JPH027383A - 調理器 - Google Patents
調理器Info
- Publication number
- JPH027383A JPH027383A JP63158527A JP15852788A JPH027383A JP H027383 A JPH027383 A JP H027383A JP 63158527 A JP63158527 A JP 63158527A JP 15852788 A JP15852788 A JP 15852788A JP H027383 A JPH027383 A JP H027383A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- blower fan
- inverter circuit
- attached
- guide
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、一般家庭などにおいて使用され、かつ誘導加
熱源を利用した炊飯器等の調理器に関するものである。
熱源を利用した炊飯器等の調理器に関するものである。
従来の技術
従来、誘導加熱源を利用した調理器としては、たとえば
次のよう、な構造のものが知られている。
次のよう、な構造のものが知られている。
すなわち、第４図において、１０１は鍋等の調理物を置
く置台、１０２は置台１０１を保持する下枠、１０３は
誘導加熱源である誘導コイル、１０４は誘導コイル１０
３を保持するカバー、１０５は誘導コイル１０３を励振
するインノ（−夕回路の基板−１１０６はインバータ回
路の部品である半導体スイッチ素子、１０７は下枠１０
２に取付けたヒートシンクで、このヒートシンク１０７
の上面には誘導コイ／Ｌ／１０３への電流をスイッチン
グして自己発熱してしまう半導体スイッチ素子１０６が
取付けてあシ、冷却を行っている。１０８はモータ、１
０９はモータ１０Ｂに軸支され、かつ送風を行う送風フ
ァン、１１０は吸気穴、１１１は排気穴である。
く置台、１０２は置台１０１を保持する下枠、１０３は
誘導加熱源である誘導コイル、１０４は誘導コイル１０
３を保持するカバー、１０５は誘導コイル１０３を励振
するインノ（−夕回路の基板−１１０６はインバータ回
路の部品である半導体スイッチ素子、１０７は下枠１０
２に取付けたヒートシンクで、このヒートシンク１０７
の上面には誘導コイ／Ｌ／１０３への電流をスイッチン
グして自己発熱してしまう半導体スイッチ素子１０６が
取付けてあシ、冷却を行っている。１０８はモータ、１
０９はモータ１０Ｂに軸支され、かつ送風を行う送風フ
ァン、１１０は吸気穴、１１１は排気穴である。
発明が解決しようとする課題
上記従来の調理器では、ヒートシンク１０７が送風ファ
ン１０９と横向きに対面し、かつヒートシンク１０７が
下枠１０２に全面で固定されているため、送風ファン１
０９が送風する風向きは、置台１０１と下枠１０２で構
成する空間全体に分散してしまい、その結果、最も冷却
したい半導体スイッチ素子１０６を取付けたヒートシン
ク１ｏ了が充分な冷却を得ることができなかった。
ン１０９と横向きに対面し、かつヒートシンク１０７が
下枠１０２に全面で固定されているため、送風ファン１
０９が送風する風向きは、置台１０１と下枠１０２で構
成する空間全体に分散してしまい、その結果、最も冷却
したい半導体スイッチ素子１０６を取付けたヒートシン
ク１ｏ了が充分な冷却を得ることができなかった。
そしてこの構成において、ヒートシンク１ｏ了を充分に
冷却するためには、ヒートシンク１０７の表面積の増加
と送風量の増加が必要であり、この場合ヒートシンク１
０７０表面積を増加させるためには、その形状を大きく
し、しかも重くするしかなく、その結果、コストがアン
プするとともに、製品が重量的に重くなるという問題点
を有していた。
冷却するためには、ヒートシンク１０７の表面積の増加
と送風量の増加が必要であり、この場合ヒートシンク１
０７０表面積を増加させるためには、その形状を大きく
し、しかも重くするしかなく、その結果、コストがアン
プするとともに、製品が重量的に重くなるという問題点
を有していた。
また送風量を増加させるためには、送風ファン１０９の
直径と高さを大きくし、しかも回転数を増加させて、そ
の回転のトルクアップをはかるため、モータ１０８の巻
線増加とコアの積厚増加が必要となシ、その結果、コス
トが大巾にアップするとともに、製品形状も大きくなシ
、しか゛も駁音が高いという問題点があった。
直径と高さを大きくし、しかも回転数を増加させて、そ
の回転のトルクアップをはかるため、モータ１０８の巻
線増加とコアの積厚増加が必要となシ、その結果、コス
トが大巾にアップするとともに、製品形状も大きくなシ
、しか゛も駁音が高いという問題点があった。
本発明は上記の課題を解決するもので、ヒートシンクに
取付けだインバータ回路の部品の冷却を向上させて、ヒ
ートシンクの小型化、送風ファンの小型化、低回転化が
はかれる調理器を提供することを目的とするものである
。
取付けだインバータ回路の部品の冷却を向上させて、ヒ
ートシンクの小型化、送風ファンの小型化、低回転化が
はかれる調理器を提供することを目的とするものである
。
課題を解決するための手段
上記課題を解決するために本発明の調理器は、誘導コイ
μを励振するインバータ回路と、このインバータ回路の
部品を取付けたヒートシンクと、前記送風ファンを回転
駆動させるモータとを有し、前記送風ファンの上部に前
記ヒートシンクを配置したものである。
μを励振するインバータ回路と、このインバータ回路の
部品を取付けたヒートシンクと、前記送風ファンを回転
駆動させるモータとを有し、前記送風ファンの上部に前
記ヒートシンクを配置したものである。
作 用
上記構成によれば、モータにより回転駆動される送風フ
ァンの回転により、吸気部の吸気穴から空気が吸い込ま
れ、そしてこの吸い込まれた空気ハ、送風ファンからモ
ータを介してヒートシンクの上面を流れる風向きと、送
風ファンの上部に配置したヒートシンクの側面にあたっ
てこの側面を冷却してヒートシンクの上面に流れる風向
きと、同じくヒートシンクの下面にあたシ、かつこの下
面に沿って流れる風向きとなるため、これらの風向きに
より、ヒートシンクは冷却されることになシ、その結果
、送風ファンの回転による空気流れを無駄なくヒートシ
ンクに送風することができるものである。この作用によ
り、ヒートシンクの小型化、送風ファンの小型化、低回
転化をはかることができるため、コストダウンと製品の
コンパクト化９軒量化、それに低騒音化がはかれるもの
である。
ァンの回転により、吸気部の吸気穴から空気が吸い込ま
れ、そしてこの吸い込まれた空気ハ、送風ファンからモ
ータを介してヒートシンクの上面を流れる風向きと、送
風ファンの上部に配置したヒートシンクの側面にあたっ
てこの側面を冷却してヒートシンクの上面に流れる風向
きと、同じくヒートシンクの下面にあたシ、かつこの下
面に沿って流れる風向きとなるため、これらの風向きに
より、ヒートシンクは冷却されることになシ、その結果
、送風ファンの回転による空気流れを無駄なくヒートシ
ンクに送風することができるものである。この作用によ
り、ヒートシンクの小型化、送風ファンの小型化、低回
転化をはかることができるため、コストダウンと製品の
コンパクト化９軒量化、それに低騒音化がはかれるもの
である。
実施例
以下、本発明の一実施例を添付図面に基づいて説明する
。
。
第１図〜第３図において、１は−４加熱源である誘導コ
イルで、この誘導コイル１はカバー２のリプで保持され
ている。３は誘導コイ／Ｌ’１を励振するインバータ回
路で、このインバータ回路３の上方にはインバータ回路
３の部品である半導体スイッチ素子４が設けられている
。５はスイッチングロス等で発熱する半導体スイッチ素
子４をネジ５ａで取付けたヒートシンクで、このヒート
シンク５と前記カバー２は下枠６にネジ締め等により保
持されている。７は金具により下枠６に取付けたモータ
で、とのモータ７に軸支されて回転駆動されるプロペラ
型の送風ファン８の吸気側は吸気カバー９で囲まれてい
る。１ｏは吸気カバー９に設けた吸気穴で、この吸気穴
１０よシ送風ファン８の回転によって外部の空気が吸い
込まれる。１１は送風ファン８の排気側を囲むガイドで
ある。１２は誘導コイル１を保持し、かつ加熱される炊
飯鍋１６と対向する保護枠下である。また１３は下枠６
に設けた排気穴である。
イルで、この誘導コイル１はカバー２のリプで保持され
ている。３は誘導コイ／Ｌ’１を励振するインバータ回
路で、このインバータ回路３の上方にはインバータ回路
３の部品である半導体スイッチ素子４が設けられている
。５はスイッチングロス等で発熱する半導体スイッチ素
子４をネジ５ａで取付けたヒートシンクで、このヒート
シンク５と前記カバー２は下枠６にネジ締め等により保
持されている。７は金具により下枠６に取付けたモータ
で、とのモータ７に軸支されて回転駆動されるプロペラ
型の送風ファン８の吸気側は吸気カバー９で囲まれてい
る。１ｏは吸気カバー９に設けた吸気穴で、この吸気穴
１０よシ送風ファン８の回転によって外部の空気が吸い
込まれる。１１は送風ファン８の排気側を囲むガイドで
ある。１２は誘導コイル１を保持し、かつ加熱される炊
飯鍋１６と対向する保護枠下である。また１３は下枠６
に設けた排気穴である。
上記構成の調理器において、誘導コイ／Ｉ／１への電流
をスイッチングする半導体スイッチ素子４は、スイッチ
ングロヌ、オンロス等で３０〜５０Ｗ（７）発熱ロスが
あるため、その温度上昇を低下させる構成を次に説明す
る。すなわち、モータ７に軸支した送風ファン８の回転
により、吸気カバー９に設けた吸気穴１０から外部の空
気を吸い込む。そして吸い込まれた空気は、送風ファン
８からモータ７を介してヒートシンク５の上面を流れる
風向きと、送風ファン８の上部に配置したヒートシンク
６の側面にあたってこの側面を冷却してヒートシンク６
の上面に流れる風向きと、同じくヒートシンク６の下面
にあたシ、かつこの下面に沿って流れる風向きとなるた
め、これらの風向きにより、ヒートシンク６は冷却され
ることになシ、その結果、送風ファン８の回転による空
気流れを無駄なくヒートシンク５に送風することができ
るものである。この構成により、従来例よシ半導体スイ
ッチング素子４の温度上昇を約１０ｄｅｇ低下させるこ
とができ、これにより、ヒートシンク６の小型化、送風
ファン８の小型化、低回転化をはかることができるため
、小型化によるコストダウンと製品のコンパクト化、軽
量化、そして低騒音化がはかれるものである。さらに、
別の効果として、送風ファン８をモータ７の上に配置し
ているため、製品の底面積が重ねた分だけ小さくなるも
のである。
をスイッチングする半導体スイッチ素子４は、スイッチ
ングロヌ、オンロス等で３０〜５０Ｗ（７）発熱ロスが
あるため、その温度上昇を低下させる構成を次に説明す
る。すなわち、モータ７に軸支した送風ファン８の回転
により、吸気カバー９に設けた吸気穴１０から外部の空
気を吸い込む。そして吸い込まれた空気は、送風ファン
８からモータ７を介してヒートシンク５の上面を流れる
風向きと、送風ファン８の上部に配置したヒートシンク
６の側面にあたってこの側面を冷却してヒートシンク６
の上面に流れる風向きと、同じくヒートシンク６の下面
にあたシ、かつこの下面に沿って流れる風向きとなるた
め、これらの風向きにより、ヒートシンク６は冷却され
ることになシ、その結果、送風ファン８の回転による空
気流れを無駄なくヒートシンク５に送風することができ
るものである。この構成により、従来例よシ半導体スイ
ッチング素子４の温度上昇を約１０ｄｅｇ低下させるこ
とができ、これにより、ヒートシンク６の小型化、送風
ファン８の小型化、低回転化をはかることができるため
、小型化によるコストダウンと製品のコンパクト化、軽
量化、そして低騒音化がはかれるものである。さらに、
別の効果として、送風ファン８をモータ７の上に配置し
ているため、製品の底面積が重ねた分だけ小さくなるも
のである。
また、送風ファン８の排気側を囲むガイ１′１１の開口
部にヒートシンク５を配置した構成と、このガイド１１
を略円形状とし、さらにガイド１１の端面を、送風ファ
ン８の中心よシ一方を長寸法に、かつ他方を短寸法にし
、この短寸法から長寸法方向に送風ファン８を回転させ
る構成とにより、ファン８からの空気の流れは分散しに
くく、そしてガイド１１の側面を空気の流れがったわっ
てヒートシンク５にスムーズに流れるため、半導体スイ
ッチング素子４の温度上昇を約５ ｄｏｇ低下させる効
果が得られるものである。
部にヒートシンク５を配置した構成と、このガイド１１
を略円形状とし、さらにガイド１１の端面を、送風ファ
ン８の中心よシ一方を長寸法に、かつ他方を短寸法にし
、この短寸法から長寸法方向に送風ファン８を回転させ
る構成とにより、ファン８からの空気の流れは分散しに
くく、そしてガイド１１の側面を空気の流れがったわっ
てヒートシンク５にスムーズに流れるため、半導体スイ
ッチング素子４の温度上昇を約５ ｄｏｇ低下させる効
果が得られるものである。
そしてまた送風ファン８を囲むガイド１１の上面に設け
たカバー２により、ヒートシンク５の上面も形成する構
成とすることにより、送風ファン８から上方向に流れる
空気は、カバー２の面をつたわって、ヒートシンク５に
スムーズに流れることになシ、その結果、半導体スイッ
チ素子４の温度上昇を約２ ｄｅｇ低下させる効果が得
られるものである。この時、カバー２の面には、フェラ
イト１４の接着段差等の凹凸があっても上記効果がある
ものである。
たカバー２により、ヒートシンク５の上面も形成する構
成とすることにより、送風ファン８から上方向に流れる
空気は、カバー２の面をつたわって、ヒートシンク５に
スムーズに流れることになシ、その結果、半導体スイッ
チ素子４の温度上昇を約２ ｄｅｇ低下させる効果が得
られるものである。この時、カバー２の面には、フェラ
イト１４の接着段差等の凹凸があっても上記効果がある
ものである。
さらに、ヒートシンク５の下向きの羽根の先端１５と、
この先端１５が対向するとともに、ヒートシンク５を取
付けた下枠６の面との間に隙間を設け、さらにまた羽根
の先端１６とヒートシンク６を取付けたインバータ回路
３０基板３ａの面との間に隙間を設ける構成とすること
により、送風ファン８の上部に配置したヒートシンク５
の下面に送風ファン８からの空気があたるため、空気の
流れは羽根の先端１６と下枠６の面との間の隙間及び羽
根の先端１５とインバータ回路３の基板３ａの面との間
の隙間をスムーズに流れていくことになシ、その結果、
半導体スイッチ菓子４の温度上昇を約２ ｄｅｇ低下さ
せる効果が得られるものである。この時の前記隙間は２
〜８間が効果的であシ、そして前記隙間を持たせた羽根
が多い程その効果は優れたものとなるものである。
この先端１５が対向するとともに、ヒートシンク５を取
付けた下枠６の面との間に隙間を設け、さらにまた羽根
の先端１６とヒートシンク６を取付けたインバータ回路
３０基板３ａの面との間に隙間を設ける構成とすること
により、送風ファン８の上部に配置したヒートシンク５
の下面に送風ファン８からの空気があたるため、空気の
流れは羽根の先端１６と下枠６の面との間の隙間及び羽
根の先端１５とインバータ回路３の基板３ａの面との間
の隙間をスムーズに流れていくことになシ、その結果、
半導体スイッチ菓子４の温度上昇を約２ ｄｅｇ低下さ
せる効果が得られるものである。この時の前記隙間は２
〜８間が効果的であシ、そして前記隙間を持たせた羽根
が多い程その効果は優れたものとなるものである。
また半導体スイッチ素子４をヒートシンク３の下面に取
付け、かつこれを送風ファン８に近接して取付けた構成
とすることにより、送風ファン８からの空気はヒートシ
ンク６の下面にあたシ、そして速い空気の流れが、半導
体スイッチ素子４を直接冷却することになるため、半導
体スイッチ素子４の温度上昇を約３ ｄｏｇ低下させる
ことができるという効果が得られるものである。
付け、かつこれを送風ファン８に近接して取付けた構成
とすることにより、送風ファン８からの空気はヒートシ
ンク６の下面にあたシ、そして速い空気の流れが、半導
体スイッチ素子４を直接冷却することになるため、半導
体スイッチ素子４の温度上昇を約３ ｄｏｇ低下させる
ことができるという効果が得られるものである。
上記した構成の組み合わせにより、ヒートシンク６はさ
らに小型化がはかれ、かつ送風ファン８もさらに小型化
、低回転となるため、大巾なコストダウンがはかれ、か
つ製品のコンパクト化、低騒音化がはかれるものである
。
らに小型化がはかれ、かつ送風ファン８もさらに小型化
、低回転となるため、大巾なコストダウンがはかれ、か
つ製品のコンパクト化、低騒音化がはかれるものである
。
発明の効果
上記実施例の説明から明らかなように本発明の調理器は
、誘導コイルを励振するインバータ回路と、このインバ
ータ回路の部品を取付けたヒートシンクと、前記送風フ
ァンを回転駆動させるモータとを有し、前記送風ファン
の上部に前記ヒートシンクを配置しているため、送風フ
ァンの回転による空気の流れを無駄なくヒートシンクに
送風することができ、冷却性能を向上させることができ
るものである。そしてこの効果により、ヒートシンクの
小型化、軽量化、それに送風ファンの小型化、低回転化
及びモータの小型化がはかれて、コストダウンと、製品
のコンパクト化、軽量化、そして低騒音化が可能となる
ものである。
、誘導コイルを励振するインバータ回路と、このインバ
ータ回路の部品を取付けたヒートシンクと、前記送風フ
ァンを回転駆動させるモータとを有し、前記送風ファン
の上部に前記ヒートシンクを配置しているため、送風フ
ァンの回転による空気の流れを無駄なくヒートシンクに
送風することができ、冷却性能を向上させることができ
るものである。そしてこの効果により、ヒートシンクの
小型化、軽量化、それに送風ファンの小型化、低回転化
及びモータの小型化がはかれて、コストダウンと、製品
のコンパクト化、軽量化、そして低騒音化が可能となる
ものである。
第１図は本発明の一実施例を示す調理器の部分断面図、
第２図は第１図のＡ−Ａ線断面矢視図、第３図は同調理
器の全体を示す断面図、第４図は従来例を示す調理器の
断面図である。 １・・・・・・誘導コイル、２・・・・・・カバー、３
・・・・・・インバータ回路、３ａ・・・・・・インバ
ータ回路の基板、４・・・・・・半導体スイッチ素子、
５・・・・・・ヒートシンク、６・・・・・・下枠、７
・・・・・・モータ、８・・・・・・送風ファン、９・
・・・・・吸気カバー、１ｏ・・・・・・吸気穴、１１
・・・・・・ガイド、１３・・・・・・排気穴。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第 図
第２図は第１図のＡ−Ａ線断面矢視図、第３図は同調理
器の全体を示す断面図、第４図は従来例を示す調理器の
断面図である。 １・・・・・・誘導コイル、２・・・・・・カバー、３
・・・・・・インバータ回路、３ａ・・・・・・インバ
ータ回路の基板、４・・・・・・半導体スイッチ素子、
５・・・・・・ヒートシンク、６・・・・・・下枠、７
・・・・・・モータ、８・・・・・・送風ファン、９・
・・・・・吸気カバー、１ｏ・・・・・・吸気穴、１１
・・・・・・ガイド、１３・・・・・・排気穴。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第 図
Claims (5)
- （１）誘導コイルを励振するインバータ回路と、このイ
ンバータ回路の部品を取付けたヒートシンクと、前記送
風ファンを回転駆動させるモータとを有し、前記送風フ
ァンの上部に前記ヒートシンクを配置した調理器。 - （２）送風ファンを略円筒状のガイドで囲み、かつこの
ガイドの開口部にヒートシンクを配置し、かつ前記ガイ
ドの端面を、送風ファンの中心より一方を長寸法に、か
つ他方を短寸法にし、この短寸法から長寸法方向に送風
ファンを回転させる構成とした特許請求の範囲第１項記
載の調理器。 - （３）送風ファンを囲むガイドの上面に設けたカバーに
よりヒートシンクの上面も形成するようにした特許請求
の範囲第２項記載の調理器。 - （４）ヒートシンクの羽根先端とこのヒートシンクを取
付けた下枠との間に隙間を設けるとともに、ヒートシン
クの羽根先端とヒートシンクを取付けたインバータ回路
の基板との間に隙間を設けた特許請求の範囲第１項記載
の調理器。 - （５）インバータ回路の部品をヒートシンクの下面に取
付けるとともに、その取付部を送風ファンに近接して設
けた特許請求の範囲第１項記載の調理器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63158527A JP2578915B2 (ja) | 1988-06-27 | 1988-06-27 | 調理器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63158527A JP2578915B2 (ja) | 1988-06-27 | 1988-06-27 | 調理器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH027383A true JPH027383A (ja) | 1990-01-11 |
| JP2578915B2 JP2578915B2 (ja) | 1997-02-05 |
Family
ID=15673683
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63158527A Expired - Lifetime JP2578915B2 (ja) | 1988-06-27 | 1988-06-27 | 調理器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2578915B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0588426U (ja) * | 1992-04-24 | 1993-12-03 | 株式会社日立ホームテック | 炊飯器 |
| JPH07163453A (ja) * | 1993-09-17 | 1995-06-27 | Lg Electron Inc | 電磁誘導加熱飯釜の通風装置 |
| JPH1156606A (ja) * | 1997-08-26 | 1999-03-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 炊飯器 |
| JP2015053264A (ja) * | 2012-10-15 | 2015-03-19 | アイリスオーヤマ株式会社 | 電磁調理器 |
| JP2017042541A (ja) * | 2015-08-28 | 2017-03-02 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 炊飯器 |
| US11062784B2 (en) | 2010-02-17 | 2021-07-13 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Non-volatile memory devices, operating methods thereof and memory systems including the same |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5920990A (ja) * | 1982-07-27 | 1984-02-02 | 株式会社東芝 | 誘導加熱装置 |
-
1988
- 1988-06-27 JP JP63158527A patent/JP2578915B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
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| JPS5920990A (ja) * | 1982-07-27 | 1984-02-02 | 株式会社東芝 | 誘導加熱装置 |
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| JPH07163453A (ja) * | 1993-09-17 | 1995-06-27 | Lg Electron Inc | 電磁誘導加熱飯釜の通風装置 |
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| US11062784B2 (en) | 2010-02-17 | 2021-07-13 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Non-volatile memory devices, operating methods thereof and memory systems including the same |
| US12322457B2 (en) | 2010-02-17 | 2025-06-03 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Nonvolatile memory devices, operating methods thereof and memory systems including the same |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2578915B2 (ja) | 1997-02-05 |
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