JPH0280299A - Ｉｃカード - Google Patents
ＩｃカードInfo
- Publication number
- JPH0280299A JPH0280299A JP63231742A JP23174288A JPH0280299A JP H0280299 A JPH0280299 A JP H0280299A JP 63231742 A JP63231742 A JP 63231742A JP 23174288 A JP23174288 A JP 23174288A JP H0280299 A JPH0280299 A JP H0280299A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- base material
- module
- notch
- card base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の、目的〕
（産業上の利用分野）
本発明はｔＣモジュールを装着したＩＣカードに関する
。
。
（従来の技術）
近年、マイクロコンピュータ、メモリなどのＩＣチップ
を装着したチップカード、メモリカード、マイコンカー
ドあるいは電子カードと呼ばれるカード（以下、単にＩ
Ｃカードという）に関する研究が種々進められている。
を装着したチップカード、メモリカード、マイコンカー
ドあるいは電子カードと呼ばれるカード（以下、単にＩ
Ｃカードという）に関する研究が種々進められている。
このようなＩＣカードは、従来の磁気カードに比べて、
その記憶容量が大きいことから、銀行関係では預金通帳
に代わり預貯金の履歴を、そしてクレジット関係では買
物などの取引履歴を記憶させようと考えている。
その記憶容量が大きいことから、銀行関係では預金通帳
に代わり預貯金の履歴を、そしてクレジット関係では買
物などの取引履歴を記憶させようと考えている。
このようなＩＣカードは、ＩＣチップが搭載されたＩＣ
モジュールと、このＩＣモジュール装着用の四部が形成
されたカード基材とから構成されている。またＩＣモジ
ュールはカード基材の凹部内に接着剤によって接着固定
されている。
モジュールと、このＩＣモジュール装着用の四部が形成
されたカード基材とから構成されている。またＩＣモジ
ュールはカード基材の凹部内に接着剤によって接着固定
されている。
このうち、ＩＣモジュールは基板の一方の面に外部端子
を設け、基板の他方の面にパタン層およびＩＣチップを
設け、このＩＣチップならびに配線部の周囲を樹脂モー
ルドすることによって形成されている。
を設け、基板の他方の面にパタン層およびＩＣチップを
設け、このＩＣチップならびに配線部の周囲を樹脂モー
ルドすることによって形成されている。
さらに、基板にスルーホールが複数貫通して設けられ、
このスルーホール内面に形成された導電メツキ（例えば
銅メツキ−ニッケルメッキ＋金メツキを施したもの）に
よって、外部端子とパタン層とが導通される。
このスルーホール内面に形成された導電メツキ（例えば
銅メツキ−ニッケルメッキ＋金メツキを施したもの）に
よって、外部端子とパタン層とが導通される。
（発明が解決しようとする課題）
上述のように、ＩＣカードはカード基材の凹部にＩＣモ
ジュールを装着し接着固定して構成されている。
ジュールを装着し接着固定して構成されている。
また、一般にＩＣカードは使用中、曲げ作用を受けるこ
とになるが、この曲げ作用はカード基材から四部の接着
領域を介してＩＣモジュールに伝達され、さらにＩＣモ
ジュールに伝達された曲げ作用は、基板からＩＣチップ
に伝達される。
とになるが、この曲げ作用はカード基材から四部の接着
領域を介してＩＣモジュールに伝達され、さらにＩＣモ
ジュールに伝達された曲げ作用は、基板からＩＣチップ
に伝達される。
この場合、カード基材は一般にＩＳＯ規格で０．７６°
關と極めて薄く定められているので、ＩＣカードに加わ
る曲げ作用が大きくなると、基板からＩＣチップに伝達
される曲げ作用も大きくなり、ＩＣチップが破損してし
まうことがある。
關と極めて薄く定められているので、ＩＣカードに加わ
る曲げ作用が大きくなると、基板からＩＣチップに伝達
される曲げ作用も大きくなり、ＩＣチップが破損してし
まうことがある。
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、
ＩＣカードに大きな曲げ作用が加わってもＩＣモジュー
ル側に伝達される曲げ作用を小さく押えることができる
ＩＣカードを提供することを目的とする。
ＩＣカードに大きな曲げ作用が加わってもＩＣモジュー
ル側に伝達される曲げ作用を小さく押えることができる
ＩＣカードを提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段）
本発明は、基板の一方の面に外部端子を設け、前記基板
の他方の面にＩＣチップおよびパタン層を設け、このＩ
Ｃチップならびに配線部の周囲を樹脂モールドしてなる
ＩＣモジュールと、表面に四部が形成され前記ＩＣモジ
ュールを前記凹部内に装着して接着固定するカード基材
とを備えたＩＣカードであって、前記カード基材の凹部
内であって前記ＩＣモジュールの接着領域外方に、外部
からの曲げ作用を吸収する切欠を設けたことを特徴とし
ている。
の他方の面にＩＣチップおよびパタン層を設け、このＩ
Ｃチップならびに配線部の周囲を樹脂モールドしてなる
ＩＣモジュールと、表面に四部が形成され前記ＩＣモジ
ュールを前記凹部内に装着して接着固定するカード基材
とを備えたＩＣカードであって、前記カード基材の凹部
内であって前記ＩＣモジュールの接着領域外方に、外部
からの曲げ作用を吸収する切欠を設けたことを特徴とし
ている。
（作 用）
本発明によれば、ＩＣカードに外部から曲げ作用が加わ
った場合、この曲げ作用を接着領域の外方に設けられた
切欠で吸収することができるので、カード基材から接着
領域を介してＩＣモジュール側に伝達される曲げ作用を
小さく押えることができる。
った場合、この曲げ作用を接着領域の外方に設けられた
切欠で吸収することができるので、カード基材から接着
領域を介してＩＣモジュール側に伝達される曲げ作用を
小さく押えることができる。
（実施例）
以下、図面を参照して本発明の実施例について説明する
。
。
第１図および第２図は、本発明によるＩＣモジュールお
よびＩＣカードの第１の実施例を示す図である。ここで
第１図はＩＣカードの断面図、第２図はカード基材の凹
部を示す平面図である。
よびＩＣカードの第１の実施例を示す図である。ここで
第１図はＩＣカードの断面図、第２図はカード基材の凹
部を示す平面図である。
第１図において、柔軟性ならびに強度にすぐれた材料か
らなる基板（例えば、ガラスエポキシ、ガラスＢＴレジ
ン、ポリイミド等）１２の一方の面に外部端子１３が設
けられ、他方の面にパタン層１５が設けられ、このよう
にしてＩＣモジュール１１が、形成されている。
らなる基板（例えば、ガラスエポキシ、ガラスＢＴレジ
ン、ポリイミド等）１２の一方の面に外部端子１３が設
けられ、他方の面にパタン層１５が設けられ、このよう
にしてＩＣモジュール１１が、形成されている。
この外部端子１３およびパタン層１５は、いずれも銅箔
に銅メツキ、ニッケルメッキ、および金メツキを施して
形成されている。また、外部端子１３には絶縁溝１３ａ
が形成されている。
に銅メツキ、ニッケルメッキ、および金メツキを施して
形成されている。また、外部端子１３には絶縁溝１３ａ
が形成されている。
また、基板１２のパタン層１５側の面に、ＩＣチップ１
７がダイボンディング接着剤２０を介して接着固定され
、パタン層１５との間でボンディングワイヤ１８によっ
て必要な配線が行われている。
７がダイボンディング接着剤２０を介して接着固定され
、パタン層１５との間でボンディングワイヤ１８によっ
て必要な配線が行われている。
またＩＣチップ１７ならびにボンディングワイヤ１８を
含む配線部の周囲が、モールド用樹脂により樹脂モール
ドされて樹脂モールド部１９が形成されている。なお、
基板１２上の樹脂モールド部１９周縁に、樹脂モールド
部１９と基板１２との密着性を高めるため、保護レジス
ト層１６が設けられている。
含む配線部の周囲が、モールド用樹脂により樹脂モール
ドされて樹脂モールド部１９が形成されている。なお、
基板１２上の樹脂モールド部１９周縁に、樹脂モールド
部１９と基板１２との密着性を高めるため、保護レジス
ト層１６が設けられている。
この場合、樹脂モールドはトランスファーモールド法に
より行うことが好ましく、成形樹脂の寸法ならびに形状
は、ＩＣチップ１７や後述するカード基材３０に合せて
適宜決定される。また、樹脂モールド部１９の高さは後
述する第２凹部３５ｂの深さよりも小さくなっている。
より行うことが好ましく、成形樹脂の寸法ならびに形状
は、ＩＣチップ１７や後述するカード基材３０に合せて
適宜決定される。また、樹脂モールド部１９の高さは後
述する第２凹部３５ｂの深さよりも小さくなっている。
また、外部端子１３、基板１２、およびパタン層１５を
貫通してスルーホール１４が複数段けられ、このスルー
ホール１４内面には外部端子１３とパタン層１５とを導
通させる導電メツキ１４ａが形成されている。
貫通してスルーホール１４が複数段けられ、このスルー
ホール１４内面には外部端子１３とパタン層１５とを導
通させる導電メツキ１４ａが形成されている。
ところで、ＩＣチップ１７は基板１２の略中央部に設け
られ、樹脂モールド部１９はこのＩＣチップ１７を覆っ
ているので、ＩＣモジュール１１は全体として断面凸形
状をなしている。
られ、樹脂モールド部１９はこのＩＣチップ１７を覆っ
ているので、ＩＣモジュール１１は全体として断面凸形
状をなしている。
他方、合成樹脂製のカード基材３０の表面に凹部３５が
形成され、この凹部３５に接着剤３４を介してＩＣモジ
ュール１１を装着することによりＩＣカード１０が構成
される。この場合、カード基材３０の長手方向と基板１
２の長手方向とは一致している（第１図矢印り方向）。
形成され、この凹部３５に接着剤３４を介してＩＣモジ
ュール１１を装着することによりＩＣカード１０が構成
される。この場合、カード基材３０の長手方向と基板１
２の長手方向とは一致している（第１図矢印り方向）。
カード基材３０の凹部３５は比較的浅い形状の第１凹部
３５ａと比較的深い形状の第２四部３５ｂとからなり、
このうち第２凹部３５ｂは主として樹脂モールド部１９
を装着する部分である。
３５ａと比較的深い形状の第２四部３５ｂとからなり、
このうち第２凹部３５ｂは主として樹脂モールド部１９
を装着する部分である。
この場合、第２凹部３５ｂの深さは、ＩＣモジュール１
１が装着されたときにＩＣモジュール１１の樹脂モール
ド部１９と第２四部３５ｂとの間に空間が生ずるか、あ
るいは接着状態ないし非接着状態で接触するような深さ
であることが肝要である。
１が装着されたときにＩＣモジュール１１の樹脂モール
ド部１９と第２四部３５ｂとの間に空間が生ずるか、あ
るいは接着状態ないし非接着状態で接触するような深さ
であることが肝要である。
また、カード基材３０に形成される凹部３５の水平方向
の長さは、埋設されるＩＣモジュール１１が挿入されや
すいように、該ＩＣモジュール１１と同等かあるいは若
干大きいことが望ましい（０，０５〜０．１ｍｍ程度）
。
の長さは、埋設されるＩＣモジュール１１が挿入されや
すいように、該ＩＣモジュール１１と同等かあるいは若
干大きいことが望ましい（０，０５〜０．１ｍｍ程度）
。
また、カード基材３０の第１凹部３５ａの周縁全周に、
第１凹部３５ａを囲むように切欠３６が設けられている
。この切欠３６は平面からみて帯状に四、角形を形成し
ている。切欠３６はカード基材３０の長手方向と直交す
る切欠３６ａとカード基材３０の長手方向と平行する切
欠３６ｂとからなり、外部からの曲げ作用を吸収する機
能を有している。またこの場合、切欠３６はその外側端
がＩＣモジュール１１の外側端と略接触するよう配置さ
れている。
第１凹部３５ａを囲むように切欠３６が設けられている
。この切欠３６は平面からみて帯状に四、角形を形成し
ている。切欠３６はカード基材３０の長手方向と直交す
る切欠３６ａとカード基材３０の長手方向と平行する切
欠３６ｂとからなり、外部からの曲げ作用を吸収する機
能を有している。またこの場合、切欠３６はその外側端
がＩＣモジュール１１の外側端と略接触するよう配置さ
れている。
次にＩＣカードの製造方法について説明する。
まず、カード基材３０に形成された第１凹部３５ａの底
面に接着剤３４を配置し、ＩＣモジュール１１を挿入す
る。接着剤３４の形状は、切欠３６の内側に収まるよう
な大きさとなっている（第１図実線）。続いて、ホット
スタンバ−（図示せず）により外部端子１３の表面のみ
を局部的に熱押圧（たとえば、１００〜１７０℃、５〜
１５ｋｇ／ｃｊ、５秒で充分である）することにより、
ＩＣモジュール１１をカード基材３０の凹部３５内に装
着固定してＩＣカード１０を得ることができる。
面に接着剤３４を配置し、ＩＣモジュール１１を挿入す
る。接着剤３４の形状は、切欠３６の内側に収まるよう
な大きさとなっている（第１図実線）。続いて、ホット
スタンバ−（図示せず）により外部端子１３の表面のみ
を局部的に熱押圧（たとえば、１００〜１７０℃、５〜
１５ｋｇ／ｃｊ、５秒で充分である）することにより、
ＩＣモジュール１１をカード基材３０の凹部３５内に装
着固定してＩＣカード１０を得ることができる。
この場合、接着剤３４は、たとえばポリエステル系の熱
接着シートが好ましく用いられる。
接着シートが好ましく用いられる。
その他、接着剤３４として、不織布の両面にアクリル系
粘着剤を塗布した両面粘着テープや常温硬化型ウレタン
系接着剤又は、エポキシ系接着剤、シアノア・クリレー
ト系接着剤などの液状接着剤により形成することもでき
る。この場合は熱押圧をせず、常温押圧を行なってもよ
い。
粘着剤を塗布した両面粘着テープや常温硬化型ウレタン
系接着剤又は、エポキシ系接着剤、シアノア・クリレー
ト系接着剤などの液状接着剤により形成することもでき
る。この場合は熱押圧をせず、常温押圧を行なってもよ
い。
上述のように接着剤３４の形状は切欠３６の内側に収ま
るような大きさとなっているので、接着剤３４は全体と
して接着機能を果す。このため、ＩＣモジュール１１と
第１凹部３５ａの底面との間の接着領域は接着剤３４の
大きさと一致する。
るような大きさとなっているので、接着剤３４は全体と
して接着機能を果す。このため、ＩＣモジュール１１と
第１凹部３５ａの底面との間の接着領域は接着剤３４の
大きさと一致する。
一方、接着剤３４の形状を第１凹部３５ａの側壁まで達
するような大きさとしてもよい（第１図点線）。この場
合は、切欠３６の内側の接着剤３４が接着領域を形成し
、切欠３６部分の接着剤３４は下方へ垂れ下る。このた
め接着剤３４の形状を第１凹部３５ａの側壁まで達する
ような大きさとした場合も、接着領域は切欠３６の内側
に配置されることになる。
するような大きさとしてもよい（第１図点線）。この場
合は、切欠３６の内側の接着剤３４が接着領域を形成し
、切欠３６部分の接着剤３４は下方へ垂れ下る。このた
め接着剤３４の形状を第１凹部３５ａの側壁まで達する
ような大きさとした場合も、接着領域は切欠３６の内側
に配置されることになる。
ＩＣカード１０がカード基材３０の長手方向の曲げ作用
を受けた場合、カード基材３０に加わる曲げ作用はカー
ド基材３０の切欠３６ａ部分で吸収される。
を受けた場合、カード基材３０に加わる曲げ作用はカー
ド基材３０の切欠３６ａ部分で吸収される。
すなわち、カード基材３０の切欠３６部分は剛性が低下
して変形し易い部分である。このためカード基材３０の
長手方向の曲げ作用を受けた場合、カード基材３０の長
手方向と直交する切欠３６ａ部分が変形しカード基材３
０の長手方向の曲げ作用が吸収される。
して変形し易い部分である。このためカード基材３０の
長手方向の曲げ作用を受けた場合、カード基材３０の長
手方向と直交する切欠３６ａ部分が変形しカード基材３
０の長手方向の曲げ作用が吸収される。
一方、ＩＣカード１０がカード基材３０の長手方向と直
交する方向の曲げ作用を受けた場合、カード基材３０に
加わる曲げ作用はカード基材３０の長手方向と平行する
切欠３６ｂ部分で吸収される。
交する方向の曲げ作用を受けた場合、カード基材３０に
加わる曲げ作用はカード基材３０の長手方向と平行する
切欠３６ｂ部分で吸収される。
このように本実施例によれば、ＩＣカード１０に加わる
曲げ作用を接着領域の外方に配置された切欠３６ａ、３
６ｂで吸収することができるので、カード基材３０から
接着領域を介してＩＣモジュール１１側に伝達される曲
げ作用を小さく押えることができる。また、切欠３６の
うちカード基材３０の長手方向と直交する切欠３６ａは
、ＩＣモジュール１１のスルーホール１４下方に位置す
るので、ＩＣモジュール１１をカード基材３０の凹部３
５内（こ装着する際、接着剤３４がスルーホール１４内
に進入し、外部端子１３面にしみ出すことはないという
効果がある。
曲げ作用を接着領域の外方に配置された切欠３６ａ、３
６ｂで吸収することができるので、カード基材３０から
接着領域を介してＩＣモジュール１１側に伝達される曲
げ作用を小さく押えることができる。また、切欠３６の
うちカード基材３０の長手方向と直交する切欠３６ａは
、ＩＣモジュール１１のスルーホール１４下方に位置す
るので、ＩＣモジュール１１をカード基材３０の凹部３
５内（こ装着する際、接着剤３４がスルーホール１４内
に進入し、外部端子１３面にしみ出すことはないという
効果がある。
またＩＣモジュール１１外周からのしみ出しについても
同様な効果がある。
同様な効果がある。
次に本発明の第２の実施例について説明する。
第３図は本発明によるＩＣカードの第２の実施例を示す
図である。
図である。
第２の実施例は切欠３６の配置状態が異なるのみであり
、他は第１の実施例と同様である。
、他は第１の実施例と同様である。
第３図において、第１凹部３５ａ周縁よりわずかに内側
の全周に、平面からみて帯状に四角形を形成する切欠３
６ａ、３６ｂが設けられている。
の全周に、平面からみて帯状に四角形を形成する切欠３
６ａ、３６ｂが設けられている。
また、接着剤３４は切欠３６の内側に収まるような大き
さとなっている。
さとなっている。
次に本発明の第３の実施例について説明する。
第４図は本発明によるＩＣカードの第３の実施例を示す
図である。
図である。
第３の実施例も切欠３６の配置状態が異なるのみであり
、他は第１の実施例と同様である。
、他は第１の実施例と同様である。
第３図において、カード基材３０の第１凹部３５ａ周縁
全周に、第１凹部３５ａを囲むように平面からみて帯状
に四角形を形成する切欠３６ａ。
全周に、第１凹部３５ａを囲むように平面からみて帯状
に四角形を形成する切欠３６ａ。
３６ｂが設けられている。また切欠３６は、その外側端
がＩＣモジュール１１の外側端より外方に位置するよう
配置されている。
がＩＣモジュール１１の外側端より外方に位置するよう
配置されている。
次に本発明の第４の実施例について説明する。
第５図は本発明によるＩＣカードの第４の実施例を示す
図である。
図である。
第４の実施例も切欠３６の配置状態が異なるのみであり
、他は第１の実施例と同様である。
、他は第１の実施例と同様である。
第５図において、カード基材３０の第１四部３５ａ周縁
全周に、第１凹部３５ａを囲むように平面からみて帯状
に四角形を形成する切欠３６ａ。
全周に、第１凹部３５ａを囲むように平面からみて帯状
に四角形を形成する切欠３６ａ。
３６ｂが設けられている。また切欠３６は、その内側端
がＩＣモジュール１１の外側端と略一致するよう配置さ
れている。この場合、切欠３６の内側端をＩＣモジュー
ル１１の外側端より外方に配置してもよい。
がＩＣモジュール１１の外側端と略一致するよう配置さ
れている。この場合、切欠３６の内側端をＩＣモジュー
ル１１の外側端より外方に配置してもよい。
次に本発明の第５の実施例について説明する。
第９図は本発明によるＩＣカードの第５の実施例を示す
図である。
図である。
第９図において、カード基材３０のに第１凹部３５ａ周
縁の外方近傍全周に、平面からみて帯状の四角形を形成
する切欠３６ａ、３６ｂが設けられている。
縁の外方近傍全周に、平面からみて帯状の四角形を形成
する切欠３６ａ、３６ｂが設けられている。
第１凹部３５ａ外縁から切欠３６ａ内縁までの長さａは
、ＩＣモジュール１１の長さｂに対して６０％以内の長
さとなっている。このように長さａを長さｂの６０％以
内とすることにより、切欠３６部分による適切な曲げ作
用吸収効果を奏することができる。また長さａを長さｂ
の３０％以内とすれば、よりよい曲げ作用吸収効果を奏
することができる。
、ＩＣモジュール１１の長さｂに対して６０％以内の長
さとなっている。このように長さａを長さｂの６０％以
内とすることにより、切欠３６部分による適切な曲げ作
用吸収効果を奏することができる。また長さａを長さｂ
の３０％以内とすれば、よりよい曲げ作用吸収効果を奏
することができる。
なお、上記各実施例において、切欠３６ａ。
３６ｂを平面からみて帯状に四角形を形成するよう設け
た例を示したが、これに限らず第６図または第７図に示
すように設けてもよい。
た例を示したが、これに限らず第６図または第７図に示
すように設けてもよい。
すなわち、第６図において、第１凹部３５ａの一側縁に
カード基材３０の長手方向と直交する切欠３６ａが設け
られている。第６図のように切欠３６ａを設けた場合、
ＩＣカード１０がカード基材３０の長手方向の曲げ作用
を受けると、カード基材３０に加わる曲げ作用はカード
基材３０の切欠３６ａ部分で吸収される。
カード基材３０の長手方向と直交する切欠３６ａが設け
られている。第６図のように切欠３６ａを設けた場合、
ＩＣカード１０がカード基材３０の長手方向の曲げ作用
を受けると、カード基材３０に加わる曲げ作用はカード
基材３０の切欠３６ａ部分で吸収される。
また第７図において、第１凹部３５ａの両側縁にカード
基材３０の長手方向と直交する一対の切欠３６ａが設け
られている。又、切欠き３６ｂのみを片側縁又は両側縁
に設け（図示せず）でもよい。この場合、ＩＣカード１
０がカード基材３０の長手方向と直交する曲げ作用を受
ける際に、曲げ作用吸収効果を奏する。
基材３０の長手方向と直交する一対の切欠３６ａが設け
られている。又、切欠き３６ｂのみを片側縁又は両側縁
に設け（図示せず）でもよい。この場合、ＩＣカード１
０がカード基材３０の長手方向と直交する曲げ作用を受
ける際に、曲げ作用吸収効果を奏する。
さらに、上記各実施例において、切欠３６ａ。
３６ｂの断面を四角形状とした例を示したが、切欠３６
ａ、３６ｂの断面を７字状の断面としてもよい（第８図
（ａ））。また台形状の断面（第８図（ｂ）） 、また
はＵ字状の断面（第８図（Ｃ））としてもよい。
ａ、３６ｂの断面を７字状の断面としてもよい（第８図
（ａ））。また台形状の断面（第８図（ｂ）） 、また
はＵ字状の断面（第８図（Ｃ））としてもよい。
また切欠３６ａ、３６ｂを平面からみて連続的に形成し
た例を示したが、これに限らず断続的に形成して・もよ
い。さらに、ＩＣモジュール１１の断面を略凸形状とし
た例を示したが、これに限らずＩＣモジュール１１を直
方体状に形成してもよい。
た例を示したが、これに限らず断続的に形成して・もよ
い。さらに、ＩＣモジュール１１の断面を略凸形状とし
た例を示したが、これに限らずＩＣモジュール１１を直
方体状に形成してもよい。
以上説明したように本発明によれば、ＩＣカードに外部
から加わる曲げ作用を接着領域の外方に設けられた切欠
３６で吸収することができるので、カード基材から接着
領域を介してＩＣモジュール側に伝達される曲げ作用を
小さく押えることができる。このため、ＩＣカードに加
わる曲げ作用によるＩＣチップの破損を確実に防止でき
る。また切欠を設けることによって、ＩＣモジュール外
周やスルーホールから外部端子側へ接着剤がしみ出すこ
とを防止することができる。
から加わる曲げ作用を接着領域の外方に設けられた切欠
３６で吸収することができるので、カード基材から接着
領域を介してＩＣモジュール側に伝達される曲げ作用を
小さく押えることができる。このため、ＩＣカードに加
わる曲げ作用によるＩＣチップの破損を確実に防止でき
る。また切欠を設けることによって、ＩＣモジュール外
周やスルーホールから外部端子側へ接着剤がしみ出すこ
とを防止することができる。
第１図および第２図は本発明によるＩＣカードの第１の
実施例を示す図であり、第１図はその側断面図、第２図
はカード基材の凹部を示す平面図、第３図は本発明の第
２の実施例を示すＩＣカードの側断面図、第４図は本発
明の第３の実施例を示すＩＣカードの側断面図、第５図
は本発明の第４の実施例を示すＩＣカードの側断面図、
第６図は第１凹部の一側縁にカード基材の長手方向と直
交する切欠を設けたカード基材を示す平面図、第７図は
第１凹部両側端にカード基材の長手方向と直交する切欠
を設けたカード基材を示す平面図、第８図は切欠の各断
面形状を示す図、第９図は本発明の第５の実施例を示す
ＩＣカードの側断面図である。 １０・・・ＩＣカード、１１・・・ＩＣモジュール、１
２・・・基板、１３・・・外部端子、１３ａ・・・絶縁
溝、１４・・・スルーホール、１４ａ・・・導電メツキ
、１５・・・パタン層、１６・・・ソルダレジスト層、
１７・・・ＩＣチップ、１８・・・ボンディングワイヤ
、１９・・・樹脂モールド部、２０・・・ダイボンディ
ング接着剤、３０・・・カード基材、３４・・・接着剤
、３５・・・凹部、３６・・・切欠。
実施例を示す図であり、第１図はその側断面図、第２図
はカード基材の凹部を示す平面図、第３図は本発明の第
２の実施例を示すＩＣカードの側断面図、第４図は本発
明の第３の実施例を示すＩＣカードの側断面図、第５図
は本発明の第４の実施例を示すＩＣカードの側断面図、
第６図は第１凹部の一側縁にカード基材の長手方向と直
交する切欠を設けたカード基材を示す平面図、第７図は
第１凹部両側端にカード基材の長手方向と直交する切欠
を設けたカード基材を示す平面図、第８図は切欠の各断
面形状を示す図、第９図は本発明の第５の実施例を示す
ＩＣカードの側断面図である。 １０・・・ＩＣカード、１１・・・ＩＣモジュール、１
２・・・基板、１３・・・外部端子、１３ａ・・・絶縁
溝、１４・・・スルーホール、１４ａ・・・導電メツキ
、１５・・・パタン層、１６・・・ソルダレジスト層、
１７・・・ＩＣチップ、１８・・・ボンディングワイヤ
、１９・・・樹脂モールド部、２０・・・ダイボンディ
ング接着剤、３０・・・カード基材、３４・・・接着剤
、３５・・・凹部、３６・・・切欠。
Claims (2)
- １．基板の一方の面に外部端子を設け、前記基板の他方
の面にＩＣチップおよびパタン層を設け、このＩＣチッ
プならびに配線部の周囲を樹脂モールドしてなるＩＣモ
ジュールと、表面に凹部が形成され前記ＩＣモジュール
を前記凹部内に装着して接着固定するカード基材とを備
えたＩＣカードにおいて、前記カード基材の凹部内であ
って前記ＩＣモジュールの接着領域外方に、外部からの
曲げ作用を吸収する切欠を設けたことを特徴とするＩＣ
カード。 - ２．基板の一方の面に外部端子を設け、前記基板の他方
の面にＩＣチップおよびパタン層を設け、このＩＣチッ
プならびに配線部の周囲を樹脂モールドしてなるＩＣモ
ジュールと、表面に凹部が形成され前記ＩＣモジュール
を前記凹部内に装着して接着固定するカード基材とを備
えたＩＣカードにおいて、前記カード基材の凹部周縁の
外方近傍に、外部からの曲げ作用を吸収する切欠を設け
たことを特徴とするＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63231742A JP2510694B2 (ja) | 1988-09-16 | 1988-09-16 | Ｉｃカ―ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63231742A JP2510694B2 (ja) | 1988-09-16 | 1988-09-16 | Ｉｃカ―ド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0280299A true JPH0280299A (ja) | 1990-03-20 |
| JP2510694B2 JP2510694B2 (ja) | 1996-06-26 |
Family
ID=16928330
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63231742A Expired - Lifetime JP2510694B2 (ja) | 1988-09-16 | 1988-09-16 | Ｉｃカ―ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2510694B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0803901A3 (en) * | 1996-04-25 | 1999-09-22 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method of mounting a plurality of semiconductor devices in corresponding supporters |
| JP2003044816A (ja) * | 2001-07-31 | 2003-02-14 | Toppan Forms Co Ltd | Ｉｃカード |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6163498A (ja) * | 1984-09-05 | 1986-04-01 | 株式会社東芝 | Ｉｃカ−ド |
| JPS61222712A (ja) * | 1985-03-28 | 1986-10-03 | Mitsubishi Electric Corp | 樹脂封止成形体の製造方法 |
| JPS633998A (ja) * | 1986-06-24 | 1988-01-08 | 松下電器産業株式会社 | Ｉｃカ−ド |
| JPS6375370U (ja) * | 1986-11-06 | 1988-05-19 |
-
1988
- 1988-09-16 JP JP63231742A patent/JP2510694B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6163498A (ja) * | 1984-09-05 | 1986-04-01 | 株式会社東芝 | Ｉｃカ−ド |
| JPS61222712A (ja) * | 1985-03-28 | 1986-10-03 | Mitsubishi Electric Corp | 樹脂封止成形体の製造方法 |
| JPS633998A (ja) * | 1986-06-24 | 1988-01-08 | 松下電器産業株式会社 | Ｉｃカ−ド |
| JPS6375370U (ja) * | 1986-11-06 | 1988-05-19 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0803901A3 (en) * | 1996-04-25 | 1999-09-22 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method of mounting a plurality of semiconductor devices in corresponding supporters |
| JP2003044816A (ja) * | 2001-07-31 | 2003-02-14 | Toppan Forms Co Ltd | Ｉｃカード |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2510694B2 (ja) | 1996-06-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP2492846B1 (en) | RFID tag, wireless charging antenna part, method of manufacturing the same, and mold | |
| US7855895B2 (en) | Universal PCB and smart card using the same | |
| KR100269848B1 (ko) | 카드형 기억장치 | |
| US6313524B1 (en) | Chip module with a plurality of flat contact elements mountable on either an external printed circuit board or an external circuit board substrate | |
| KR101897944B1 (ko) | 집적 회로 플립 칩을 내장하기 위한 방법 | |
| JP4289689B2 (ja) | Ｉｃカード及びその製造方法 | |
| JPH0280299A (ja) | Ｉｃカード | |
| JPH02188298A (ja) | Ｉｃモジュールおよびｉｃカード | |
| JPH0230598A (ja) | Ｉｃモジュールおよびｉｃカード | |
| JPS6163498A (ja) | Ｉｃカ−ド | |
| CN213092344U (zh) | 载带及智能卡 | |
| JP2510669B2 (ja) | Ｉｃカ―ド | |
| JP3386166B2 (ja) | Ｉｃカード | |
| JPH02188299A (ja) | Ｉｃモジュールおよびｉｃカード | |
| JPH084310Y2 (ja) | Ｉｃカード | |
| JPH0494996A (ja) | Ｉｃカード | |
| JP3017819B2 (ja) | Ｉｃカード | |
| JP2001229360A (ja) | Ｉｃカード | |
| JP2578443B2 (ja) | Ｉｃカードおよびｉｃカード用ｉｃモジュール | |
| JPH029696A (ja) | Ｉｃカードおよびｉｃモジュール | |
| JPH11296633A (ja) | Ｉｃカード | |
| JPH11250207A (ja) | Ｉｃモジュール、その製造方法及び該モジュールを搭載した非接触型ｉｃカード | |
| KR200246501Y1 (ko) | 비접촉식 아이씨 카드 | |
| JPH10278459A (ja) | Ｉｃカード | |
| JPS63182198A (ja) | カ−ド内蔵用ｉｃモジユ−ル |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090416 Year of fee payment: 13 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090416 Year of fee payment: 13 |