JPH0274060A - 電子機器用放熱器の製造法 - Google Patents
電子機器用放熱器の製造法Info
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- JPH0274060A JPH0274060A JP63225544A JP22554488A JPH0274060A JP H0274060 A JPH0274060 A JP H0274060A JP 63225544 A JP63225544 A JP 63225544A JP 22554488 A JP22554488 A JP 22554488A JP H0274060 A JPH0274060 A JP H0274060A
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- sheet
- anisotropic
- linear thermal
- thermally conductive
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
- F28F3/02—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations
- F28F3/022—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations the means being wires or pins
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電子機器用放熱器の製造法に関する。
より詳しくは放熱性能のよいピンフィン付き電子機器用
放熱器の製造法に関する。
放熱器の製造法に関する。
〔従来の技術と発明が解決しようとする課題〕電子機器
において、半導体素子等に通電されると、その電気抵抗
により発熱する。一般に温度が高くなると半導体が誤動
作したり、短期間で破壊が生じるため、部品から発生し
た熱を速く放散させる必要があり、そのため半導体自身
や、半導体を取り付ける基板等に通常放熱フィンを取付
ける。
において、半導体素子等に通電されると、その電気抵抗
により発熱する。一般に温度が高くなると半導体が誤動
作したり、短期間で破壊が生じるため、部品から発生し
た熱を速く放散させる必要があり、そのため半導体自身
や、半導体を取り付ける基板等に通常放熱フィンを取付
ける。
従来のフィンはプレート状のものを用い、放熱面積を拡
大するためにそのプレートをU字形、プレート形、プレ
ート状コルゲート形に加工して放熱面に取り付けている
。このようなプレート状フインの場合、取付は放熱面に
対するフィンの放熱面積を飛躍的に拡大するには、製造
上困難であり、且つ、プレート表面に厚い境界層が発生
し、この境界層がフィン表面に滞留して、断熱層を形成
するので高い熱交換効率が得られない。その点からはピ
ン状フィンの方が好ましい。又ピン状フィンの放熱面へ
の取付密度を高くすれば熱交換効率を向上させることが
できる。
大するためにそのプレートをU字形、プレート形、プレ
ート状コルゲート形に加工して放熱面に取り付けている
。このようなプレート状フインの場合、取付は放熱面に
対するフィンの放熱面積を飛躍的に拡大するには、製造
上困難であり、且つ、プレート表面に厚い境界層が発生
し、この境界層がフィン表面に滞留して、断熱層を形成
するので高い熱交換効率が得られない。その点からはピ
ン状フィンの方が好ましい。又ピン状フィンの放熱面へ
の取付密度を高くすれば熱交換効率を向上させることが
できる。
しかしながら、放熱面にピン状フィンを配置するための
実際の作業は極めて困難なものであり、珪つ熱交換効率
を高めるためにビンを密に配置しようとする際にはビン
の線径に対応して定められる密度で正しくピン状フィン
を配置することを要し、その作業はますます困難となる
。したがって現在迄工業的に実用可能なピンフィン付き
電子機器用放熱器の製造法は確立されてない。
実際の作業は極めて困難なものであり、珪つ熱交換効率
を高めるためにビンを密に配置しようとする際にはビン
の線径に対応して定められる密度で正しくピン状フィン
を配置することを要し、その作業はますます困難となる
。したがって現在迄工業的に実用可能なピンフィン付き
電子機器用放熱器の製造法は確立されてない。
本発明は従来公知のピンフィン付き電子機器用放熱器の
製造方法の有する問題点を解決して工業的に実用可能な
ピンフイン付き電子機器用放熱器の製造法を提供するこ
とを目的とする。
製造方法の有する問題点を解決して工業的に実用可能な
ピンフイン付き電子機器用放熱器の製造法を提供するこ
とを目的とする。
本発明の目的は複数の線状熱伝導体が溶解性のある樹脂
内に互いに平行且つ長手方向および幅方向に所定の間隔
をあけて配列されて長方形の外形を存する異方熱伝導性
シートを作り、該異方熱伝導性シートの線状熱伝導体の
配列方向に対して垂直方向の片端面から複数の線状熱伝
導体の片端が露出するように前記片端面近傍の樹脂を溶
解して片端溶解異方シートを作り、一方電子機器との熱
伝導を仲介するフィン支持部材を用意し、前記片端溶解
異方シートの線状熱伝導体の露出面および/又は前記フ
ィン取付は面支持部材にろう材を塗布した後に、前記片
端溶解異方シートをフィン支持部材に接触させ、さらに
相互に密接するように加圧しながら加熱して前記支持部
材と前記片端熔解異方シートが一体化した支持部材フィ
ン一体物を作り、次いで前記支持部材フィン一体物中の
溶解性樹脂を溶出して複数の線状熱伝導体が露出した電
子機器用放熱器を得ることを特徴とする電子機器用放熱
器の製造法によって達成される。
内に互いに平行且つ長手方向および幅方向に所定の間隔
をあけて配列されて長方形の外形を存する異方熱伝導性
シートを作り、該異方熱伝導性シートの線状熱伝導体の
配列方向に対して垂直方向の片端面から複数の線状熱伝
導体の片端が露出するように前記片端面近傍の樹脂を溶
解して片端溶解異方シートを作り、一方電子機器との熱
伝導を仲介するフィン支持部材を用意し、前記片端溶解
異方シートの線状熱伝導体の露出面および/又は前記フ
ィン取付は面支持部材にろう材を塗布した後に、前記片
端溶解異方シートをフィン支持部材に接触させ、さらに
相互に密接するように加圧しながら加熱して前記支持部
材と前記片端熔解異方シートが一体化した支持部材フィ
ン一体物を作り、次いで前記支持部材フィン一体物中の
溶解性樹脂を溶出して複数の線状熱伝導体が露出した電
子機器用放熱器を得ることを特徴とする電子機器用放熱
器の製造法によって達成される。
前記異方熱伝導性シートが、複数の線状熱伝導体を互い
に平行に、且つ同一平面内において、実質的に等ピッチ
に配列し、この平行配列の線状熱伝導性ソートに溶解性
のある樹脂を重ね墨合わせて加熱して線状熱伝導体が溶
解性樹脂と一体化した複合シートを作り、この複合シー
トの複数枚を線状熱伝導体が互いに平行に配列するよう
に積層して異方熱伝導性構造体を作り、この構造体を線
状熱伝導体に対して直角方向にスライスして作られると
よい。
に平行に、且つ同一平面内において、実質的に等ピッチ
に配列し、この平行配列の線状熱伝導性ソートに溶解性
のある樹脂を重ね墨合わせて加熱して線状熱伝導体が溶
解性樹脂と一体化した複合シートを作り、この複合シー
トの複数枚を線状熱伝導体が互いに平行に配列するよう
に積層して異方熱伝導性構造体を作り、この構造体を線
状熱伝導体に対して直角方向にスライスして作られると
よい。
本発明の熱交換器の製造法において用いられる線状熱伝
導体としては、銀、銅、アルミニウム等の純金属細線或
いは合金細線、又は前記金属細線にハンダメツキ、スズ
メツキ等を施した金属細線を用いることができる。線状
熱伝導体の断面形状については特に限定はしないが、熱
交換器のフィンとして用いる場合の圧力損失を小さく且
つ熱伝達率を大きくするためには円形に近い断面の線状
熱伝導体を用いるとよい。
導体としては、銀、銅、アルミニウム等の純金属細線或
いは合金細線、又は前記金属細線にハンダメツキ、スズ
メツキ等を施した金属細線を用いることができる。線状
熱伝導体の断面形状については特に限定はしないが、熱
交換器のフィンとして用いる場合の圧力損失を小さく且
つ熱伝達率を大きくするためには円形に近い断面の線状
熱伝導体を用いるとよい。
線状熱伝導体の熱伝導率は、0.40ca l / c
rm−sec−℃以上が好ましく、用途によっては、さ
らに適切な熱伝導率を有する線状熱伝導体を選定して用
いることができる。
rm−sec−℃以上が好ましく、用途によっては、さ
らに適切な熱伝導率を有する線状熱伝導体を選定して用
いることができる。
本発明の熱交換器用フィン部材を製造する際に用いられ
る溶解性樹脂シートとしては、有機溶剤、アルカリ、酸
等で溶解するものであればよく例えばポリエステル系、
ポリアミド系、酢酸セルロース系、エチレン酢酸ビニー
ル系、ポリビニールアルコール系、オレフィン系、セル
ロース系誘導体や、該誘導体とセルロースバルブの混合
シート等を用いることができる。又、例えばカルボキシ
メチルセルロースとセルロースバルブを混合したシート
にポリビニールアルコールをコーティンクヤラミネート
したものでもよく、各種樹脂を適宜組み合わせてもよい
。ただしその取扱い性の容易さからポリビニール系が好
ましく、中でも温水で容易に溶解させるためにはけん化
度85〜90%の部分けん化物で重合度が500程度の
ものがより好ましい。
る溶解性樹脂シートとしては、有機溶剤、アルカリ、酸
等で溶解するものであればよく例えばポリエステル系、
ポリアミド系、酢酸セルロース系、エチレン酢酸ビニー
ル系、ポリビニールアルコール系、オレフィン系、セル
ロース系誘導体や、該誘導体とセルロースバルブの混合
シート等を用いることができる。又、例えばカルボキシ
メチルセルロースとセルロースバルブを混合したシート
にポリビニールアルコールをコーティンクヤラミネート
したものでもよく、各種樹脂を適宜組み合わせてもよい
。ただしその取扱い性の容易さからポリビニール系が好
ましく、中でも温水で容易に溶解させるためにはけん化
度85〜90%の部分けん化物で重合度が500程度の
ものがより好ましい。
本発明の熱交換器用ピンフィン部材を用いて圧力損失が
少なく巨つ熱交換効率の高い熱交換器を得るためには、
用いられる線状熱伝導体の大きさとコルゲート状ピンフ
ィン部材中の配列密度について下記の特定の範囲に定め
られるとよい。
少なく巨つ熱交換効率の高い熱交換器を得るためには、
用いられる線状熱伝導体の大きさとコルゲート状ピンフ
ィン部材中の配列密度について下記の特定の範囲に定め
られるとよい。
0.25≦X≦2.5
0゜25≦XY≦2.5
ここにXは線状熱伝導体断面の外周長(鶴)であり、Y
は線状熱伝導体の配列密度(本/nりである。
は線状熱伝導体の配列密度(本/nりである。
X<0.25の場合は、線状熱伝導体の線径が小さずぎ
て、その力学的特性が低くなりすぎるため熱交換器の製
造時、より詳しくは異方熱伝導性シートの製造時の取扱
い性が極度に悪くなり、生産効率が低下するので好まし
くない。
て、その力学的特性が低くなりすぎるため熱交換器の製
造時、より詳しくは異方熱伝導性シートの製造時の取扱
い性が極度に悪くなり、生産効率が低下するので好まし
くない。
X > 2.5の場合は、線状熱伝導体の線径が大きす
ぎてビン状フィンとしての性能を発揮しlこくくなる。
ぎてビン状フィンとしての性能を発揮しlこくくなる。
Xのより好ましい範囲は0.5≦X≦2.0であり、断
面円形の線状熱伝導体の場合ではほぼ160〜・640
趨φに相当する。
面円形の線状熱伝導体の場合ではほぼ160〜・640
趨φに相当する。
一方XY<0.25の場合は、熱交換器用熱伝導体の表
面積としては小さすぎて、高い熱交換率が得られない。
面積としては小さすぎて、高い熱交換率が得られない。
X Y > 2.5の場合は、表面積の大きい熱伝導体
を用いることができるが、林立するフィン間の間隔が狭
くなりすぎて、熱交換流体の圧力損失が大きくなりすぎ
る。
を用いることができるが、林立するフィン間の間隔が狭
くなりすぎて、熱交換流体の圧力損失が大きくなりすぎ
る。
Xのより好ましい範囲は0,35≦XY≦1.2であり
、断面円形の線径200μφの線状電体の場合では、線
状導電体の配列密度はほぼ0.55本/1m2〜1.9
本/龍2に相当する。
、断面円形の線径200μφの線状電体の場合では、線
状導電体の配列密度はほぼ0.55本/1m2〜1.9
本/龍2に相当する。
以下本発明による電子機器用放熱器の製造法の一例を説
明する添付図面を参照して本発明を詳述する。
明する添付図面を参照して本発明を詳述する。
第1図に本発明による製造法で作られた電子機器用放熱
器の一例を示す。第1図に示すように、熱伝導性の良い
銅、アルミニウム等でできたスタンド1を予めセラミッ
クケース2にろう付けしておき、ケース2の凹部3に半
導体素子4を固着させて、アルミニウム、金等を主成分
とした金属細線5で半導体素子4の電極(図示せず)と
ケース2側のパッド(図示せず)とを結線し、キャンプ
6で凹部3を封止した後、本発明による放熱器7をスタ
ッド1に嵌合し、放熱器として機能させる。
器の一例を示す。第1図に示すように、熱伝導性の良い
銅、アルミニウム等でできたスタンド1を予めセラミッ
クケース2にろう付けしておき、ケース2の凹部3に半
導体素子4を固着させて、アルミニウム、金等を主成分
とした金属細線5で半導体素子4の電極(図示せず)と
ケース2側のパッド(図示せず)とを結線し、キャンプ
6で凹部3を封止した後、本発明による放熱器7をスタ
ッド1に嵌合し、放熱器として機能させる。
前記放熱器7では、電子機器との熱伝導を仲介する部材
として役立つフィン支持部材8の放熱面9に複数の線状
熱伝導体lOが互いに平行に間隔をあけて配置され、固
着されている。
として役立つフィン支持部材8の放熱面9に複数の線状
熱伝導体lOが互いに平行に間隔をあけて配置され、固
着されている。
次に第1図に例示した電子機器用敢2!器を製造する方
法を順を追って説明する。
法を順を追って説明する。
先ず第2図に示す装置を用いて、異方熱伝導性構造体用
の複合シートを作る。
の複合シートを作る。
第2図に示す装置において、複数の線状熱伝導体はIO
はパッケージ(図示せず)としてクリール13に所定本
数仕掛けられており、1対のフィードローラ16 、1
6 ’によって引き出される。その際複数本の線状熱伝
導体10は、目板13、前筬14を経て、テンションバ
ー15を介して、引き出されることによって張力が均一
に揃えられ、その後筬17を経て、−平面内に実質的に
等ピンチに揃えられる。
はパッケージ(図示せず)としてクリール13に所定本
数仕掛けられており、1対のフィードローラ16 、1
6 ’によって引き出される。その際複数本の線状熱伝
導体10は、目板13、前筬14を経て、テンションバ
ー15を介して、引き出されることによって張力が均一
に揃えられ、その後筬17を経て、−平面内に実質的に
等ピンチに揃えられる。
一方溶解性樹脂から成るシート12はシートロール12
’から引き出され、ガイドロール18 、19を経て、
前記線状熱伝導体IOの群とともに一対の加熱プレスロ
ール20 、20 ’に導かれる。加熱プレスロール2
0 、20 ’では、線状熱伝導体10の群と溶解性樹
脂シート12とが加熱押圧され、シート12の中に線状
熱伝導体が埋込まれたような状態で一体化される。
’から引き出され、ガイドロール18 、19を経て、
前記線状熱伝導体IOの群とともに一対の加熱プレスロ
ール20 、20 ’に導かれる。加熱プレスロール2
0 、20 ’では、線状熱伝導体10の群と溶解性樹
脂シート12とが加熱押圧され、シート12の中に線状
熱伝導体が埋込まれたような状態で一体化される。
前記加熱プレスロール20 、20 ’で線状熱伝導体
lOの群と溶解性シート12とを加熱プレス接合するに
あたっては、第2図に示すように、2枚のシート12.
12’の間に線状熱伝導体lOの群を配置した形態のほ
か、1枚のシー)12の片側もしくは両側に線状熱伝導
体10の群を配置した形態でもよい。
lOの群と溶解性シート12とを加熱プレス接合するに
あたっては、第2図に示すように、2枚のシート12.
12’の間に線状熱伝導体lOの群を配置した形態のほ
か、1枚のシー)12の片側もしくは両側に線状熱伝導
体10の群を配置した形態でもよい。
前記、加熱プレスロール20 、20 ’を通過して一
体化された複合シート21は一対の送り出しローラ22
、22 ’を経た後、適当な切断装置23により線状
熱伝導体lOの配向方向にほぼ直角な面で切断して複合
シートセグメント30を得る(第3図)。
体化された複合シート21は一対の送り出しローラ22
、22 ’を経た後、適当な切断装置23により線状
熱伝導体lOの配向方向にほぼ直角な面で切断して複合
シートセグメント30を得る(第3図)。
この複合シートセグメント30を第4図に示すように線
状熱伝導体10が平行になるように下金型32内に所定
の枚数(この場合は4枚)積層して配置し、上金型31
との間でプレス加熱することにより第5図に示すような
異方熱伝導性構造体33を得る。この異方熱伝導性構造
体33を切断線A−A’で切断して異方熱伝導性シート
を得る。
状熱伝導体10が平行になるように下金型32内に所定
の枚数(この場合は4枚)積層して配置し、上金型31
との間でプレス加熱することにより第5図に示すような
異方熱伝導性構造体33を得る。この異方熱伝導性構造
体33を切断線A−A’で切断して異方熱伝導性シート
を得る。
このようにして得られた異方熱伝導性シートを用いて電
子機器用放熱器を製造する方法の一例を以下説明する。
子機器用放熱器を製造する方法の一例を以下説明する。
前述のように異方熱伝導性シートは第5図に示すように
異方熱伝導性構造体33を線状熱伝導体に対して直角方
向にスライスして得られる。その場合の異方熱伝導性シ
ートの厚さ、すなわちスライスする幅は目的とする放熱
器7で用いられるフィン支持部材に合わせる。
異方熱伝導性構造体33を線状熱伝導体に対して直角方
向にスライスして得られる。その場合の異方熱伝導性シ
ートの厚さ、すなわちスライスする幅は目的とする放熱
器7で用いられるフィン支持部材に合わせる。
次に異方熱伝導性シートの片面40aの溶解性樹脂を溶
解させて片面40aに線状熱伝導体10の片端10aが
露出した片端溶解異方シート40を作る(第6図参照)
。線状熱伝導体10の片端10aは1〜2 m / m
程度露出すると好ましい。この線状熱伝導体10が露出
する面40aにろう材を塗布する。
解させて片面40aに線状熱伝導体10の片端10aが
露出した片端溶解異方シート40を作る(第6図参照)
。線状熱伝導体10の片端10aは1〜2 m / m
程度露出すると好ましい。この線状熱伝導体10が露出
する面40aにろう材を塗布する。
一方第7図に示すような放熱フィン支持部材8を用意す
る。この支持部材8の放熱面9にろう材を塗布する。前
記ろう材塗布は支持部材8或いは片端溶解異方シート4
0の片方のみでも良い。
る。この支持部材8の放熱面9にろう材を塗布する。前
記ろう材塗布は支持部材8或いは片端溶解異方シート4
0の片方のみでも良い。
次に前述の片端溶解異方シート40を第8図に示すよう
に治具41を用いてフィン支持体8上に乗せ上部から加
圧する。この状態で例えば165℃の加熱炉中で30分
間放置して複数の片端溶解異方シート40とフィン支持
体8を一体化する。このようにして得られた支持体フィ
ン一体物42(第9図)では未だ線状熱伝導体10間に
熔解性樹脂が残存しているので、例えば第1O図に示す
ように、支持体フィン一体物42をコンベア43上にの
せて移動し、その上から例えば100℃の熱水44をか
ける。約30分間の熱水処理により溶解性樹脂12は除
去されて電子機器用放熱器45が得られる。なおパイプ
フィン一体物42を熱水槽中に浸積処理することによっ
ても、溶解性樹脂12を除去することができる。
に治具41を用いてフィン支持体8上に乗せ上部から加
圧する。この状態で例えば165℃の加熱炉中で30分
間放置して複数の片端溶解異方シート40とフィン支持
体8を一体化する。このようにして得られた支持体フィ
ン一体物42(第9図)では未だ線状熱伝導体10間に
熔解性樹脂が残存しているので、例えば第1O図に示す
ように、支持体フィン一体物42をコンベア43上にの
せて移動し、その上から例えば100℃の熱水44をか
ける。約30分間の熱水処理により溶解性樹脂12は除
去されて電子機器用放熱器45が得られる。なおパイプ
フィン一体物42を熱水槽中に浸積処理することによっ
ても、溶解性樹脂12を除去することができる。
かくして得られた放熱器7は第11図に例示するように
複数の線状熱伝導体10が互いに間隔をあけて林立して
取り付けられている。
複数の線状熱伝導体10が互いに間隔をあけて林立して
取り付けられている。
前記放熱lS7を第1図に例示した如く取り付けて電子
機器用放熱器が完成される。
機器用放熱器が完成される。
以下実施例をあげて本発明の製造方法を具体的に説明す
る。
る。
第2図に示す装置に準じた装置を用いて線状熱伝導体4
と溶解性樹脂6からなるシートとを積層した複合シート
セグメント30を下記条件で製造した。
と溶解性樹脂6からなるシートとを積層した複合シート
セグメント30を下記条件で製造した。
線状熱伝導体材質(断面形状円型、太さ200μφ)
銅 クリール本数 500本 給糸方法 ボビン回転よこ取りフィード
ロール周速 1m/分 使用筬 25.4羽/1nch(した
がって筬ピッチI龍) 溶解性樹脂シート PvAフィルム厚さ500μ (倉庫セーレン社製) シート使用枚数 2枚(したがってフィルム厚
さは1鶴層と なる) 加熱プレス条件 温度 200℃荷重 20
kg この場合筬ピッチ1fiであり、フィルムの厚さが1鶴
であるので、線状熱伝導体の配列密度Yは1となる。一
方線状熱伝導体の線径は200nφであるのでXは0.
628となり、したがってXY値は0.628となる。
銅 クリール本数 500本 給糸方法 ボビン回転よこ取りフィード
ロール周速 1m/分 使用筬 25.4羽/1nch(した
がって筬ピッチI龍) 溶解性樹脂シート PvAフィルム厚さ500μ (倉庫セーレン社製) シート使用枚数 2枚(したがってフィルム厚
さは1鶴層と なる) 加熱プレス条件 温度 200℃荷重 20
kg この場合筬ピッチ1fiであり、フィルムの厚さが1鶴
であるので、線状熱伝導体の配列密度Yは1となる。一
方線状熱伝導体の線径は200nφであるのでXは0.
628となり、したがってXY値は0.628となる。
前記複合シートセグメント30を第4図に準じた装置を
用いて下記条件で6枚積層し、第5図に示す異方熱伝導
性構造体33を得、この構造体33を幅8鶴に切断して
異方熱伝導性シートを得る。異方熱伝導性シー)400
片面を第6図に示す如く熱水シャワーを用いて片面40
aのPVA樹脂を溶解除去して線状熱伝導体100片端
10aが1鶴程度露出させた後、乾燥して片端溶解異方
シート40を得た。一方第7図に示す銅製フィン支持体
8の放熱面9に■ニホンゲンマ製品番ソルダークリーム
T3721DMT262GV(7)り’J −ム状低温
ハ7ダ(溶融温度135〜153℃)を塗布し第8図に
例示した治具41に前記フィン支持体8並びに片端溶解
異方シート40を組み込み上部より加圧(10kg/c
+J) した状態で170℃の加熱炉中に30分間放置
して支持体・フィン一体物42を得る。次いで第10図
に示すように、100℃の熱水中で30分間処理するこ
とにより溶解性樹脂12を除去して電子機器用放熱器7
を得た。
用いて下記条件で6枚積層し、第5図に示す異方熱伝導
性構造体33を得、この構造体33を幅8鶴に切断して
異方熱伝導性シートを得る。異方熱伝導性シー)400
片面を第6図に示す如く熱水シャワーを用いて片面40
aのPVA樹脂を溶解除去して線状熱伝導体100片端
10aが1鶴程度露出させた後、乾燥して片端溶解異方
シート40を得た。一方第7図に示す銅製フィン支持体
8の放熱面9に■ニホンゲンマ製品番ソルダークリーム
T3721DMT262GV(7)り’J −ム状低温
ハ7ダ(溶融温度135〜153℃)を塗布し第8図に
例示した治具41に前記フィン支持体8並びに片端溶解
異方シート40を組み込み上部より加圧(10kg/c
+J) した状態で170℃の加熱炉中に30分間放置
して支持体・フィン一体物42を得る。次いで第10図
に示すように、100℃の熱水中で30分間処理するこ
とにより溶解性樹脂12を除去して電子機器用放熱器7
を得た。
前記製造方法によって得られた放熱器を使用した処、優
れた放熱性能を示した。
れた放熱性能を示した。
本発明による熱交換器の製造方法は前述のように構成さ
れているので、本製造方法を用いることにより優れた放
熱性能を有するピンフィン付き電子機器用放熱器を工業
的規模で容易に作ることができる。又前述のような製法
であるので高い放熱性能を得るために所望されるX値お
よびXY値を満たす製造条件を容易に達成することがで
きる。
れているので、本製造方法を用いることにより優れた放
熱性能を有するピンフィン付き電子機器用放熱器を工業
的規模で容易に作ることができる。又前述のような製法
であるので高い放熱性能を得るために所望されるX値お
よびXY値を満たす製造条件を容易に達成することがで
きる。
第1図は本発明による電子機器用放熱器の一例を示す断
面図であり、第2図は異方熱伝導性シートを製造するた
めに用いられる装置の側面図であり、第3図は複合シー
トセグメントの一例を示す斜視図であり、第4図は複合
シートセグメントを積層して一体化する金型を示す正面
図であり、第5図は異方熱伝導性構造体の一例を示す斜
視図であり、第6図は線状熱伝導体の片端が露出してい
る異方熱伝導性シートの斜視図であり、第7図は放熱フ
ィン支持体の正面図であり、第8図は支持体フィン一体
物を製造する方法を説明する断面図であり、第9図は、
支持体・フィン一体物の正面図であり、第10図は支持
体・フィン一体物から溶解性樹脂を除去するための方法
を説明する斜視図であり、第11図は、電子機器用放熱
器の正面図である。 7・・・放熱器、 8・・・フィン支持体
、10・・・線状熱伝導体、 12・・・溶解性樹
脂、30・・・複合シートセグメント、 33・・・異方熱伝導性構造体、 40・・・異方熱伝導性シート、 42・・・支持体・フィン一体物。 第3図
面図であり、第2図は異方熱伝導性シートを製造するた
めに用いられる装置の側面図であり、第3図は複合シー
トセグメントの一例を示す斜視図であり、第4図は複合
シートセグメントを積層して一体化する金型を示す正面
図であり、第5図は異方熱伝導性構造体の一例を示す斜
視図であり、第6図は線状熱伝導体の片端が露出してい
る異方熱伝導性シートの斜視図であり、第7図は放熱フ
ィン支持体の正面図であり、第8図は支持体フィン一体
物を製造する方法を説明する断面図であり、第9図は、
支持体・フィン一体物の正面図であり、第10図は支持
体・フィン一体物から溶解性樹脂を除去するための方法
を説明する斜視図であり、第11図は、電子機器用放熱
器の正面図である。 7・・・放熱器、 8・・・フィン支持体
、10・・・線状熱伝導体、 12・・・溶解性樹
脂、30・・・複合シートセグメント、 33・・・異方熱伝導性構造体、 40・・・異方熱伝導性シート、 42・・・支持体・フィン一体物。 第3図
Claims (1)
- 1.複数の線状熱伝導体が溶解性のある樹脂内に互いに
平行且つ長手方向および幅方向に所定の間隔をあけて配
列されて長方形の外形を有する異方熱伝導性シートを作
り、該異方熱伝導性シートの線状熱伝導体の配列方向に
対して垂直方向の片端面から複数の線状熱伝導体の片端
が露出するように前記片端面近傍の樹脂を溶解して片端
溶解異方シートを作り、一方電子機器との熱伝導を仲介
するフィン支持部材を用意し、前記片端溶解異方シート
の線状熱伝導体の露出面および/又は前記フィン取付け
面支持部材にろう材を塗布した後に、前記片端溶解異方
シートをフィン支持部材に接触させ、さらに相互に密接
するように加圧しながら加熱して前記支持部材と前記片
端溶解異方シートが一体化した支持部材フィン一体物を
作り、次いで前記支持部材フィン一体物中の溶解性樹脂
を溶出して複数の線状熱伝導体が露出した電子機器用放
熱器を得ることを特徴とする電子機器用放熱器の製造法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63225544A JPH0274060A (ja) | 1988-09-10 | 1988-09-10 | 電子機器用放熱器の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63225544A JPH0274060A (ja) | 1988-09-10 | 1988-09-10 | 電子機器用放熱器の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0274060A true JPH0274060A (ja) | 1990-03-14 |
Family
ID=16830955
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63225544A Pending JPH0274060A (ja) | 1988-09-10 | 1988-09-10 | 電子機器用放熱器の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0274060A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5525168A (en) * | 1993-09-13 | 1996-06-11 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Method of producing support for planographic printing plate |
-
1988
- 1988-09-10 JP JP63225544A patent/JPH0274060A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5525168A (en) * | 1993-09-13 | 1996-06-11 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Method of producing support for planographic printing plate |
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