JPH01273383A - 混成集積回路装置 - Google Patents
混成集積回路装置Info
- Publication number
- JPH01273383A JPH01273383A JP63102116A JP10211688A JPH01273383A JP H01273383 A JPH01273383 A JP H01273383A JP 63102116 A JP63102116 A JP 63102116A JP 10211688 A JP10211688 A JP 10211688A JP H01273383 A JPH01273383 A JP H01273383A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit device
- lands
- integrated circuit
- hybrid integrated
- ceramic substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、混成集積回路装置に関するものである。
従来の技術
従来この種の混成集積回路装置のリード端子引出部分は
、第３図〜第６図に示すような構成であった０ 第３図、第４図に示すものは、リード端子を表面のみに
取付ける場合の従来例で第３図において６はセラミック
基板、７は端子接続用ランド、８はセラミック基板６０
表裏面に形成した導体９゜１０を接続するための両面接
続部、１１はランド７に接続したリード端子である。ま
た、第４図は第３図の断面図で、１２はリード端子を接
続するための半田である。
、第３図〜第６図に示すような構成であった０ 第３図、第４図に示すものは、リード端子を表面のみに
取付ける場合の従来例で第３図において６はセラミック
基板、７は端子接続用ランド、８はセラミック基板６０
表裏面に形成した導体９゜１０を接続するための両面接
続部、１１はランド７に接続したリード端子である。ま
た、第４図は第３図の断面図で、１２はリード端子を接
続するための半田である。
第６図、第６図に示すものは、セラミック基板の表裏両
面の導体にリード端子を取付けることによシミ気的に接
続する場合の従来例で、第５図において１３はセラミッ
ク基板、１４は表裏面の端子接続用ランド、１６は表裏
面に形成された導体、１６は先端が二股形状のリード端
子である。また第６図は第５図の断面図で、１７はリー
ド端子１６をランド１４に接続するための半田である。
面の導体にリード端子を取付けることによシミ気的に接
続する場合の従来例で、第５図において１３はセラミッ
ク基板、１４は表裏面の端子接続用ランド、１６は表裏
面に形成された導体、１６は先端が二股形状のリード端
子である。また第６図は第５図の断面図で、１７はリー
ド端子１６をランド１４に接続するための半田である。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、第３図、第４図に示す従来の構成では、
表裏両面の導体を電気的に接続しなければならない場合
、端子接続用ランド付近に表裏両面の導体を接続するだ
めの孔及びランドを必要とするため、他のパターンを形
成するだめの有効面積が減少してしまう。また、リード
端子によシ表裏両面の導体を電気的に接続する場合、端
子取付は前に混成集積回路装置の電気的特性及び動作を
確認することが困難であるという問題点を有していた。
表裏両面の導体を電気的に接続しなければならない場合
、端子接続用ランド付近に表裏両面の導体を接続するだ
めの孔及びランドを必要とするため、他のパターンを形
成するだめの有効面積が減少してしまう。また、リード
端子によシ表裏両面の導体を電気的に接続する場合、端
子取付は前に混成集積回路装置の電気的特性及び動作を
確認することが困難であるという問題点を有していた。
本発明は、上記従来の問題点を解決するもので、パター
ン形成時における有効面積の最大限活用と製造工程にお
いて端子取付は前に混成集積回路装置の電気的特性及び
動作の確認が容易に行えるようにすることを目的とする
ものである。
ン形成時における有効面積の最大限活用と製造工程にお
いて端子取付は前に混成集積回路装置の電気的特性及び
動作の確認が容易に行えるようにすることを目的とする
ものである。
課題を解決するための手段
７この問題点を解決するために本発明は、セラミック基
板の両面の端子接続用ランドに直接孔を設け、印刷・焼
成させた導体によって表裏のランドを電気的に接続した
ものである。
板の両面の端子接続用ランドに直接孔を設け、印刷・焼
成させた導体によって表裏のランドを電気的に接続した
ものである。
作用
この構成によって混成集積回路のパターン形成面積が減
少することがなく、また製造工程途中で混成集積回路装
置の電気的特性及び動作の確認を容易に行うことができ
る。
少することがなく、また製造工程途中で混成集積回路装
置の電気的特性及び動作の確認を容易に行うことができ
る。
実施例
第１図は、本発明の一実施例による混成集積回路装置を
示すものである。第１図において、１はセラミック基板
、２．３はセラミック基板１の表裏面に形成された導体
、４はセラミック基板１の両面に導体２．３と接続され
るように形成した端子接続用ランド、５はこのランド４
の部分にセラミック基板１を貫通するように形成した０
、４Ｍ７Ｒφ程度の孔で、この孔６の内面には接続導
体６ＩＬが形成され、これによシ表裏両面のランド４が
接続されている。
示すものである。第１図において、１はセラミック基板
、２．３はセラミック基板１の表裏面に形成された導体
、４はセラミック基板１の両面に導体２．３と接続され
るように形成した端子接続用ランド、５はこのランド４
の部分にセラミック基板１を貫通するように形成した０
、４Ｍ７Ｒφ程度の孔で、この孔６の内面には接続導
体６ＩＬが形成され、これによシ表裏両面のランド４が
接続されている。
以上のように構成された本実施例の混成集積回路装置に
ついて、その製造方法を説明する。端子接続用ランド形
成部に孔６をあけたセラミック基板１０表裏両面に導体
材料を印刷焼成して導体２゜３およびランド４を形成す
る。このとき表面と裏面のランド４が電気的に接続する
ようにすればよい。
ついて、その製造方法を説明する。端子接続用ランド形
成部に孔６をあけたセラミック基板１０表裏両面に導体
材料を印刷焼成して導体２゜３およびランド４を形成す
る。このとき表面と裏面のランド４が電気的に接続する
ようにすればよい。
なお、本実施例では、端子接続用ランドの形状を角形と
したが、他の形状でもよいことは言うまでもない。
したが、他の形状でもよいことは言うまでもない。
発明の効果
以上のように本発明によれば、セラミック基板の両面に
導体パターンを形成する場合、端子接続用ランドに直接
孔を設け、表面、裏面を電気的に接続することにより、
端子接続用ランド付近に表面、裏面接続用の孔を設けた
場合に比ベパターンの集積度を高めることができる。ま
た、表面、裏面の両面に端子接続用ランドを設けた場合
、製造工程において端子取付は前に混成集積回路装置の
電気的特性及び動作を確認する際、片面のみに検査同格
接続用検針を接続すればよく、中間検査を容易にできる
という効果が得られる。
導体パターンを形成する場合、端子接続用ランドに直接
孔を設け、表面、裏面を電気的に接続することにより、
端子接続用ランド付近に表面、裏面接続用の孔を設けた
場合に比ベパターンの集積度を高めることができる。ま
た、表面、裏面の両面に端子接続用ランドを設けた場合
、製造工程において端子取付は前に混成集積回路装置の
電気的特性及び動作を確認する際、片面のみに検査同格
接続用検針を接続すればよく、中間検査を容易にできる
という効果が得られる。
第１図は、本発明の一実施例における混成集積回路装置
の要部の構成を示す平面図、第２図は同断面図、第３図
および第５図はそれぞれ従来の混成集積回路装置の要部
を示す平面図、第４図および第６図はそれぞれその断面
図である。 １・・；・・・セラミック基板、２，３・・・・・・導
体、４・・・・・端子接続用ランド、６・・・・孔。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名１
−−− で ラ ミ ッ り ＠ ４罠２
．３ −ｍ−溝 沫 ４−・堝乎接続用ランド ５ −・・ Ｊム 第１図 第２図
の要部の構成を示す平面図、第２図は同断面図、第３図
および第５図はそれぞれ従来の混成集積回路装置の要部
を示す平面図、第４図および第６図はそれぞれその断面
図である。 １・・；・・・セラミック基板、２，３・・・・・・導
体、４・・・・・端子接続用ランド、６・・・・孔。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名１
−−− で ラ ミ ッ り ＠ ４罠２
．３ −ｍ−溝 沫 ４−・堝乎接続用ランド ５ −・・ Ｊム 第１図 第２図
Claims (1)
- セラミック基板の両面に形成した端子接続用ランドに孔
を設け、両面の端子接続用ランドを電気的に接続した混
成集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63102116A JPH01273383A (ja) | 1988-04-25 | 1988-04-25 | 混成集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63102116A JPH01273383A (ja) | 1988-04-25 | 1988-04-25 | 混成集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01273383A true JPH01273383A (ja) | 1989-11-01 |
Family
ID=14318828
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63102116A Pending JPH01273383A (ja) | 1988-04-25 | 1988-04-25 | 混成集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01273383A (ja) |
-
1988
- 1988-04-25 JP JP63102116A patent/JPH01273383A/ja active Pending
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