JPH0280186A - レーザ加工機の制御方法 - Google Patents
レーザ加工機の制御方法Info
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- JPH0280186A JPH0280186A JP63231488A JP23148888A JPH0280186A JP H0280186 A JPH0280186 A JP H0280186A JP 63231488 A JP63231488 A JP 63231488A JP 23148888 A JP23148888 A JP 23148888A JP H0280186 A JPH0280186 A JP H0280186A
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- JP
- Japan
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- optional
- memory
- control module
- recognition code
- processing machine
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- Granted
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 13
- 230000006870 function Effects 0.000 claims abstract description 11
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Numerical Control (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はレーザ加工機のハードの制御方法に関し、特に
オ被レータが入力条件を与え、メモリに常駐するプログ
ラムを用いて9選択組合わせ可能な複数のオぜレーショ
ン機器を内蔵するレーザ加工機を制御する方法に関する
ものである。
オ被レータが入力条件を与え、メモリに常駐するプログ
ラムを用いて9選択組合わせ可能な複数のオぜレーショ
ン機器を内蔵するレーザ加工機を制御する方法に関する
ものである。
複数の選択組合わせ可能なオプション機器を内蔵するレ
ーザ加工装置を、オペレータが入力条件を与えメモリに
常駐するプログラムを用いて制御する場合、従来はハー
ドのオプション機能に合わせた制御モジュールが有り、
それぞれの対象モジュールを組合わせることで1つの実
行プログラムを作成するというものであった。
ーザ加工装置を、オペレータが入力条件を与えメモリに
常駐するプログラムを用いて制御する場合、従来はハー
ドのオプション機能に合わせた制御モジュールが有り、
それぞれの対象モジュールを組合わせることで1つの実
行プログラムを作成するというものであった。
第3図はその構成の一例を示すもので、21は加工機、
22はCPU 、 23はメモリである。そして24,
25.26が上記の実行プログラムである。オプション
機器は図示していな1./′1゜〔発明が解決しようと
する課題〕 上述した従来の制御方法に対する欠点は、オプション機
器の組合わせごとに実行プログラムを作成しなければな
らないということである。そのために、構成要素が決定
した後ではハードウェアにより実行プログラムも決定し
てしまうため、ハードよシ先行したソフトデバッグがむ
ずかしく、ハードウェアの方もソフトの流用ができず、
限定された1:1の対応しかとれなかった。すなわち。
22はCPU 、 23はメモリである。そして24,
25.26が上記の実行プログラムである。オプション
機器は図示していな1./′1゜〔発明が解決しようと
する課題〕 上述した従来の制御方法に対する欠点は、オプション機
器の組合わせごとに実行プログラムを作成しなければな
らないということである。そのために、構成要素が決定
した後ではハードウェアにより実行プログラムも決定し
てしまうため、ハードよシ先行したソフトデバッグがむ
ずかしく、ハードウェアの方もソフトの流用ができず、
限定された1:1の対応しかとれなかった。すなわち。
ソフトの種類が極めて多くなるという欠点があった。
したがって本発明はソフトの種類の少なくて済むレーザ
加工機制御方法を得ようとするものである。
加工機制御方法を得ようとするものである。
本発明によれば1選択的組合わせ可能な複数のオプショ
ン機器を内蔵するレーザ加工機を、オRレータが入力条
件を与え、メモリに常駐するプログラムを用いて制御す
るレーザ加工機の制御方法において、前記レーザ加工機
に、前記複数のオプ7ヨン機器のいずれを使用するかの
種類を表す・・−ド認識コードと前記オペレータの与え
た入力条件とを読み取るための読取り手段を付加し、前
記メモリに更に、前記全てのオプション機器の各々に対
する制御用のオシジョン制御モジュールと該全てのオプ
ション機器を共通に制御する基本機能制御モジュールと
t常駐させ、かつ、前記メモリに常駐するプログラムと
して、実行時に前記読取り手段を介して前記ハード認識
コード及び前記入力条件データを読取り、これにより前
記複数のオプション機器の組合わせを自動的に判定する
と共に、前記組合わせの状態で必要なオプション制御モ
ジュールを選択し機能させるアプリケーションプログラ
ムを用いる事を特徴とする。レーザ加工機の制御方法が
得られる。
ン機器を内蔵するレーザ加工機を、オRレータが入力条
件を与え、メモリに常駐するプログラムを用いて制御す
るレーザ加工機の制御方法において、前記レーザ加工機
に、前記複数のオプ7ヨン機器のいずれを使用するかの
種類を表す・・−ド認識コードと前記オペレータの与え
た入力条件とを読み取るための読取り手段を付加し、前
記メモリに更に、前記全てのオプション機器の各々に対
する制御用のオシジョン制御モジュールと該全てのオプ
ション機器を共通に制御する基本機能制御モジュールと
t常駐させ、かつ、前記メモリに常駐するプログラムと
して、実行時に前記読取り手段を介して前記ハード認識
コード及び前記入力条件データを読取り、これにより前
記複数のオプション機器の組合わせを自動的に判定する
と共に、前記組合わせの状態で必要なオプション制御モ
ジュールを選択し機能させるアプリケーションプログラ
ムを用いる事を特徴とする。レーザ加工機の制御方法が
得られる。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第1図は本発明の制御方法を実施するための装置の構成
を示す図である。この装置はレーザ光を用いる加工機l
と、CPU 2と、メモリ3とから成っている。
を示す図である。この装置はレーザ光を用いる加工機l
と、CPU 2と、メモリ3とから成っている。
加工機lは図示してない複数のオプション機器と、共通
的な測定器11.?ノショナ12及びテーブル駆動モー
タ13を内蔵しておシ、オペレータが入力条件を与える
ようになっている。オ被レータの入力条件及びどのオプ
ション機器を使用するかのハード認識コードをあられす
信号aはI10ハード接続コネクタ14からCPU 2
に送られ、更にメモリ3に送られる。
的な測定器11.?ノショナ12及びテーブル駆動モー
タ13を内蔵しておシ、オペレータが入力条件を与える
ようになっている。オ被レータの入力条件及びどのオプ
ション機器を使用するかのハード認識コードをあられす
信号aはI10ハード接続コネクタ14からCPU 2
に送られ、更にメモリ3に送られる。
メモリ3は、レーザ加工機lを制御するオプション機器
に左右されない基本機能モジュール4と。
に左右されない基本機能モジュール4と。
各オプション機器を個々に制御する第1から第Nオプシ
ョンモジュール5〜7と、実行時にI10ハード接続コ
ネクタ14を介して前記使用するオプション機器の種類
を表すハード認識コード及び前記第4レータの与えた入
力条件データを読取シ。
ョンモジュール5〜7と、実行時にI10ハード接続コ
ネクタ14を介して前記使用するオプション機器の種類
を表すハード認識コード及び前記第4レータの与えた入
力条件データを読取シ。
これによシ複数のオプション機器の組み合わせを自動的
に判定すると共に、この組み合わせの状態で必要な制御
モジュールを選択し機能させるアプリケーションプログ
ラムとを常駐させている。
に判定すると共に、この組み合わせの状態で必要な制御
モジュールを選択し機能させるアプリケーションプログ
ラムとを常駐させている。
上記のような構成において、たとえば、第2A図のよう
な内容のオプション機器の組合わせであし機能させるこ
とになるが1本発明においてはオプション機器の組合わ
せを自動的に認識し、メモリ3の中から例えば基本機能
モジュール15.ポーズタイム制御する部分、 DCモ
ータを制御する部分を変化又は選択することで加工機l
を制御するせが変った場合においても、従来の方法では
更めて組合わせに合ったプログラムを作成する必要が生
じるが1本発明ではメモリ3に全てのモジュルを常駐さ
せる方法をとっているため、第2図Aの組合わせのとき
と同一のアプリケーションプログラム16で第2図Bの
組合わせの加工機1を制御することが可能である。
な内容のオプション機器の組合わせであし機能させるこ
とになるが1本発明においてはオプション機器の組合わ
せを自動的に認識し、メモリ3の中から例えば基本機能
モジュール15.ポーズタイム制御する部分、 DCモ
ータを制御する部分を変化又は選択することで加工機l
を制御するせが変った場合においても、従来の方法では
更めて組合わせに合ったプログラムを作成する必要が生
じるが1本発明ではメモリ3に全てのモジュルを常駐さ
せる方法をとっているため、第2図Aの組合わせのとき
と同一のアプリケーションプログラム16で第2図Bの
組合わせの加工機1を制御することが可能である。
上に説明するように1本発明においてはメモリ3のみに
注視すれば従来よシ大きくなるが、従来場合多くのプロ
グラムを要することを考えれば。
注視すれば従来よシ大きくなるが、従来場合多くのプロ
グラムを要することを考えれば。
全体として従来のものより小さくて済む。特にオプショ
ン機器の種類が多いとき有利である。
ン機器の種類が多いとき有利である。
以上の説明の様に9本発明はメモリに全てのオプション
機器の機能に対する制御モジ−9−ルを常駐することに
よって、ハードウェアのオプションの組合わせを自動的
に認識したうえで、必要なモジュールを機能させること
ができる。
機器の機能に対する制御モジ−9−ルを常駐することに
よって、ハードウェアのオプションの組合わせを自動的
に認識したうえで、必要なモジュールを機能させること
ができる。
また、ハードウェアの構成に左右されることがないため
、1つのソフトウェアを用いて多種類のハードウェアの
デバッグが容易に行うことが可能になり、また、ソフト
の共通化も行え、管理、運営がスムースに行なわれる。
、1つのソフトウェアを用いて多種類のハードウェアの
デバッグが容易に行うことが可能になり、また、ソフト
の共通化も行え、管理、運営がスムースに行なわれる。
更にハードの調整においても、ソフトを選択する必要が
なくなり、調整がスムースにできる効果がある。
なくなり、調整がスムースにできる効果がある。
第1図は本発明の制御方法を実施するための装置の構成
図、第2A図及び第2B図はオプション機器の組合わせ
を示す図、第3図は従来のメモリの断面図である。 記号の説明=1は加工機、2はCPU 、 3はメモリ
、11は測定器、12はポジショナ、13はテーブル駆
動モータ、14はI10ハード接続コネクタ、15は基
本機能制御モジュール、16は第1オプシヨン制御モジ
ユール、171’i第2オフ’ジヨン制御モジユール、
18は第Nオプション制御子・ノユール、19はアプリ
ケーション・プログラムをそれぞれあられしている。
図、第2A図及び第2B図はオプション機器の組合わせ
を示す図、第3図は従来のメモリの断面図である。 記号の説明=1は加工機、2はCPU 、 3はメモリ
、11は測定器、12はポジショナ、13はテーブル駆
動モータ、14はI10ハード接続コネクタ、15は基
本機能制御モジュール、16は第1オプシヨン制御モジ
ユール、171’i第2オフ’ジヨン制御モジユール、
18は第Nオプション制御子・ノユール、19はアプリ
ケーション・プログラムをそれぞれあられしている。
Claims (1)
- 1、選択的組合わせ可能な複数のオプション機器を内蔵
するレーザ加工機を、オペレータが入力条件を与え、メ
モリに常駐するプログラムを用いて制御するレーザ加工
機の制御方法において、前記レーザ加工機に、前記複数
のオプション機器のいずれを使用するかの種類を表すハ
ード認識コードと前記オペレータの与えた入力条件とを
読み取るための読取り手段を付加し、前記メモリに更に
、前記全てのオプション機器の各々に対する制御用のオ
プション制御モジュールと該全てのオプション機器を共
通に制御する基本機能制御モジュールとを常駐させ、か
つ、前記メモリに常駐するプログラムとして、実行時に
前記読取り手段を介して前記ハード認識コード及び前記
入力条件データを読取り、これにより前記複数のオプシ
ョン機器の組合わせを自動的に判定すると共に、前記組
合わせの状態で必要なオプション制御モジュールを選択
し機能させるアプリケーションプログラムを用いる事を
特徴とする、レーザ加工機の制御方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63231488A JP2587473B2 (ja) | 1988-09-17 | 1988-09-17 | レーザ加工機の制御方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63231488A JP2587473B2 (ja) | 1988-09-17 | 1988-09-17 | レーザ加工機の制御方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0280186A true JPH0280186A (ja) | 1990-03-20 |
| JP2587473B2 JP2587473B2 (ja) | 1997-03-05 |
Family
ID=16924277
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63231488A Expired - Lifetime JP2587473B2 (ja) | 1988-09-17 | 1988-09-17 | レーザ加工機の制御方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2587473B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998034751A1 (de) * | 1997-02-06 | 1998-08-13 | Fronius Schweissmaschinen Kg. Austria | Schweisssystem und verfahren zum festlegen der schweissparameter für eine schweissstromquelle |
-
1988
- 1988-09-17 JP JP63231488A patent/JP2587473B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998034751A1 (de) * | 1997-02-06 | 1998-08-13 | Fronius Schweissmaschinen Kg. Austria | Schweisssystem und verfahren zum festlegen der schweissparameter für eine schweissstromquelle |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2587473B2 (ja) | 1997-03-05 |
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