JPS6433751U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6433751U JPS6433751U JP1987129387U JP12938787U JPS6433751U JP S6433751 U JPS6433751 U JP S6433751U JP 1987129387 U JP1987129387 U JP 1987129387U JP 12938787 U JP12938787 U JP 12938787U JP S6433751 U JPS6433751 U JP S6433751U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- lead
- resin
- sealed
- leads
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/01—Manufacture or treatment
- H10W72/0198—Manufacture or treatment batch processes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図は素子を搭載した本考案の一実施例に係
るリードフレームの部分平面図、第２図は樹脂封
止により封止パツケージを成型した同リードフレ
ームの部分平面図、第３図は封止樹脂の薄バリが
生じたリードの両側縁をパンチングしたところを
示す断面図、第４図は従来のリードフレームの部
分平面図、第５図は樹脂封止により封止パツケー
ジを成型した従来フレームの部分平面図、第６図
はパンチングにより従来フレームのリード両側面
の薄バリを除去する場合の問題点を説明するため
の説明図である。 １，１ａ，１ｂ，１ｃ……リード、２……素子
支持片、３ａ，３ｂ……タイバー、６，６ａ，６
ｂ……薄バリ、９……樹脂封止予定部分、１０ａ
，１０ｂ，１０ｃ……隣接する部分、１１……ノ
ツチ。
るリードフレームの部分平面図、第２図は樹脂封
止により封止パツケージを成型した同リードフレ
ームの部分平面図、第３図は封止樹脂の薄バリが
生じたリードの両側縁をパンチングしたところを
示す断面図、第４図は従来のリードフレームの部
分平面図、第５図は樹脂封止により封止パツケー
ジを成型した従来フレームの部分平面図、第６図
はパンチングにより従来フレームのリード両側面
の薄バリを除去する場合の問題点を説明するため
の説明図である。 １，１ａ，１ｂ，１ｃ……リード、２……素子
支持片、３ａ，３ｂ……タイバー、６，６ａ，６
ｂ……薄バリ、９……樹脂封止予定部分、１０ａ
，１０ｂ，１０ｃ……隣接する部分、１１……ノ
ツチ。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 多数本のリードをタイバーで連結一体としたリ
ードフレームにおいて、 各リードの樹脂封止予定部分に隣接する部分の
両側縁に沿つてノツチを形成したことを特徴とす
るリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987129387U JPS6433751U (ja) | 1987-08-25 | 1987-08-25 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987129387U JPS6433751U (ja) | 1987-08-25 | 1987-08-25 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6433751U true JPS6433751U (ja) | 1989-03-02 |
Family
ID=31383615
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987129387U Pending JPS6433751U (ja) | 1987-08-25 | 1987-08-25 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6433751U (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5037362A (ja) * | 1973-08-06 | 1975-04-08 | ||
| JPS6450454A (en) * | 1987-08-21 | 1989-02-27 | Hitachi Ltd | Manufacture of lead frame and semiconductor device |
-
1987
- 1987-08-25 JP JP1987129387U patent/JPS6433751U/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5037362A (ja) * | 1973-08-06 | 1975-04-08 | ||
| JPS6450454A (en) * | 1987-08-21 | 1989-02-27 | Hitachi Ltd | Manufacture of lead frame and semiconductor device |