JPH0282046U - - Google Patents

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JPH0282046U
JPH0282046U JP1988161414U JP16141488U JPH0282046U JP H0282046 U JPH0282046 U JP H0282046U JP 1988161414 U JP1988161414 U JP 1988161414U JP 16141488 U JP16141488 U JP 16141488U JP H0282046 U JPH0282046 U JP H0282046U
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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages

Landscapes

  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図ａ及びｂは本考案の第１実施例の平面図
及びその側面図、第２図ａ及びｂは本考案の第２
実施例の平面図及びその側面図、第３図ａ及びｂ
は従来のリードフレームの平面図及びその側面図
、第４図は従来のリードフレームを複数枚重ねた
状態の側面図である。 １……半導体素子、２……素子搭載用のランド
、３……ボンデイング用のランド、４，５……リ
ード、４ａ，５ａ……折曲部、４ｂ，５ｂ……切
込部、６……タイバー。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体素子を搭載するランド或いはワイヤボン
    デイングするランドの少なくとも１つ以上を有し
    、かつこのランドにつながるリードの一部に折曲
    部を形成したリードフレームにおいて、この折曲
    部の近傍のランド側の一部に切込部を設けたこと
    を特徴とする半導体装置用リードフレーム。
JP1988161414U 1988-12-13 1988-12-13 Pending JPH0282046U (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016004887A (ja) * 2014-06-17 2016-01-12 Ｓｈマテリアル株式会社 リードフレーム、およびリードフレームの製造方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5925256A (ja) * 1982-08-02 1984-02-09 Hitachi Ltd 半導体装置
JPS638618A (ja) * 1986-06-30 1988-01-14 Yaskawa Electric Mfg Co Ltd 合焦点検出方法

Patent Citations (2)

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