JPH0268451U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0268451U JPH0268451U JP14708888U JP14708888U JPH0268451U JP H0268451 U JPH0268451 U JP H0268451U JP 14708888 U JP14708888 U JP 14708888U JP 14708888 U JP14708888 U JP 14708888U JP H0268451 U JPH0268451 U JP H0268451U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- hybrid integrated
- circuit board
- heat sink
- engaging
- Prior art date
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- Pending
Links
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
第１図は本考案の第１の実施例の混成集積回路
基板の底面図、第２図は本考案の第１の実施例の
断面図、第３図は本考案の第２の実施例の混成集
積回路基板の底面図、第４図は本考案の第２の実
施例の断面図である。 １…混成集積回路基板、２…膜形成材料、３…
放熱板、４…放熱板の凹部、５…外部引出し端子
、６…混成集積回路部品、７…膜形成導体、８…
半田。
基板の底面図、第２図は本考案の第１の実施例の
断面図、第３図は本考案の第２の実施例の混成集
積回路基板の底面図、第４図は本考案の第２の実
施例の断面図である。 １…混成集積回路基板、２…膜形成材料、３…
放熱板、４…放熱板の凹部、５…外部引出し端子
、６…混成集積回路部品、７…膜形成導体、８…
半田。
Claims (1)
- 放熱のため混成集積回路基板に放熱板を取付け
ている混成集積回路装置において、前記混成集積
回路基板に前記放熱板の凹部とかん合させるため
の凸部を設けたことを特徴とする混成集積回路装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14708888U JPH0268451U (ja) | 1988-11-11 | 1988-11-11 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14708888U JPH0268451U (ja) | 1988-11-11 | 1988-11-11 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0268451U true JPH0268451U (ja) | 1990-05-24 |
Family
ID=31417173
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14708888U Pending JPH0268451U (ja) | 1988-11-11 | 1988-11-11 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0268451U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015167171A (ja) * | 2014-03-04 | 2015-09-24 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
| JP2018157201A (ja) * | 2017-03-16 | 2018-10-04 | 三菱マテリアル株式会社 | 抵抗装置、及び、抵抗装置の製造方法 |
-
1988
- 1988-11-11 JP JP14708888U patent/JPH0268451U/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015167171A (ja) * | 2014-03-04 | 2015-09-24 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
| JP2018157201A (ja) * | 2017-03-16 | 2018-10-04 | 三菱マテリアル株式会社 | 抵抗装置、及び、抵抗装置の製造方法 |