JPH0280460A - 熱可塑性樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、永久帯電防止性、耐衝撃性に代表される機械
的強度、耐熱性、成形加工性および表面外観に優れた熱
可塑性樹脂組成物に関する。

〔従来の技術） 熱可塑性樹脂は、軽量で成形加工性に優れ、自動車用部
品、電気製品など種々の分野に利用されている。また、
熱可“塑性樹脂は、その構造が有機化合物を母体とする
ため、電気絶縁体であり、絶縁材料としては有効である
が、反面、帯電した電気を漏洩することができず、表面
にほこりが付いたり、電子機器関係においては、帯電し
た電気が妨害を与えるという欠点を有する。

そこで、これらの帯電防止の手段としては、−般に帯電
防止剤、カーボンブラック、金属粉末を練り混む方法が
知られている。

熱可塑性樹脂に帯電防止剤を練り混む方法は、樹脂の外
観、加工性を損なうことなく帯電防止性の性能を付与さ
せる方法として有効であるが、性能が充分でなく、例え
ば表面固有抵抗値の下限は１０１〜１０１！Ωである。

また、帯電防止効果が持続せず、年月の経過により表面
固有抵抗値が高くなっていく欠点がある。

一方、カーボンブラック、あるいは金属粉末を練り混む
方法は、充分な帯電防止性能（制電性）を付与させ、表
面固有抵抗値で１０５Ω以下にすることも容易に可能で
ある。しかしながら、カーボンブラックを用いた場合、
樹脂が黒色に着色するので、任意の色に着色できるとい
う熱可塑性樹脂の特徴が大きく阻害される。また、金属
粉末を練り混む場合は、成形加工性が低下し、成形樹脂
表面の外観が損なわれ、耐衝撃性などの物性が低下する
という欠点を有している。

そこで、帯電部防止剤、カーボンブラックあるいは金属
粉末を練り混む方法の欠点を改良する方法として、例え
ば特開昭６０−２３４３５号公報には、ポリエーテルエ
ステルアミドとカルボキシル基を含有する変性ビニル系
重合体との組成物が、永久帯電防止性を有することが開
示されている。

しかしながら、この組成物は、カルボキシル基の架橋反
応により、シルバーストリークスや艶消しなどの外観不
良を呈する欠点を有している。

また、特開昭６１−２４６２４４号公報には、（Ａ）ポ
リエーテルエステルアミド、（Ｂ）ゴム質重合体の存在
下に（メタ）アクリル酸エステルなどの単量体を重合さ
せたグラフト重合体、および（Ｃ）（メタ）アクリル酸
エステルおよび／または芳香族ビニル系単量体を重合し
てなる共重合体からなる組成物が、永久帯電防止性を有
することが開示されている。しかしながら、この組成物
は、各成分の相溶性が未だに充分とはいえず、耐衝撃強
度などの機械的強度が低下する欠点を有している。

〔発明が解決しようとする課題］ 本発明は、前記従来技術の課題を背景になされたもので
、永久制電性、機械的特性、耐熱性、成形加工性、表面
外観に優れた熱可塑性樹脂組成物を提供することを目的
とする。

（課題を解決するための手段） 本発明は、（ａ）ポリアミドエラストマー１〜９９重量
％と（ｂ）熱可塑性ポリウレタン９９〜１重量％（ただ
し、（ａ）＋（ｂ）＝　１００重量％）とからなるｉＨ
合物（イ）１〜９０重世％と、カルボキシル基、酸無水
物基、アミノ基、エポキシ基およびヒドロキシル基の郡
から選ばれた少なくとも１種の官能基を有する化合物（
以下「官能基含有化合物」とイウことがある）を共重合
したスチレン系樹脂（以下［官能基含有スチレン系樹脂
］ということがある）を含有する芳香族ビニル系共重合
体（ロ）とを含む熱可塑性樹脂組成物を提供するもので
ある。

本発明に用いられる（ａ）ポリアミドエラストマーとし
ては、ハードセグメントとしての炭素数がアミノカルボ
ン酸もしくはラクタム、またはｍ＋ｎ以上１２のナイロ
ンｍｎ塩（Ｘ）、およびソフトセグメントとしては、ポ
リオール、具体的にはポリ（アルキレンオキシド）グリ
コール（Ｙ）から構成され、かつエラストマー中に占め
るＸ成分の比率が１０〜９５重量％、好ましくは２０〜
９０重量％、さらに好ましくは８０〜９０重量％のもの
を挙げることができる。

（ａ）ポリアミドエラストマー中に占めるＸ成分の比率
が１０重量％未満では（ｂ）スチレン系樹脂との相溶性
に劣り、一方９５重量％を超えると帯電防止性に劣り好
ましくない。

前記炭素数６以上のアミノカルボン酸もしくはラクタム
またはｍ＋ｎ≧１２のナイロンｍｎ塩（Ｘ）としては、
ω−アミノカプロン酸、ω−アミノエナン酸、ω−アミ
ノカプリル酸、ω−アミノベルゴン酸、ω−アミノカプ
リン酸、１１−アミノウンデカン酸、１２−アミノドデ
カン酸などのアミノカルボン酸；カプロラクタム、ラウ
ロラクタムなどのラクタム頻：ナイロン６，６、ナイロ
ン６．１０、ナイロン６．１２、ナイロン１１６、ナイ
ロン１１，１０、ナイロン１２，６、ナイロン１１，１
２、ナイロン１２，１０、ナイロン１２．１２などのナ
イロン塩が挙げられる。

また、ポリ（アルキレンオキシド）グリコール（Ｙ）と
しては、ポリエチレングリコール、ポリ（１，２および
１．３−プロピレンオキシド）グリコール、ポリ　（テ
トラメチレンオキシド）グリコール、ポリ（ヘキサメチ
レンオキシド）グリコール、エチレンオキシドとプロピ
レンオキシドとのブロックまたはランダム共重合体、エ
チレンオキシドとテトラヒドロフランとのブロックまた
はランダム共重合体などが挙げられる。

これらのグリコール（Ｙ）の数平均分子量は、２００〜
６，０００、好ましくは２５０〜４．０００である。こ
れらのグリコール（Ｙ）のなかでも、帯電防止性が優れ
ている点で、特にポリエチレングリコールが好ましく用
いられる。

なお、本発明では、ポリ（アルキレンオキシド）グリコ
ール（Ｙ）の両末端を、アミノ化またはカルボキシル化
してもよい。

前記（Ｘ）成分と（Ｙ）成分との結合は、（ａ）ポリア
ミドエラストマーの末端基に対応してエステル結合また
はアミド結合が考えられる。

この結合の際に、ジカルボン酸やジアミンなどの第３成
分を用いることができる。

このジカルボン酸としては、炭素数４〜２０のものであ
り、例えばテレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、ナ
フタレン−２，６−ジカルボン酸、ナフタレン−２，７
−ジカルボン酸、ジフェニル−４，４−ジカルボン酸、
ジフェノキシエタンジカルボン酸、３−スルホイソフタ
ル酸ナトリウムなどの芳香族ジカルボン酸、１．４−シ
クロヘキサンジカルボン酸、１，２−シクロヘキサンジ
カルボン酸、ジシクロへキシル−４，４−ジカルボン酸
などの脂環族ジカルボン酸、およびコハク酸、シュウ酸
、アジピン酸、セバシン酸、ドデカンジカルボン酸など
の脂肪族ジカルボン酸など、ならびにこれらの混合物が
挙げられ、特にテレフタル酸、イソフタル酸、１．４−
シクロヘキサンジカルボン酸、セバシン酸、アジピン酸
、ドデカンジカルボン酸が、重合性、色調および物性の
点から好ましく用いられる。

また、ジアミンとしては、芳香族、脂環族、脂肪族ジア
ミンが用いられる。具体的には、脂肪族ジアミンとして
は、ヘキサメチレンジアミンが挙げられる。

（ａ）ポリアミドエラストマーの合成法は、特に制限さ
れないが、例えば特公昭５６−４５４１９号公報、特開
昭５５−１３３４２４号公報などにおいて開示されてい
る方法を採用することができる。

次に、発明に用いられる（ｂ）熱可塑性ポリウレタンは
、数平均分子量５００〜２，０００の２個以上のヒドロ
キシル基を存する高分子化合物（Ａ）と、イソシアネー
ト基と反応し得るような活性水素基を２個以上有する分
子量５００以下の化合物（Ｂ）と、有機ジイソシアネー
トＣＣ）とを、（Ａ）：　　（Ｂ）＝１　：　０．２〜
４、（Ａ）＋　（Ｂ）：（Ｃ）＝ｌ　：　０．７５〜１
．３の当量比で均一に混合加熱しつつ反応させて得られ
る。

必要に応じて、（Ａ）と（Ｃ）との２成分からなる熱可
望性ポリウレタンを用いることもできる。

前記２個以上のヒドロキシル基を有する高分子化合′ｊ
ＩｙＪ（Ａ）としては、炭素数２〜８の飽和脂肪酸グリ
コールグリシジルと、炭素数４〜ｌＯの飽和脂肪族ジカ
ルボン酸もしくは芳香族ジカルボン酸との縮合、または
アルキレングリコールとラクトン基との共重合などによ
って得られるポリエステルグリコール類を用いることが
できる。

また、炭素数２〜４のアルキレンオキシドの縮合、アル
キレンオキシドとアルキレングリコールとの縮合、テト
ラヒドロフランの開環重合などによって得られるポリア
ルキレンエーテルグリコール類のほか、ジヒドロキシポ
リエステルアミド類、ジヒドロキシポリアセクール類ま
たはジヒドロキシポリアルキレンも同様に用いることが
できる。

これらのうら、特にジヒドロキシポリエチレンアジペー
ト、ジヒドロキシポリブチレンアジベート、ポリテトラ
メチレンエーテルグリコールなどが好適である。

また、イソシアネート基と反応し得る、分子量５００以
下の活性水素基を少なくとも２個含有する化合物（Ｂ）
としては、炭素数２〜６の飽和脂肪族’ｌリコール、１
．４−シクロヘキシレングリコールなどの脂環族グリコ
ール、または１．４−キシリレングリコール、フェニレ
ンビス−（β−ヒドロキシエチルエーテル）などの芳香
族グリコールなどを、単独または併用して用いることが
できる。さらに、水または３価のアルコール、例えばト
リメチロールプロパン、ヘキサントリオール、グリセリ
ンなどを、ごく少量の範囲で前記グリコール類と併用す
ることもできる。

さらに、有機ジイソシアネート（Ｃ）としては、一般に
ポリウレタン樹脂の製造に使用される有機ジイソシアネ
ートのいずれでもよく、例えば２゜４−トリレンジイソ
シアネート、２．６−）リレンジイソシアネート、フェ
ニレンジイソシアネート、４．４′−ジフェニルメタン
ジイソシアネート、４．４′−ジフェニルエタンジイソ
シアネート、１，５−ナフチレンジイソシアネート、３
゜３′ジメチルビフェニル−４，４′−ジイソシアネー
ト、３，３′−ジメチルビフェニル−４，４′−ジイソ
シアネート、ｏ−、ｍ−またはｐ−キシリレンジイソシ
アネート、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメ
チレンジイソシアネート、４．４′−ジシクロヘキシル
メタンジイソシアネートまたはこれらと頚偵のジイソシ
アネート類あるいはこれらの二量体ジイソシアネートな
どのうち、一種または２種以上の混合物から選ぶことが
できる。

これらの有機イソシアネート類中、特に好適なものの例
としては、４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネー
トが挙げられる。

本発明の（ロ）成分として用いられる官能基含有スチレ
ン系樹脂は、通常のスチレン系樹脂に前記官能基含有化
合物を共重合してなるものである。

本発明の（ロ）成分としては、これらの官能基含有スチ
レン系樹脂単独であってもよいし、これと通常のスチレ
ン系樹脂との混合物であってもよい。

ここで、スチレン系樹脂とは、ゴム質重合体の存在下ま
たは不存在下に、芳香族ビニル化合物、ビニルシアン化
合物および必要に応じてこれらと共重合可能な他のビニ
ル単量体からなる樹脂成分を共重合してなる樹脂である
。

ここで、前記ゴム質重合体としては、エチレン−プロピ
レンのランダム共重合体およびブロック共重合体、エチ
レン−ブテンのランダム共重合体およびブロック共重合
体などのエチレンとα−オレフィンとの共重合体：エチ
レン−メタクリレート、エチレン−ブチルアクリレート
などのエチレンと不飽和カルボン酸エステルとの共重合
体；エチレン−酢酸ビニルなどのエチレンと脂肪酸ビニ
ルトの共重合体；エチレン−プロピレン−ニーｆ−ＩＪ
デンノルボルネン共重合体、エチレン−プロピレン−ヘ
キサジエン共重合体などのエチレン−プロピレン−非共
役ジェンターポリマー；ブタジェン、イソプレン、スチ
レン−ブタジェンのランダム共重合体およびブロック共
重合体、アクリロニトリル−ブタジェン共重合体、ブタ
ジェン−イソプレン共重合体などのジエン系ゴム；ブチ
レン−イソプレン共重合体などであり、これらは１種で
も２種以上を併せても用いることができる。

これらのうち、ゴム質重合体としては、耐衝撃性のなど
の点で、好ましくはエチレン−プロピレンゴム、エチレ
ン−プロピレン−非共役ジェンターポリマーおよびジエ
ン系ゴム、さらに好ましくはポリブタジェン、スチレン
−ブタジェン共重合体であり、このスチレン−ブタジェ
ン共重合体中のスチレン含量は５０重量％以下であるこ
とが望ましい。

ゴム質重合体の含有量は、スチレン系樹脂中、好ましく
は３〜３５重量％、さらに好ましくは５〜３５重量％、
特に好ましくは５〜３３重量％であり、３重量％未満で
は耐衝撃性が悪く、一方３５重量％を超えると成形加工
性が悪化し、加熱収縮率も大きくなる。

前記芳香族ビニル化合物としては、スチレン、α−メチ
ルスチレン、メチルスチレン、ビニルキシレン、モノク
ロルスチレン、ジクロルスチレン、モツプロムスチレン
、ジブロムスチレン、ｐ−ｔ−ブチルスチレン、エチル
スチレン、ビニルナフタレン、０−メチルスチレン、ジ
メチルスチレンなどであり、これらは１種でも２種以上
を併用することもできる。これらの芳香族ビニル化合物
のうち、好ましく用いられる芳香族ビニル化合物として
はスチレンであり、２種以上の芳香族ビニル化合物を併
用する場合も、スチレンを５０重量％以上の割合で用い
ることが好ましい。

前記ビニルシアン化合物としては、アクリロニトリル、
メタクリレートリルなどであり、好ましくはアクリロニ
トリルである。

前記芳香族ビニル化合物およびビニルシアン化合物と共
重合可能な他のビニル化合物としては、メチルアクリレ
ート、エチルアクリレート、プロピルアクリレート、ブ
チルアクリレート、アミルアクリレート、ヘキシルアク
リレート、オクチルアクリレート、２−エチルへキシル
アクリレート、シクロへキシルアクリレート、ドデシル
アクリレート、オクタデシルアクリレート、フェニルア
クリレート、ベンジルアクリレートなどのアクリル酸の
アルキルエステル；メチルメタクリレート、エチルメタ
クリレート、プロピルメタクリレート、ブチルメタクリ
レート、アミルメタクリレート、ヘキシルメタクリレー
ト、オクチルメタクリレート、２−エチルへキシルメタ
クリレート、シクロへキシルメタクリレート、ドデシル
メタクリレート、オクタデシルメタクリレート、フェニ
ルメタクリレート、ベンジルメタクリレートなどのメタ
クリル酸アルキルエステル；マレイミド、Ｎ−メチルマ
レイミド、Ｎ−エチルマレイミド、Ｎ−フェニルマレイ
ミド、Ｎ−ｏ−クロルフェニルマレイミド、Ｎ−シクロ
ヘキシルマレイミドなどのマレイミド系化合物などが挙
げられる。

これらの共重合可能な他のビニル化合物は、１種単独で
または２種以上を併用することもできる。

この共重合可能な他のビニル化合物は、スチレン系樹脂
成分中、好ましくは５０重量％以下、さらに好ましくは
２０重量％以下の割合で配合される。

前記スチレン系樹脂は、前記ゴム質重合体の存在下に樹
脂成分の単量体を重合させてなる樹脂と、ゴム質重合体
の不存在下に樹脂成分の単量体を重合させた樹脂との組
成物であってもよい。

前記スチレン系樹脂としては、さらに具体的にはアクリ
ロニトリル−ブタジェンゴム−スチレン樹脂（ＡＢＳ樹
脂）、アクリロニトリル−エチレンプロピルゴム−スチ
レン系樹脂（Ａ　Ｅ　ｓ樹脂）、アクリロニ上すル−フ
゛タジエンゴムーメタクリル酸メチル−スチレン樹脂（
ＡＢＳＭ樹脂）、アクリロニトリル−スチレン共重合体
（ＡＳ樹脂）、ハイインパクトポリスチレン（ＨＩＰＳ
）、アクリロニトリル−ｎ−ブチルアクリレートゴム−
スチレン樹脂（ＡＡＳ樹脂）などを挙げることができる
。

本発明に使用されるスチレン系樹脂は、前記ゴム質重合
体の存在下または不存在下に、前記単量体を乳化重合、
溶液重合、懸濁重合などによって製造される。

また、この際、重合に用いられる重合開始剤、分子量調
節剤、乳化剤、分散剤、溶媒などとしては、通常、これ
らの重合法で用いられるものをそのまま用いることが可
能である。

スチレン系樹脂の好ましい製造方法としては、例えば乳
化重合により得られるゴム質重合体の存在下に、単量体
および追加の乳化剤、単量体、重合開始剤を用い、一般
に重合温度３０〜１５０　’Ｃ１重合時間１〜１５時間
、重合圧力１．０〜５．０ｋｇ　／　ｃ−の条件下でグ
ラフト共重合して得られるグラフト共重合体（ただし、
未グラフトのスチレン系重合体を含む）と、乳化重合も
しくは溶液重合により得られるスチレン系重合体とを混
合することによって製造する。

このようにして得られるスチレン系樹脂に共重合される
官能基含有化合物のうち、カルボキシル基含有不飽和化
合物としては、例えばアクリル酸、メタクリル酸、クロ
トン酸、ケイ皮酸、イタコン酸、マレイン酸などが挙げ
られ、好ましくはアクリル酸、メタクリル酸である。

これらの化合物は、１種単独または２種以上を併用する
ことができる。

前記官能基含有スチレン系樹脂を構成する酸無水物基含
有不飽和化合物としては、無水マレイン酸、無水イタコ
ン酸、クロロ無水マレイン酸、無水シトラコン酸、ブテ
ニル無水コハク酸、テトラヒドロ無水フタル酸などが挙
げられ、好ましくは無水マレイン酸である。これらの化
合物は、１種単独または２種以上を併用することができ
る。

前記官能基含有スチレン系樹脂を構成するアミノ基含有
不飽和化合物としては、下記一般式−Ｎ ＼ （式中、Ｒ１は水素原子、メチル基、またはエチル基を
示し、Ｒｚは水素原子、炭素数１−１２のアルキル基、
炭素数２〜１２のアルカノイル基、炭素数６〜１２のフ
ェニル基、炭素数　６〜１２のシクロアルキル基、ある
いはそれらの誘導体を示す。） で表されるアミノ基または置換アミノ基の少なくとも１
種を有するビニル系単量体であり、具体例としては、ア
クリル酸アミノエチル、アクリル酸プロピルアミノエチ
ル、メタクリル酸ジメチルアミノエチル、メタクリル酸
アミノプロピル、メタクリル酸フェニルアミノエチルお
よびメタクリル酸シクロへキシルアミノエチルなどのア
クリル酸またはメタクリル酸のアルキルエステル系誘導
体、Ｎ−ビニルジエチルアミンおよびＮ−アセチルビニ
ルアミンなどのビニルアミン系誘導体類、アリルアミン
、メタクリルアミンおよびＮ−メチルアリルアミンなど
のアリルアミン系誘導体類、アクリルアミドおよびＮ−
メチルアクリルアミドなどのアクリルアミド系誘導体、
およびｐ−アミノスチレンなどのアミノスチレン類など
が挙げられる。

なかでも、アリルアミン、メタクリル酸アミノエチル、
メタクリル酸アミノプロピルおよびアミノスチレンなど
が、工業的規模で経済的に人手できることから、特に好
ましく用いられる。

これらのアミノ基または置換アミン基含有不飽和化合物
は、１種単独であるいは２種以上で使用される。

前記官能基含有スチレン系樹脂を構成するエポキシ基含
有不飽和化合物としては、分子中にオレフィンおよびエ
チレン系不飽和化合物と共重合し得る不飽和基と、エポ
キシ基をそれぞれ有する化合物である。

エポキシ基含有不飽和化合物の具体例としては、グリシ
ジルアクリレート、グリシジルメタクリレート、イタコ
ン酸グリシジルエステル類、ブテンカルボン酸エステル
類、アリルグリシジルエーテル、２−メチルアリルグリ
シジルエーテル、スチレン−ｐ−グリシジルエーテル、
３．４−エポキシブテン、３．４〜エポキシ−３−メチ
ル−１−ブテン、３，４−エポキシ−１−ペンテン、３
゜４−エポキシ−３−メチルペンテン、５，６−エボキ
シー１−ヘキセン、ビニルシクロヘキセンモノオキシド
、ｐ−グリシジルスチレンなどが挙げられる。これらの
エポキシ基含有不飽和化合物は、１種単独であるいは２
種以上で使用される。

前記官能基含有スチレン系樹脂を構成するヒドロキシル
基台を不飽和化合物としては、少なくとも１個の不飽和
結合（二重結合、三重結合）を有し、かつヒドロキシル
基を含有する化合物である。

この代表的なものとしては、二重結合を有するアルコー
ル、三重結合を有するアルコール、−価または二価の不
飽和カルボン酸と非置換二価アルコールとのエステル、
該不飽和カルボン酸の非置換三価アルコールとのエステ
ル、非置換四価アルコールとのエステル、および非置換
五個以上のアルコールとのエステルが挙げられる。

本発明において使用されるヒドロキシル基含有不飽和化
合物のうち、好適な代表例としては、３ヒドロキシ−１
−プロパン、４−ヒドロキシ−１−ブテン、シス−４−
ヒドロキシ−２−ブテン、トランス−４−ヒドロキシ−
２−ブテン、３−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロペ
ン、シス−５ヒドロキシ−２−ペンテン、トランス−５
−ヒドロキシ−２−ペンテン、シス−１，４〜ジヒドロ
キシ−２−ブテン、トランス−１，４−ジヒドロキシ−
２−ブテン、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−
ヒドロキシエチルメタクリレート、３−ヒドロキシプロ
ピルアクリレート、３−ヒドロキシエチルアクリレート
、２−ヒドロキシエチルクロトネート、２，３，４，５
．６−ペンタヒドロキシへキシルアクリレート、２，３
゜４．５．６−ペンタヒドロキシへキシルメタクリレー
ト、２，３，４．５−テトラヒドロキシペンチルアクリ
レート、２，３，４．５−テトラヒドロキシペンチルメ
タクリレートなどが挙げられる。

これらのなかでも、２〜ヒドロキシエチルメタクリレー
トを用いることが好ましい。

これらのヒドロキシル基含存不飽和化合物は、１種単独
で、あるいは２種以上を併用することができる。

これらの前記官能基含有不飽和化合物の使用量は、本発
明の熱可塑性樹脂組成物中に、０．０１〜１５重量％、
好ましくは０．０５〜１０重量％、さらに好ましくは０
．１〜５重景重量ある。

この官能基含有不飽和化合物の使用量が、組成物中に０
．０１重量％未満の場合には、混合物（イ）との相溶性
が低下し、結果として耐衝撃性および帯電防止性が低下
するため好ましくなく、一方１５重量％を超える場合に
は、成形熱安定性、成形加工性が低下するので好ましく
ない。

スチレン系樹脂に官能基含有不飽和化合物を共重合させ
て、官能基含有スチレン系樹脂をを製造する際の基材と
しては、■ゴム譬重合体、■グラフト共重合体のグラフ
ト層、あるいは■非グラフトスチレン系重合体などが挙
げられるが、これらのなかでも好ましくは■または■で
ある。

このようにして得られる官能基含有スチレン系樹脂を具
体的に示せば、従来の前記アクリロニトリル−ブタジェ
ン−スチレン樹脂（ＡＢＳ樹脂）、アクリロニトリル−
エチレン・プロピレン−スチレン樹脂（ＡＢＳ樹脂）、
メタクリル酸メチル−ブタジェン−スチレン樹脂（ＭＢ
Ｓ樹脂）、アクリロニトリル−ブタジェン−メタクリル
酸メチルスチレン樹脂、アクリロニトリル−ｎ−ブチル
アクリレート−スチレン樹脂（ＡＡＳ樹脂）、ゴム変性
ポリスチレン（ハイインパクトポリスチレン；ＨＩＰＳ
）、アクリロニトリルあばスチレン樹脂（ＡＳ樹脂）、
メチルメタクリレート−スチレン樹脂（ＭＳ樹脂）など
のスチレン系樹脂を製造する際に、スチレン系重合体中
の単量体の一部を前記官能基含有不飽和化合物に代えて
重合することにより、官能基含有不飽和化合物を含有さ
せてなるものである。

これらの官能基含有スチレン系樹脂のなかでも、従来の
ＡＢＳ樹脂中にカルボキシル基または酸無水物基含有不
飽和化合物を共重合して含有させたものが最適である。

前記混合物（イ）を構成する（ａ）ポリアミドエラスト
マーと（ｂ）熱可塑性ポリウレタンとの配合割合は、（
ａ）成分１〜９９重量％、好ましくは３０〜９５重量％
、（ｂ）成分９９〜１重量％、好ましくは７０〜５重量
％（ただし、（ａ）＋（ｂ）＝　１００重量％）であり
、（ａ）成分が１重量％未満では組成物の帯電防止性が
不足し、一方９９重量％を超えると（ｂ）熱可塑性ポリ
ウレタンが少なくなり過ぎて耐衝撃性が不足するので好
ましくない。

また、この混合物（イ）と前記官能基含有スチレン系樹
脂を含有する含有する芳香族ビニル系共重合体（ロ）と
の配合割合は、（イ）成分が１〜９０重量％、好ましく
は５〜３０重量％、（ロ）成分が９９〜１０重量％、好
ましくは９５〜７０重量％〔ただし、（イ）＋（ロ）＝
１００重量％〕であり、（イ）成分カ月重量％未満では
組成物の帯電防止性が低下し、一方９０重量％を超える
と組成物が柔軟となり、機械的特性が劣るため好ましく
ない。

本発明の熱可塑性樹脂組成物は、前記（イ）成分と（ロ
）成分とを、通常の混合方法を用いて混合することによ
り得られる。

例えば、ミキサーで各成分を混合したのち、押し出し機
で２００〜２８０“Ｃで熔融混練りして造粒する。さら
に、簡単には各成分を直接、成形機内で溶融混練りして
成形することができる。

なお、本発明の組成物は、前記（イ）〜（ロ）成分を主
成分とするが、そのほか塩化ビニル樹脂、ポリオレフィ
ン系樹脂、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレン
テレフタレート、ポリカーボネート、ポリフェニレンエ
ーテル、スチレン系エラストマー、ポリエステル系エラ
ストマー、ポリアミド、ポリスルホン、ポリアセタール
、ポリフェニレンサルファイド、ボリアリレート、フ・
ン素樹脂、液晶ポリマーなどの通常の各種の合成樹脂、
あるいはエラストマーを５０重量％以下程度含有させる
ことができる。

また、本発明の組成物には、各種の配合剤を添加するこ
とができる。

これらの配合剤としては、例えば２，６−ジーも一ブチ
ルー４−メチルフェノール、２−　（１−メチルシクロ
ヘキシル）−４，６−シメチルフエノール、２．２−メ
チレン−ビス−（４−エチル−６−も−ブチルフェノー
ル）、４．４’　−チオビス−（６−ｔ−ブチル−３−
メチルフェノール）、ジラウリルチオジプロピオネート
、トリス（ジ−ノニルフェニル）ホスファイト、ワック
スなどの酸化防止剤；ｐ−ｔ−プチルフヱニルサリシレ
ート、２．２′−ジヒドロキシ−４−メトキシベンゾフ
ェノン、２−（２’−ヒドロキシ−４′−ｎ−オクトキ
シフェニル）ベンゾトリアゾールなどの紫外線吸収剤；
パラフィンワックス、ステアリン酸、硬化油、ステアロ
アミド、メチレンビスステアロアミド、ｎ−ブチルステ
アレート、ケトンワックス、オクチルアルコール、ラウ
リルアルコール、ヒドロキシステアリン酸トリグリセリ
ドなどの滑剤；酸化アンチモン、水酸化アンモニウム、
ホウ酸亜鉛、トリクレジルホスフェート、トリス（ジク
ロロプロピル）ホスフェート、塩素化パラフィン、テト
ラブロモブタン、ヘキサブロモベンゼン、テトラブロモ
ビスフェノールＡなどの難燃剤；ステアロアミドプロピ
ルジメチル−β−ヒドロキシエチルアンモニウムニトレ
ートなどの帯電防止剤−酸化チタン、カーボンブラック
などの着色剤；炭酸カルシウム、クレー、シリカ、ガラ
ス繊維、ガラス球、カーボン繊維などの充填剤；頗料な
どを挙げることができる。

〔実施例〕

以下、実施例を挙げ、本発明をさらに具体的に説明する
。なお、実施例中、部および％は、特に断らない限り重
量基準である。

参考例（各成分の調製） ポ１アミ゛エース　マーの− ａ−１；ＰＥＢＡＸ　　４０１１ＭＡＯＯ（アトケム社
製）を使用した。

ａ−２；ＰＥＢＡＸ　　５５３３ＳＡＯＯ（アトケム社
製）を使用した。

軌　　　ボ１ウレ　ンの ｂ−１；タケラック　Ｔ−８９０（武田薬品工業■製）
を使用した。

ｂ−２；タケラック　Ｔ−１５５０（武田薬品工業■製
）を使用した。

ｂ−３；タケラ・ンク　Ｔ−４９８（武田薬品工業■製
）を使用した。

（ス　レン　　　の ｃ−１；通常の乳化重合法により、ポリブタジェン４１
．５部、スチレン４３．５部、アクリロニトリル１５部
からなるグラフト共重合体を得た。

ｃ−２；通常の溶液重合法により、ＥＰＤＭ（日本合成
ゴム■製、ＥＰ８２）３２部、スチレン４４部、アクリ
ロニトリル２４部からなるグラフト共重合体を得た。

ｃ−３；通常の溶液重合法により、スチレン６８．５部
、アクリロニトリル３１．５部よりなる共重合体を得た
。

ｃ−４；通常の乳化重合法により、ポリブタジェン４０
部、スチレン４２部、アクリロニトリル１５部、アクリ
ル酸３部からなるグラフト共重合体を得た。

ｃ−５：通常の乳化重合法により、スチレン４７部、α
−メチルスチレン２５部、アクリロニトリル１８部、ア
クリル酸１０部からなる共重合体を得た。

ｃ−６；通常の溶液重合法により、メタクリル酸メチル
９０部、無水マレイン酸１０部からなる共重合体を得た
。

ｃ−７；通常の乳化重合法により、スチレン６０部、ア
クリロニトリル２０部、２−ヒドロキシエチルアクリレ
ート２０部からなる共重合体を得た。

Ｃ−８；通常の乳化重合法により、ポリブタジェン１０
部、スチレン６３Ｌアクリロニトリル２６部、メタクリ
ル酸１部からなる共重合体を得た。

実施例１〜８、比較例１〜８ 各成分を、第１表に示す配合割合でヘンシェルミキサー
を用いて混合した。

さらに、前記混合物を５０部ｍ、２軸ベント付き押し出
し機を用いて２３０°Ｃの温度で溶融混練りしてペレッ
トを作製した。このベレットを用い、ＪＩＳ　　Ｋ７２
１０に準拠してメルトフローレート（測定条件；２２０
°Ｃ，１０ｋｇ）を測定した。

また、前記ペレットを用い、東芝機械■製、射出成形機
ｒ　Ｓ−８０Ａを用いて成形温度２３０　’Ｃで射出成
形し、試験片を作製し、アイシフト衝撃強度（ＡＳＴＭ
　　Ｄ２５６．１／４’ノツチ付き、２３°Ｃ）、熱変
形温度（ＡＳＴＭ　　Ｄ６Ｂ、１８．６ｋｇ　／　ｃＪ
、１／２’）、曲げ弾性率（ＡＳＴＭ　　Ｄ７９０）、
引張強度（ＡＳＴＭ　　Ｄ６３Ｂ、引張速度１５ｍｍ／
分）を測定した。

さらに、前記ベレットを用い、東芝機械■製、射出成形
機Ｉ　Ｓ−２５ＥＰを用いて成形温度２３０°Ｃで直径
１００ｍｍ、厚さ２ｆｆＩＩ１１の円板を作製し、相対
湿度５０％、環境温度２３゛Ｃで成形後２４時間状態調
節したのち、また１ケ月放置したのち洗剤で洗浄し、横
河−ヒューレット・パラカード社製、４３２９Ａ型超絶
縁抵抗計を用いて試験片の表面固有抵抗値を測定した。

第工表から明らかなように、実施例１〜Ｂは、本発明の
熱可塑性樹脂組成物であり、いずれも流動性、耐熱性、
機械的強度に優れ、かつ低い表面固有抵抗値を有し、経
時変化、表面洗浄によっても低い表面固有抵抗値を維持
しており、優れた永久帯電防止性を存している。

これに対し、混合物（イ）中、Φ）熱可塑性ポリウレタ
ンが１％未満の場合（比較例１．５）、アイゾツト衝撃
強度が低く、（ａ）ポリアミドエラストマーが１％未満
の場合（比較例２．６）、表面固有抵抗値が高く、帯電
防止性が悪い。

また、スチレン系樹脂を官能基含有化合物で変性させず
に用いた場合（比較例３〜４）、アイゾツト衝撃強度が
低い。

さらに、（イ）成分と（ロ）成分との割合が、（イ）成
分が１％未満の場合（比較例７）、表面固有抵抗値が高
く、帯電防止性が悪く、一方９０％を超える場合（比較
例日）、曲げ弾性率が低いことが、それぞれ分かる。

〔発明の効果］ 本発明の熱可塑性樹脂組成物は、永久帯電防止性を有し
、機械的特性、耐熱性、成形加工性、表面外観に優れて
おり、従来、静電気障害が問題となっていたＯＡ機器の
ハウジング、シャーシ、光磁気メディアのハウジング、
収納ケース、電子部品製造工程中のトレー、コンテナや
、ちり、はこりなどの付着によって外観の悪くなること
があった家電製品の外装部品などの用途に有用である。

特許出願人　日本合成ゴム株式会社 代理人　　弁理士　白　井　重　隆

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）（ａ）ポリアミドエラストマー１〜９９重量％と
   （ｂ）熱可塑性ポリウレタン９９〜１重量％（ただし、
   （ａ）＋（ｂ）＝１００重量％）とからなる混合物（イ
   ）１〜９０重量％と、カルボキシル基、酸無水物基、ア
   ミノ基、エポキシ基およびヒドロキシル基の郡から選ば
   れた少なくとも１種の官能基を有する化合物を共重合し
   たスチレン系樹脂を含有する芳香族ビニル系共重合体（
   ロ）９９〜１０重量％（ただし、（イ）＋（ロ）＝１０
   ０重量％）とを含む熱可塑性樹脂組成物。