JPH027480Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH027480Y2 JPH027480Y2 JP12836785U JP12836785U JPH027480Y2 JP H027480 Y2 JPH027480 Y2 JP H027480Y2 JP 12836785 U JP12836785 U JP 12836785U JP 12836785 U JP12836785 U JP 12836785U JP H027480 Y2 JPH027480 Y2 JP H027480Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- board
- holding piece
- temporary assembly
- temporarily
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 15
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 6
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本考案は基板への素子取付装置に関する。
（従来の技術）
従来プリント配線その他の手段で配線された基
板に、スイツチング素子その他の素子を仮組し、
これをハンダ槽に浸漬して基板に施された配線を
素子とを接続するものは知られる。
板に、スイツチング素子その他の素子を仮組し、
これをハンダ槽に浸漬して基板に施された配線を
素子とを接続するものは知られる。
（考案が解決しようとする問題点）
従来、基板ａへの素子ｂの仮組みは、素子ｂの
上面に仮組具として重りｃを載せ、ハンダ槽浸漬
されるとき素子ｂがハンダの浮力によつて浮上る
のを防ぐだけであり、従つて該重りｃはハンダ付
作業の終了と同時に取外されるを一般とする。
上面に仮組具として重りｃを載せ、ハンダ槽浸漬
されるとき素子ｂがハンダの浮力によつて浮上る
のを防ぐだけであり、従つて該重りｃはハンダ付
作業の終了と同時に取外されるを一般とする。
そしてかかる基板ではこれを制御ボツクスに組
込んだとき制御ボツクスに施した操作子挿通用の
透窓から侵入する塵等が基板表面に附着し易いの
不都合があつた。
込んだとき制御ボツクスに施した操作子挿通用の
透窓から侵入する塵等が基板表面に附着し易いの
不都合があつた。
（問題点を解決するための手段）
本考案はかかる現状に鑑み該仮組具をそのまま
残して該基板を制御ボツクスに組付けるとき防塵
装置として機能させるようにしたものを提供する
もので、あらかじめプリント配線その他の手段で
配設された基板に、スイツチング素子その他の操
作子を備える素子を仮組し、これをハンダ槽に浸
漬して基板に施された配線と素子とを接続するも
のに於いて、該素子を基板に仮組する仮組具を、
基板に結着する脚部と該素子の操作子を挿通する
透孔を備えた平板状の素子押え片と該素子押え片
の両側から立上る折起片とを備えるものに構成し
て成る。
残して該基板を制御ボツクスに組付けるとき防塵
装置として機能させるようにしたものを提供する
もので、あらかじめプリント配線その他の手段で
配設された基板に、スイツチング素子その他の操
作子を備える素子を仮組し、これをハンダ槽に浸
漬して基板に施された配線と素子とを接続するも
のに於いて、該素子を基板に仮組する仮組具を、
基板に結着する脚部と該素子の操作子を挿通する
透孔を備えた平板状の素子押え片と該素子押え片
の両側から立上る折起片とを備えるものに構成し
て成る。
（実施例）
図面で１はあらかじめプリント配線その他の手
段で配線された基板、２は該基板１に組付けられ
るスイツチング素子その他の操作子２ａを備える
素子を示し、該基板１に施された透孔３に各素子
２の端子２ｂを挿通して仮組具４により仮組み
し、ハンダ付を必要とする部分のみにフラツクス
を施した後これをハンダ槽に浸漬する。かくする
ときは、基板１に施された配線と各素子２とが接
続される。
段で配線された基板、２は該基板１に組付けられ
るスイツチング素子その他の操作子２ａを備える
素子を示し、該基板１に施された透孔３に各素子
２の端子２ｂを挿通して仮組具４により仮組み
し、ハンダ付を必要とする部分のみにフラツクス
を施した後これをハンダ槽に浸漬する。かくする
ときは、基板１に施された配線と各素子２とが接
続される。
これまでの構成は従来知られているものと特に
変るところはない。
変るところはない。
本考案はかかるものに於いて、前記仮組具４
を、基板１に結着する脚部４ａと該素子２の操作
子２ａを挿通する透孔４ｂを備えた平板状の素子
押え片４ｃと該素子押え片４ｃの両側から立上る
折起片４ｄとを備えるものに構成したもので、こ
れを詳述すると、図示するものでは長手の素子押
え片４ｃの長手方向に沿つて多数個の透孔４ｂを
設けると共に、該素子押え片４ｃの両側を上方に
折起して折起片４ｄ，４ｄを構成し、且つ素子押
え片４ｃの両端を下方に折曲げて脚部４ａを構成
し、該脚部４ａ，４ａの両側に切欠き４ｅ，４ｅ
を施し、該切欠き４ｅ，４ｅに基板１を挟持固定
させるようにした。
を、基板１に結着する脚部４ａと該素子２の操作
子２ａを挿通する透孔４ｂを備えた平板状の素子
押え片４ｃと該素子押え片４ｃの両側から立上る
折起片４ｄとを備えるものに構成したもので、こ
れを詳述すると、図示するものでは長手の素子押
え片４ｃの長手方向に沿つて多数個の透孔４ｂを
設けると共に、該素子押え片４ｃの両側を上方に
折起して折起片４ｄ，４ｄを構成し、且つ素子押
え片４ｃの両端を下方に折曲げて脚部４ａを構成
し、該脚部４ａ，４ａの両側に切欠き４ｅ，４ｅ
を施し、該切欠き４ｅ，４ｅに基板１を挟持固定
させるようにした。
（作用）
かくするときは、基板１の所定位置に素子２を
配設した後脚部４ａ，４ａで基板１にこれを結着
し、素子押え片４ｃで素子２の上面を押え、基板
１をハンダ槽に浸漬してハンダ付作業を施すと
き、該素子２がハンダによつて浮上るのを阻止出
来る。
配設した後脚部４ａ，４ａで基板１にこれを結着
し、素子押え片４ｃで素子２の上面を押え、基板
１をハンダ槽に浸漬してハンダ付作業を施すと
き、該素子２がハンダによつて浮上るのを阻止出
来る。
そして第４図に示すごとく制御ボツクスＡにこ
れを組付けるとき、該折起片４ｄ，４ｄの前端を
該制御ボツクスＡの前板５の裏面に当接するごと
く組付ける。
れを組付けるとき、該折起片４ｄ，４ｄの前端を
該制御ボツクスＡの前板５の裏面に当接するごと
く組付ける。
かくするときは前板５に施される操作子２ａ挿
通用の透孔５ａから該制御ボツクスａ内に塵等が
侵入するようなことがあつても該素子押え片４ｃ
並びに折起片４ｄ，４ｄによつて該透孔５ａを囲
うことが出来て、基板１まで塵等が侵入するのを
防ぐ。
通用の透孔５ａから該制御ボツクスａ内に塵等が
侵入するようなことがあつても該素子押え片４ｃ
並びに折起片４ｄ，４ｄによつて該透孔５ａを囲
うことが出来て、基板１まで塵等が侵入するのを
防ぐ。
（考案の効果）
このように本考案によるときは、素子を基板に
仮組する仮組具を、基板に結着する脚部と該素子
の操作子を挿通する透孔を備えた平板状の素子押
え片と該素子押え片の両側から立上る折起片とを
備えるものに構成したので、該脚部によつて簡単
に仮組具を結着出来ると共に素子押え片で確実に
素子を押え得て、ハンダ槽に浸漬してハンダ付す
るときの素子の浮上を確実に防ぎ得られ、しかも
該仮組具を組付けた状態で制御ボツクスに基板を
組付けるとき、該制御ボツクスに設けた素子挿通
用の透孔を囲うカバとして該仮組具が作用し、こ
れによつて基板の表面まで塵等が侵入するのを確
実に防げる効果がある。
仮組する仮組具を、基板に結着する脚部と該素子
の操作子を挿通する透孔を備えた平板状の素子押
え片と該素子押え片の両側から立上る折起片とを
備えるものに構成したので、該脚部によつて簡単
に仮組具を結着出来ると共に素子押え片で確実に
素子を押え得て、ハンダ槽に浸漬してハンダ付す
るときの素子の浮上を確実に防ぎ得られ、しかも
該仮組具を組付けた状態で制御ボツクスに基板を
組付けるとき、該制御ボツクスに設けた素子挿通
用の透孔を囲うカバとして該仮組具が作用し、こ
れによつて基板の表面まで塵等が侵入するのを確
実に防げる効果がある。
第１図は本考案実施の１例を示す１部を截除し
た側面図、第２図はその１部の拡大截断面図、第
３図は仮組具の斜面図、第４図は基板を組付けた
制御ボツクスの正面図、第５図はそのＶ−Ｖ線截
断面図、第６図は従来例を示す側面図である。 １……基板、２……素子、２ａ……操作子、４
……仮組具、４ａ……脚部、４ｂ……透孔、４ｃ
……素子押え片、４ｄ……折起片。
た側面図、第２図はその１部の拡大截断面図、第
３図は仮組具の斜面図、第４図は基板を組付けた
制御ボツクスの正面図、第５図はそのＶ−Ｖ線截
断面図、第６図は従来例を示す側面図である。 １……基板、２……素子、２ａ……操作子、４
……仮組具、４ａ……脚部、４ｂ……透孔、４ｃ
……素子押え片、４ｄ……折起片。
Claims (1)
- あらかじめプリント配線その他の手段で配設さ
れた基板に、スイツチング素子その他の操作子を
備える素子を仮組し、これをハンダ槽に浸漬して
基板に施された配線と素子とを接続するものに於
いて、該素子を基板に仮組する仮組具を、基板に
結着する脚部と該素子の操作子を挿通する透孔を
備えた平板状の素子押え片と該素子押え片の両側
から立上る折起片とを備えるものに構成して成る
基板への素子取付装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12836785U JPH027480Y2 (ja) | 1985-08-24 | 1985-08-24 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12836785U JPH027480Y2 (ja) | 1985-08-24 | 1985-08-24 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6237983U JPS6237983U (ja) | 1987-03-06 |
| JPH027480Y2 true JPH027480Y2 (ja) | 1990-02-22 |
Family
ID=31023971
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12836785U Expired JPH027480Y2 (ja) | 1985-08-24 | 1985-08-24 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH027480Y2 (ja) |
-
1985
- 1985-08-24 JP JP12836785U patent/JPH027480Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6237983U (ja) | 1987-03-06 |
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