JPH0280905A - 高さ測定方法 - Google Patents
高さ測定方法Info
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- JPH0280905A JPH0280905A JP23218188A JP23218188A JPH0280905A JP H0280905 A JPH0280905 A JP H0280905A JP 23218188 A JP23218188 A JP 23218188A JP 23218188 A JP23218188 A JP 23218188A JP H0280905 A JPH0280905 A JP H0280905A
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- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
する方法に係り、特に被測定物体が厳密な位置決めがさ
れていない場合にその頂点位置の高さを測定する方法に
関する。
方法は種々知られている。そのうち、被測定物体の厳密
な位置決めがされていない場合、すなわち被測定物体の
頂点が所定の位置にない場合、その高さを知る方法とし
て、例えば特開昭60−196608に記載の方法が知
られている。この方法は、x、y、zを三次元直交座標
として、光ビームをY座標に対し粗いステップで走査し
、所定の検査方法により変曲点付近を検知し、その変曲
点付近をY/!IHIに対しさらに細かいステップで走
査し、ついでX座標に対し1ステツプ走査し、さらにこ
れらを繰り返し行なうものである。
ず、被測定物体の頂点が所定の位置にないとき、被測定
物体の頂点付近を全面走査して頂点位置を見つけ出す必
要があり、高精度ではあるが、高速測定に適さないとい
う問題があった。
場合でも、高精度で速やかに被測定物体の高さを測定す
る方法を提供することにある。
ムを照射し、上記光ビームを被測定物体に対して相対的
に走査し、その反射光を位置検出素子で検出することに
より被測定物体の光ビーム照射位置の高さを測定し、被
測定物体の頂点の高さを測定する方法において、上記光
ビームの相対的走査を被測定物体の座標軸のX軸方向に
行ない。
置を求め、ついで上記光ビームの相対的走査を該変曲点
を含むY軸方向に行ない、上記光ビームの反射光量から
頂点の位置を求め、該頂点の位置の被測定物体の高さを
上記反射光より求めることを特徴とする高さ測定方法に
よって達成される。
、Y軸方向にそれぞれ一回でよいので。
点位置高さを敏速に高精度で求めることができる。
。
示す構成図である。半球状の被測定物体3がベース4上
に近接して複数個搭載されている。
ビームを斜め方向に発する光源と、反射光の位置検出素
子を有する。被測定物体と検出器との距離は三角法の原
理で測定される。測定器本体8よりメモリ13及び判定
手段12を有する制御手段9に反射光量10及び高さ信
号11が送られる。ベース4はXステージ6、Yステー
ジ5によりX方向、Y方向に移動可能である。
ある。また、第3図、第4図は、それぞれステージ移動
によるY方向、X方向の光ビーム走査位置と反射光量及
び光ビーム照射位置の物体の高さとの関係を示す図であ
る。
について説明する。第1図に示すように、被測定物体3
の頂点位置2の周辺をY方向走査位置1aに従って光ビ
ームが走査するように制御手段9によりYステージ5を
定速で移動させながら反射光量及び高さ信号を検出し、
第3図に示す反射光量lO及び高さ信号11が検出され
る。判定手段12は、反射光量10がある判定レベル1
4を越えた位置15と切った位置16との中心位置17
を変曲点と判定する。この位置は頂点位置2のY座標と
なる。
くるようYステージ5を移動し、光ビームがX方向走査
位置1bに従って走査するようにXステージ6を定速で
移動させながら反射光量及び高さ信号を検出し、第4図
に示す結果を得る。
判定する。この中心位置19が被測定物体3の頂点位置
2であるため、この位置の高さ信号が求める頂点位置の
高さとなる。
ピッチとの関係で決定する。また被測定物体3が異なり
、その表面の反射率が異なる場合でも判定レベル14を
変えることにより対応できる。
頂点位置高さを計測する場合のXステージ6、Yステー
ジ5の走査順序を示した図である。
球状被測定物体3のY方向頂点座標を前記の方法で求め
、この座標を制御手段9内のメモリ13に記憶する0次
に行ごとにXステージ6の走査を連続して行ない反射光
量10及び高さ信号11をサンプリングする。この際、
各球状被測定物体3の手前で、先にメモリ13に記憶し
たそれぞれのY方向頂点座標位置にYステージ5を補正
移動する。
は伴わないため定速で移動する必要はなく、容易に実現
できる。最後にサンプリングした各被測定物体ごとの反
射光量及び高さ信号よりそれぞれの頂点位置高さを前記
した方法で求める。この演算処理は各被測定物体の走査
が終わるごとにリアルタイムで行なうことも可能である
。
X方向走査を行なったが、これは次に述べる計測精度り
の理由による。すなわち、検出器7の発する光ビームの
スポット径は1例えば数十−の有限な大きさをもってお
り5光ビームの受光素子は特性上ビームの重心位置で高
さを判定する。
ては、光ビームの入射、反射方向を含む面に垂直なY方
向走査では第3図に示すように安定して高さを検出でき
るのに比べ、上記面に対して平行なX方向走査では第4
図に示すように頂点位置前後でオフセットされた高さ信
号を出力する。
けにくくするために、Xステージ走査を後に行なった方
が最終的な頂点位置計測精度は向上する。
置高さを計測するのに二回のサンプリング走査で終ねり
、また複数個の球状被測定物体の頂点位置高さを測定す
る場合、行または列単位にまとめて連続サンプリング走
査が可能であるためステージの加減速時間を省略でき迅
速な頂点位置高さ計測が可能になる。被測定物体の数が
増せばさら1こ効率は向上する。
、Y軸方向にそれぞれ一回、計二回で。
判定できるので、速やかに高さ計測することができる。
第2図は1本発明を行なうための高さ測定装置の一実施
例の構成を示す構成図、第3図及び第4図は、それぞれ
ステージ移動によるY方向、X方向の光ビーム走査位置
と反射光量及び光ビーム照射位置の物体の高さとの関係
を示す図、第5図はステージ走査説明図である。 1a・・・Y方向走査位置 1b・・・X方向走査位
置2・・・頂点位置 3・・・被測定物体4・
・・ベース 5・・・Yステージ6・・・X
ステージ 7・・・検出器8・・・測定器本体
9・・・制御手段10・・・反射光量
11・・・高さ信号12・・・判定手段 13
・・・メモリ14・・・判定レベル 15.16
・・・位置17.19・・・中心位置 代理人弁理士 中 村 純之助 第5図
Claims (1)
- 1、球面状の被測定物体に斜め上方から光ビームを照射
し、上記光ビームを被測定物体に対して相対的に走査し
、その反射光を位置検出素子で検出することにより被測
定物体の光ビーム照射位置の高さを測定し、被測定物体
の頂点の高さを測定する方法において、上記光ビームの
相対的走査を被測定物体の座標軸のX軸方向に行ない、
上記光ビームの反射光量からその走査線上の変曲点の位
置を求め、ついで上記光ビームの相対的走査を該変曲点
を含むY軸方向に行ない、上記光ビームの反射光量から
頂点の位置を求め、該頂点の位置の被測定物体の高さを
上記反射光より求めることを特徴とする高さ測定方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63232181A JP2557960B2 (ja) | 1988-09-19 | 1988-09-19 | 高さ測定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63232181A JP2557960B2 (ja) | 1988-09-19 | 1988-09-19 | 高さ測定方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0280905A true JPH0280905A (ja) | 1990-03-22 |
| JP2557960B2 JP2557960B2 (ja) | 1996-11-27 |
Family
ID=16935282
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63232181A Expired - Fee Related JP2557960B2 (ja) | 1988-09-19 | 1988-09-19 | 高さ測定方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2557960B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5906309A (en) * | 1995-12-05 | 1999-05-25 | Hitachi, Ltd. | Solder bump measuring method and apparatus |
| EP0975019A3 (en) * | 1998-07-24 | 2000-11-29 | Shinko Electric Industries Co. Ltd. | Chip mounting board and method of measuring it |
| EP1020702A4 (en) * | 1997-09-30 | 2000-12-06 | Ibiden Co Ltd | DEVICE FOR DETERMINING THE CORRECT HEIGHT OF A LEAD |
| JP2009525883A (ja) * | 2006-02-03 | 2009-07-16 | ギルソン インコーポレイテッド | アラインメント補正システム及びその使用方法 |
-
1988
- 1988-09-19 JP JP63232181A patent/JP2557960B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
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| JP2009525883A (ja) * | 2006-02-03 | 2009-07-16 | ギルソン インコーポレイテッド | アラインメント補正システム及びその使用方法 |
| EP1982145A4 (en) * | 2006-02-03 | 2012-10-24 | Gilson Inc | ALIGNMENT CORRECTION SYSTEM AND METHODS OF USE |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2557960B2 (ja) | 1996-11-27 |
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