JPH027458Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 (イ) 産業上の利用分野 この考案はセラミツクからなる単板を誘電体と
して用いるたとえば高圧用のコンデンサに関し、
とくに素子単板の積層構造に関するものである。

(ロ) 従来技術 この種コンデンサは例えばセラミツクからなる
単板を誘電体とし、その両面に焼付電極を付設し
た素子単板を多数枚積層固定した構成としてい
る。この素子単板の積層固定は、実際には素子単
板間に鉛板を介在させて一枚づつ位置を合わせな
がら接着剤で貼り付けていくもので、非常に手間
がかかり、かつそれぞれの素子単板が精度よく正
しい位置に積層固定されることは難しいのが現状
である。

(ハ) 目的 この考案は上記の事情に鑑みてなしたもので、
素子単板が簡単に精度よく積層固定される構造の
コンデンサを提供しようとするものである。

(ニ) 構成 そしてこの考案においては、それぞれの素子単
板の同一の所定位置に位置決め開孔を設け、かつ
そのそれぞれの素子単板の位置決め開孔に挿通す
る絶縁材料よりなる位置決め棒体を用いるように
したもので、そのさらに詳しい構成は、セラミツ
クからなる単板の両面に電極が付設された素子単
板を複数個積層し、その上下面に端子金具を配設
してこれらを一体に固定してなるコンデンサにお
いて、それぞれの素子単板の同一の所定位置に位
置決め開孔が設けられ、その位置決め開孔に絶縁
材料よりなる位置決め棒体が挿通される状態でそ
れぞれの素子単板が所定位置で積層固定されてい
るコンデンサである。

(ホ) 実施例 以下この考案の実施例を図面により詳述する
が、この考案は以下の実施例に限定されるもので
はない。

まず全体構成を説明するに先立ち、第１図〜第
３図により各部品の説明をおこなう。

第１図に示すものが素子単板１であり、この考
案のコンデンサを構成する際に多数枚用いられ
る。素子単板１は成形した誘電体となる円盤状の
セラミツクからなる単板２の両面に銀の焼付け電
極３，３がそれぞれ付設されている。そして素子
単板１の中心には位置決め開孔４が設けられてお
り、この位置決め開孔４は用いる全ての素子単板
１の中心に同様に設けられている。

第２図に示すものがしんちゆう製の端子金具５
で、この端子金具５はコンデンサの上下に２個用
いられる。端子金具５は円盤状の基部６と、基部
６の中央から上方に突出する突出部７とからな
り、基部６の周囲には孔８が中央に向つて多数本
設けられ、このそれぞれの孔８は、中央に基部６
の下方から内方に至るように設けられている後に
示す位置決め棒体９の嵌入固定孔１０の下部に連
通している。この嵌入固定孔１０の上部の細径と
なつた内面にはネジ１１が切られている。

第３図に示すものが位置決め棒体９であり、上
下部にネジ１２が切られたスタツド状となつてい
る。位置決め棒体９はFRP（繊維強化プラスチツ
クス）等の絶縁材料よりなり、その直径は上記素
子単板１の位置決め開孔４の直径より若干小さく
構成している。

以下第４図によりこの考案によるコンデンサの
全体構成を、製造手順とともにさらに詳しく説明
する。

端子金具５を突出部７を下方に基部６を上方に
位置するようにして、基部６の嵌入固定孔１０内
のネジ部１１に位置決め棒体９の下部のネジ部１
２を螺入して立設する。この位置決め棒体９に素
子単板１の位置決め開孔４を挿通するようにし
て、必要に応じて、電気的接触を良くするための
鉛板１４を介在させ、さらに所定位置には並列接
続のための中間端子１５を介在させて素子単板１
に順次積層していく。全ての素子単板１を積層し
おわつた後に端子金具５をその上面に取り付け
る。その際端子金具５の嵌入固定孔１０内のネジ
部１１はやはり位置決め棒体９のネジ部１２を螺
入するようにして素子単板１を集合してコンデン
サを構成する。なお、１６はリード線である。

このようにして得られたコンデンサを、例えば
成形型内に納めてモールド樹脂であるポリウレタ
ン樹脂、エポキシ樹脂などを注入する。端子金具
５に孔８を設けておくと樹脂はこの孔８を通つて
嵌入固定孔１０内に至り、樹脂はさらに素子単板
１の位置決め開孔４の位置決め棒体９が挿通され
た状態において残存する隙間空間にも侵入するの
で都合がよい。隙間空間が残存するとその部分に
部分放電が生じてコンデンサ装置の耐圧性能が低
下する。

上記の実施例においては、素子単板１の位置決
め開孔を中心に設け、用いる位置決め棒体も一本
としたが、位置決め開孔を２個として２本の位置
決め棒体を用いさらに素子単板の位置決め精度を
高めるようにしてもよい。

また上記実施例のように位置決め棒体の両端を
端子金具に固定するようにすれば、構成が簡単と
なり、また組立ても容易におこなえる。

さらに位置決め棒体は絶縁材料であれば適宜の
ものを用いれば良いが、外装の樹脂成形の際に高
温による硬化温度のエポキシ樹脂を用いる場合
は、その温度によつて変形する恐れのない材料を
選ぶ必要がある。

なお、上記の実施例ではこの考案によるコンデ
ンサをモールド樹脂１３内に埋設して用いる場合
について示したが、例えば絶縁油や絶縁ガスの充
填されたタンク内に収納してコンデンサ装置を構
成するようにしてもよい。

(ヘ) 効果 この考案では上述のように構成されているの
で、素子単板が簡単に精度よく積層固定されるの
で信頼性の高いコンデンサが得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案に用いる素子単板の実施例斜
視図、第２図Ａ，Ｂ，Ｃはそれぞれ同じく端子金
具の実施例斜視図、側面図、平面図、第３図は同
じく位置決め棒体の実施例正面図、第４図はこの
考案のコンデンサの実施例縦断面図である。 １……素子単板、２……単板、３……焼付け電
極、４……位置決め開孔、５……端子金具、９…
…位置決め棒体。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. セラミツクからなる単板の両面に電極が付設さ
   れた素子単板を複数個積層し、その上下面に端子
   金具を配設してこれらを一体に固定してなるコン
   デンサにおいて、それぞれの素子単板の同一の所
   定位置に位置決め開孔が設けられ、その位置決め
   開孔に絶縁材料よりなり、かつ位置決め開孔の内
   径より少許小なる外径の位置決め棒体が挿通さ
   れ、位置決め棒体の両端が、位置決め開孔と位置
   決め棒体との間に形成される隙間に連通する多数
   の孔を有する端子金具と固定され、それぞれの素
   子単板が所定位置で積層固定されているコンデン
   サ。