JPH0277171A - 光検出用半導体装置 - Google Patents
光検出用半導体装置Info
- Publication number
- JPH0277171A JPH0277171A JP63229210A JP22921088A JPH0277171A JP H0277171 A JPH0277171 A JP H0277171A JP 63229210 A JP63229210 A JP 63229210A JP 22921088 A JP22921088 A JP 22921088A JP H0277171 A JPH0277171 A JP H0277171A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- board
- circuit board
- receiving element
- semiconductor device
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、受光用フォＨＣ（集積回路）等の受光素子を
回路基板上に実装してなる光検出用の半導体装置に関す
る。
回路基板上に実装してなる光検出用の半導体装置に関す
る。
第３図は従来のこの種の光検出用半導体装置における受
光素子の実装位置近傍の要部拡大断面図である。
光素子の実装位置近傍の要部拡大断面図である。
図中１は、−面側に光検出のための種々の回路部品を搭
載してなる回路基板であり、３は、例えばフォ１−ＩＣ
を用いてなる受光素子である。受光素子３は、−側に開
口部を有する箱形のパッケージ２０に内挿され、その受
光部４を前記開口部に対向させた状態にて、パンケージ
２０の底面略中央部に配されたダイポンドパッド部２１
に、金シリコン。
載してなる回路基板であり、３は、例えばフォ１−ＩＣ
を用いてなる受光素子である。受光素子３は、−側に開
口部を有する箱形のパッケージ２０に内挿され、その受
光部４を前記開口部に対向させた状態にて、パンケージ
２０の底面略中央部に配されたダイポンドパッド部２１
に、金シリコン。
半田、銀エポキシ等のダイボンド剤を用いて固着されて
いる。パンケージ２０には、これの側面を内外に貫通す
るり一ド２２が設けてあり、前記受光素子３は、このリ
ード２２の内側端部に、ワイヤ２３を介してワイヤボン
ディングされている。受光素子３の取付は後、パッケー
ジ２０の前記開口部は、石英ガラス等を用いてなるキャ
ップ２４にて封止される。このようにパッケージ２０と
一体化された受光素子３は、前記リード２２の外側端部
を半田付は等の手段により固着せしめることにより、回
路基板ｌ上の所定位置に実装されており、適宜の駆動手
段により回転駆動される遮蔽板７に、前記キャップ２４
側を臨ませである。而して、図示しない発光源から発せ
られ、図中に白抜矢符にて示す如く伝播する光は、遮蔽
板７の回転位置に応じて遮蔽又は透過され、透過光が、
前記キャップ２４を通過して受光素子３の受光部４に照
射され、該受光素子３によって検出されるようになって
いる。
いる。パンケージ２０には、これの側面を内外に貫通す
るり一ド２２が設けてあり、前記受光素子３は、このリ
ード２２の内側端部に、ワイヤ２３を介してワイヤボン
ディングされている。受光素子３の取付は後、パッケー
ジ２０の前記開口部は、石英ガラス等を用いてなるキャ
ップ２４にて封止される。このようにパッケージ２０と
一体化された受光素子３は、前記リード２２の外側端部
を半田付は等の手段により固着せしめることにより、回
路基板ｌ上の所定位置に実装されており、適宜の駆動手
段により回転駆動される遮蔽板７に、前記キャップ２４
側を臨ませである。而して、図示しない発光源から発せ
られ、図中に白抜矢符にて示す如く伝播する光は、遮蔽
板７の回転位置に応じて遮蔽又は透過され、透過光が、
前記キャップ２４を通過して受光素子３の受光部４に照
射され、該受光素子３によって検出されるようになって
いる。
ところがこのような構成の従来の光検出用半導体装置に
おいては、発光源から受光素子３の受光部４までの離隔
距離を小さくすることに限界がある上、受光素子３は、
パッケージ２０を介して回路基板１上に取付けられてお
り、受光部４とこれへの照射光との間に十分な垂直度を
確保することが難しいため、光検出感度に固体差が生じ
ることが避けられず、十分な光検出感度を保証すること
が困難であった。
おいては、発光源から受光素子３の受光部４までの離隔
距離を小さくすることに限界がある上、受光素子３は、
パッケージ２０を介して回路基板１上に取付けられてお
り、受光部４とこれへの照射光との間に十分な垂直度を
確保することが難しいため、光検出感度に固体差が生じ
ることが避けられず、十分な光検出感度を保証すること
が困難であった。
また、パッケージ２０内部にワイヤボンディングにより
取付けられた受光素子３が、他の回路部品と共に回路基
板１上に実装されるため、装置全体の組立に際し、温度
条件、洗浄方法等に種々の制約が生じ、組立てに煩わし
さを伴うという難点があった。
取付けられた受光素子３が、他の回路部品と共に回路基
板１上に実装されるため、装置全体の組立に際し、温度
条件、洗浄方法等に種々の制約が生じ、組立てに煩わし
さを伴うという難点があった。
本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、受光
素子を回路基板上に精度よく実装することが可能である
と共に、組立て時における制約がな（、組立工程の簡略
化が図れる光検出用半導体装置を提供することを目的と
する。
素子を回路基板上に精度よく実装することが可能である
と共に、組立て時における制約がな（、組立工程の簡略
化が図れる光検出用半導体装置を提供することを目的と
する。
本発明に係る光検出用半導体装置は、回路基板に光透過
用の孔を形成し、この孔にその受光部を臨ませた態様に
て、前記回路基板上にフリップチップ法により受光素子
を実装したものである。
用の孔を形成し、この孔にその受光部を臨ませた態様に
て、前記回路基板上にフリップチップ法により受光素子
を実装したものである。
本発明においては、受光素子は回路基板上に直接的に実
装され、これへの照射光は、回路基板に形成された光透
過孔を介して該受光素子の受光部に達して検出される。
装され、これへの照射光は、回路基板に形成された光透
過孔を介して該受光素子の受光部に達して検出される。
以下本発明をその実施例を示す図面に基づいて詳述する
。第１図は本発明に係る光検出用半導体装置における受
光素子の実装位置近傍の要部拡大断面図、第２図は同じ
く全体構成を示す一部拡大断面図である。
。第１図は本発明に係る光検出用半導体装置における受
光素子の実装位置近傍の要部拡大断面図、第２図は同じ
く全体構成を示す一部拡大断面図である。
図中１は、その−面上に光検出のための種々の回路部品
を搭載し、受光回路を構成してなる回路基板であり、該
回路基板１の一部には、これを表裏に貫通する態様にて
透過孔２が形成されている。
を搭載し、受光回路を構成してなる回路基板であり、該
回路基板１の一部には、これを表裏に貫通する態様にて
透過孔２が形成されている。
また図中３は、例えばフォ１−ＩＣを用いてなる受光素
子であり、該受光素子３は、その受光部４を透過孔２に
臨ませて、図示の如くフリップチップ法により、回路基
板１の前記−面上に実装されている。回路基板１には、
受光素子３を保護すべく、これを囲繞する態様にて箱形
のカバ一部材５が取付けられ、また、受光素子３の実装
側と逆側における前記透過孔２の開口部には、石英ガラ
ス等、光透過可能な材料を用いてなる封止キャップ６が
装着されており、受光素子３の実装部近傍は、前記カバ
一部材５と封止キャップ６とにより気密に封止されてい
る。
子であり、該受光素子３は、その受光部４を透過孔２に
臨ませて、図示の如くフリップチップ法により、回路基
板１の前記−面上に実装されている。回路基板１には、
受光素子３を保護すべく、これを囲繞する態様にて箱形
のカバ一部材５が取付けられ、また、受光素子３の実装
側と逆側における前記透過孔２の開口部には、石英ガラ
ス等、光透過可能な材料を用いてなる封止キャップ６が
装着されており、受光素子３の実装部近傍は、前記カバ
一部材５と封止キャップ６とにより気密に封止されてい
る。
また図中８は、その−面側に発光素子９及びこれの発光
回路等を構成する種々の回路部品１．１．１１・・・を
搭載してなるマザーボードである。このマザーボード８
の前記−面には、該マザーボード８と、受光素子３を前
述の如く実装してなる回路基板ｌとを電気的に接続する
と共に、該回路基板１を支持するための複数の取付リー
ド１２． ！２・・・が立設してあり、回路基板１は、
その端部の所定位置を取付リード１２．１２・・・の上
部に夫々挾持させて、封止キャップ６の装着面をマザー
ボード８の前記−面と平行をなして対向させると共に、
回路基板１における封止キャップ６の装着位置とマザー
ボード８における前記発光素子９の搭載位置とを平面的
に整合させた態様にて、該マザーボード８の上方に適長
離隔して支持されており、この回路基板１及びマザーボ
ード８は、外箱１３の内部に一体的に収納されて固定さ
れている。また、互いに対向する発光素子９と封止キャ
ップ６との間には、回路基板１及びマザーボード８と略
平行をなして、円板状の遮蔽板７が配してあり、該遮蔽
板７は、その軸心位置に固設され、マザーボード８及び
外箱１３を貫通して延設された駆動軸１４を介して、外
箱１３外部に配した図示しない駆動源に接続してあり、
マザーボード８及び回路基板１と平行な面内において回
転するようになしである。而して、発光素子９から、第
１図中に白抜矢符にて示す方向に発せられる光は、遮蔽
板７の回転位置に応じて、これにより遮蔽されるか又は
これを透過し、透過光が、封止キャップ６及び透過孔２
を経て進行し、該透過孔２に臨ませた受光素子３の受光
部４に照射される。
回路等を構成する種々の回路部品１．１．１１・・・を
搭載してなるマザーボードである。このマザーボード８
の前記−面には、該マザーボード８と、受光素子３を前
述の如く実装してなる回路基板ｌとを電気的に接続する
と共に、該回路基板１を支持するための複数の取付リー
ド１２． ！２・・・が立設してあり、回路基板１は、
その端部の所定位置を取付リード１２．１２・・・の上
部に夫々挾持させて、封止キャップ６の装着面をマザー
ボード８の前記−面と平行をなして対向させると共に、
回路基板１における封止キャップ６の装着位置とマザー
ボード８における前記発光素子９の搭載位置とを平面的
に整合させた態様にて、該マザーボード８の上方に適長
離隔して支持されており、この回路基板１及びマザーボ
ード８は、外箱１３の内部に一体的に収納されて固定さ
れている。また、互いに対向する発光素子９と封止キャ
ップ６との間には、回路基板１及びマザーボード８と略
平行をなして、円板状の遮蔽板７が配してあり、該遮蔽
板７は、その軸心位置に固設され、マザーボード８及び
外箱１３を貫通して延設された駆動軸１４を介して、外
箱１３外部に配した図示しない駆動源に接続してあり、
マザーボード８及び回路基板１と平行な面内において回
転するようになしである。而して、発光素子９から、第
１図中に白抜矢符にて示す方向に発せられる光は、遮蔽
板７の回転位置に応じて、これにより遮蔽されるか又は
これを透過し、透過光が、封止キャップ６及び透過孔２
を経て進行し、該透過孔２に臨ませた受光素子３の受光
部４に照射される。
さてこのような構成の光検出用半導体装置において、受
光素子３の受光部４とこれへの照射光との間に高い垂直
度を実現することが重要であることは前述した如くであ
る。本発明に係る光検出用半導体装置においては、受光
素子３がフリップチップ法により実装されるから、この
実装の際に受光面４と回路基板１との間に高い平行度を
確保することは容易であり、従って、取付リード１２．
１２・・・によるマザーボード８上への回路基板１の支
持に際し、両者の平行度の確保に留意することにより、
前記垂直度を高めることができる。また受光部４と発光
素子９との近接を制限するものは、第１図から明らかな
如く、回路基板１及び鵡蔽板７の厚さのみであり、これ
らの薄肉化により、受光部４を発光素子９に十分に近付
けることができ、これと前述の如く確保される高い垂直
度とにより、十分な光検出感度が保証される。
光素子３の受光部４とこれへの照射光との間に高い垂直
度を実現することが重要であることは前述した如くであ
る。本発明に係る光検出用半導体装置においては、受光
素子３がフリップチップ法により実装されるから、この
実装の際に受光面４と回路基板１との間に高い平行度を
確保することは容易であり、従って、取付リード１２．
１２・・・によるマザーボード８上への回路基板１の支
持に際し、両者の平行度の確保に留意することにより、
前記垂直度を高めることができる。また受光部４と発光
素子９との近接を制限するものは、第１図から明らかな
如く、回路基板１及び鵡蔽板７の厚さのみであり、これ
らの薄肉化により、受光部４を発光素子９に十分に近付
けることができ、これと前述の如く確保される高い垂直
度とにより、十分な光検出感度が保証される。
以上詳述した如く本発明に係る光検出用半導体装置にお
いては、回路基板上に実装される受光素子が、該回路基
板を表裏に貫通して形成された透過孔にその受光面を臨
ませ、フリップチップ法により実装されているから、前
記透過孔を透過する光と該光が照射される前記受光面と
の間に、高い垂直度が容易に実現され、また、受光素子
を発光源に十分に近接させることができ、高い光検出感
度が保証される上、装置全体の組立てに際し、温度条件
、洗浄方法等に煩わしい制約がなく、組立て工程の簡略
化が実現される等、本発明は優れた効果を奏する。
いては、回路基板上に実装される受光素子が、該回路基
板を表裏に貫通して形成された透過孔にその受光面を臨
ませ、フリップチップ法により実装されているから、前
記透過孔を透過する光と該光が照射される前記受光面と
の間に、高い垂直度が容易に実現され、また、受光素子
を発光源に十分に近接させることができ、高い光検出感
度が保証される上、装置全体の組立てに際し、温度条件
、洗浄方法等に煩わしい制約がなく、組立て工程の簡略
化が実現される等、本発明は優れた効果を奏する。
第１図は本発明に係る光検出用半導体装置の要部拡大断
面図、第２図はその全体構成を示す断面図、第３図は従
来の光検出用半導体装置の要部拡大断面図である。 １・・・回路基板 ２・・・透過孔 ３・・・受光素
子４・・・受光部 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。 代理人 大 岩 増 雄 ２・・・透過孔 ３・・・受光素子 ４・・・受光部 第１図 第２図 第３図 騙１．９□Ｔ１８ 特許庁長官数
。 １、事件の表示 特願昭６３−２２９２１０号
〔２、発明の名称 〔 光検出用半導体装置 ３、補正をする者 〔 ５、補正の対象 明細書の「特許請求の範囲」及び「発明の詳細な説明」
の欄並びに図面 ６、補正の内容 ｉ−１明細書の「特許請求の範囲」の欄別紙の通り ｉ−２明細書の「発明の詳細な説明」の欄明細書第２頁
第３行目に「−例に開口部を」とちるのを「一部に開口
部を」と訂正する。 ｉ−３図面 第３図を添付図面の如く訂正する。 ７、添付書類の目録 ｌ）補正後の特許請求の範囲の全文を記載した書面
１通 ２）訂正図面 １通 補正後の特許請求の範囲の全文を記載した書面２、特許
請求の範囲 １、 回路基板上に実装された受光素子への照射光を検
出する光検出用半導体装置において、前記回路基板を表
裏に貫通して形成された前記照射光の透過孔を備え、 前記受光素子は、その受光部を前記透過孔に臨ませ、フ
リップチップ法により実装して屋ることを特徴とする光
検出用半導体装置。 第３図
面図、第２図はその全体構成を示す断面図、第３図は従
来の光検出用半導体装置の要部拡大断面図である。 １・・・回路基板 ２・・・透過孔 ３・・・受光素
子４・・・受光部 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。 代理人 大 岩 増 雄 ２・・・透過孔 ３・・・受光素子 ４・・・受光部 第１図 第２図 第３図 騙１．９□Ｔ１８ 特許庁長官数
。 １、事件の表示 特願昭６３−２２９２１０号
〔２、発明の名称 〔 光検出用半導体装置 ３、補正をする者 〔 ５、補正の対象 明細書の「特許請求の範囲」及び「発明の詳細な説明」
の欄並びに図面 ６、補正の内容 ｉ−１明細書の「特許請求の範囲」の欄別紙の通り ｉ−２明細書の「発明の詳細な説明」の欄明細書第２頁
第３行目に「−例に開口部を」とちるのを「一部に開口
部を」と訂正する。 ｉ−３図面 第３図を添付図面の如く訂正する。 ７、添付書類の目録 ｌ）補正後の特許請求の範囲の全文を記載した書面
１通 ２）訂正図面 １通 補正後の特許請求の範囲の全文を記載した書面２、特許
請求の範囲 １、 回路基板上に実装された受光素子への照射光を検
出する光検出用半導体装置において、前記回路基板を表
裏に貫通して形成された前記照射光の透過孔を備え、 前記受光素子は、その受光部を前記透過孔に臨ませ、フ
リップチップ法により実装して屋ることを特徴とする光
検出用半導体装置。 第３図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、回路基板上に実装された受光素子への照射光を検出
する光検出用半導体装置において、前記回路基板を表裏
に貫通して形成された 前記照射光の透過孔を備え、 前記受光素子は、その受光部を前記透過孔 に臨ませ、フリップチップ法により実装してあることを
特徴とする光検出用半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63229210A JPH0277171A (ja) | 1988-09-13 | 1988-09-13 | 光検出用半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63229210A JPH0277171A (ja) | 1988-09-13 | 1988-09-13 | 光検出用半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0277171A true JPH0277171A (ja) | 1990-03-16 |
Family
ID=16888546
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63229210A Pending JPH0277171A (ja) | 1988-09-13 | 1988-09-13 | 光検出用半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0277171A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5867368A (en) * | 1997-09-09 | 1999-02-02 | Amkor Technology, Inc. | Mounting for a semiconductor integrated circuit device |
| US5949655A (en) * | 1997-09-09 | 1999-09-07 | Amkor Technology, Inc. | Mounting having an aperture cover with adhesive locking feature for flip chip optical integrated circuit device |
| US6448635B1 (en) | 1999-08-30 | 2002-09-10 | Amkor Technology, Inc. | Surface acoustical wave flip chip |
-
1988
- 1988-09-13 JP JP63229210A patent/JPH0277171A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5867368A (en) * | 1997-09-09 | 1999-02-02 | Amkor Technology, Inc. | Mounting for a semiconductor integrated circuit device |
| US5949655A (en) * | 1997-09-09 | 1999-09-07 | Amkor Technology, Inc. | Mounting having an aperture cover with adhesive locking feature for flip chip optical integrated circuit device |
| US6448635B1 (en) | 1999-08-30 | 2002-09-10 | Amkor Technology, Inc. | Surface acoustical wave flip chip |
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