JPH08306576A - 電子部品とその製造方法 - Google Patents
電子部品とその製造方法Info
- Publication number
- JPH08306576A JPH08306576A JP7109253A JP10925395A JPH08306576A JP H08306576 A JPH08306576 A JP H08306576A JP 7109253 A JP7109253 A JP 7109253A JP 10925395 A JP10925395 A JP 10925395A JP H08306576 A JPH08306576 A JP H08306576A
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- JP
- Japan
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- glass
- ceramic
- chip
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- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 製品歩留まりのよい電子部品を提供すること
を目的とするものである。 【構成】 誘電体セラミックシート１２と内部電極１３
とを積層して焼成し最終的に所望とする厚さの１／２の
厚さのユニットチップ１１を形成する。次に、このユニ
ットチップ１１の片面にガラスペーストを塗布し別のユ
ニットチップ１１を張り合わせる。その後これをガラス
の軟化点以上に焼成してセラミック素子１５を得る。次
いでこのセラミック素子１５の両端面に外部電極１７を
形成する。
を目的とするものである。 【構成】 誘電体セラミックシート１２と内部電極１３
とを積層して焼成し最終的に所望とする厚さの１／２の
厚さのユニットチップ１１を形成する。次に、このユニ
ットチップ１１の片面にガラスペーストを塗布し別のユ
ニットチップ１１を張り合わせる。その後これをガラス
の軟化点以上に焼成してセラミック素子１５を得る。次
いでこのセラミック素子１５の両端面に外部電極１７を
形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品とその製造方法
に関するものである。
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の技術を積層セラミックコンデンサ
を例に説明する。
を例に説明する。
【０００３】電子機器の小型化軽量化に伴い、積層セラ
ミックコンデンサは広く一般的に用いられてきており、
またその製品価格も低く、納期も短納期化となってきて
いる。積層セラミックコンデンサの重要な特性は、セラ
ミック誘電体の材料特性から得られる温度特性、及びセ
ラミック内部にある内部電極の重なり面積による容量値
である。所定の温度特性、容量値を得るために積層セラ
ミックコンデンサは下記のように製造される。
ミックコンデンサは広く一般的に用いられてきており、
またその製品価格も低く、納期も短納期化となってきて
いる。積層セラミックコンデンサの重要な特性は、セラ
ミック誘電体の材料特性から得られる温度特性、及びセ
ラミック内部にある内部電極の重なり面積による容量値
である。所定の温度特性、容量値を得るために積層セラ
ミックコンデンサは下記のように製造される。
【０００４】まず図６のごとく所定の大きさに切断され
た誘電体セラミックシート４の上に内部電極１を印刷し
この印刷された誘電体セラミックシート４を交互に重ね
合わせ所定の容量値を得るように重ね合わせ数を調整す
る。この時、所定の製品厚みを得るために必要に応じて
内部電極１を印刷していない誘電体セラミックシート４
を上、下層に重ね合わせ、積層済セラミックグリーンブ
ロックを得る。この後、所定の寸法に積層済セラミック
グリーンブロックを切断し焼成前のチップであるグリー
ンチップを得る。その後所定の温度にて焼成を行い焼成
済チップ２を得る。この焼成済チップ２に外部電極３を
形成し所定の温度特性、容量値を有する積層セラミック
コンデンサを得ている。
た誘電体セラミックシート４の上に内部電極１を印刷し
この印刷された誘電体セラミックシート４を交互に重ね
合わせ所定の容量値を得るように重ね合わせ数を調整す
る。この時、所定の製品厚みを得るために必要に応じて
内部電極１を印刷していない誘電体セラミックシート４
を上、下層に重ね合わせ、積層済セラミックグリーンブ
ロックを得る。この後、所定の寸法に積層済セラミック
グリーンブロックを切断し焼成前のチップであるグリー
ンチップを得る。その後所定の温度にて焼成を行い焼成
済チップ２を得る。この焼成済チップ２に外部電極３を
形成し所定の温度特性、容量値を有する積層セラミック
コンデンサを得ている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、積層セラミ
ックコンデンサは内部に容量を形成する内部電極がある
ため、容量値の補正は焼成済のチップで行うことは困難
であり、容量歩留まりが悪くなりがちである。特に、温
度保証用コンデンサは製品の容量許容差も小さく、温度
特性も多岐に渡るため歩留まりが悪かった。そこで本発
明は製品の無駄のない電子部品とその製造方法を提供す
ることを目的とするものである。
ックコンデンサは内部に容量を形成する内部電極がある
ため、容量値の補正は焼成済のチップで行うことは困難
であり、容量歩留まりが悪くなりがちである。特に、温
度保証用コンデンサは製品の容量許容差も小さく、温度
特性も多岐に渡るため歩留まりが悪かった。そこで本発
明は製品の無駄のない電子部品とその製造方法を提供す
ることを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
の本発明は少なくとも２つのセラミック素子をガラスを
主成分とする接着剤を用いて接着し、１つの電子部品と
するものである。
の本発明は少なくとも２つのセラミック素子をガラスを
主成分とする接着剤を用いて接着し、１つの電子部品と
するものである。
【０００７】
【作用】この方法により、従来規格外で使用することの
できなかったセラミック素子を組み合わせることによ
り、また別の特性を有する電子部品を得ることができ、
製品の無駄をなくすことができる。
できなかったセラミック素子を組み合わせることによ
り、また別の特性を有する電子部品を得ることができ、
製品の無駄をなくすことができる。
【０００８】また、組み合わせることにより所望の特性
を有する電子部品を容易に得ることができる。
を有する電子部品を容易に得ることができる。
【０００９】さらに、ガラスを主成分とする接着層を用
いることにより、セラミック素子同士の接着性の信頼
性、すなわちセラミック素子の熱膨張率の違いを緩和す
ることができる。
いることにより、セラミック素子同士の接着性の信頼
性、すなわちセラミック素子の熱膨張率の違いを緩和す
ることができる。
【００１０】
【実施例】以下に具体的な実施例を積層セラミックコン
デンサを例に説明するが、積層セラミックコンデンサは
ＪＩＳ、ＥＩＡＪ等の公的製品仕様によって製品厚みが
決まっている。本実施例では２種類の焼成済セラミック
素子をガラスを用いて接着し複合した一つの積層セラミ
ックコンデンサとする製造方法を例に説明する。
デンサを例に説明するが、積層セラミックコンデンサは
ＪＩＳ、ＥＩＡＪ等の公的製品仕様によって製品厚みが
決まっている。本実施例では２種類の焼成済セラミック
素子をガラスを用いて接着し複合した一つの積層セラミ
ックコンデンサとする製造方法を例に説明する。
【００１１】まず図２に示すような、厚さ１０を目標と
する製品仕様の１／２の厚さの積層セラミックコンデン
サの素子（ユニットチップ）１１を作成する。これはま
ず所定の大きさに切断された誘電体セラミックシート１
２の上に内部電極１３を印刷し、この内部電極１３が印
刷された誘電体セラミックシート１２を交互に重ね合わ
せ、所定の容量値を得るように重ね合わせ数を調整す
る。この時、所定の製品厚みの１／２の寸法を得るため
に必要に応じて内部電極１３を印刷していない誘電体セ
ラミックシート１２を重ね合わせ、積層済セラミックグ
リーンブロックを得る。この後、所定の寸法に所定の厚
みの積層済セラミックグリーンブロックを切断し焼成前
のチップであるグリーンチップを得る。その後所定の温
度にて焼成を行い焼成済のユニットチップ１１を得る。
このユニットチップ１１は容量値、温度特性とも厳密で
ある必要はない。このようにして多種類の容量値、多種
類の温度特性を有するユニットチップ１１を準備する。
次に積層セラミックコンデンサとして必用な製品特性を
得るため２種類のユニットチップ１１を選択する。図３
に示すように一方のユニットチップ１１の片面にガラス
フリット、バインダ、溶剤からなるガラスペースト１４
を塗布する。その後お互いのユニットチップ１１を張り
合わせる。この張り合わせ済のユニットチップ１１をガ
ラスフリットの軟化温度以上に焼成し、図４に示すよう
に複合したセラミック素子１５を得る。２種類のユニッ
トチップ１１をガラスフリットを用いて接着層１６を形
成し、セラミック素子１５を得るため、ユニットチップ
１１同士の熱膨張率の違いによる剥がれを防止する必用
がある。
する製品仕様の１／２の厚さの積層セラミックコンデン
サの素子（ユニットチップ）１１を作成する。これはま
ず所定の大きさに切断された誘電体セラミックシート１
２の上に内部電極１３を印刷し、この内部電極１３が印
刷された誘電体セラミックシート１２を交互に重ね合わ
せ、所定の容量値を得るように重ね合わせ数を調整す
る。この時、所定の製品厚みの１／２の寸法を得るため
に必要に応じて内部電極１３を印刷していない誘電体セ
ラミックシート１２を重ね合わせ、積層済セラミックグ
リーンブロックを得る。この後、所定の寸法に所定の厚
みの積層済セラミックグリーンブロックを切断し焼成前
のチップであるグリーンチップを得る。その後所定の温
度にて焼成を行い焼成済のユニットチップ１１を得る。
このユニットチップ１１は容量値、温度特性とも厳密で
ある必要はない。このようにして多種類の容量値、多種
類の温度特性を有するユニットチップ１１を準備する。
次に積層セラミックコンデンサとして必用な製品特性を
得るため２種類のユニットチップ１１を選択する。図３
に示すように一方のユニットチップ１１の片面にガラス
フリット、バインダ、溶剤からなるガラスペースト１４
を塗布する。その後お互いのユニットチップ１１を張り
合わせる。この張り合わせ済のユニットチップ１１をガ
ラスフリットの軟化温度以上に焼成し、図４に示すよう
に複合したセラミック素子１５を得る。２種類のユニッ
トチップ１１をガラスフリットを用いて接着層１６を形
成し、セラミック素子１５を得るため、ユニットチップ
１１同士の熱膨張率の違いによる剥がれを防止する必用
がある。
【００１２】そこで、本発明ではガラスフリットを十分
に流動させ、ユニットチップ１１同士を面で確実に接着
させる必用がある。そこで、ガラス軟化点が７００℃以
下の非結晶化ガラス、とくに流動性に優れたホウケイ酸
鉛ガラスを用いたガラスペースト１４を使用している。
に流動させ、ユニットチップ１１同士を面で確実に接着
させる必用がある。そこで、ガラス軟化点が７００℃以
下の非結晶化ガラス、とくに流動性に優れたホウケイ酸
鉛ガラスを用いたガラスペースト１４を使用している。
【００１３】この様にして得たセラミック素子１５の内
部電極１３の露出した両端面に外部電極１７を形成し所
定の温度特性、容量値を有する図１に示すような積層セ
ラミックコンデンサを得ている。コンデンサの容量は同
一温度特性であればユニットチップ１１の容量の合計及
びユニットチップ１１間の容量がそのコンデンサの容量
となる。ユニットチップ１１間の容量は元のユニットチ
ップ１１の最外層の誘電体セラミックシート１２の厚み
を厚くするか誘電率の低い層を設けることによって無視
できるほど小さくすることができ、必要とする容量値を
得易くすることが可能である。温度特性についてはユニ
ットチップ１１の容量値、温度特性値の組み合わせによ
って容易に変えることができる。代表例として図５に異
なる温度特性値をもつユニットチップ１８，１９の組み
合わせにより得た部品温度特性の変化を示す。
部電極１３の露出した両端面に外部電極１７を形成し所
定の温度特性、容量値を有する図１に示すような積層セ
ラミックコンデンサを得ている。コンデンサの容量は同
一温度特性であればユニットチップ１１の容量の合計及
びユニットチップ１１間の容量がそのコンデンサの容量
となる。ユニットチップ１１間の容量は元のユニットチ
ップ１１の最外層の誘電体セラミックシート１２の厚み
を厚くするか誘電率の低い層を設けることによって無視
できるほど小さくすることができ、必要とする容量値を
得易くすることが可能である。温度特性についてはユニ
ットチップ１１の容量値、温度特性値の組み合わせによ
って容易に変えることができる。代表例として図５に異
なる温度特性値をもつユニットチップ１８，１９の組み
合わせにより得た部品温度特性の変化を示す。
【００１４】本発明の電子部品は２種類以上のセラミッ
クの複合品であり、実装時の複合部の信頼性、すなわち
半田付け時の剥がれが問題となる。（表１）に張り合わ
せに用いるガラスフリットの軟化点、種類と半田付け温
度による剥がれの発生率を示す。
クの複合品であり、実装時の複合部の信頼性、すなわち
半田付け時の剥がれが問題となる。（表１）に張り合わ
せに用いるガラスフリットの軟化点、種類と半田付け温
度による剥がれの発生率を示す。
【００１５】
【表１】
【００１６】剥がれはガラス軟化点７００℃以下の非結
晶化ガラスを用いると発生率は激減する。とくに流動性
に優れたホウケイ酸鉛ガラスを用いたガラスペースト１
４を使用した場合その効果は著しい。
晶化ガラスを用いると発生率は激減する。とくに流動性
に優れたホウケイ酸鉛ガラスを用いたガラスペースト１
４を使用した場合その効果は著しい。
【００１７】本実施例は２種類のユニットチップの複合
を示したが特に製品厚みの許容範囲内であれば複数のユ
ニットチップを複合させることも可能である。
を示したが特に製品厚みの許容範囲内であれば複数のユ
ニットチップを複合させることも可能である。
【００１８】なお、本実施例においては同じ厚みのユニ
ットチップ１１を２つ組み合わせて積層セラミックコン
デンサを得たが、違う厚みのユニットチップ同士を組み
合わせてももちろん構わない。
ットチップ１１を２つ組み合わせて積層セラミックコン
デンサを得たが、違う厚みのユニットチップ同士を組み
合わせてももちろん構わない。
【００１９】また接着層１６はセラミック層よりも薄
く、膨張係数は小さい方が望ましく、ユニットチップ１
１の片面全体に塗布するのではなく、外周から内側に非
塗布部分を設けることが望ましい。
く、膨張係数は小さい方が望ましく、ユニットチップ１
１の片面全体に塗布するのではなく、外周から内側に非
塗布部分を設けることが望ましい。
【００２０】また外部電極１７は導電性樹脂でも金属ペ
ーストを用いて形成してもよいが、熱処理する際は必ず
ガラスフリットの軟化点よりも低い温度で焼き付けなけ
ればならない。
ーストを用いて形成してもよいが、熱処理する際は必ず
ガラスフリットの軟化点よりも低い温度で焼き付けなけ
ればならない。
【００２１】さらにユニットチップ１１は角部を面とり
しておいた方が、割れやかけを防ぎやすい。
しておいた方が、割れやかけを防ぎやすい。
【００２２】また、本実施例においてはコンデンサ同士
を２つ組み合わせた例を示したが、３つ以上組み合わせ
ても構わないし、コンデンサとバリスタというように異
種部品を組み合わせても構わないし、またコンデンサ２
つとバリスタ１つというように２つの異種部品を３つ以
上用いる場合は、コンデンサの間にバリスタを配置する
というように、同じ種類の部品をなるべく離して組み合
せる方が、容量誤差等電気特性への影響が小さくなる。
を２つ組み合わせた例を示したが、３つ以上組み合わせ
ても構わないし、コンデンサとバリスタというように異
種部品を組み合わせても構わないし、またコンデンサ２
つとバリスタ１つというように２つの異種部品を３つ以
上用いる場合は、コンデンサの間にバリスタを配置する
というように、同じ種類の部品をなるべく離して組み合
せる方が、容量誤差等電気特性への影響が小さくなる。
【００２３】さらにチップ抵抗を組み合せるときは必ず
表面になるように配置する。
表面になるように配置する。
【００２４】
【発明の効果】以上本発明によると少なくとも二つ以上
のセラミック素子をガラスを主成分とする接着層を用い
て接着し、一つの電子部品とすることにより、従来規格
外で使用することのできなかったセラミック素子を組合
せることにより、また別の特性を有する電子部品を得る
ことができ、製品の無駄をなくすことができる。
のセラミック素子をガラスを主成分とする接着層を用い
て接着し、一つの電子部品とすることにより、従来規格
外で使用することのできなかったセラミック素子を組合
せることにより、また別の特性を有する電子部品を得る
ことができ、製品の無駄をなくすことができる。
【００２５】また、組み合わせることにより所望の特性
を有する電子部品を容易に得ることができる。
を有する電子部品を容易に得ることができる。
【００２６】さらに、ガラスを主成分とする接着層を用
いることにより、セラミック素子同士の接着性の信頼
性、すなわちセラミック素子の熱膨張率の違いを緩和す
ることができる。
いることにより、セラミック素子同士の接着性の信頼
性、すなわちセラミック素子の熱膨張率の違いを緩和す
ることができる。
【図１】本発明の一実施例における積層セラミックコン
デンサの断面図
デンサの断面図
【図２】本発明の一実施例におけるユニットチップの断
面図
面図
【図３】本発明の一実施例におけるセラミック素子の分
解断面図
解断面図
【図４】本発明の一実施例におけるセラミック素子の断
面図
面図
【図５】本発明の一実施例における異なる温度特性を有
する２つのユニットチップの組み合わせによる温度特性
図
する２つのユニットチップの組み合わせによる温度特性
図
【図６】従来の積層セラミックコンデンサの断面図
１１ ユニットチップ １６ 接着層
Claims (6)
- 【請求項１】 少なくとも２つのセラミック素子と、こ
れらのセラミック素子を接着するための接着層とを有
し、この接着層はガラスを主成分とする層である電子部
品。 - 【請求項２】 二つのセラミック素子が異なった温度特
性を有する請求項１記載の電子部品。 - 【請求項３】 ２つのセラミック素子が異なった容量値
を有する請求項１記載の電子部品。 - 【請求項４】 ガラスの軟化点が７００℃以下の非結晶
化ガラスを用いる請求項１記載の電子部品。 - 【請求項５】 ガラスとしてホウケイ酸鉛ガラスを用い
る請求項１記載の電子部品。 - 【請求項６】 少なくとも二つのセラミック素子をガラ
スを主成分とする接着剤を用いて接着する電子部品の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7109253A JPH08306576A (ja) | 1995-05-08 | 1995-05-08 | 電子部品とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7109253A JPH08306576A (ja) | 1995-05-08 | 1995-05-08 | 電子部品とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08306576A true JPH08306576A (ja) | 1996-11-22 |
Family
ID=14505498
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7109253A Pending JPH08306576A (ja) | 1995-05-08 | 1995-05-08 | 電子部品とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08306576A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103578743A (zh) * | 2012-08-09 | 2014-02-12 | 株式会社村田制作所 | 电容器部件及电容器部件安装结构体 |
| US20150022937A1 (en) * | 2013-07-18 | 2015-01-22 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Composite electronic component and board having the same |
| US20160104577A1 (en) * | 2014-10-08 | 2016-04-14 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Electronic component and method of manufacturing the same |
| JP2017112163A (ja) * | 2015-12-15 | 2017-06-22 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 |
| JP2020161687A (ja) * | 2019-03-27 | 2020-10-01 | Tdk株式会社 | 積層セラミック電子部品 |
| JP2020161689A (ja) * | 2019-03-27 | 2020-10-01 | Tdk株式会社 | 積層セラミック電子部品 |
-
1995
- 1995-05-08 JP JP7109253A patent/JPH08306576A/ja active Pending
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014053588A (ja) * | 2012-08-09 | 2014-03-20 | Murata Mfg Co Ltd | コンデンサ部品及びコンデンサ部品実装構造体 |
| CN103578743A (zh) * | 2012-08-09 | 2014-02-12 | 株式会社村田制作所 | 电容器部件及电容器部件安装结构体 |
| US9867278B2 (en) | 2012-08-09 | 2018-01-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Capacitor component and capacitor component mounting structure |
| US9520244B2 (en) * | 2013-07-18 | 2016-12-13 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Composite electronic component and board having the same |
| US20150022937A1 (en) * | 2013-07-18 | 2015-01-22 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Composite electronic component and board having the same |
| US9865399B2 (en) * | 2014-10-08 | 2018-01-09 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Electronic component having multilayer structure and method of manufacturing the same |
| KR20160041662A (ko) * | 2014-10-08 | 2016-04-18 | 삼성전기주식회사 | 전자 부품 및 이의 제조 방법 |
| US20160104577A1 (en) * | 2014-10-08 | 2016-04-14 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Electronic component and method of manufacturing the same |
| JP2017112163A (ja) * | 2015-12-15 | 2017-06-22 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 |
| CN106887333A (zh) * | 2015-12-15 | 2017-06-23 | 太阳诱电株式会社 | 层叠陶瓷电容器和其制造方法 |
| US10083796B2 (en) | 2015-12-15 | 2018-09-25 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Multi-layer ceramic capacitor and method of producing the same |
| US10490352B2 (en) | 2015-12-15 | 2019-11-26 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Multi-laver ceramic capacitor and method of producing the same |
| JP2020161687A (ja) * | 2019-03-27 | 2020-10-01 | Tdk株式会社 | 積層セラミック電子部品 |
| JP2020161689A (ja) * | 2019-03-27 | 2020-10-01 | Tdk株式会社 | 積層セラミック電子部品 |
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