面図である。 図において、 １は表面実装部品、 ２はリード、 ３．１０はプリント基板、 １１−１，１１−２．２０−１，２０−２．３０−＋。 ３０−２はフッ１〜プリント、 １２は銅層、 １３．３１−１．３１−２は半田めっき層、１４．１５
，２１．２２．３４．３５はソルダペースト層、 １６．３６はりフロー後のソルダペースト、１７．１８
は空き空間 を示す。 綜
Claims (2)
- （１）細長状の銅層（１２）の上面に少なくともソルダ
ペースト層（１４，１５）が印刷されたフットプリント
（１１＿−＿１，１１＿−＿２）に、表面実装部品（１
）のリード（２）を載置し、リフローによって半田付け
するリードの半田付け方法において、 上記ソルダペースト層（１４，１５）を隣り合うフット
プリントについて互いに反対側寄りの部位に千鳥状に配
し、 ソルダペーストがリードの長手方向上ソルダペースト不
足の方向（Ｘ＿１，Ｘ＿２）に流れて半田付けされるこ
とを特徴とする表面実装部品のリードの半田付け方法。 - （２）細長状の銅層（１２）の上面に半田めっき層（３
１＿−＿１，３１＿−＿２）が形成され、更にソルダペ
ースト層（３４，３５）が印刷されたフットプリント（
３０＿−＿１，３０＿−＿２）に、表面実装部品（１）
のリード（２）を載置し、リフローによって半田付けす
るリードの半田付け方法において、 上記半田めっき層（３１＿−＿１，３１＿−＿２）を上
記銅層（１２）に千鳥状に形成して凹段部 （３２，３３）を形成し、これにソルダペーストを印刷
して該ソルダペーストを主に上記凹段部（３２，３３）
内に配し、 ソルダペーストがリードの長手方向上ソルダペースト不
足の方向（Ｘ＿１，Ｘ＿２）に流れて半田付けされるこ
とを特徴とする表面実装部品のリードの半田付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63221782A JP2571833B2 (ja) | 1988-09-05 | 1988-09-05 | 表面実装部品のリードの半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63221782A JP2571833B2 (ja) | 1988-09-05 | 1988-09-05 | 表面実装部品のリードの半田付け方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0269992A true JPH0269992A (ja) | 1990-03-08 |
| JP2571833B2 JP2571833B2 (ja) | 1997-01-16 |
Family
ID=16772119
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63221782A Expired - Lifetime JP2571833B2 (ja) | 1988-09-05 | 1988-09-05 | 表面実装部品のリードの半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2571833B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0590628A1 (de) * | 1992-09-29 | 1994-04-06 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zum Beloten einer Leiterplatte mit Bauelementen und Leiterplatte |
| US5815919A (en) * | 1994-08-03 | 1998-10-06 | International Business Machines Corporation | Process for producing an interconnect structure on a printed-wiring board |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6212982U (ja) * | 1985-07-09 | 1987-01-26 | ||
| JPS62163392A (ja) * | 1986-01-14 | 1987-07-20 | 沖電気工業株式会社 | 電子部品の半田付け方法 |
| JPS63187692A (ja) * | 1987-01-29 | 1988-08-03 | 太陽誘電株式会社 | 回路装置の製造方法 |
-
1988
- 1988-09-05 JP JP63221782A patent/JP2571833B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6212982U (ja) * | 1985-07-09 | 1987-01-26 | ||
| JPS62163392A (ja) * | 1986-01-14 | 1987-07-20 | 沖電気工業株式会社 | 電子部品の半田付け方法 |
| JPS63187692A (ja) * | 1987-01-29 | 1988-08-03 | 太陽誘電株式会社 | 回路装置の製造方法 |
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|---|---|---|---|---|
| EP0590628A1 (de) * | 1992-09-29 | 1994-04-06 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zum Beloten einer Leiterplatte mit Bauelementen und Leiterplatte |
| US5815919A (en) * | 1994-08-03 | 1998-10-06 | International Business Machines Corporation | Process for producing an interconnect structure on a printed-wiring board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2571833B2 (ja) | 1997-01-16 |
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