JPH0281075U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0281075U JPH0281075U JP16146788U JP16146788U JPH0281075U JP H0281075 U JPH0281075 U JP H0281075U JP 16146788 U JP16146788 U JP 16146788U JP 16146788 U JP16146788 U JP 16146788U JP H0281075 U JPH0281075 U JP H0281075U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- flexible printed
- locations
- covered
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例の構造を示す斜視図
、第２図は本考案の他の実施例の構造を示す斜視
図である。 １……フレキシブル・プリント回路基板、２ａ
，２ｂ，２ｃ……樹脂補強成型部、３ａ，３ｂ…
…電気部品、４……切り欠き部。
、第２図は本考案の他の実施例の構造を示す斜視
図である。 １……フレキシブル・プリント回路基板、２ａ
，２ｂ，２ｃ……樹脂補強成型部、３ａ，３ｂ…
…電気部品、４……切り欠き部。
Claims (1)
- フレキシブル・プリント回路基板の一箇所、も
しくは複数箇所を樹脂材料で前記フレキシブル・
プリント回路基板とともに補強部を成型し、一体
構造としたことを特徴とするフレキシブル・プリ
ント回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16146788U JPH0281075U (ja) | 1988-12-12 | 1988-12-12 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16146788U JPH0281075U (ja) | 1988-12-12 | 1988-12-12 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0281075U true JPH0281075U (ja) | 1990-06-22 |
Family
ID=31444430
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16146788U Pending JPH0281075U (ja) | 1988-12-12 | 1988-12-12 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0281075U (ja) |
-
1988
- 1988-12-12 JP JP16146788U patent/JPH0281075U/ja active Pending