JPH11250207A - Ｉｃモジュール、その製造方法及び該モジュールを搭載した非接触型ｉｃカード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】剛性、寸法精度、信頼性、取扱い性、生産性な
どに優れ、特に非接触型ＩＣカード用として好適なＩＣ
モジュール、及びこのモジュールを搭載した非接触型Ｉ
Ｃカードを提供する。 【解決手段】金属シート上に、表面に回路パターンを有
する絶縁性プラスチックフィルムが設けられた積層シー
トから構成され、上端にアンテナとの接続縁部を有する
凹状体と、その中に収容され、内部底面に実装された少
なくともＩＣチップからなる電子部品と、該電子部品を
封止してなる硬化樹脂とから構成されたＩＣモジュー
ル、及びこのモジュールを搭載した非接触型ＩＣカード
である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣモジュール、
その製造方法及び該モジュールを搭載した非接触型ＩＣ
カードに関する。さらに詳しくは、本発明は、剛性、寸
法精度、信頼性、取扱い性、生産性などに優れ、特に非
接触型ＩＣカード用として好適なＩＣモジュール、この
ものを効率よく製造する方法、及び上記ＩＣモジュール
を搭載した非接触型ＩＣカードに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、コンピューター及びコンピュータ
ーを利用した電子機器の外部記憶装置として、フロッピ
ーディスク、カセットテープなどの磁気記録媒体が広く
利用されているが、近年、取り扱いやすさや、小型化を
図るべく、ＲＡＭ、ＲＯＭなどの半導体メモリーを備え
たカード状、あるいはパッケージ状の記録媒体が用いら
れてきている。一方、クレジットカード、ＩＤカード、
キャッシュカード、プリペードカードなどの分野におい
ては、磁気カードに代わるカードとして、カード基材に
マイクロプロセッサーやＲＡＭ、ＲＯＭなどの半導体メ
モリーを含むＩＣモジュールを搭載した、いわゆるＩＣ
カードが、信号記録容量が極めて大きく、かつ高セキュ
リティ性を有することから開発され、実用化されてい
る。これらのＩＣカードは、読み取りを接触方式で行う
タイプと非接触方式で行うタイプに大別される。前者の
接触式タイプは、カード表面に露出された外部端子に、
直接リーダー側端子を接触、接続して、電源供給、情報
通信を行うタイプのもので、現在使用されているＩＣカ
ードは、ほとんどがこの接触式タイプのものである。し
かしながら、この接触式タイプのＩＣカードは、外部端
子が汚れていたり、摩耗により損傷を受けると電気導通
性が低下して、読み取りができなくなるおそれがある。
また、乾燥した環境下でも、カード表面に帯電した静電
気により、読み取りエラーが生じることがあるなどの問
題を有している。一方、非接触式タイプのＩＣカード
は、内部にＩＣチップとアンテナコイルを埋め込み、ホ
ストコンピューターにインターフェースを介して接続さ
れているアンテナとこのＩＣカードとを近接させた際
に、ＩＣカード内に埋設されたアンテナコイルとホスト
コンピューターに接続されるアンテナとの電磁誘導によ
ってデータの交信を可能とするものである。このよう
に、通信を非接触式で行うため、前記接触式タイプのよ
うに通信用端子をカード表面に露出させる必要がなく、
汚れや静電気によるエラーの心配がないことなどから、
近年、この非接触型ＩＣカードが注目され、普及しはじ
めている。このような非接触型ＩＣカードに埋設される
ＩＣモジュールとしては、例えば図１に示すようなもの
が、これまで多用されている。図１は、従来用いられて
いる非接触型ＩＣカード用ＩＣモジュールの１例の上面
図であって、ＩＣチップやチップコンデンサーなどの電
子部品３を固定したＩＣ基板１の周囲にアンテナコイル
２を配置し、ＩＣ基板１とアンテナコイル２とが一体化
された構造を示している。アンテナコイル２は、通常直
径が１００μｍ程度の絶縁被覆を施した導線を用い、中
心に１０mmないし十数mm程度の内部空間を形成して、外
径を２０〜３０mm程度とするように巻回し、厚さ４００
μｍ程度として円板状に形成し、巻き初めの内周部４と
巻き終わりの外周部５を有するものである。そして、上
記内周部４と外周部５は、それぞれ接続部６を介してＩ
Ｃ基板１に接続されている。しかしながら、このような
ＩＣモジュールは、構造が簡単で、製造コストが低いも
のの、取扱い時に破損しやすく、ＩＣカードに埋設する
際、細心の注意をはらう必要があるなどの問題を有して
いる。そこで、上記モジュールを樹脂で封止して樹脂封
止体とすることが試みられている。そして、モジュール
を樹脂で封止する方法として、例えばトランスファーモ
ールド法やポッティング法などが用いられている。しか
しながら、前者のトランスファーモールド法は、金型内
にモジュールを設置してエポキシ樹脂などを高圧で注入
し、硬化させて一体化する方法であって、製造コストが
高くつくのを免れない上、生産性が悪いなどの欠点を有
し、また、後者のポッティング法は、得られた樹脂封止
体の形状が一定になりにくい上、生産性が低いなどの欠
点を有している。また、ＩＣカードの厚さが一部で規格
として採用されている０.７６mmである場合には、モジ
ュール封止体の厚さはこれ以下でなければならないの
で、上記いずれの方法で得られたモジュール封止体は樹
脂層が薄く、曲げ変形により割れやすいという問題もあ
る。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
事情のもとで、剛性、寸法精度、信頼性、取扱い性及び
生産性などに優れ、特に非接触型ＩＣカード用として好
適なＩＣモジュール、及びこのＩＣモジュールを搭載し
た非接触型ＩＣカードを提供することを目的としてなさ
れたものである。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記目的
を達成するために鋭意研究を重ねた結果、金属シート上
に、表面に導電性薄膜からなる回路パターンを有する絶
縁性プラスチックフィルムが設けられた積層シートを用
いて、上端から水平方向に突出したアンテナとの接続縁
部を有する構造の凹状体をプレス加工などの塑性加工に
より作製し、この凹状体の内部底面の回路パターンを有
する絶縁性プラスチックフィルム上に、少なくともＩＣ
チップからなる電子部品を実装したのち、凹状体の空間
部を硬化樹脂で充填して、該電子部品を封止し、一体化
させてなるＩＣモジュールが、剛性、寸法精度、信頼
性、取扱い性、生産性などに優れ、その目的に適合しう
ることを見い出し、この知見に基づいて本発明を完成す
るに至った。すなわち、本発明は、（１）金属シート上
に、表面に導電性薄膜からなる回路パターンを有する絶
縁性プラスチックフィルムが設けられた積層シートから
構成され、かつ外表面が該金属シートであって、上端か
ら水平方向に突出したアンテナとの接続縁部を有する構
造の凹状体と、その中に収容され、内部底面の回路パタ
ーンを有する絶縁性プラスチックフィルム上に実装され
た少なくともＩＣチップからなる電子部品と、凹状体の
空間部を充填し、該電子部品を封止してなる硬化樹脂と
から構成され、一体化されたことを特徴とするＩＣモジ
ュール、（２）金属シート上に、表面に導電性薄膜から
なる回路パターンを有する絶縁性プラスチックフィルム
が設けられた積層シートを、塑性加工により、外表面が
該金属シートであって、上端から水平方向に突出したア
ンテナとの接続縁部を有する構造の凹状体を作製したの
ち、該凹状体の内部底面の回路パターンを有する絶縁性
プラスチックフィルム上に、少なくともＩＣチップから
なる電子部品を実装し、次いでこの凹状体の空間部に硬
化性液状樹脂を充填して硬化させ、該電子部品を封止し
て一体化させることを特徴とするＩＣモジュールの製造
方法、及び（３）第（１）項記載のＩＣモジュールを搭
載してなる非接触型ＩＣカード、を提供するものであ
る。また、本発明の態様として、（４）アンテナとの接
続縁部の先端を内側に折り曲げ、アンテナとの接続部を
下面側に位置させてなる第（１）項記載のＩＣモジュー
ル、（５）厚さが３００〜５００μｍの範囲にある第
（１）、（４）項記載のＩＣモジュール、及び（６）硬
化性液状樹脂が、常温硬化型、熱硬化型又は活性光線硬
化型の液状樹脂である第（２）項記載の製造方法、が挙
げられる。

【０００５】

【発明の実施の形態】本発明のＩＣモジュールにおい
て、ＩＣチップなどの電子部品を収容するパッケージ用
凹状体としては、金属シート上に、表面に導電性薄膜か
らなる回路パターンを有する絶縁性プラスチックフィル
ムが設けられた積層シートから構成され、かつ外表面が
該金属シートであって、上端から水平方向に突出したア
ンテナとの接続縁部を有する構造のものが用いられる。
図２は、上記凹状体を構成する積層シートの１例の断面
図であって、積層シート１０は、金属シート１１上に、
表面に導電性薄膜からなる回路パターン１３を有する絶
縁性プラスチックフィルム１２が設けられている構造を
有している。この積層シートにおいて、金属シート１１
としては、通常曲げ加工に適した銅、鉄、アルミニウム
などからなる厚さ５０〜２００μｍ程度のものが用いら
れ、一方絶縁性プラスチックフィルム１２としては、絶
縁性能に優れ、金属シートや表面に設けられる導電性薄
膜との密着性がよく、かつ機械的性質や耐熱性などが良
好なものであればよく、特に制限はないが、例えばポリ
イミド系フィルムやポリエステル系フィルムなど、中で
も性能の点から、ポリイミド系フィルムが好ましく用い
られる。この絶縁性プラスチックフィルムの厚さは、通
常１０〜３０μｍ程度である。この絶縁性プラスチック
フィルムの表面に設けられる導電性薄膜からなる回路パ
ターンの形成方法としては特に制限はなく、従来公知の
方法を用いることができる。例えば絶縁性プラスチック
フィルム上に、銅箔又はアルミニウム箔などの導電性金
属箔を貼着するか、あるいは蒸着や金属溶射などによ
り、銅薄膜又はアルミニウム薄膜などの導電性金属薄膜
を設けたのち、例えばリソグラフィー技術を用いるエッ
チング加工により回路パターンを形成してもよいし、絶
縁性フィルム上に、導電性ペーストをシルクスクリーン
印刷法などにより塗布し、回路パターンを形成してもよ
い。上記導電性ペーストは、銀粉末などの金属粒子、接
着用樹脂、可塑剤、溶剤などを含有するものであり、特
に接着用樹脂として、基材フィルムと同種の樹脂を用い
たものが、基材フィルムと同様な特性（熱膨張係数、収
縮率など）を有するので好ましい。この導電性薄膜から
なる回路パターンの厚さは、通常１０〜３０μｍ程度で
ある。

【０００６】このような構成の積層シートは、例えば予
め、絶縁性プラスチックフィルムの表面に導電性薄膜か
らなる回路パターンを形成しておき、このフィルムを金
属シート上に、該フィルムの裏面が接するように接着剤
又は熱融着などにより積層して作製してもよいし、金属
シート上に、絶縁性プラスチックフィルムを接着剤又は
熱融着により積層したのち、該絶縁性プラスチックフィ
ルムの表面に導電性薄膜からなる回路パターンを形成す
ることにより、作製してもよい。このような積層シート
は、金属シートが設けられているので良好な剛性を有
し、プレス加工や曲げ加工などの塑性加工により、外表
面が該金属シートであって、上端から水平方向に突出し
たアンテナとの接続縁部を有する所定形状のパッケージ
用凹状体を容易に形成することができる。この凹状体の
深さは、得られるＩＣモジュールの厚さが、通常３００
〜５００μｍ程度になるように選定される。また、底面
の大きさとしては特に制限はなく、実装される電子部品
の大きさや数などに応じて、適宣選定すればよい。ま
た、アンテナとの接続縁部の幅は、通常２〜３mm程度で
充分である。図３は、前記積層シートで構成されたパッ
ケージ用凹状体の１例の側面図（ａ）及び上面図（ｂ）
である。凹状体２０は、積層シート１０で構成されてお
り（外表面が金属シート）、内部底面部２１に連続して
側壁部２２を有し、その上端から水平方向に突出したア
ンテナとの接続縁部２３を有している。なお、この図３
では、凹状体の横断面は円形であるが、もちろんこれに
限定されるものではなく、長円形、角形など、任意の形
状であってよい。また、凹状体の上端から水平方向に突
出したアンテナとの接続縁部の形状も任意の形状であっ
てよく、凹状体全体に縁部をもたせるような構造でも差
し支えない。なお、アンテナとの接続縁部の幅は、通常
２〜３mm程度で充分である。本発明のＩＣモジュール
は、このような構造の凹状体と、その中に収容され、内
部底面の回路パターンを有する絶縁性プラスチックフィ
ルム上に実装された少なくともＩＣチップからなる電子
部品と、凹状体の空間部を充填し、該電子部品を封止し
てなる硬化樹脂とから構成され、一体化されたものであ
る。

【０００７】実装される電子部品としては、ＩＣチップ
及び必要に応じて用いられるチップコンデンサーなどの
ＩＣチップ以外の電子部品が挙げられる。これらの電子
部品の実装方法としては特に制限はなく、従来公知の技
術の中から、状況に応じて適宣選択して用いればよい。
例えば、電子部品を実装する際の回路との接続方式とし
て、ワイヤボンデング方式やＴＡＢ（ｔａｐｅ ａｕｔ
ｏｍａｔｅｄ ｂｏｎｄｉｎｇ）方式などを用いること
ができるし、あるいはフリップチップ方式（ＩＣチップ
などを裏返して直接取り付ける方式）により、直接実装
してもよいが、薄型化が可能な点から、フリップチップ
方式が好適である。また、凹状体の上端から水平に突出
したアンテナとの接続縁部を設けるのは、ＩＣモジュー
ルをカード内に埋設する際、カード内に設けられている
アンテナコイルを、該接続縁部を介して接続させ、ＩＣ
チップなどの電子部品を作動させるためである。

【０００８】このようにして、凹状体の内部底面の回路
パターンを有する絶縁性プラスチックフィルム上に、少
なくともＩＣチップからなる電子部品を実装してなる凹
状体の空間部に硬化性液状樹脂を充填し、硬化させ、電
子部品を封止して一体化させることにより、本発明のＩ
Ｃモジュールが得られる。この際用いる硬化性液状樹脂
としては、特に制限はなく、従来公知の常温硬化型、熱
硬化型又は電子線や紫外線などの活性光線硬化型などの
封止用樹脂の中から、状況に応じて適宣選択して使用す
ればよいが、通常はエポキシ系樹脂、シリコーン系樹
脂、ポリイミド系樹脂、シリコーン変性ポリイミド系樹
脂などの熱硬化型のものが好ましく用いられる。また、
硬化後の樹脂表面が凹状体の上端と実質上ほぼ同一の水
平面になるように、硬化性液状樹脂を充填し、硬化させ
ることが肝要である。なお、凹状体にフリップチップ方
式によって実装されたＩＣチップやチップコンデンサ
は、その素子の裏面が露出しても信頼性がほとんど低下
しないことから、硬化後の樹脂表面とこれらの素子の裏
面を共に凹状体の上端と実質上ほぼ同一水平面になるよ
うに凹状体の深さを設定し仕上げることも、モジュール
全体の厚みを薄くするためには有効な手法である。

【０００９】このようにして得られた本発明のＩＣモジ
ュールの１例の断面概略図を図４に示す。このＩＣモジ
ュールは、金属シート上に、表面に導電性薄膜からなる
回路パターンを有する絶縁性プラスチックフィルムが設
けられた積層シート１０（積層シートの構成は図示せ
ず）から構成され、かつ外表面が金属シートで、上端に
アンテナとの接続縁部２３を有する凹状体２０におい
て、その内部底面の回路パターンを有する絶縁性プラス
チックフィルム上に、ＩＣチップ３１及びチップコンデ
ンサー３２が実装され、これらが硬化樹脂３３によって
封止された構造を有するものである。また、モジュール
外部のアンテナコイルの位置関係によって、アンテナと
の接続部は上面に位置するのが有利な場合と下面に位置
するのが有利な場合がある。したがって、下面に位置す
るのが有利な場合は、該接続部の先端が下面側に位置す
るように折り曲げればよい。このような構成の本発明の
ＩＣモジュールは、金属シートを有するとともに、封止
用の硬化樹脂が充填されているので、剛性に優れ、かつ
良好な寸法精度、取扱い性、信頼性、生産性などを有
し、非接触型ＩＣカード用として好適である。次に、前
記ＩＣモジュールを搭載した本発明の非接触型ＩＣカー
ドについて説明する。

【００１０】本発明の非接触型ＩＣカードは、例えば以
下に示す方法により、作製することができる。まず、搭
載ＩＣモジュールの厚さに近似した厚さを有するベース
プラスチックシート（Ａ）１枚と、このものより厚さの
薄いプラスチックシート（Ｂ、Ｃ）２枚を用意する。上
記ベースプラスチックシート（Ａ）の適当な場所に、搭
載するＩＣモジュールが嵌合しうる大きさの穴を開ける
とともに、このシートの片面又は両面にアンテナコイル
を設ける。両面にアンテナコイルを設ける場合は、それ
ぞれの面のアンテナコイルを、スルホールを介して導電
性ペーストなどにより、接続する。次に、上記穴にＩＣ
モジュールを嵌合させるとともに、該ＩＣモジュールの
アンテナとの接続部に、前記アンテナコイルの両端部を
それぞれ接続する。次いで、このＩＣモジュールが嵌合
されたベースプラスチックシート（Ａ）の両面に、プラ
スチックシート（Ｂ）及び（Ｃ）をそれぞれ配置させ、
加熱下にプレスして熱融着により一体化し、さらに所定
の寸法に切断することにより、目的の非接触型ＩＣカー
ドが得られる。

【００１１】なお、ベースプラスチックシート（Ａ）に
アンテナコイルを設ける方法としては特に制限はなく、
従来公知の方法、例えば絶縁被覆を施した導線を巻回し
てなる平板状の巻線コイルを埋め込む方法、導電性ペー
ストをシルクスクリーン印刷法によりプラスチックシー
ト表面に塗布し、アンテナコイルを形成させる方法、プ
ラスチックシート表面に導電性薄膜を設け、エッチング
加工によりアンテナコイルを形成させる方法などを用い
ることができる。このようにして得られた本発明の非接
触型ＩＣカードの寸法としては、１例として厚さ０.７
６mm、幅５４mm、長さ８５mmの規格化されたものを挙げ
ることができる。したがって、前記プラスチックシート
Ｂ、Ｃの厚さは、例えば得られたＩＣカードの厚さが
０.７６mmになるように、それぞれ選定すればよい。ま
た、このプラスチックシートの材質としては特に制限は
なく、従来ＩＣカードに使用されているものの中から適
宣選択して用いることができる。例えば塩化ビニル系樹
脂、ポリエステル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、さら
には生分解性樹脂などが使用される。本発明の非接触型
ＩＣカードは、所望によりカード表面にエンボス加工を
施してもよいし、文字や絵柄などを印刷してもよい。

【００１２】

【実施例】次に、本発明を実施例によりさらに詳細に説
明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定され
るものではない。 実施例１ 厚さ２０μｍのポリイミドフィルム［東レ・デュポン社
製、商品名：カプトン］の片面に、厚さ１８μｍの銅箔
を接着剤を用いて貼着し、常法に従いリソグラフィー法
を用い、エッチング加工により銅箔からなる所定の回路
パターンを形成させた。次いで厚さ１００μｍの銅シー
ト上に、前記回路パターンを有するポリイミドフィルム
を、回路パターンの反対側の面が接するように、接着剤
を用いて接着させ、積層シートを作製した。次に、この
積層シートをプレス加工し、図５［（ａ）は側面図、
（ｂ）は上面図である］に示す形状を有し、深さ３００
μｍ、底面２１の直径が２０mm、環状縁部２３’の幅が
５mmの凹状体（外表面が金属シート）２０を作製した。
符号２４は回路パターンである。この凹状体の内部底面
の回路パターンを有するポリイミドフィルム上に、ＩＣ
チップをフリップチップ方式により実装したのち、凹状
体の空間部に液状エポキシ樹脂系封止剤を充填し、加熱
硬化させることにより、目的の非接触型ＩＣカード用の
ＩＣモジュールが得られた。なお、このＩＣモジュール
の環状縁部のポリイミドフィルム上には、アンテナコイ
ル接続部が設けられている。 実施例２ 実施例１において、ポリイミドフィルム上に回路パター
ンを形成するのに、金属粉として銀粉を用いてなる導電
性ペースト［(株)アサヒ化学研究所製、商品名：ＬＳ−
４１１］を使用し、シルクスクリーン印刷法により形成
した以外は、実施例１と同様にして非接触型ＩＣカード
用のＩＣモジュールを作製した。 実施例３ 厚さ４３０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ
シートＡ）と、厚さ１６５μｍのＰＥＴシートＢ及びＣ
を用意した。上記ＰＥＴシートＡに、実施例１で得られ
たＩＣモジュールを嵌合しうる穴を開けると共に、導電
性ペースト［(株)アサヒ化学研究所製、商品名：ＬＳ−
４１１］を用いたシルクスクリーン印刷法によりアンテ
ナコイルを形成した。次に、このＰＥＴシートＡの穴
に、実施例１で得られたＩＣモジュールを嵌合させ、上
記アンテナコイルの両端部それぞれを、モジュールの環
状縁部のアンテナコイル接続部に接続させたのち、この
シートの両面にＰＥＴシートＢ及びＣをそれぞれ配置さ
せ、１２０℃、２０kg／cm²の条件でプレスして、熱融
着により一体化させた。次いで所定形状に切断して、８
５×５４×０.７６mmの非接触型ＩＣカードを作製し
た。 実施例４ 実施例３において、ＩＣモジュールとして、実施例２で
得られたものを用いた以外は、実施例３と同様にして、
非接触型ＩＣカードを作製した。

【００１３】

【発明の効果】本発明のＩＣモジュールは、剛性、寸法
精度などに優れ、信頼性が良く、しかも取扱い性や生産
性が良好であるなどの特徴を有し、特に非接触型ＩＣカ
ード用として好適に用いられる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、従来用いられている非接触型ＩＣカー
ド用ＩＣモジュールの１例の上面図である。

【図２】図２は、本発明のＩＣモジュールに用いられる
積層シートの１例の断面図である。

【図３】図３は、本発明のＩＣモジュールに用いられる
パッケージ用凹状体の１例の側面図（ａ）及び上面図
（ｂ）である。

【図４】図４は、本発明のＩＣモジュールの１例の断面
概略図である。

【図５】図５は、実施例１で得られたパッケージ用凹状
体の側面図（ａ）及び上面図（ｂ）である。

【符号の説明】

１ ＩＣ基板 ２ アンテナコイル ３ 電子部品 ４ アンテナコイルの内周部 ５ アンテナコイルの外周部 ６ 接続部 １０ 積層シート １１ 金属シート １２ 絶縁性プラスチックフィルム １３ 導電性薄膜からなる回路パターン ２０ パッケージ用凹状体 ２１ 内部底面部 ２２ 側壁部 ２３ アンテナとの接続縁部 ２３’ 環状縁部 ２４ 回路パターン ３１ ＩＣチップ ３２ チップコンデンサー ３３ 硬化樹脂

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】金属シート上に、表面に導電性薄膜からな
   る回路パターンを有する絶縁性プラスチックフィルムが
   設けられた積層シートから構成され、かつ外表面が該金
   属シートであって、上端から水平方向に突出したアンテ
   ナとの接続縁部を有する構造の凹状体と、その中に収容
   され、内部底面の回路パターンを有する絶縁性プラスチ
   ックフィルム上に実装された少なくともＩＣチップから
   なる電子部品と、凹状体の空間部を充填し、該電子部品
   を封止してなる硬化樹脂とから構成され、一体化された
   ことを特徴とするＩＣモジュール。
2. 【請求項２】厚さが３００〜５００μｍの範囲にある請
   求項１記載のＩＣモジュール。
3. 【請求項３】金属シート上に、表面に導電性薄膜からな
   る回路パターンを有する絶縁性プラスチックフィルムが
   設けられた積層シートを、塑性加工により、外表面が該
   金属シートであって、上端から水平方向に突出したアン
   テナとの接続縁部を有する構造の凹状体を作製したの
   ち、該凹状体の内部底面の回路パターンを有する絶縁性
   プラスチックフィルム上に、少なくともＩＣチップから
   なる電子部品を実装し、次いでこの凹状体の空間部に硬
   化性液状樹脂を充填して硬化させ、該電子部品を封止し
   て一体化させることを特徴とするＩＣモジュールの製造
   方法。
4. 【請求項４】硬化性液状樹脂が、常温硬化型、熱硬化型
   又は活性光線硬化型の液状樹脂である請求項３記載の製
   造方法。
5. 【請求項５】請求項１又は２記載のＩＣモジュールを搭
   載してなる非接触型ＩＣカード。