JPH0279380A - 可撓性相互接続部材の製造方法および接続部材 - Google Patents

可撓性相互接続部材の製造方法および接続部材

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JPH0279380A
JPH0279380A JP1190423A JP19042389A JPH0279380A JP H0279380 A JPH0279380 A JP H0279380A JP 1190423 A JP1190423 A JP 1190423A JP 19042389 A JP19042389 A JP 19042389A JP H0279380 A JPH0279380 A JP H0279380A
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studs
holes
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flexible
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Colin A Mackay
コリン　アラン　マッケイ
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 この発明は可撓性相互接続部材の製造方法および接続部
材に関する。
従来の技術 積重ねられた隣接電子部材間の相互接続を行なう可撓性
相互接続部材は、種々の接続構成をとることができる。
絶縁材に埋設された導電金属スタッドが該絶縁材の両面
から突出し、電子チップやチップ担体のような電子部材
の積層体中の隣接電子部材と協働して、該隣接部材間の
相互接続を行なう。可撓性絶縁材の外側面に設けた接続
体または該絶縁材に埋設した接続体を用いて、一部のス
タッドを電気的に相互接続することによって、一方の電
子部材の入力と他方の電子部材の出力との間に接続網を
形成している。スタッドは一部がダミースタッドであり
、これらのダミースタッドは電気接続体に接続していな
い。しかし接続体に接続している実効スタッドと整列し
て実効スタッドを物理的に支持し、電子部材と該実効ス
タッドとの間の電気的接触を良好にしている。
課題を解決するための手段 この発明によると、積重ねられた電子部材間の相互接続
を行なう可撓性相互接続部材の製造方法は、可撓性絶縁
材に複数個の貫通孔を形成する工程と、絶縁体の少なく
とも一方の面から突出する導電金属スタッドを貫通孔内
に被着形成する工程と、少なくとも一部のスタッドを可
撓性絶縁材上の接続体によって電気的に相互接続する工
程とを備える。
またこの発明によると、一部の導電金属スタッドは絶縁
材の両面から突出し、また、電気接続体に接続する一部
のスタッドに整列するダミースタッドを可撓性絶縁材の
反対側に設ける。
またこの発明によると、可撓性相互接続部材の製造方法
では、少なくとも一方の面に導電層をもつ可撓性絶縁材
に複数個の貫通孔を形成し、導電層上にレジストマスク
層を施こし、貫通孔の上、下開口を越えて絶縁材、導電
層よりも外方へ突出する導電金属スタッドを少なくとも
一部の貫通孔内に被着形成する。そして、レジストマス
ク層を除去し、スタッドを覆って導電層にエツチングマ
スクを施こして所望の電気接続体を形成すると共に不要
な部分を露出させる。
その後、不要な部分をエツチングしてエツチングマスク
を取除く。
さらにまたこの発明によると、可撓性相互接続部材の製
造方法では、一方の面に導電層をもつ第１可撓性絶縁材
に複数個の貫通孔を形成し、これらの貫通孔内に導電金
属スタッドを被着形成する。そして、導電層にエツチン
グマスク層を施こして所望の電気接続体を形成すると共
に不要な部分を露出させ、不要な部分をエツチングして
エツチングマスクを取除く。そして、第２可撓性絶縁材
に複数個の貫通孔を形成し、第２絶縁材の一方の面を導
電層に接合する。その後、第２絶縁材の他方の面にレジ
ストマスクを施こし、第２絶縁材の貫通孔内に導電金属
スタッドを被着形成する。
さらにまたこの発明によると、第１絶縁材内の貫通孔の
うちの少なくとも一部と、第２絶縁材内の貫通孔とを整
列させる。そして、一方の絶縁材の外側面に、他方の絶
縁材内のスタッドと整列するダミースタッドを形成する
。
さらにまたこの発明によると、所望のダミースタッド位
置が露出するように絶縁材上にレジストマスクを施こし
、露出位置にダミースタッドを被着形成することによっ
てダミースタッドを配設する。
実施例 以下、実施例によりこの発明の詳細な説明する。
第１図、第２図はこの発明の可撓性相互接続部材の１実
施例を示す。この部材ｌＯは、積重ねられた少なくとも
２個の電子部材１２．１４間の相互接続を行なう。電子
部材としては電子チップ、チップ担体などがある。電子
部材１２．１４はそれぞれが複数個の入力パッド１６．
出力パッド１８を有し、これらのパッドを相互に接続し
たり他の部材に接続したりする。可撓性相互接続部材１
０の複数個の導電金属スタッド２０は、パッド１６゜１
８を所望の接続点へ接続する働きをすると共に、部材１
２．１４と物理的に協働して良好な電気接触を果す接続
体の役割もする。
スタッドに用いる導電金属は元素金属に限られず、合金
混合物も使用される。好ましくは銅製スタッドとする。
第３、第４図はこの発明の可撓性相互接続部材の他の実
施例を示す。この部材］Ｏａは複数個の導電接触金属ス
タッド２０ａを有し、一部のスタッド２０ａは電気接続
体２２によって相互接続される。接続体２２は電子部材
１２ａ、　１４ａ、　１５ａの条件に応じて配設される
。可撓性相互接続部材１０ａを用い、電子部材１２ａ、
　１４ａを第５図に示すように積重ねることもできる。
第６図の拡大断面図において、電子部材１２゜１４間の
可撓性相互接続部材１０は、導電金属スタッド２０、Ｘ
方向接続体２４．２６、Ｙ方向接続体２８、３０．３２
．３４のような適宜な接続体によって、各電子部材の入
力パッド１６と出力パッド１８との間に接続されている
。好ましくは、スタッド２０の先端にウッドメタル（Ｗ
ｏｏｄｓ　ｍｅｔａｌ）、ダーシイアロイ（Ｄａｒｃｙ
　ａｌｌｏｙ）、ガリウムナす、ガリウム・インジウム
すずのような低融点液体金属もしくは可融合金３６を被
着して、導電金属スタッド２０とパッド１６．１８間の
電気的接触を良好にする。
第６Ａ図〜第６Ｄ図は第６図の可撓性相互接続部材の製
造方法を示す。ポリイミド、カプトン（ｋａｐｔｏｎ）
のような可撓性絶縁材１１には１層以上の層からなる銅
のような導電層が上面層４０、下面層４２として形成さ
れている。絶縁材１１の厚さは例えば０．０２５４〜０
．１２７ｍｍ（１〜５ミル）、銅層４０．４２の厚さは
例えば０．０２５４〜０．０５０８ｍｍ（１〜２ミル）
である。層４０．４２上にそれぞれレジストマスク４４
．４６を施こす。ツバラック（ｎｏｖａｌａｋ）、乾式
膜レジストのような通常のレジストマスクを使用できる
。
第６Ａ図の部材に押抜き、きりもみ、レーザきりもみ、
スパーク浸食などのような方法によって、例えば０．２
５４〜０．６３５ｍｍ（１０〜２５ミル）の径の貫通孔
４８を複数個形成する。そして、第６Ｂ図に示すように
、電気めっき、無電解被着、化学蒸着、レーザ被着、蒸
着、スパッタリングなどによって、貫通孔４８内に導電
材を充填被着して導電金属スタッド２０を形成する。ス
タッド２０は導電層４０．４２、絶縁層１１よりも外方
へ突出する。次に通常の方法でレジストマスク層４４゜
４６を除去してスタッド２０、導電層４０．４２を露出
させる。次に、銅層に対してはシシプレイ（Ｓｈｉｐｌ
ｅｙ）　１３７５のようなエツチングレジストのパター
ンを導電層４０．４２およびスタッド２０上に配設して
所望の電気接続部分を被覆し、Ｘ方向接続体２４，２６
およびＹ方向接続体２８．３０．３２．３４を形成する
。導電層４０．４２の残余部分は除去部分であるから被
覆しない。したがって、第６Ｃ図に示すように所望の電
気接続部分を覆うエツチングレジスト５２のパターンが
形成され、導電層４０゜４２の裸の部分は銅層に対する
硫酸、過酸化水素のような適宜なエツチング溶液によっ
てエツチング除去されて第６Ｄ図の相互接続部材が得ら
れる。なお、上記方法によって可撓性絶縁材１１に植設
されたスタッド２０は、電子部材１２．１４間に介在し
、該部材１２．１４のパッド１６．１８と協働して良好
な接触を与え、かつ、必要な電気接続を適宜に与えるこ
とができる。Ｘ方向、Ｙ方向の接続体には任意のパター
ンを適用できることは言うまでもない。上記実施例では
導電層４０．４２に所望のパターンのマスクを施こし、
電気接続体を形成してからエツチングしたが、可撓性絶
縁材１１上に直接レジストマスクを配置し、電気めっき
法などで該絶縁材上に接続部を被着することによって、
電気接続体とスタッド２ｏとを一緒にパターン化して形
成することもできる。
第６図の実施例の電気接続体２４．２６．２８．３０．
３２゜３４は、可撓性絶縁材１１の外面上に形成されて
露出しているので、劣化する可能性がある。第７図はこ
の発明の他の実施例を示し、この実施例においては、電
気接続体が可撓性絶縁材内に埋設されるように設けられ
るので腐食作用を受けない。
第７図において、電子部材１２ｂ、　１４ｂ間に介在す
る可撓性相互接続部材１０ｂは、第１可撓性絶縁材層６
０と、第２可撓性絶縁材層６２と、第１、第２絶縁材層
６０．６２を貫通してコンタクトパッド対＋６ｂ、　ｌ
ｌｌｂ間の接触を行う少なくとも１個の導電金属スタッ
ド２０ｂとを有する。さらに、相互接続部材１０ｂには
スタッド６４．６６を１個以上設けることができる。ス
タッド６４．６６はそれぞれがコンタクトパッド１８ｂ
、　１６ｂのうちの一方のパッドおよび電気接続体に接
続する。そして、スタッド６４．６６はそれぞれダミー
スタッド６８．７０によって裏打ちされ、実効スタッド
６４．６６と対応コンタクトパッドとの間の良好な接触
を確保している。Ｙ方向接続体２８ｂ、３０ｂ、３４ｂ
、　Ｘ方向接続体２４ｂなどは絶縁層６０．６２間に埋
設される。
第７Ａ図〜第７Ｅ図は可撓性相互接続部材１０ｂの製造
方法を示す。第１可撓性絶縁材６２の第１面７２には例
えば銅の導電層７０が形成され、この部材に複数個の貫
通孔７４が形成される。第７Ｂ図に示すように、可撓性
絶縁材６２の第２面７８に適宜のレジストマスク７６を
施こして、導電金属スタッド６６、ダミースタッド６８
、導電金属スタッドの半部２０ｂを被着する。
次に第７Ｃ図に示すように、層７０を覆うエツチングレ
ジストマスク８０を施こして所望の電気接続部を被覆す
る一方で、残余の裸部分を残して所望のＸ方向接続体、
Ｙ方向接続体を形成する。次に例えばイオンミーリング
や濡れエツチングなど任意のエツチング法で、裸部分を
除去してからエツチングマスクを取除いて、第７Ｄ図の
下半部に示すように、Ｘ方向、Ｙ方向接続体２８ｂ、　
３０ｂ、　２４ｂ、　３４ｂを形成する。その後、第２
可撓性絶縁材６０に複数の貫通孔８２を形成する。
第２絶縁材６０の面８４を接続体導電層へ接合すること
によって、第１絶縁材６２と第２絶縁材６０とを一体化
して、画絶縁材間にＸ方向、Ｙ方向接続体を埋設する。
次に第７Ｅ図に示すように、第２絶縁材６０の他面８９
にレジストマスク８６のパターンを施こしてから、導電
ダミー金属スタッド７０、導電金属スタッド６４、導電
金属スタッド２０ｂの残余部分を被着形成する。その後
レジストマスクを取除いて、第７図に示すような相互接
続部材を完成する。第７Ｅ図の段階で導電金属スタッド
、ダミースタッドの頂面に適宜な液体金属９０の接触面
を形成することができる。ダミースタッドに加えて別の
支持手段を用いることによって、導電スタッド６４．６
６と対応のコンタクトパッド１８ｂ。
＋６ｂとの間の電気的接続を向上させることもできる。
以上詳細に説明したように、この発明は既述の諸目的か
つ他の本来の利点を達成するものである。この発明の上
記の実施例は説明のために用いたものであり、その構造
及び諸部品の配置にわたる数多くの変形がこの発明の特
許請求の範囲内で当業者によって実施できる。
【図面の簡単な説明】
第１図は１個の電子部材と協働する可撓性相互接続部材
の１実施例を示す概略斜視図、第２図は２個の離間電子
部材間に設けた可撓性相互接続部材を示す部分断面拡大
正面図、第３図は、一部のスタッド間を電気接続体で相
互接続してなるこの発明の可撓性相互接続部材の他の実
施例を示す概略斜視図、第４図は、隣接する電子部材積
層体間を接続するこの発明の可撓性相互接続部材の他の
実施例を示す拡大正面図、第５図は積重ねられた電子部
材間を接続するこの発明の可撓性相互接続部材の他の実
施例を示す正面図、第６図は、積重ねられた隣接電子部
材間に設けたこの発明の可撓性相互接続部材の１実施例
を示す要部拡大断面図、第６Ａ図〜第６Ｄ図は第６図の
可撓性相互接続部材の製造方法を示す要部断面図、第７
図は積重ねられた２個の電子部材間に設けたこの発明の
可撓性相互接続部材の他の実施例を示す要部拡大断面図
、第７Ａ図〜第７Ｅ図は第７図の部材の製造方法を示す
要部断面図である。 ＩＯ・・・可撓性相互接続部材　　１１・・・可撓性絶
縁材１２、１４・・・電子部材　　　２０・・・導電金
属スタッド２４．２６，２８，３０，３２．３４・・・
接続体４８・・貫通孔

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、積重ねられた電子部材間の相互接続を行なう可撓性
    相互接続部材の製造方法であって、可撓性絶縁材に複数
    個の貫通孔を形成し、可撓性絶縁材の頂面および底面か
    ら突出する導電金属スタッドを貫通孔内に被着形成し、
    被着形成したスタッドのうちの少なくとも一部のスタッ
    ドを可撓性絶縁材上の接続体によって電気的に相互接続
    する製造方法。 ２、請求項１において、少なくとも一部の接続体を平行
    にならないように設ける製造方法。 ３、積重ねられた電子部材間に相互接続を行なう可撓性
    相互接続部材の製造方法であって、少なくとも一方の面
    に導電層をもつ可撓性絶縁材に複数個の貫通孔を形成し
    、導電層上にレジストマスク層を施こし、貫通孔の上、
    下開口を越えて、絶縁材、導電層よりも外方へ突出する
    導電金属スタッドを少なくとも一部の貫通孔内に被着形
    成し、レジストマスク層を除去し、スタッドを覆って導
    電層にエッチングマスクを施こして所望の電気接続体を
    形成すると共に不要な部分を露出させ、不要な部分をエ
    ッチングしてエッチングマスクを取除く製造方法。 ４、請求項３において、少なくとも一部の電気接続体を
    平行にならないように設ける製造方法。 ５、積重ねられた電子部材間の相互接続を行なう可撓性
    相互接続部材の製造方法であって、少なくとも一方の面
    に導電層をもつ第１可撓性絶縁材に複数個の貫通孔を形
    成し、これらの貫通孔内に導電金属スタッドを被着形成
    し、導電層にエッチングマスク層を施こして所望の電気
    接続体を形成すると共に不要な部分を露出させ、不要な
    部分をエッチングしてエッチングマスクを取除き、第２
    可撓性絶縁材に複数個の貫通孔を形成し、第２絶縁材の
    一方の面を導電層に接合し、第２絶縁材の他方の面にレ
    ジストマスクを施こし、第２絶縁材の貫通孔内に導電金
    属スタッドを被着形成する製造方法。 ６、請求項５において、第１絶縁材内の貫通孔のうちの
    少なくとも一部と第２絶縁材内の貫通孔とを整列させる
    製造方法。 ７、請求項５において、一方の絶縁材の外側面に、他方
    の絶縁材内のスタッドと整列するダミースタッドを形成
    する製造方法。 ８、請求項７において、所望のダミースタッド位置が露
    出するように絶縁材上にレジストマスクを施こし、露出
    位置にダミースタッドを被着形成することによってダミ
    ースタッドを配設する製造方法。 ９、積重ねられた電子部材間の相互接続を行なう可撓性
    相互接続部材の製造方法であって、一方の面に導電層を
    もつ第１可撓性絶縁材に複数個の貫通孔を形成し、これ
    らの貫通孔内に導電金属スタッドを被着形成し、導電層
    にエッチングマスクを施こして、少なくとも一部が平行
    でない所望の電気接続体を形成すると共に不要な部分を
    露出させ、不要な部分をエッチングしてエッチングマス
    クを取除き、第２可撓性絶縁材に複数個の貫通孔を形成
    し、第２絶縁材の一方の面を導電層に接合し、第２絶縁
    材の他方の面にレジストマスクを施こし、第２絶縁材の
    貫通孔内に導電金属スタッドを被着形成する製造方法。 １０、請求項９において、第１絶縁材内の貫通孔のうち
    の少なくとも一部と第２絶縁材内の貫通孔とを整列させ
    る製造方法。 １１、請求項９において、一方の絶縁材の外側面に、他
    方の絶縁材内のスタッドと整列するダミースタッドを形
    成する製造方法。 １２、請求項１１において、所望のダミースタッド位置
    が露出するように絶縁材上にレジストマスクを施こし、
    露出位置にダミースタッドを被着形成することによって
    ダミースタッドを配設する製造方法。 １３、積重ねられた電子部材間の相互接続を行なう可撓
    性相互接続部材の製造方法であって、第１面、第２面を
    もつ可撓性絶縁材に複数個の貫通孔を形成し、絶縁材の
    少なくとも第１面から突出する導電金属スタッドを貫通
    孔内に被着形成し、スタッドのうちの少なくとも一部の
    スタッドを可撓性絶縁材上の接続部によって電気的に相
    互接続し、一部の導電金属スタッドと整列するダミース
    タッドを可撓性絶縁材の第２面に設ける製造方法。 １４、請求項１３において、少なくとも一部の接続体を
    平行にならないように設ける製造方法。 １５、積重ねられた電子部材間の相互接続を行なう可撓
    性相互接続装置であって、複数個の貫通孔が形成された
    可撓性絶縁材と、貫通孔内に被着形成され絶縁材の頂面
    および底面から突出する導電金属スタッドと、可撓性絶
    縁材上の接続体によって少なくとも一部のスタッド間を
    相互接続してなる電気相互接続部とを備える装置。 １６、請求項１５において、少なくとも一部の接続体が
    平行でない装置。 １７、積重ねられた電子部材間の相互接続を行なう可撓
    性相互接続部材であつて、第１面、第２面をもち複数個
    の貫通孔が形成された可撓性絶縁材と、貫通孔内に被着
    形成され絶縁材の少なくとも第１面から突出する導電金
    属スタッドと、可撓性絶縁材上の接続体によって少なく
    とも一部のスタッド間を相互接続してなる電気相互接続
    部と、可撓性絶縁材の第２面に設けられ一部の導電金属
    スタッドと整列するダミースタッドとを備えた接続部材
    。 １８、請求項１７において、少なくとも一部の接続体が
    平行でない接続部材。
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