JPH0280346A - 低温焼成基板用組成物及び低温焼成基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、低温焼成基板用組成物等に関するものである
。

［従来の技術］ 低融点ガラスフリット等やアルミナ等の無機耐火物フィ
ラーを使用した１０００℃以下で焼成される低温焼成基
板は、多層化した場合、Ｃｕ、　Ａｇ等の低融点、低抵
抗の導体が使用できるため高周波回路に適しており、注
目を集めている。

しかし、該低温焼成基板は、１０００℃以下の低温度で
の焼結を可能にするために、高融点の無機耐火物フィラ
ーと、５００〜８００℃で軟化する低融点ガラスフリッ
トから構成されている。

そのため、焼成温度、例えば９００℃では、軟化した低
融点ガラスは流動性を増し、上記基板表面に流出し、該
基板表面に形成されている導体表面をおおい半田濡れ性
を悪化させるという欠点があった。

またこの基板表面への低融点ガラスの流出を防止するた
め、軟化点が、該基板の焼成温度に近いガラスを用いた
場合、例えば、ガラス軟化点９００℃のガラスを用いて
９００℃で焼成する場合には、ガラスの流動性が不足し
、基板が緻密に焼結出来なくなり強度的に弱くなるとい
う欠点があった。

［発明の解決しようとする課題］ 本発明の目的は、従来技術が有していた前述の欠点を解
消しようとするものであり、従来知られていなかった低
温焼成基板用組成物等を新規に提供することを目的とす
るものである。

［課題を解決するための手段］ 本発明は、前述の課題を解決すべ（なされたものであり
、無機成分が鉛含有低融点ガラスフリットと耐火物フィ
ラーとからなる低温焼成基板用組成物において、焼成時
に鉛と反応し、鉛化合物を形成する物質を上記無機成分
に対し０．０１〜３０重量％添加してなる低温焼成基板
用組成物を提供するものである。

以下本発明の詳細な説明する。尚％は特に記載しない限
り重量％を意味する。

本発明は鉛（ｐｂ）を含有した低融点ガラスフリット、
耐火物フィラー等からなる低温焼成基板用組成物におい
て、該組成物中にＮｂＪｓ。

Ｔａ２１ｓ等の鉛化合物を形成する物質を含有させるこ
とにより、１０００”Ｃ以下の焼成の際、上記低温焼成
基板用組成物中の低融点ガラスフリットに含有されてい
るｐｂと上記鉛化合物を形成する物質が反応し、鉛化合
物を形成することにより、上記基板表面への低融点ガラ
スの溶出を防止しようとするものである。尚ｐｂは通常
上記低融点ガラスフリット中に酸化鉛物として含有され
ている。

上記鉛化合物を形成する物質は、単独で使用しても良く
、２種併用しても良い。

該鉛化合物を形成する物質の添加量は、低融点ガラスフ
リット及び耐火物フィラーの総量である無機成分に対し
て０．０１〜３０％添加するのが好ましい。

添加量が０．０１％未満では添加による半田濡れ向上の
効果が少な（、他方３０％を越えると低温焼成基板の誘
電率が増大するので好ましくない。望ましい範囲は０．
０５〜２０％であり、特に望ましい範囲は０．１〜ｌＯ
％である。

一方、本発明にかかる、鉛を含有したガラスフリット量
は特には限定されないが、無機成分中のガラスフリット
量が、３０％より少ないと緻密な焼結層が出来ず、７０
％より多いと基板の導体の半田濡れ性が低下するので好
ましくない。

鉛含有ガラスフリット量は、４０〜６０％が、特に望ま
しい。

耐火物フィラーとしてはアルミナ（Ａ１．Ｏ，）、ジル
コン、コージライト、フォルステライト等が、単独また
は併用で用いることが出来る。これらフィラーは、いず
れもガラスとなじみ易く、緻密な焼結基板が得られ、さ
らには入手し易いという特徴を持っている。

［作用］ 本発明において、本発明にかかる鉛化合物を形成する物
質であるＮｂ２Ｏ５，ＴａａＯｓは低温焼成基板用組成
物中の低融点ガラスフリットに含まれているｐｂｏと反
応し、ＰｂＮｂ１Ｏｓ、　ＰｂＴａ＊Ｏｓを形成するこ
とによって上記低融点ガラスの軟化点を上昇させる働き
をする。そのため焼成時の上記低融点ガラスの流動性の
余分な増大を防ぎ、低温焼成基板表面への該低融点ガラ
スの流出を防止する。従って、低温焼成基板表面へ流出
した上記低融点ガラスが導体表面を覆い半田濡れ性を阻
害する現象を防止する。

［実施例］ 耐火物フィラーとしてアルミナ６０％、低融点ガラスフ
リット（Ｐｂ０−Ａｌｔｏｓ−３ｉＯａ−ｆｌ：ａＯ系
）４０％の混合物に、ＮｂｚＯｓ　、　ＴａｚＯｓを［
表−１］に示した割合で添加した０次いで、これらに有
機バインダーとしてアクリル樹脂、可塑剤としてフタル
酸ジブチル並びに溶剤としてトルエンを添加し、混練し
て粘度１００００〜３００００　ＣＰＳのスラリーを作
製した。

次いでこのスラリーを約０．２ｍｍ厚のシートに成形し
た後、７０℃で２時間乾燥し、グリーンシートを作製し
た。このグリーンシートに導体ペーストを印刷し、１２
層に積層し９０℃、１０ｋｇ／ａｍ”、６分間熱圧着し
、９００℃、６時間焼成し多層の低温焼成基板を得た。

焼成雰囲気は、Ａｇ−Ｐｄ導体を印刷した場合は、空気
中であリ、銅導体を印刷した場合は、窒素中であった。

この多層の低温焼成基板について、焼結密度、気孔率、
半田濡れ性誘電率を評価した。導体の材質及び評価結果
を［表−１］の実施例と１表−２］の比較例に示した。

［特性評価方法］ 誘　電　率：安藤電気製交流ブリッジにより１００ｋＨ
ｚの特性を測定し評価した。

温度２５±１℃、湿度４５±１％ 半田の濡れた面積割合を評価し た。

面積割合を評価した。

［表−１］の続き 実施例 ［表−１］ 実施例 ［表−１］の続き 実施例 ［表−２］ 比較例 ［発明の効果］ 本発明にかかるＮｂ２Ｏ５、Ｔａｘｅｓ等の鉛化合物を
形成する物質は、低温焼成基板表面からの低融点ガラス
の流出を防止し、優れた半田濡れ性を示す低温焼成基板
用組成物と低温焼成基板を新規に提供するものであり、
その工業的価値は多大である。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）無機成分が鉛含有低融点ガラスフリットと耐火物
   フィラーとからなる低温焼成基板用組成物において、焼
   成時に鉛と反応し、鉛化 合物を形成する物質を上記無機成分に対し ０．０１〜３０重量％添加してなる低温焼成基板用組成
   物。
2. （２）第１項記載の低温焼成基板用組成物を焼成してな
   る低温焼成基板。