JPH0282036U - - Google Patents
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- JPH0282036U JPH0282036U JP16280788U JP16280788U JPH0282036U JP H0282036 U JPH0282036 U JP H0282036U JP 16280788 U JP16280788 U JP 16280788U JP 16280788 U JP16280788 U JP 16280788U JP H0282036 U JPH0282036 U JP H0282036U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor element
- sealing resin
- resin
- substrate
- attaches
- Prior art date
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- Pending
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 7
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Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図は本考案による封止樹脂の吐出時の状況
を示した説明図、第２図は従来の封止樹脂の吐出
時の状態の説明図である。 １……基板、２……樹脂厚み測定機、３……温
度検出部、４……シリンジ加温装置、５……シリ
ンジ、６……封止樹脂、７……半導体、８……ワ
イヤー、９……電極パターン、１０……ダム。
を示した説明図、第２図は従来の封止樹脂の吐出
時の状態の説明図である。 １……基板、２……樹脂厚み測定機、３……温
度検出部、４……シリンジ加温装置、５……シリ
ンジ、６……封止樹脂、７……半導体、８……ワ
イヤー、９……電極パターン、１０……ダム。
Claims (1)
- 半導体素子を配線パターンを有する基板上に電
気的に接合した後、半導体素子の表面に高分子絶
縁体である封止樹脂を付着せしめる装置において
、温度センサーを用いて液状の封止樹脂の厚みを
検知する事を特徴とした半導体素子の樹脂封止装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16280788U JPH0282036U (ja) | 1988-12-15 | 1988-12-15 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16280788U JPH0282036U (ja) | 1988-12-15 | 1988-12-15 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0282036U true JPH0282036U (ja) | 1990-06-25 |
Family
ID=31446972
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16280788U Pending JPH0282036U (ja) | 1988-12-15 | 1988-12-15 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0282036U (ja) |
-
1988
- 1988-12-15 JP JP16280788U patent/JPH0282036U/ja active Pending
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