JPH028032U - - Google Patents
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- JPH028032U JPH028032U JP8324788U JP8324788U JPH028032U JP H028032 U JPH028032 U JP H028032U JP 8324788 U JP8324788 U JP 8324788U JP 8324788 U JP8324788 U JP 8324788U JP H028032 U JPH028032 U JP H028032U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- oxide film
- semiconductor device
- impurity diffusion
- diffusion region
- field oxide
- Prior art date
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- Pending
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- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 5
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
Description
第1図は本考案による半導体装置の一実施例の
要部を示す断端面図、第2図は第1図例の製造方
法を示す断端面図、第3図は第1図例を使用して
nMOS FETを製造する工程を示す断端面図
、第4図はPSG膜及び窒化シリコン膜のエツチ
ング速度を示す図、第5図は従来の半導体装置の
要部を示す断端面図、第6図は第5図例を使用し
てnMOS FETを製造する工程を示す断端面
図である。 1……P型シリコン基板、2,3……フイール
ド酸化膜、9……ソース領域(不純物拡散領域)
、10……ドレイン領域(不純物拡散領域)、1
1……PSG膜(酸化シリコン膜)、15,16
……コンタクトホール、19,21……アルミニ
ウム配線層(金属配線層)、22,23……Si
3N4膜(窒化シリコン膜)。
要部を示す断端面図、第2図は第1図例の製造方
法を示す断端面図、第3図は第1図例を使用して
nMOS FETを製造する工程を示す断端面図
、第4図はPSG膜及び窒化シリコン膜のエツチ
ング速度を示す図、第5図は従来の半導体装置の
要部を示す断端面図、第6図は第5図例を使用し
てnMOS FETを製造する工程を示す断端面
図である。 1……P型シリコン基板、2,3……フイール
ド酸化膜、9……ソース領域(不純物拡散領域)
、10……ドレイン領域(不純物拡散領域)、1
1……PSG膜(酸化シリコン膜)、15,16
……コンタクトホール、19,21……アルミニ
ウム配線層(金属配線層)、22,23……Si
3N4膜(窒化シリコン膜)。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 シリコン基板の表面側にフイールド酸化膜を設
けて成り、 該フイールド酸化膜に隣接して不純物拡散領域
を形成した後、該不純物拡散領域上に酸化シリコ
ン膜を形成し、次いで、該酸化シリコン膜にコン
タクトホールを形成した後、該コンタクトホール
を介して、金属配線層を上記不純物拡散領域にコ
ンタクトさせるように成された半導体装置におい
て、 上記フイールド酸化膜の端部上面に窒化シリコ
ン膜を設けたことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8324788U JPH028032U (ja) | 1988-06-23 | 1988-06-23 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8324788U JPH028032U (ja) | 1988-06-23 | 1988-06-23 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH028032U true JPH028032U (ja) | 1990-01-18 |
Family
ID=31307972
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8324788U Pending JPH028032U (ja) | 1988-06-23 | 1988-06-23 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH028032U (ja) |
-
1988
- 1988-06-23 JP JP8324788U patent/JPH028032U/ja active Pending