JPH0270437U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0270437U JPH0270437U JP15024088U JP15024088U JPH0270437U JP H0270437 U JPH0270437 U JP H0270437U JP 15024088 U JP15024088 U JP 15024088U JP 15024088 U JP15024088 U JP 15024088U JP H0270437 U JPH0270437 U JP H0270437U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating film
- lead frame
- lead
- recess
- electrode terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例の平面図、第２図は
本考案によるリードフレームを使用した半導体装
置組立における電気的特性測定を説明するための
断面図、第３図は従来のテープキヤリア方式のリ
ードフレームの平面図、第４図は従来のテープキ
ヤリア方式による半導体装置組立における電気的
特性測定を説明するための断面図である。 １……絶縁性フイルム、２……スプロケツトホ
ール、３……リード、３ａ……先端部、３ｂ……
電極用端子、３Ｃ……凹部、４……デバイスホー
ル、５……半導体素子、６……探針。
本考案によるリードフレームを使用した半導体装
置組立における電気的特性測定を説明するための
断面図、第３図は従来のテープキヤリア方式のリ
ードフレームの平面図、第４図は従来のテープキ
ヤリア方式による半導体装置組立における電気的
特性測定を説明するための断面図である。 １……絶縁性フイルム、２……スプロケツトホ
ール、３……リード、３ａ……先端部、３ｂ……
電極用端子、３Ｃ……凹部、４……デバイスホー
ル、５……半導体素子、６……探針。
Claims (1)
- 帯状の絶縁性フイルムに半導体素子を取付ける
ためのデバイスホールが一定間隔で設けられ、前
記絶縁性フイルムに密着して導電性のリードが設
けられて成るリードフレームにおいて、前記リー
ドの電極用端子に凹部が形成されていることを特
徴とするリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15024088U JPH0270437U (ja) | 1988-11-17 | 1988-11-17 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15024088U JPH0270437U (ja) | 1988-11-17 | 1988-11-17 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0270437U true JPH0270437U (ja) | 1990-05-29 |
Family
ID=31423205
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15024088U Pending JPH0270437U (ja) | 1988-11-17 | 1988-11-17 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0270437U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103325739A (zh) * | 2012-03-23 | 2013-09-25 | 南茂科技股份有限公司 | 半导体封装基板 |
-
1988
- 1988-11-17 JP JP15024088U patent/JPH0270437U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103325739A (zh) * | 2012-03-23 | 2013-09-25 | 南茂科技股份有限公司 | 半导体封装基板 |
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