JPH028048U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH028048U JPH028048U JP8359888U JP8359888U JPH028048U JP H028048 U JPH028048 U JP H028048U JP 8359888 U JP8359888 U JP 8359888U JP 8359888 U JP8359888 U JP 8359888U JP H028048 U JPH028048 U JP H028048U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- resin
- out terminal
- container
- side wall
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 4
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- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例のパワートランジス
タモジユールの断面図、第２図は従来のパワート
ランジスタモジユールの同様な位置での断面図で
ある。 １：トランジスタチツプ、２：基板、３：側壁
、４：引出し端子、５：上蓋、６：はんだ、９：
樹脂、１０：容器上部、１１：貫通孔。
タモジユールの断面図、第２図は従来のパワート
ランジスタモジユールの同様な位置での断面図で
ある。 １：トランジスタチツプ、２：基板、３：側壁
、４：引出し端子、５：上蓋、６：はんだ、９：
樹脂、１０：容器上部、１１：貫通孔。
Claims (1)
- 樹脂からなる上蓋および側壁と共に容器を構成
する金属からなる基板上に、半導体素子片および
その素子片の電極と接続される引出し端子の脚部
が固着され、引出し端子は樹脂からなる容器上方
へ引出されるものにおいて、容器の側壁に、引出
し端子が通り注入樹脂が充填される貫通孔が側壁
面に平行に開けられたことを特徴とする半導体装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8359888U JPH028048U (ja) | 1988-06-24 | 1988-06-24 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8359888U JPH028048U (ja) | 1988-06-24 | 1988-06-24 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH028048U true JPH028048U (ja) | 1990-01-18 |
Family
ID=31308311
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8359888U Pending JPH028048U (ja) | 1988-06-24 | 1988-06-24 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH028048U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014123618A (ja) * | 2012-12-20 | 2014-07-03 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体モジュール、その製造方法およびその接続方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6346755A (ja) * | 1986-08-15 | 1988-02-27 | Hitachi Ltd | 絶縁モ−ルド型半導体装置 |
-
1988
- 1988-06-24 JP JP8359888U patent/JPH028048U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6346755A (ja) * | 1986-08-15 | 1988-02-27 | Hitachi Ltd | 絶縁モ−ルド型半導体装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014123618A (ja) * | 2012-12-20 | 2014-07-03 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体モジュール、その製造方法およびその接続方法 |