JPH0277158A - 固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置Info
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- JPH0277158A JPH0277158A JP63229406A JP22940688A JPH0277158A JP H0277158 A JPH0277158 A JP H0277158A JP 63229406 A JP63229406 A JP 63229406A JP 22940688 A JP22940688 A JP 22940688A JP H0277158 A JPH0277158 A JP H0277158A
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- Japan
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- electrode
- charge
- charge transfer
- gate electrode
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
(産業上の利用分野)
本発明は固体撮像装置、特にインクライン転送方式の固
体撮像装置に関する。
体撮像装置に関する。
(従来の技術)
前記固体撮像装置は、一般に第7図乃至第9図に示すよ
うに構成されていた。
うに構成されていた。
即ち、半導体基板としてのn型基板1の上面には、薄層
部分2aを備えたp型ウェル層2が形成され、この薄層
部分2aの上方にn型不純物層3を積層することにより
、入射した光を光電変換して所定期間蓄積するpn接合
の光電変換素子(フォトダイオード)が形成されている
。
部分2aを備えたp型ウェル層2が形成され、この薄層
部分2aの上方にn型不純物層3を積層することにより
、入射した光を光電変換して所定期間蓄積するpn接合
の光電変換素子(フォトダイオード)が形成されている
。
前記p型ウェル層2の薄層部分2aは浅く形成され、こ
れとn型基板1間に逆バイアス電圧4を印加することに
より、前記n型不純物層3おいて発生した過剰な信号電
荷を排除する縦形オーバーフロードレインが形成されて
いる。
れとn型基板1間に逆バイアス電圧4を印加することに
より、前記n型不純物層3おいて発生した過剰な信号電
荷を排除する縦形オーバーフロードレインが形成されて
いる。
また、前記p型ウェル層2の上面にn型不純物層5が形
成され、この上面に絶縁膜6を介して信転送電極7(7
a〜7d)を形成することにより、信号電荷を転送する
電荷転送部が構成されている。
成され、この上面に絶縁膜6を介して信転送電極7(7
a〜7d)を形成することにより、信号電荷を転送する
電荷転送部が構成されている。
この転送電極7(7a〜7d)は、前記フォトダイオー
ド3において発生し蓄積された信号電荷を前記電荷転送
部のn型不純物層5に転送するためのゲート電極を兼ね
ており、n型不純物層3,5の間の読み出しチャンネル
8まで延びてこの上方を覆っている。前記n型不純物層
3.5の側方のチャンネルスナップ9は、素子分離層で
ある。
ド3において発生し蓄積された信号電荷を前記電荷転送
部のn型不純物層5に転送するためのゲート電極を兼ね
ており、n型不純物層3,5の間の読み出しチャンネル
8まで延びてこの上方を覆っている。前記n型不純物層
3.5の側方のチャンネルスナップ9は、素子分離層で
ある。
第10図は、前記電荷転送部の転送電極7a〜7dに印
加される入力パルスのタイミング図であり、φ は転送
電極7aに、φ5は転送電極7bに、φ は転送電極7
Cに、φ6は転送電極7dに夫々印加される周知の4相
駆動方式である。
加される入力パルスのタイミング図であり、φ は転送
電極7aに、φ5は転送電極7bに、φ は転送電極7
Cに、φ6は転送電極7dに夫々印加される周知の4相
駆動方式である。
この第10図に示す11.12及びt3時に対応する第
8図のY 1− Y 2 Y 3部所面のポテンシャ
ル図を第11図に示す。
8図のY 1− Y 2 Y 3部所面のポテンシャ
ル図を第11図に示す。
同図において、t1時は、フォトダイオード3に入射し
た光が充電変換されて信号電荷が蓄積されている状態を
示し、Q は、縦形オーバーPDa+ax フロードレインのポテンシャルによって決まるフォトダ
イオードの最大蓄積容量である。12時は、第10図に
示すvHが印加され、読み出しチャンネル8が高いポテ
ンシャルとなって、フォトダイオード3に蓄積された信
号電荷が電荷転送部に読み出されている状態を示す(以
下、この動作をフィールドシフト動作という)。t 時
は、vMが印加され、読み出しチャンネル8のポテンシ
ャルが低くなり、信号電荷が電荷転送部に読み出されて
しまった状態を示す。t3時の後は、周知の4相駆動の
動作により、第7図に示す垂直方向に信号電荷が転送さ
れる。
た光が充電変換されて信号電荷が蓄積されている状態を
示し、Q は、縦形オーバーPDa+ax フロードレインのポテンシャルによって決まるフォトダ
イオードの最大蓄積容量である。12時は、第10図に
示すvHが印加され、読み出しチャンネル8が高いポテ
ンシャルとなって、フォトダイオード3に蓄積された信
号電荷が電荷転送部に読み出されている状態を示す(以
下、この動作をフィールドシフト動作という)。t 時
は、vMが印加され、読み出しチャンネル8のポテンシ
ャルが低くなり、信号電荷が電荷転送部に読み出されて
しまった状態を示す。t3時の後は、周知の4相駆動の
動作により、第7図に示す垂直方向に信号電荷が転送さ
れる。
第12図に、第9図に示すPl−22部における、第1
0図に示す11 及びt5のタイミ3′ 4 ジグ時におけるポテンシャル図を示す。
0図に示す11 及びt5のタイミ3′ 4 ジグ時におけるポテンシャル図を示す。
この図は、4相駆動の基本的な転送動作を示すものであ
り、同図においてQTfflaxは、転送電荷の最大転
送容量である。このQTmaxは、同図から明らかなよ
うに、隣合う2つの電極にvMが印加された時のポテン
シャルΦMと、その2つの電極を挾む電極にVLが印加
された時のポテンシャルΦ、との差に比例する。即ち、
4相駆動における最大転送容量Q11.laxはVM−
V、に比例する。
り、同図においてQTfflaxは、転送電荷の最大転
送容量である。このQTmaxは、同図から明らかなよ
うに、隣合う2つの電極にvMが印加された時のポテン
シャルΦMと、その2つの電極を挾む電極にVLが印加
された時のポテンシャルΦ、との差に比例する。即ち、
4相駆動における最大転送容量Q11.laxはVM−
V、に比例する。
(発明が解決しようとする課題)
第13図に、ゲート電圧■6に対する読み出しチャンネ
ル8のポテンシャルの静特性グラフを(a)に、n型不
純物層5のそれを(b)に夫々示す。
ル8のポテンシャルの静特性グラフを(a)に、n型不
純物層5のそれを(b)に夫々示す。
従来、前記最大転送容量QT1.laXを増やすために
、■、の値を低くしたとしても、(b)のグラフを見て
解るように、このポテンシャルはVTH以下では低くな
らない。また、逆にvMの値を高くした□としても、(
a)に示す読み出しチャンネル8のポテンシャルΦ (
第14図)もvG〉0の領域S では、v6に比例して高くなってくる。そして、第14
図に示すように、このポテンシャルΦFSが縦形オーバ
フロードレインのポテンシャルΦOFDを越えると、例
えば、信号電荷の転送時にフォトダイオード3で光電変
換された信号電荷が転送電極7(7a)の下で転送され
ている信号電荷に混入してしまう。従って、このVMの
値は、ΦOPDの値に相当する電圧vMOFD以上にす
ることはできない。しかるに、前記QT、axは、vM
−VMOFD’VL”vTllの時が最大である。
、■、の値を低くしたとしても、(b)のグラフを見て
解るように、このポテンシャルはVTH以下では低くな
らない。また、逆にvMの値を高くした□としても、(
a)に示す読み出しチャンネル8のポテンシャルΦ (
第14図)もvG〉0の領域S では、v6に比例して高くなってくる。そして、第14
図に示すように、このポテンシャルΦFSが縦形オーバ
フロードレインのポテンシャルΦOFDを越えると、例
えば、信号電荷の転送時にフォトダイオード3で光電変
換された信号電荷が転送電極7(7a)の下で転送され
ている信号電荷に混入してしまう。従って、このVMの
値は、ΦOPDの値に相当する電圧vMOFD以上にす
ることはできない。しかるに、前記QT、axは、vM
−VMOFD’VL”vTllの時が最大である。
以上のように、前記従来例における、4相駆動のような
転送時の印加電圧の振幅に前記最大転送容量QTlla
xが比例する場合にも限りがあり、それ以上の転送容量
が必要な場合には、n型不純物層5の領域を広くする等
といった微細化に適さない手段が必要になってしまう。
転送時の印加電圧の振幅に前記最大転送容量QTlla
xが比例する場合にも限りがあり、それ以上の転送容量
が必要な場合には、n型不純物層5の領域を広くする等
といった微細化に適さない手段が必要になってしまう。
また、第13図に示すように、n型不純物層5において
は、vGく0の領域では変調度(ポテンシャル/vG)
がVG〉0の領域より低いため、変調度の高い領域をv
M<VMoDFでしか使用できない。第15図に前記Q
TIllaxのVL依存性のグラフを示す。
は、vGく0の領域では変調度(ポテンシャル/vG)
がVG〉0の領域より低いため、変調度の高い領域をv
M<VMoDFでしか使用できない。第15図に前記Q
TIllaxのVL依存性のグラフを示す。
第16図に、前記固体撮像装置の接地等の電気的等価回
路図を示す。チャンネルストップ9は、この装置の周辺
でしか接地されていないため、p型ウェル層2には、抵
抗RPa’ RPb・・・が存在し、また転送電極7a
、7b・・・とp型ウェル層2との間に容量CGa、C
Gb・・・が、p型ウェル層2とn型基板1との間に容
”pa−’Cpb・・・が夫々存在することになる。
路図を示す。チャンネルストップ9は、この装置の周辺
でしか接地されていないため、p型ウェル層2には、抵
抗RPa’ RPb・・・が存在し、また転送電極7a
、7b・・・とp型ウェル層2との間に容量CGa、C
Gb・・・が、p型ウェル層2とn型基板1との間に容
”pa−’Cpb・・・が夫々存在することになる。
ところで、転送電極7(7a)に前記フィールドシフト
動作の時VHレベルのパルスが加わると、瞬時に前記容
量によってp型ウェル層2のポテンシャルが、 ΔV pv −Cc、/ (Cc、+ Cp、) Xv
H・・・(1)だけ変動する。
動作の時VHレベルのパルスが加わると、瞬時に前記容
量によってp型ウェル層2のポテンシャルが、 ΔV pv −Cc、/ (Cc、+ Cp、) Xv
H・・・(1)だけ変動する。
フィールドシフト動作が始まってから、この変動量Δv
Pwは接地レベルに回復するが、その回復時間は、各々
p型ウェル層2の位置と接地点からの距離に関係する分
布定数回路による定時数で決定される。従って、フォト
ダイオード3の位置によって回復時間が異なってしまう
ことになる。
Pwは接地レベルに回復するが、その回復時間は、各々
p型ウェル層2の位置と接地点からの距離に関係する分
布定数回路による定時数で決定される。従って、フォト
ダイオード3の位置によって回復時間が異なってしまう
ことになる。
第17図にp型ウェル層2のポテンシャルの変化に伴っ
て、残留電荷Q が生じ、Q がLAG
PDmax Q′ に減少した場合を示す。
て、残留電荷Q が生じ、Q がLAG
PDmax Q′ に減少した場合を示す。
PDmax
この場合は、第10図に示すフィールドシフト時間tF
sが前記定時数に比べ短かったため、p型ウェル層2が
十分に回復できず残留電荷QLAGが生じたのである。
sが前記定時数に比べ短かったため、p型ウェル層2が
十分に回復できず残留電荷QLAGが生じたのである。
第18図にフィールドシフト時間tFsに対する前記Q
′ の関係を示し、フォトダイオードDmax 3の位置によってこの回復時間が異なることを示す。こ
のようにフィールドシフト時間tFSが充分でない場合
には、フォトダイオード3の位置によって、QP、ax
が得られないことがあり、これが原因で、例えばフォト
ダイオードに−様な量の強い光が入射した場合でも、−
様な出力が得られない場合、即ちシェーディングを生じ
ることがあった。
′ の関係を示し、フォトダイオードDmax 3の位置によってこの回復時間が異なることを示す。こ
のようにフィールドシフト時間tFSが充分でない場合
には、フォトダイオード3の位置によって、QP、ax
が得られないことがあり、これが原因で、例えばフォト
ダイオードに−様な量の強い光が入射した場合でも、−
様な出力が得られない場合、即ちシェーディングを生じ
ることがあった。
更に、製造プロセル上、電荷転送部の口型不純物層5は
、一般にフォトマスクによる不純物イオンの注入によっ
て形成されるが、その場合、転送電極7との合わせずれ
量によっては、読み出しチャンネル8の領域のゲート長
に誤差が生じてしまい、例えばこのゲート長が短くなっ
て周知のショートチャンネル効果により、ポテンシャル
静特性に異状が生じる場合がある。
、一般にフォトマスクによる不純物イオンの注入によっ
て形成されるが、その場合、転送電極7との合わせずれ
量によっては、読み出しチャンネル8の領域のゲート長
に誤差が生じてしまい、例えばこのゲート長が短くなっ
て周知のショートチャンネル効果により、ポテンシャル
静特性に異状が生じる場合がある。
第19図にn型不純物層5が読み出しチャンネル8側に
寄り、読み出しチャンネル8のゲート長が短(なった状
態を示す。そして、この時における転送電極7の電圧が
0■の時のポテンシャル図を第21図に示す。同図に示
すように、読み出しチャンネル8には、シラートチヤン
ネル効果により、ΔΦ8のポテンシャル低下が生じてし
まう。
寄り、読み出しチャンネル8のゲート長が短(なった状
態を示す。そして、この時における転送電極7の電圧が
0■の時のポテンシャル図を第21図に示す。同図に示
すように、読み出しチャンネル8には、シラートチヤン
ネル効果により、ΔΦ8のポテンシャル低下が生じてし
まう。
また、第20図に前記第13図と同様のポテンシャル静
特性を示す。同図に示すように、読み出しチャンネル8
の静特性(a)は、ショートチャンネル効果によりデイ
プレッションタイプの特性となっている。こういった特
性の構造の場合、ΦOPDとなる” MOFDの値は低
くなり、最大転送容量QTmaxの最大値は低くなって
、前記と同様の問題が生じてしまう。
特性を示す。同図に示すように、読み出しチャンネル8
の静特性(a)は、ショートチャンネル効果によりデイ
プレッションタイプの特性となっている。こういった特
性の構造の場合、ΦOPDとなる” MOFDの値は低
くなり、最大転送容量QTmaxの最大値は低くなって
、前記と同様の問題が生じてしまう。
本発明は前記に鑑み、信号電荷を転送する電荷転送部の
平面的な面積を増大することなく、転送容量の増大して
、ダイナミックレンジの拡大を図るとともに、最大読み
出し電荷量のフォトダイオードの位置毎の不均一を抑制
して、シェーディングの低減を図ったものを提供するこ
とを目的とする。
平面的な面積を増大することなく、転送容量の増大して
、ダイナミックレンジの拡大を図るとともに、最大読み
出し電荷量のフォトダイオードの位置毎の不均一を抑制
して、シェーディングの低減を図ったものを提供するこ
とを目的とする。
(課頴を解決するための手段)
前記目的を達成するため、本発明にかかる固体撮像装置
は、複数の光電変換素子と、この光電変換素子で発生し
た信号電荷を一時蓄積して転送する該光電変換素子に隣
接したMO5IJ1電極によって形成された電荷転送部
と、前記光電変換素子で発生した過剰電荷を半導体基板
に排出するオーバーフロードレインとを備えた固体撮像
装置において、前記光電変換素子で発生した信号電荷を
前記電荷転送部に読み出す読み出しゲート電極を、この
電荷転送部の不純物層の上方を覆う転送電極と電気的に
分離された電極によって構成したものである。
は、複数の光電変換素子と、この光電変換素子で発生し
た信号電荷を一時蓄積して転送する該光電変換素子に隣
接したMO5IJ1電極によって形成された電荷転送部
と、前記光電変換素子で発生した過剰電荷を半導体基板
に排出するオーバーフロードレインとを備えた固体撮像
装置において、前記光電変換素子で発生した信号電荷を
前記電荷転送部に読み出す読み出しゲート電極を、この
電荷転送部の不純物層の上方を覆う転送電極と電気的に
分離された電極によって構成したものである。
また、前記信号電荷を電荷転送部に読み出すゲート電極
を予め形成し、この電極のセルフ・アラインによる不純
物イオンの注入により、前記電荷転送部の不純物層を形
成するようにすることもできる。
を予め形成し、この電極のセルフ・アラインによる不純
物イオンの注入により、前記電荷転送部の不純物層を形
成するようにすることもできる。
(作 用)
前記のように構成した本発明によれば、読み出しゲート
電極と転送電極とは電気的に分離されて形成されている
ため、読み出しゲート電極と転送電極に夫々異なる任意
のパルスを印加することができ、これにより、読み出し
ゲート電極下の読み出しチャンネルのポテンシャルΦF
sを任意に設定するとともに、転送電極にパルスが印加
された時のこの下の電気転送部のn型不純物層のポテン
シャルΦ 及びΦ をこのポテンシャルΦFsとは無M 関係に任意に設定することができる。これによって信号
電荷の混入を防止しつつ、電荷転送容量を大きくすると
ともに、振幅効率を向上させることができる。
電極と転送電極とは電気的に分離されて形成されている
ため、読み出しゲート電極と転送電極に夫々異なる任意
のパルスを印加することができ、これにより、読み出し
ゲート電極下の読み出しチャンネルのポテンシャルΦF
sを任意に設定するとともに、転送電極にパルスが印加
された時のこの下の電気転送部のn型不純物層のポテン
シャルΦ 及びΦ をこのポテンシャルΦFsとは無M 関係に任意に設定することができる。これによって信号
電荷の混入を防止しつつ、電荷転送容量を大きくすると
ともに、振幅効率を向上させることができる。
また、フィールドシフト時に印加するパルスを読み出し
ゲート電極のみとすることができ、これにより転送電極
とウェル層との間に生じる容量を減少させることができ
る。
ゲート電極のみとすることができ、これにより転送電極
とウェル層との間に生じる容量を減少させることができ
る。
更に、読み出しゲート電極を予め形成し、この電極のセ
ルフ中アラインによる不純物イオンの注入により、電荷
転送部のn型不純物層を形成することにより、このn型
不純物層の読み出しチャンネルへの食い込みを極力防止
して、ゲート長が常にほぼ一定となるようにすることが
できる。
ルフ中アラインによる不純物イオンの注入により、電荷
転送部のn型不純物層を形成することにより、このn型
不純物層の読み出しチャンネルへの食い込みを極力防止
して、ゲート長が常にほぼ一定となるようにすることが
できる。
(実施例)
以下、図面を参照して、本発明の詳細な説明する。
第1図乃至第5図は第1の実施例を示し、前記従来例と
同様に、半導体基板としてのn型基板1の上面には、薄
層部分2aを備えたp型ウェル層2が形成され、この薄
層部分2aの上方にn型不純物層3を積層することによ
り、入射した光を光電変換して所定期間蓄積するpn接
合の光電変換素子(フォトダイオード)が形成されてい
る。
同様に、半導体基板としてのn型基板1の上面には、薄
層部分2aを備えたp型ウェル層2が形成され、この薄
層部分2aの上方にn型不純物層3を積層することによ
り、入射した光を光電変換して所定期間蓄積するpn接
合の光電変換素子(フォトダイオード)が形成されてい
る。
前記p型ウェル層2の薄層部分2aは浅く形成され、こ
れとn型基板1間に逆バイアス電圧4を印加することに
より、前記n型不純物層3おいて発生した過剰な信号電
荷を排除する縦形オーバーフロードレインが形成されて
いる。
れとn型基板1間に逆バイアス電圧4を印加することに
より、前記n型不純物層3おいて発生した過剰な信号電
荷を排除する縦形オーバーフロードレインが形成されて
いる。
また、前記p型ウェル層2の上面にn型不純物層5が形
成され、この上面に絶縁膜6を介して信転送電極7(7
a〜7d)を形成することにより、信号電荷を転送する
電荷転送部が形成されている。
成され、この上面に絶縁膜6を介して信転送電極7(7
a〜7d)を形成することにより、信号電荷を転送する
電荷転送部が形成されている。
ここまでは、前記従来例と同様であるが、本実施例は以
下のような構成が備えられている。
下のような構成が備えられている。
即ち、転送電極7 (7a)は、電荷転送部のn型不純
物層5の上方のみを覆い、また読み出しチャンネル8の
上方には、この転送電極7 (7a)とは電気的に分離
された読み出しゲート電極10が形成されている。
物層5の上方のみを覆い、また読み出しチャンネル8の
上方には、この転送電極7 (7a)とは電気的に分離
された読み出しゲート電極10が形成されている。
第2図に、前記第10図に対応する入力パルスのタイミ
ング図を示す。同図において、す、は読み出しゲート電
極10に印加される入力パルスであり、第10図におけ
るφ 及びφ に存在したa C フィールドシフト期間のVHのみが読み出しゲート電極
10に印加され、このφ 及びφ にはa
C Vaは存在しない。
ング図を示す。同図において、す、は読み出しゲート電
極10に印加される入力パルスであり、第10図におけ
るφ 及びφ に存在したa C フィールドシフト期間のVHのみが読み出しゲート電極
10に印加され、このφ 及びφ にはa
C Vaは存在しない。
この図に示すt 及びt3のタイミング時における第1
図のY i −Y 2− Y 3部所面のポテンシャル
図を第3図に示す。
図のY i −Y 2− Y 3部所面のポテンシャル
図を第3図に示す。
同図において、t2時は、フィールドシフト期間であり
、読み出しゲート電極10にVHが印加され、読み出し
チャンネル8が深くなって、電荷転送部に信号電荷が読
み出された状態を示す。
、読み出しゲート電極10にVHが印加され、読み出し
チャンネル8が深くなって、電荷転送部に信号電荷が読
み出された状態を示す。
t3時は、読み出しチャンネル8が浅くなり、電荷転送
部に信号電荷が一時蓄積された状態を示す。
部に信号電荷が一時蓄積された状態を示す。
第4図に信号電荷が転送されている状態を前記第14図
相当図を示す。
相当図を示す。
同図に示すように、読み出しゲート電極10の電圧を、
読み出しチャンネル8のポテンシャルがΦOPDよりよ
<、且つΦ□より浅くなるように設定することにより、
電荷転送時の転送電極7の下の/、を号電荷にフォトダ
イオード3中の信号電荷が混入してしまうことを防止す
ることができる。
読み出しチャンネル8のポテンシャルがΦOPDよりよ
<、且つΦ□より浅くなるように設定することにより、
電荷転送時の転送電極7の下の/、を号電荷にフォトダ
イオード3中の信号電荷が混入してしまうことを防止す
ることができる。
また、転送電極7(7a)は読み出しゲート電極10と
電気的に分離されているため、前記VMの値をΦ。F、
の値にとられれることなく高くすることができ、これに
よって信号の混入を防止しつつ転送容量を大きくするこ
とができる。
電気的に分離されているため、前記VMの値をΦ。F、
の値にとられれることなく高くすることができ、これに
よって信号の混入を防止しつつ転送容量を大きくするこ
とができる。
そして、■ の値をV M> V opoで使用できる
ため、変調度の高い領域V。〉0を多く使用でき、振幅
効率を高くすることができる。
ため、変調度の高い領域V。〉0を多く使用でき、振幅
効率を高くすることができる。
更に、読み出しゲート電極10と転送電極7(7a)と
は、電気的に分離されているため、フィールドシフト時
にVnが印加されるのは、読み出しゲート電極10のみ
となる。そして、この読み出しゲート電極10は、読み
出しチャンネル8の上のみを覆っているため、転送電極
7 (7a)とp型ウェル層2との間の容i c Ga
’ は、従来の容量cG、(第16図)より小さくなる
。よって、p型ウェル層2のフィールドシフト時の前記
ポテンシャル変動△VPWは、この容量CGaに比例す
るために小さくなる。すると、前記第18図に相当する
Q′ のフィールドシフト時間tFSの依Dmax 存性のグラフは、第5図のようになる。
は、電気的に分離されているため、フィールドシフト時
にVnが印加されるのは、読み出しゲート電極10のみ
となる。そして、この読み出しゲート電極10は、読み
出しチャンネル8の上のみを覆っているため、転送電極
7 (7a)とp型ウェル層2との間の容i c Ga
’ は、従来の容量cG、(第16図)より小さくなる
。よって、p型ウェル層2のフィールドシフト時の前記
ポテンシャル変動△VPWは、この容量CGaに比例す
るために小さくなる。すると、前記第18図に相当する
Q′ のフィールドシフト時間tFSの依Dmax 存性のグラフは、第5図のようになる。
同図に示すように、Q′ のフォトダイオPDI
Ilax −ド3の位置による差が小さくなるので、前記シェーデ
ィングを発生を低減することができる。
Ilax −ド3の位置による差が小さくなるので、前記シェーデ
ィングを発生を低減することができる。
第6図は、第2の実施例を示すもので、前記第1の実施
例を異なる点は、読み出しゲート電極10′を第1層の
ゲートで形成するとともに、転送電極7’ (7’
a>が形成される以前の成形プロセスで、この読み出し
ゲート電極10′のセルフ・アライン法による不純物イ
オンの注入により、電荷転送部のn型不純物層5を形成
した点にある。
例を異なる点は、読み出しゲート電極10′を第1層の
ゲートで形成するとともに、転送電極7’ (7’
a>が形成される以前の成形プロセスで、この読み出し
ゲート電極10′のセルフ・アライン法による不純物イ
オンの注入により、電荷転送部のn型不純物層5を形成
した点にある。
このように構成することにより、n型不純物層5の読み
出しチャンネル8への食い込みを、ある一定量の不純物
の横拡散量のみに抑えることができ、これによってn型
不純物層5のフォトマスクの合わせずれに読み出しチャ
ンネル8のゲート長が短くなってショートチャンネル効
果が生じてしまうことを防止するようにすることができ
る。
出しチャンネル8への食い込みを、ある一定量の不純物
の横拡散量のみに抑えることができ、これによってn型
不純物層5のフォトマスクの合わせずれに読み出しチャ
ンネル8のゲート長が短くなってショートチャンネル効
果が生じてしまうことを防止するようにすることができ
る。
なお、n型不純物層5を読み出しゲート電極10’のセ
ルフ・アライン法によって形成できるならば、読み出し
ゲート10′は、第1層目のゲートと限る必要はない。
ルフ・アライン法によって形成できるならば、読み出し
ゲート10′は、第1層目のゲートと限る必要はない。
また、前記各実施例は、n型基板の上にpウェル層を設
けた構造を示しているが、これに限ることはなく、更に
縦形オーバーフロードレインの代りに横形オーバーフロ
ードレインであっても良いことは勿論である。
けた構造を示しているが、これに限ることはなく、更に
縦形オーバーフロードレインの代りに横形オーバーフロ
ードレインであっても良いことは勿論である。
本発明は前記のような構成であるので、信号電荷を転送
する電荷転送部の平面的な面積を増すことなく、しかも
電荷転送部への印加パルスの振幅を大きくすることなく
、電荷転送部の最大転送容量を大きくすることができる
。
する電荷転送部の平面的な面積を増すことなく、しかも
電荷転送部への印加パルスの振幅を大きくすることなく
、電荷転送部の最大転送容量を大きくすることができる
。
しかも、信号電荷を読み出す時のウェルのポテンシャル
の変動を小さくして、信号電荷の最大読み出し電荷量の
フォトダイオードの位置毎の不均一を低減して、シェー
ディングを低減することができる。
の変動を小さくして、信号電荷の最大読み出し電荷量の
フォトダイオードの位置毎の不均一を低減して、シェー
ディングを低減することができる。
また、信号電荷を読み出すゲート電極のセルフ・アライ
ンで電荷転送部の不純物層を形成するようにすることに
より、読み出しチャンネルがショートしてしまうことを
防止して、電荷転送部への信号電荷の混入を防止するこ
とができるといった効果がある。
ンで電荷転送部の不純物層を形成するようにすることに
より、読み出しチャンネルがショートしてしまうことを
防止して、電荷転送部への信号電荷の混入を防止するこ
とができるといった効果がある。
第1図乃至第5図は本発明の第1の実施例を示し、第1
図は縦断面図(第8図相当図)、第2図は駆動パルスの
タイミング図、第3図(イ)及び(ロ)は第2図に示す
t 及びt3時における第1図のYl−Y2−Y3部断
面のポテンシャル図、第4図は転送動作時における前記
Y1−Y2−Y3部断面のポテンシャル図、第5図はポ
テンシャルQ′ のフィールドシフト時間’PS
へのDmax 依存性を示すグラフ、第6図は第2の実施例を示す第1
図相当図、第7図乃至第18図は従来例を示し、第7図
は平面図、第8図は第7図のXl−X2断面図、第9図
は第7図の21−22断面図、第10図は駆動パルスの
タイミング図、第11図(イ)(ロ)及び(ハ)は第1
0図に示すti。 t 及びt3時における第8図のYI Y2−Y3部
断面のポテンシャル図、第12図(イ)(ロ)及び(ハ
)は第10図に示すt4”5及びt6時における第9図
のP I F 2部のポテンシャ11図、第13図は
ゲート電圧■Gに対する読み出しチャンネル(a)及び
n型不純物層(b)の静特性を夫々示すグラフ、第14
図は第4図相当図、第15図はポテンシャルQTIll
axovLへの依存性を示すグラフ、第16図は電気的
等価回路、第17図はp型ウェル層が変動した時の第1
1図(ロ)相当図、第18図は第5図相当図、第19図
乃至第21図は他の異なる従来例を示し、第19図は第
8図相当図、第20図は第13図相当図、第21図は転
送電極の電圧がOvの時の第14図相当図である。 1・・・n型基板(半導体基板)、2・・・p型ウェル
層、2a・・・同薄層部分、3・・・n型不純物層(フ
ォトダイオード)、5・・・n型不純物層(電荷転送部
)、7(7a〜7d)・・・転送電極(電荷転送部)、
8・・・読み出しチャンネル、10・・・読み出しゲー
ト電極。 出願人代理人 佐 藤 −雄 ΦM 為1図 第4図 蔦2 図 (tzl (13)(
イ) (0
)罠3図 Q’POrmx 為5図 嶌6図 罠9図 (イ)
(ロ)(lり 嶌12図 jl’)16図 晃旧図 為19図 地2Q図
図は縦断面図(第8図相当図)、第2図は駆動パルスの
タイミング図、第3図(イ)及び(ロ)は第2図に示す
t 及びt3時における第1図のYl−Y2−Y3部断
面のポテンシャル図、第4図は転送動作時における前記
Y1−Y2−Y3部断面のポテンシャル図、第5図はポ
テンシャルQ′ のフィールドシフト時間’PS
へのDmax 依存性を示すグラフ、第6図は第2の実施例を示す第1
図相当図、第7図乃至第18図は従来例を示し、第7図
は平面図、第8図は第7図のXl−X2断面図、第9図
は第7図の21−22断面図、第10図は駆動パルスの
タイミング図、第11図(イ)(ロ)及び(ハ)は第1
0図に示すti。 t 及びt3時における第8図のYI Y2−Y3部
断面のポテンシャル図、第12図(イ)(ロ)及び(ハ
)は第10図に示すt4”5及びt6時における第9図
のP I F 2部のポテンシャ11図、第13図は
ゲート電圧■Gに対する読み出しチャンネル(a)及び
n型不純物層(b)の静特性を夫々示すグラフ、第14
図は第4図相当図、第15図はポテンシャルQTIll
axovLへの依存性を示すグラフ、第16図は電気的
等価回路、第17図はp型ウェル層が変動した時の第1
1図(ロ)相当図、第18図は第5図相当図、第19図
乃至第21図は他の異なる従来例を示し、第19図は第
8図相当図、第20図は第13図相当図、第21図は転
送電極の電圧がOvの時の第14図相当図である。 1・・・n型基板(半導体基板)、2・・・p型ウェル
層、2a・・・同薄層部分、3・・・n型不純物層(フ
ォトダイオード)、5・・・n型不純物層(電荷転送部
)、7(7a〜7d)・・・転送電極(電荷転送部)、
8・・・読み出しチャンネル、10・・・読み出しゲー
ト電極。 出願人代理人 佐 藤 −雄 ΦM 為1図 第4図 蔦2 図 (tzl (13)(
イ) (0
)罠3図 Q’POrmx 為5図 嶌6図 罠9図 (イ)
(ロ)(lり 嶌12図 jl’)16図 晃旧図 為19図 地2Q図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、複数の光電変換素子と、この光電変換素で発生した
信号電荷を一時蓄積して転送する該光電変換素に隣接し
たMOS型電極によって形成された電荷転送部と、前記
光電変換素子で発生した過剰電荷を半導体基板に排出す
るオーバーフロードレインとを備えた固体撮像装置にお
いて、前記光電変換素子で発生した信号電荷を前記電荷
転送部に読み出す読み出しゲート電極を、この電荷転送
部の不純物層の上方を覆う転送電極と電気的に分離され
た電極によって構成したことを特徴とする固体撮像装置
。 2、前記信号電荷を電荷転送部に読み出す読み出しゲー
ト電極を予め形成し、この電極のセルフ・アラインによ
る不純物イオンの注入により、前記電荷転送部の不純物
層を形成したことを特徴とする請求項1記載の固体撮像
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63229406A JPH07112057B2 (ja) | 1988-09-13 | 1988-09-13 | 固体撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63229406A JPH07112057B2 (ja) | 1988-09-13 | 1988-09-13 | 固体撮像装置 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8288608A Division JPH09139490A (ja) | 1996-10-30 | 1996-10-30 | 固体撮像装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0277158A true JPH0277158A (ja) | 1990-03-16 |
| JPH07112057B2 JPH07112057B2 (ja) | 1995-11-29 |
Family
ID=16891714
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63229406A Expired - Fee Related JPH07112057B2 (ja) | 1988-09-13 | 1988-09-13 | 固体撮像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07112057B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100328855B1 (ko) * | 1999-06-30 | 2002-03-14 | 배명진 | 차량용 백 홀더 |
| KR100401591B1 (ko) * | 2001-06-19 | 2003-10-17 | 기아자동차주식회사 | 후크 고정용 브라켓트 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58125970A (ja) * | 1982-01-22 | 1983-07-27 | Nec Corp | 固体撮像装置の製造方法 |
| JPS58161367A (ja) * | 1982-03-18 | 1983-09-24 | Sharp Corp | 電荷結合素子及びそれを用いた固体撮像素子 |
| JPS5935468A (ja) * | 1982-08-23 | 1984-02-27 | Sony Corp | 固体撮像素子の製造方法 |
| JPS59208871A (ja) * | 1983-05-13 | 1984-11-27 | Nec Corp | 固体撮像素子の製造方法 |
| JPS60165761A (ja) * | 1984-02-08 | 1985-08-28 | Sanyo Electric Co Ltd | 電荷結合素子 |
-
1988
- 1988-09-13 JP JP63229406A patent/JPH07112057B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58125970A (ja) * | 1982-01-22 | 1983-07-27 | Nec Corp | 固体撮像装置の製造方法 |
| JPS58161367A (ja) * | 1982-03-18 | 1983-09-24 | Sharp Corp | 電荷結合素子及びそれを用いた固体撮像素子 |
| JPS5935468A (ja) * | 1982-08-23 | 1984-02-27 | Sony Corp | 固体撮像素子の製造方法 |
| JPS59208871A (ja) * | 1983-05-13 | 1984-11-27 | Nec Corp | 固体撮像素子の製造方法 |
| JPS60165761A (ja) * | 1984-02-08 | 1985-08-28 | Sanyo Electric Co Ltd | 電荷結合素子 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100328855B1 (ko) * | 1999-06-30 | 2002-03-14 | 배명진 | 차량용 백 홀더 |
| KR100401591B1 (ko) * | 2001-06-19 | 2003-10-17 | 기아자동차주식회사 | 후크 고정용 브라켓트 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07112057B2 (ja) | 1995-11-29 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |