JPH027870Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH027870Y2 JPH027870Y2 JP1984079577U JP7957784U JPH027870Y2 JP H027870 Y2 JPH027870 Y2 JP H027870Y2 JP 1984079577 U JP1984079577 U JP 1984079577U JP 7957784 U JP7957784 U JP 7957784U JP H027870 Y2 JPH027870 Y2 JP H027870Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- target
- erosion
- area
- region
- plasma
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
- Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984079577U JPS60193964U (ja) | 1984-05-31 | 1984-05-31 | マグネトロンスパツタ装置のタ−ゲツト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984079577U JPS60193964U (ja) | 1984-05-31 | 1984-05-31 | マグネトロンスパツタ装置のタ−ゲツト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60193964U JPS60193964U (ja) | 1985-12-24 |
| JPH027870Y2 true JPH027870Y2 (it) | 1990-02-26 |
Family
ID=30624624
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1984079577U Granted JPS60193964U (ja) | 1984-05-31 | 1984-05-31 | マグネトロンスパツタ装置のタ−ゲツト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60193964U (it) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6716863B2 (ja) * | 2015-05-29 | 2020-07-01 | 住友金属鉱山株式会社 | スパッタリングターゲット及びこれを用いたスパッタリング成膜方法 |
-
1984
- 1984-05-31 JP JP1984079577U patent/JPS60193964U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60193964U (ja) | 1985-12-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2962912B2 (ja) | 陰極スパッタリング装置で基板を被覆するためのスパッタカソード | |
| JP5921048B2 (ja) | スパッタリング方法 | |
| US20030178301A1 (en) | Planar magnetron targets having target material affixed to non-planar backing plates | |
| JP4233702B2 (ja) | カーボンスパッタ装置 | |
| JPS63149374A (ja) | スパツタ装置 | |
| KR950000011B1 (ko) | 마그네트론 스패터링장치 및 박막형성방법 | |
| JPH0342035Y2 (it) | ||
| JP3076463B2 (ja) | 薄膜形成装置 | |
| JPS61246368A (ja) | 金属膜の堆積方法 | |
| JPH04288826A (ja) | 基板上に層を設ける方法およびこれに使用するスパッタリング装置 | |
| JPH1030174A (ja) | スパッタリング装置および該装置に用いるバッキングプレートの加工方法 | |
| JPH02236277A (ja) | スパッタリング方法 | |
| JPS6277477A (ja) | 薄膜形成装置 | |
| JP2002373887A (ja) | 高誘電体のエッチング装置 | |
| JPH1192927A (ja) | マグネトロンスパッタ装置 | |
| JPS59591B2 (ja) | プラズマエツチング方法 | |
| JPH0681146A (ja) | マグネトロン型スパッタ装置 | |
| JP3442831B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2002069627A (ja) | スパッタリングターゲットとそれを用いたスパッタリング装置 | |
| JPH05339726A (ja) | マグネトロンスパッタ装置 | |
| JPS6328988B2 (it) | ||
| JPS61235562A (ja) | マグネトロンスパツタ装置 | |
| JPH03191058A (ja) | スパッタリング装置 | |
| JPS5914107B2 (ja) | マグネトロンスパツタ装置 | |
| JPS6152360A (ja) | スパツタ成膜装置 |