JPH0277190A - 基板への金属素子取付け装置 - Google Patents
基板への金属素子取付け装置Info
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- JPH0277190A JPH0277190A JP1149739A JP14973989A JPH0277190A JP H0277190 A JPH0277190 A JP H0277190A JP 1149739 A JP1149739 A JP 1149739A JP 14973989 A JP14973989 A JP 14973989A JP H0277190 A JPH0277190 A JP H0277190A
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- protrusion
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- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16B—DEVICES FOR FASTENING OR SECURING CONSTRUCTIONAL ELEMENTS OR MACHINE PARTS TOGETHER, e.g. NAILS, BOLTS, CIRCLIPS, CLAMPS, CLIPS OR WEDGES; JOINTS OR JOINTING
- F16B21/00—Means for preventing relative axial movement of a pin, spigot, shaft or the like and a member surrounding it; Stud-and-socket releasable fastenings
- F16B21/06—Releasable fastening devices with snap-action
- F16B21/08—Releasable fastening devices with snap-action in which the stud, pin, or spigot has a resilient part
- F16B21/088—Releasable fastening devices with snap-action in which the stud, pin, or spigot has a resilient part the stud, pin or spigot being integrally formed with the component to be fastened, e.g. forming part of the sheet, plate or strip
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/306—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with lead-in-hole components
- H05K3/308—Adaptations of leads
-
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-
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、基板内に形成されたスロッ1−と係合する少
なくとも一個の固定用耳片を具える素子を基板へ取付け
るための装置に関するものである。
なくとも一個の固定用耳片を具える素子を基板へ取付け
るための装置に関するものである。
(背景技術)
本発明に係る装置を利用することにより、プリント回路
基板上にはんだ固定されるべきハウジング又はブラケッ
トのような金属素子のはんだ固定を好適に行うことがで
きる。
基板上にはんだ固定されるべきハウジング又はブラケッ
トのような金属素子のはんだ固定を好適に行うことがで
きる。
冒頭段落に述べられた取付は装置は従来から既知である
。弾性クランプ装置(又はスナップ係合装置)は少なく
とも2個の固定用耳片を必要とし、これら耳片はスロッ
トを貫通させるのに必要な撓み端部を有している。その
結果、固定用耳片とスロットとの比率が十分なものでな
くなる。なぜなら、固定用耳片はスロットの開口部分よ
りもかなり小さくなり、したがって、基板上での素子の
固定が十分行えず、更には、例えば流動はんだ付けの際
に、はんだの満たされるべき無駄な空間が大きなものと
なるからである。そして、従来の欠点としては、はんだ
付は作業を数回繰返さなければならず、その結果、組立
て時間の損失が生じ、更には、加熱されたはんだゴテの
使用に起因して、銅製のパッドがプリント回路基板から
簡単に外れてしまう虞れがある。固定用耳片の端部を回
動させることによって取付けを実行する装置は、固定さ
れた加工ステージョンに特殊な装備を必要とすると共に
、時間を浪費する作業を伴う。更に、この装置は、基板
としてプリント回路基板を利用する場合、銅製パッドに
対する所定のくい込みを生じる。最後に、剪断耳片を具
えた取付は装置は耳片とスロットとの不十分な比率に起
因して、不完全な固定、スロットへのはんだの不十分な
充填、及びプリント回路基板に対する実質的なくい込み
といった欠点をもつこととなる。
。弾性クランプ装置(又はスナップ係合装置)は少なく
とも2個の固定用耳片を必要とし、これら耳片はスロッ
トを貫通させるのに必要な撓み端部を有している。その
結果、固定用耳片とスロットとの比率が十分なものでな
くなる。なぜなら、固定用耳片はスロットの開口部分よ
りもかなり小さくなり、したがって、基板上での素子の
固定が十分行えず、更には、例えば流動はんだ付けの際
に、はんだの満たされるべき無駄な空間が大きなものと
なるからである。そして、従来の欠点としては、はんだ
付は作業を数回繰返さなければならず、その結果、組立
て時間の損失が生じ、更には、加熱されたはんだゴテの
使用に起因して、銅製のパッドがプリント回路基板から
簡単に外れてしまう虞れがある。固定用耳片の端部を回
動させることによって取付けを実行する装置は、固定さ
れた加工ステージョンに特殊な装備を必要とすると共に
、時間を浪費する作業を伴う。更に、この装置は、基板
としてプリント回路基板を利用する場合、銅製パッドに
対する所定のくい込みを生じる。最後に、剪断耳片を具
えた取付は装置は耳片とスロットとの不十分な比率に起
因して、不完全な固定、スロットへのはんだの不十分な
充填、及びプリント回路基板に対する実質的なくい込み
といった欠点をもつこととなる。
そこで、本発明は、特に、プリント回路基板がコンベア
上に配置された場合及び素子が流動はんだ付けされた場
合に、素子を適切に基板上に固定可能とし、そして、付
加的に、高品質のはんだ付けを可能にし、このことによ
ってはんだ付けのくり返し作業を回避し、結果的に時間
の浪費を防止することができ、更には、特別な装備の必
要のない金属素子取付は装置を提供することを目的とし
ている。
上に配置された場合及び素子が流動はんだ付けされた場
合に、素子を適切に基板上に固定可能とし、そして、付
加的に、高品質のはんだ付けを可能にし、このことによ
ってはんだ付けのくり返し作業を回避し、結果的に時間
の浪費を防止することができ、更には、特別な装備の必
要のない金属素子取付は装置を提供することを目的とし
ている。
(発明の開示)
上述した目的を達成するため、本発明において、固定用
耳片が、スロットの内側で基板と係合する突部を具え、
この突部の厚みをスロットの幅と少なくとも等しくして
いる。したがって、基板の全厚みにわたって耳片を積極
的に係合させることによって前述の固定を得ることがで
き、スロットの幅に対して突部の厚みを変えることによ
って、前述の固定をより一層確実に行うことが可能とな
る。
耳片が、スロットの内側で基板と係合する突部を具え、
この突部の厚みをスロットの幅と少なくとも等しくして
いる。したがって、基板の全厚みにわたって耳片を積極
的に係合させることによって前述の固定を得ることがで
き、スロットの幅に対して突部の厚みを変えることによ
って、前述の固定をより一層確実に行うことが可能とな
る。
−個の耳部を使用することにより、すでに−船釣となっ
ている基板業界における小さな素子の取付けに、本発明
に係る装置を利用することが可能となる。
ている基板業界における小さな素子の取付けに、本発明
に係る装置を利用することが可能となる。
前述した構成の突部を設けることにより、耳片とスロッ
トの比率をかなり改良することができる。
トの比率をかなり改良することができる。
その結果、はんだで満たされる無駄な空間部をかなり小
さくすることができ、はんだ付けの品質及び再現を改良
することが可能となる。スロットの部分を小さくするこ
とによって、耳片とスロットの比率を更に改善すること
ができ、このことは、スロットが丸み隅部を有し、この
隅部を前記突部と係合する側に形成することによって達
成される。
さくすることができ、はんだ付けの品質及び再現を改良
することが可能となる。スロットの部分を小さくするこ
とによって、耳片とスロットの比率を更に改善すること
ができ、このことは、スロットが丸み隅部を有し、この
隅部を前記突部と係合する側に形成することによって達
成される。
最後に、固定用耳片をプリント回路基板のスロット内へ
挿入する際、導体パッドがはく離させられることを防止
するために、固定用耳片の遊端に丸みを形成する。
挿入する際、導体パッドがはく離させられることを防止
するために、固定用耳片の遊端に丸みを形成する。
(実施例)
以下、本発明に係る実施例を図面に基づいて詳細に説明
する。
する。
第1.2及び3図は、本発明に係る装置の正面図、側面
図及び底面図をそれぞれ示し、この装置は、例えばプリ
ント回路基板をなす基板20上に素子10を取付けるた
めのものであり、そして、素子10は、例えば、プリン
ト回路基板20にはんだ固定されるべき電子部品を収容
するための金属ハウジングを有している。素子10は固
定用耳片11を具え、この耳片11は、基板20内に形
成されたスロット21内に係合されるべきものである。
図及び底面図をそれぞれ示し、この装置は、例えばプリ
ント回路基板をなす基板20上に素子10を取付けるた
めのものであり、そして、素子10は、例えば、プリン
ト回路基板20にはんだ固定されるべき電子部品を収容
するための金属ハウジングを有している。素子10は固
定用耳片11を具え、この耳片11は、基板20内に形
成されたスロット21内に係合されるべきものである。
第1,2及び3図に示すように、固定用耳片11は、ス
ロット21の内側で基板20と係合する突部12を具え
ている。突部12の厚みはスロット21の幅lと少なく
とも等しくなっている。突部12の弾性に起因して、突
部12が大きな厚みを有する場合には、固定用耳片11
はスロット21内で完全に固定される。
ロット21の内側で基板20と係合する突部12を具え
ている。突部12の厚みはスロット21の幅lと少なく
とも等しくなっている。突部12の弾性に起因して、突
部12が大きな厚みを有する場合には、固定用耳片11
はスロット21内で完全に固定される。
第1,2及び3図に示すように、固定用耳片11には、
球の四分の1の形状をした突部12が形成されている。
球の四分の1の形状をした突部12が形成されている。
第1図に関して、固定用耳片11の遊端13は丸み部1
4.15を有している。この丸み部により、金属導体ト
ラックがプリント回路基板からはく離することを回避す
ることができる。したがって、従来のように遊端13の
隅部を鋭角に形成した場合に生じるトラックはく離を防
止することが可能となる。
4.15を有している。この丸み部により、金属導体ト
ラックがプリント回路基板からはく離することを回避す
ることができる。したがって、従来のように遊端13の
隅部を鋭角に形成した場合に生じるトラックはく離を防
止することが可能となる。
最後に、突部12とスロット21の輪郭部21との間の
無駄な空間領域を減らすために、スロット21に丸み隅
部22.23が設けられており、この丸み隅部は、突部
12と係合する側に形成されている。したがって、本発
明に係る装置を上述した構成にすることによって、スロ
ット21に近接して配置された基板20の金属製パッド
と固定用耳片11との間の高品質なはんだ付けを簡単に
再現することが可能となる。
無駄な空間領域を減らすために、スロット21に丸み隅
部22.23が設けられており、この丸み隅部は、突部
12と係合する側に形成されている。したがって、本発
明に係る装置を上述した構成にすることによって、スロ
ット21に近接して配置された基板20の金属製パッド
と固定用耳片11との間の高品質なはんだ付けを簡単に
再現することが可能となる。
第1図は本発明に係る金属素子取付は装置を示す正面図
、 第2図は本発明に係る金属素子取付は装置を示す側面図
、 第3図は本発明に係る金属素子取付は装置を示す底面図
である。 IO・・・素子 11・・・固定用耳片 12・・・突部 13・・・遊端 14、15・・・丸み部 20・・・基板 21・・・スロット 22、23・・・丸み隅部 2・・・幅 Fl(3,1FIG、 2
、 第2図は本発明に係る金属素子取付は装置を示す側面図
、 第3図は本発明に係る金属素子取付は装置を示す底面図
である。 IO・・・素子 11・・・固定用耳片 12・・・突部 13・・・遊端 14、15・・・丸み部 20・・・基板 21・・・スロット 22、23・・・丸み隅部 2・・・幅 Fl(3,1FIG、 2
Claims (5)
- 1.基板(20)へ素子(10)を取付けるための装置
であって、前記基板(20)内に形成されたスロット(
21)と係合する少なくとも一個の固定用耳片(11)
を前記素子(10)が具える装置において、前記固定用
耳片(11)は前記スロット(21)の内側で基板(2
0)と係合する突部(12)を具え、この突部(12)
の厚みを前記スロット(21)の幅(l)と少なくとも
等しくしたことを特徴とする基板への金属素子取付け装
置。 - 2.請求項1記載の取付け装置において、前記固定用耳
片(11)に突部(12)を形成したことを特徴とする
取付け装置。 - 3.請求項2記載の取付け装置において、前記突部(1
2)が球の四分の1の形状を有したことを特徴とする取
付け装置。 - 4.請求項1〜3のいずれか一項に記載の装置において
、前記固定用耳片(11)が丸み部(14,15)を有
したことを特徴とする取付け装置。 - 5.請求項1〜4のいずれか一項記載の装置において、
前記スロット(21)が丸み隅部(22,23)を有し
、この丸み隅部(22,23)を、前記突部(12)と
係合する側に形成したことを特徴とする取付け装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR8807908A FR2632692B1 (fr) | 1988-06-14 | 1988-06-14 | Dispositif de fixation d'une piece metallique sur une plaquette |
| FR8807908 | 1988-06-14 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0277190A true JPH0277190A (ja) | 1990-03-16 |
Family
ID=9367249
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1149739A Pending JPH0277190A (ja) | 1988-06-14 | 1989-06-14 | 基板への金属素子取付け装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5045976A (ja) |
| EP (1) | EP0350977B1 (ja) |
| JP (1) | JPH0277190A (ja) |
| DE (1) | DE68901504D1 (ja) |
| FR (1) | FR2632692B1 (ja) |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5618129A (en) * | 1995-03-13 | 1997-04-08 | Paragon Electric Company, Inc. | Snap-engaging mounting plate |
| KR100268460B1 (ko) * | 1996-12-07 | 2000-10-16 | 윤종용 | 표면실장용 반도체ic의 위치결정장치 |
| AT406431B (de) * | 1998-01-28 | 2000-05-25 | Felten & Guilleaume Ag Oester | Einrichtung zur analyse von in einer elektrischen anlage auftretenden erdfehlerströmen und von dieser angesteuertes schaltgerät |
| US6071756A (en) * | 1998-08-20 | 2000-06-06 | Lockheed Martin Corporation | Method for holding components in place during soldering |
| US6287138B1 (en) * | 2000-08-03 | 2001-09-11 | Inventec Corporation | Fixing device for extension card of computer |
| US6757179B2 (en) | 2002-08-29 | 2004-06-29 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Circuit board support assembly |
| US6842345B2 (en) | 2002-08-29 | 2005-01-11 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Circuit board support assembly |
| US7056144B2 (en) | 2004-02-19 | 2006-06-06 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Offset compensation system |
| US7742310B2 (en) * | 2006-09-29 | 2010-06-22 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Sequencer |
| US7397666B2 (en) * | 2006-10-25 | 2008-07-08 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Wedge lock |
| US20100012369A1 (en) * | 2008-07-16 | 2010-01-21 | John Pope | Spring retained shield for printed wiring boards |
| DE102013215823B4 (de) * | 2013-08-09 | 2021-08-05 | Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft | Clipsbefestigungsvorrichtung, insbesondere für Kraftfahrzeuge |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB635670A (en) * | 1947-01-10 | 1950-04-12 | Tinnerman Products Inc | Improvements in and relating to snap stud fasteners |
| BE549349A (ja) * | 1955-07-07 | |||
| GB1224525A (en) * | 1967-12-20 | 1971-03-10 | Int Standard Electric Corp | An electrical component with lead wires at least one of which is intended for insertion into a hole in an electric circuit board |
| DE2742716A1 (de) * | 1977-09-22 | 1979-04-05 | Siemens Ag | Elektrische verbindung eines bauteils mit einer leiterplatte |
| DE7730439U1 (de) * | 1977-10-01 | 1978-01-19 | Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt | Gedruckte Leiterplatte mit einem Bauteil für ein elektrisches Gerät, insbesondere einen Rundfunkempfänger |
| GB2046534B (en) * | 1979-12-13 | 1983-02-16 | Alps Electric Co Ltd | Method of mounting an electrical component on a substrate |
| JPH0432778Y2 (ja) * | 1984-10-23 | 1992-08-06 | ||
| JPS61104649A (ja) * | 1984-10-29 | 1986-05-22 | Fujitsu Ltd | 半導体装置 |
| FR2580892B1 (fr) * | 1985-04-23 | 1988-07-15 | Alsthom Cgee | Procede de fixation d'un connecteur sur le substrat d'un circuit imprime par pion de fixation de ce connecteur sur le substrat |
| US4838800A (en) * | 1988-05-23 | 1989-06-13 | Gte Products Corporation | High density interconnect system |
-
1988
- 1988-06-14 FR FR8807908A patent/FR2632692B1/fr not_active Expired - Fee Related
-
1989
- 1989-06-08 EP EP89201466A patent/EP0350977B1/fr not_active Expired - Lifetime
- 1989-06-08 DE DE8989201466T patent/DE68901504D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1989-06-14 JP JP1149739A patent/JPH0277190A/ja active Pending
-
1990
- 1990-10-15 US US07/598,569 patent/US5045976A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0350977A1 (fr) | 1990-01-17 |
| FR2632692B1 (fr) | 1990-10-05 |
| EP0350977B1 (fr) | 1992-05-13 |
| DE68901504D1 (de) | 1992-06-17 |
| US5045976A (en) | 1991-09-03 |
| FR2632692A1 (fr) | 1989-12-15 |
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