JPH0276617U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0276617U JPH0276617U JP15525188U JP15525188U JPH0276617U JP H0276617 U JPH0276617 U JP H0276617U JP 15525188 U JP15525188 U JP 15525188U JP 15525188 U JP15525188 U JP 15525188U JP H0276617 U JPH0276617 U JP H0276617U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tie bar
- view
- tie
- cutting
- protrusion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Punching Or Piercing (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第1図aは本考案の一実施例のタイバーカツト
パンチの正面図、第1図bは第1図aのAA線に
沿う断面図、第2図は一実施例のタイバーカツト
金型によるダイバー切断状況を示す断面図、第3
図は本考案の効果を説明するための図で、第3図
aは従来のタイバーかすの側面図、第3図bは本
考案の一実施例のタイバーかすの側面図、第4図
はタイバーカツト前のリードフレームの正面図、
第5図はタイバーカツト後のリードフレームの正
面図、第5図aは従来のタイバーカツトパンチの
一部を示す正面図、第5図bは第5図aのAA線
に沿う断面図、第6図はタイバーカツトダイの一
部を示す正面図、第7図は従来のタイバーカツト
金型によるタイバー切断状況を示す断面図である
。 13……タイバーパンチ、13a……タイバー
カツトパンチの突出部、13b……段差、104
……タイバー、14a,104a……タイバーか
す、15……タイバーカツトダイ、15a……タ
イバーカツトダイの突出部。
パンチの正面図、第1図bは第1図aのAA線に
沿う断面図、第2図は一実施例のタイバーカツト
金型によるダイバー切断状況を示す断面図、第3
図は本考案の効果を説明するための図で、第3図
aは従来のタイバーかすの側面図、第3図bは本
考案の一実施例のタイバーかすの側面図、第4図
はタイバーカツト前のリードフレームの正面図、
第5図はタイバーカツト後のリードフレームの正
面図、第5図aは従来のタイバーカツトパンチの
一部を示す正面図、第5図bは第5図aのAA線
に沿う断面図、第6図はタイバーカツトダイの一
部を示す正面図、第7図は従来のタイバーカツト
金型によるタイバー切断状況を示す断面図である
。 13……タイバーパンチ、13a……タイバー
カツトパンチの突出部、13b……段差、104
……タイバー、14a,104a……タイバーか
す、15……タイバーカツトダイ、15a……タ
イバーカツトダイの突出部。
補正 平1.3.7
図面の簡単な説明を次のように補正する。
明細書の第7頁の第2行ないし第5行を次に補
正する。「面図、第5図aはタイバーカツト後の
リードフレームの正面図、第5図bは従来のタイ
バーカツトパンチの一部を示す正面図、第5図c
は第5図bのAA線に沿う断面図、第6図はタイ
バーカ」
正する。「面図、第5図aはタイバーカツト後の
リードフレームの正面図、第5図bは従来のタイ
バーカツトパンチの一部を示す正面図、第5図c
は第5図bのAA線に沿う断面図、第6図はタイ
バーカ」
Claims (1)
- リード間を橋絡するタイバーを有するリードフ
レームを用いて製造される半導体装置の製造にお
いて、タイバーをプレスによつて切除するための
タイバーパンチの櫛歯状の突出部端面に、これと
隣接する突出部に対し段差が設けられていること
を特徴とする半導体装置製造用金型装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15525188U JPH0276617U (ja) | 1988-11-29 | 1988-11-29 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15525188U JPH0276617U (ja) | 1988-11-29 | 1988-11-29 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0276617U true JPH0276617U (ja) | 1990-06-12 |
Family
ID=31432717
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15525188U Pending JPH0276617U (ja) | 1988-11-29 | 1988-11-29 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0276617U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017159997A (ja) * | 2016-03-09 | 2017-09-14 | セイコーエプソン株式会社 | ローラー及びこのローラーを備える印刷装置 |
-
1988
- 1988-11-29 JP JP15525188U patent/JPH0276617U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017159997A (ja) * | 2016-03-09 | 2017-09-14 | セイコーエプソン株式会社 | ローラー及びこのローラーを備える印刷装置 |