JPH0282595A - 印刷回路基板の形成方法 - Google Patents
印刷回路基板の形成方法Info
- Publication number
- JPH0282595A JPH0282595A JP23431488A JP23431488A JPH0282595A JP H0282595 A JPH0282595 A JP H0282595A JP 23431488 A JP23431488 A JP 23431488A JP 23431488 A JP23431488 A JP 23431488A JP H0282595 A JPH0282595 A JP H0282595A
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- JP
- Japan
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- printed wiring
- board
- hole
- substrate
- printed
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は、絶縁性基板の片面の第１印刷配線及び前記基
板の貫通穴の第２印刷配線を同時に形成する印刷回路基
板の形成方法に関する。
板の貫通穴の第２印刷配線を同時に形成する印刷回路基
板の形成方法に関する。
（従来の技術）
周知の如く、小型化を図る為に絶縁性基板の両面に形成
した印刷配線を前記基板に設けた貫通！秋にも印刷配線
を設けて、これを介、して基板両面の印刷配線を電気的
に導通させた印刷回路基板が知られている。以下、この
印刷回路基板の形成方法について第３図を参照して説明
する。
した印刷配線を前記基板に設けた貫通！秋にも印刷配線
を設けて、これを介、して基板両面の印刷配線を電気的
に導通させた印刷回路基板が知られている。以下、この
印刷回路基板の形成方法について第３図を参照して説明
する。
まず、絶縁性基板ｌに貫通穴２を設ける。つづいて、前
記基板ｌの片側例えば表面より第１印刷配線３を、前記
基板ｌの厚み（Ｔ）の５０〜８０％程度の深さ（１）の
前記貫通穴２の内壁速達する様にバキューム吸引法によ
り形成する（第３図（Ａ）図示）。次いで、同じくバキ
ューム吸引法により、前記基板１の裏面より第１印刷配
線４を形成する。この結果、前記貫通穴２の部分に基板
ｌの両面の印刷配線３．４を接続するスルホール５が形
成された（第３図（Ｂ）図示）。
記基板ｌの片側例えば表面より第１印刷配線３を、前記
基板ｌの厚み（Ｔ）の５０〜８０％程度の深さ（１）の
前記貫通穴２の内壁速達する様にバキューム吸引法によ
り形成する（第３図（Ａ）図示）。次いで、同じくバキ
ューム吸引法により、前記基板１の裏面より第１印刷配
線４を形成する。この結果、前記貫通穴２の部分に基板
ｌの両面の印刷配線３．４を接続するスルホール５が形
成された（第３図（Ｂ）図示）。
しかしながら、従来技術によれば、第一印刷配線３．４
を人々貫通穴２内で絶縁性基板ｌの厚みの５０〜８０％
程度に達する迄延出させてオーバラップさせているため
、スルホール５のランド径（■））はスルホール５の径
の２倍以上必要となる。従って、印刷回路基板の配線密
度が低下する。また、第１印刷配線３．４が基板ｌの貫
通穴２の奥深くまで接続されているため、両者の導通試
験作業に多くの時間を費やす。
を人々貫通穴２内で絶縁性基板ｌの厚みの５０〜８０％
程度に達する迄延出させてオーバラップさせているため
、スルホール５のランド径（■））はスルホール５の径
の２倍以上必要となる。従って、印刷回路基板の配線密
度が低下する。また、第１印刷配線３．４が基板ｌの貫
通穴２の奥深くまで接続されているため、両者の導通試
験作業に多くの時間を費やす。
（発明が解決しようとする課題）
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、従来と比べ
て配線密度が高いとともに、基板の表裏の電気的導通試
験が容易で歩留まりが向上し得る印刷回路基板の形成方
法を提供することを目的とする。
て配線密度が高いとともに、基板の表裏の電気的導通試
験が容易で歩留まりが向上し得る印刷回路基板の形成方
法を提供することを目的とする。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段〉
本発明は、絶縁性基板の両面に形成された第１印刷配線
及び前記基板の貫通穴の内壁面に形成されて前記第１印
刷配線と電気的に導通する第２印刷配線を有する印刷回
路基板を形成する方法において、前記基板の片面に第１
印刷配線を印刷する際、前記貫通穴の内壁面の第２印刷
配線を同時に印刷することを特徴とする印刷回路基板の
形成方法である。
及び前記基板の貫通穴の内壁面に形成されて前記第１印
刷配線と電気的に導通する第２印刷配線を有する印刷回
路基板を形成する方法において、前記基板の片面に第１
印刷配線を印刷する際、前記貫通穴の内壁面の第２印刷
配線を同時に印刷することを特徴とする印刷回路基板の
形成方法である。
本発明において、絶縁性基板の片面に形成され不第澹線
と同時に形成される貫通穴内の第２印刷配線は前記第１
印刷配線と一体的になっており、例えばバキューム印刷
法により形成される。
と同時に形成される貫通穴内の第２印刷配線は前記第１
印刷配線と一体的になっており、例えばバキューム印刷
法により形成される。
しかるに、第２印刷配線と一体的な第１印刷配線を基板
の表面に形成するときは基板の裏面側から貫通穴を介し
て吸引し、逆の場合は基板の表面側から吸引することに
より行なう。
の表面に形成するときは基板の裏面側から貫通穴を介し
て吸引し、逆の場合は基板の表面側から吸引することに
より行なう。
（作用）
本発明によれば、絶縁性基板の表面側の第１印刷配線及
び貫通穴内の第２印刷配線を、前記基板の表面に導線ペ
ーストを配置しバキューム吸引法により同時に形成する
ため、基＠裏面側に形成する第２印刷配線を従来の様に
貫通穴の内の奥深くまで形成せずに、第２印刷配線を介
して基板表面の第１印刷配線と接続させることが出来る
。
び貫通穴内の第２印刷配線を、前記基板の表面に導線ペ
ーストを配置しバキューム吸引法により同時に形成する
ため、基＠裏面側に形成する第２印刷配線を従来の様に
貫通穴の内の奥深くまで形成せずに、第２印刷配線を介
して基板表面の第１印刷配線と接続させることが出来る
。
従って、従来と比べ配線密度を向上出来る。また、基板
両面に形成した第１印刷配線の接続検査を基板裏面の貫
通穴付近を検査するだけで確認でき、検査時間を大幅に
省略することができる。
両面に形成した第１印刷配線の接続検査を基板裏面の貫
通穴付近を検査するだけで確認でき、検査時間を大幅に
省略することができる。
（実施例）
以下、本発明の一実施例を第１図を参照して説明する。
まず、絶縁性基板Ｈに貫通穴＋２を設ける。つづいて、
前記基１？！ｉｌｌの表面に導線ペーストを配置しバキ
ューム吸引法により、前記基板ｌの表面に第１印刷配線
１３を形成すると同時に、前記貫通穴１２の内壁にこの
第１印刷配線１３と一体的で基板裏面にまで達する第２
−印刷配線目を形成した（第１図（Ａ）図示）。次いで
、同じくバキューム吸引法により、前記基板ｌ！の裏面
に第１印刷配線１５をその端部が貫通穴１２から基板裏
面側に延出する第２印刷配線１４とオーバラップするよ
うに形成する。この結果、前記貫通穴１２の部分に基板
Ｈの両面の第１印刷配線１３．１５を接続するスルホー
ル１６が形成され、印刷回路基板が形成された（第１図
ＣＢ）図示）。
前記基１？！ｉｌｌの表面に導線ペーストを配置しバキ
ューム吸引法により、前記基板ｌの表面に第１印刷配線
１３を形成すると同時に、前記貫通穴１２の内壁にこの
第１印刷配線１３と一体的で基板裏面にまで達する第２
−印刷配線目を形成した（第１図（Ａ）図示）。次いで
、同じくバキューム吸引法により、前記基板ｌ！の裏面
に第１印刷配線１５をその端部が貫通穴１２から基板裏
面側に延出する第２印刷配線１４とオーバラップするよ
うに形成する。この結果、前記貫通穴１２の部分に基板
Ｈの両面の第１印刷配線１３．１５を接続するスルホー
ル１６が形成され、印刷回路基板が形成された（第１図
ＣＢ）図示）。
しかして、本発明によれば、絶縁性基板１１の表面側の
第１印刷配線１３及び貫通穴１２内の第２印刷配線目を
、前記基板ｌ！の表面に導線ペーストを配置しバキュー
ム吸引法により同時に形成するため５基板裏面側に形成
する第２印刷配線１５を従来の様に貫通穴Ｉ２の内の奥
深くまで形成せずに、第２印刷配線１４を介して基板表
面の第１印刷配線＋３と接続させることが出来る。従っ
て、第２図に示す如くスルホールランドの径をスルホー
ル径に比べて大きくとる必要がな〈従来と比べ配線密度
を向上出来る。また、基板両面に形成した第１印刷配線
！３．１５の接続検査を基板口裏面の貫通穴付近を目視
するだけで確認でき、検査時間を大幅に省略することが
できる。
第１印刷配線１３及び貫通穴１２内の第２印刷配線目を
、前記基板ｌ！の表面に導線ペーストを配置しバキュー
ム吸引法により同時に形成するため５基板裏面側に形成
する第２印刷配線１５を従来の様に貫通穴Ｉ２の内の奥
深くまで形成せずに、第２印刷配線１４を介して基板表
面の第１印刷配線＋３と接続させることが出来る。従っ
て、第２図に示す如くスルホールランドの径をスルホー
ル径に比べて大きくとる必要がな〈従来と比べ配線密度
を向上出来る。また、基板両面に形成した第１印刷配線
！３．１５の接続検査を基板口裏面の貫通穴付近を目視
するだけで確認でき、検査時間を大幅に省略することが
できる。
なお、上記実施例では、基板表面の第１印刷配線と貫通
穴の第２印刷配線とが一体的である場合について述べた
が、これに限定されず２基板裏面の第１印刷配線と貫通
穴の第２印刷配線とが一体的である場合でもよい、但し
、この場合基板表面側から吸引することになる。
穴の第２印刷配線とが一体的である場合について述べた
が、これに限定されず２基板裏面の第１印刷配線と貫通
穴の第２印刷配線とが一体的である場合でもよい、但し
、この場合基板表面側から吸引することになる。
［発明の効果］
以上詳述した如く本発明によれば、従来と比べて配線密
度が高いとともに、基板の表裏の電気的導通試験が容易
で歩留まりが向上し得る印刷回路基板の形成方法を提供
出来る。
度が高いとともに、基板の表裏の電気的導通試験が容易
で歩留まりが向上し得る印刷回路基板の形成方法を提供
出来る。
第１図（Ａ）、（Ｂ）は本発明に係る印刷回路基板の製
造方法を工程順に示す断面図、第２図は第１図（Ｂ）の
部ポ電面図、第３図（Ａ）図である。 ■・・・絶縁性基板、＋２・・貫通穴、＋３．１５・・
・第１印刷配線、１４・・・第２印刷配線、１６・・ス
ルホール。
造方法を工程順に示す断面図、第２図は第１図（Ｂ）の
部ポ電面図、第３図（Ａ）図である。 ■・・・絶縁性基板、＋２・・貫通穴、＋３．１５・・
・第１印刷配線、１４・・・第２印刷配線、１６・・ス
ルホール。
Claims (1)
- 絶縁性基板の両面に形成された第１印刷配線及び前記基
板の貫通穴の内壁面に形成されて前記第１印刷配線と電
気的に導通する第２印刷配線を有する印刷回路基板を形
成する方法において、前記基板の片面に第１印刷配線を
印刷する際、前記貫通穴の内壁面の第２印刷配線を同時
に印刷することを特徴とする印刷回路基板の形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23431488A JPH0282595A (ja) | 1988-09-19 | 1988-09-19 | 印刷回路基板の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23431488A JPH0282595A (ja) | 1988-09-19 | 1988-09-19 | 印刷回路基板の形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0282595A true JPH0282595A (ja) | 1990-03-23 |
Family
ID=16969066
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23431488A Pending JPH0282595A (ja) | 1988-09-19 | 1988-09-19 | 印刷回路基板の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0282595A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012243376A (ja) * | 2011-05-24 | 2012-12-10 | Dainippon Printing Co Ltd | サスペンション用フレキシャー基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブ、およびサスペンション用フレキシャー基板の製造方法、ならびに検査方法 |
| JP2015144035A (ja) * | 2015-04-23 | 2015-08-06 | 大日本印刷株式会社 | サスペンション用フレキシャー基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブ、およびサスペンション用フレキシャー基板の製造方法、ならびに検査方法 |
| US10520966B2 (en) | 2014-06-20 | 2019-12-31 | General Electric Company | System and method of power control for an energy storage charging station |
| US12386376B2 (en) | 2014-06-20 | 2025-08-12 | Transportation Ip Holdings, Llc | System and method for a charging station |
-
1988
- 1988-09-19 JP JP23431488A patent/JPH0282595A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012243376A (ja) * | 2011-05-24 | 2012-12-10 | Dainippon Printing Co Ltd | サスペンション用フレキシャー基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブ、およびサスペンション用フレキシャー基板の製造方法、ならびに検査方法 |
| US10520966B2 (en) | 2014-06-20 | 2019-12-31 | General Electric Company | System and method of power control for an energy storage charging station |
| US11231733B2 (en) | 2014-06-20 | 2022-01-25 | Westinghouse Air Brake Technologies Corporation | System and method of power control for an energy storage charging station |
| US12386376B2 (en) | 2014-06-20 | 2025-08-12 | Transportation Ip Holdings, Llc | System and method for a charging station |
| JP2015144035A (ja) * | 2015-04-23 | 2015-08-06 | 大日本印刷株式会社 | サスペンション用フレキシャー基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブ、およびサスペンション用フレキシャー基板の製造方法、ならびに検査方法 |
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