JPH0282630A - 半導体チップ配列装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 半導体チップ配・列装置に関し。

ＵＶ照射とチップ配列とを同時に行うことにより製造工
程数を低減させると共に、前面チッピングがチップ表面
へ飛び乗ることを防止することにより動作不良チップの
発生を防止することを目的とし。

紫外光を照射すると接着力が低下するＵＶテープの表面
に接着された半導体チップに紫外光を照射して剥がれ易
くした後、コレットにより半導体チップをＵＶテープか
ら剥離して配列させる半導体チップ配列装置において、
半導体チップ突き上げ手段を備えた突き上げ部を有する
チップ配列部と半導体チップの接着された領域にスポッ
ト状に紫外光を発生するＵＶ装置から紫外光が導入され
るＵＶ照射部とを設け、チップ配列部に搬送されてきた
。ＵＶテープの半導体チップが接着された領域だけにＵ
Ｖ照射部から紫外光を照射した後。

突き上げ部の半導体チップ突き上げ手段により。

当該半導体チ・７プをＵＶテープから剥がすように構成
する。

〔産業上の利用分野〕

本発明は、半導体チップ配列装置、特にＵＶ照射部とチ
ップ配列部とを一体化すると共に、背面チッピングの発
生を防止した半導体チップ配列装置に関する。

半導体チップ処理の自動化に伴い、粘着テープに半導体
ウェハを貼り付け２個々のＩＣチップにダイシングする
ことが一触化している。

このため、ダイシング時には、テープから半導体チップ
が剥がれないように高接着力を有し、ダイシング後テー
プから半導体チップを剥離する際には、容易に剥がれる
ように低接着力となるようなテープが提供されている。

このテープは、紫外光（ＵＶ）を照射するごとにより接
着力を低下させるようにしているので、ＵＶテープと呼
ばれている。

しかしながら、ＵＶテープを使用することで。

ＵＶ照射工程が増えるので、生産性を向上させるために
、ＵＶ照射とチップ配列とを同時に、かつ。

小スペースで行う必要がある。

また、半導体チップをＵＶテープから剥離する際に発生
する背面チッピング（半導体片）は、半導体チップの表
面に傷を付け、動作不良チップが発生する原因になるの
で、ＵＶ照射を行う場所および照度を制御することによ
り、背面チッピングの発生を防止する必要がある。

〔従来の技術〕

従来の半導体チップ配列装置においては、　　ＵＶテー
プに貼付された半導体ウェハをダイシングした後、−括
してＵＶ照射し、これをチ・７プ配列装置にセットし、
ｌチップごとにピックアップして配列していた。

〔発明が解決しようとする課題〕

従来の半導体チップ配列装置では、ダイシングの際に半
導体チップの背面のスクライプラインに沿って発生した
背面チッピングが、半導体チップをピックアップすると
きに半導体チップの表面に飛び乗ってしまい、動作不良
を生じさせる。という問題があった。

また、ＵＶ照射を一括して独立の工程として行っている
ので５製造工程が増大する、という問題もあった。

本発明は、これらの問題点を解決し、ＵＶ照射とチップ
配列とを同時に行うことにより製造工程数を低減させる
と共に、背面チッピングが半導体チップの表面に飛び乗
ることを防止した。半導体チップ配列装置を提供するこ
とを目的とする。

〔課題を解決するだめの手段〕

上記目的を達成するために１本発明に係る半導体チンブ
配列装置は、紫外光を照射すると接着力が低下するＵｖ
テープの表面に接着された半導体チップに紫外光を照射
して剥がれ易くした後、コレットにより半導体チンブを
ＵＶテープから工１１離して配列させる半導体チップ配
列装置において。

半導体チップ突き上げ手段を備えた突き上げ部を有する
チップ配列部と半導体チップの接着された領域にスポッ
ト状に紫外光を発生するＵＶ装置から紫外光が導入され
るＵＶ照射部とを設け、チップ配列部に搬送されてきた
。ＵＶテープの半導体チップが接着された領域だけにＵ
Ｖ照射部から紫外光を照射した後、突き上げ部の半導体
チップ突き上げ手段により、当該半導体チップをＵＶテ
ープから剥がすように構成する。

第１図は１本発明の原理説明図である。

第１図において、１はＵＶテープ、２は半導体チップ、
３はチップ配列部、４は突き上げ部、５は突き上げ針、
６はコレット、７はスボ・ｙ　ト［Ｉ　Ｖ装置、８は光
ファイバー、９はＵＶ照射部である。

ＵＶテープ１には、半導体チップ２が貼付されている。

半導体チップ２は、ダイシングが終了したＬＳＩ、ＩＣ
などの半導体チップである。

チップ配列部３は、内部が真空に引かれており。

その上に搬送されて来た。ＵＶテープ１に貼付された半
導体チップ２をＵＶ照射部９によりＵＶ光を照射して剥
離する部分である。

突き上げ部４の上には、複数本の突き上げ針５が植立さ
れている。

突き上げ針５は、ＵＶ光照射により接着力の低下したＵ
Ｖテープ１を突き破って半導体チップ２を剥離させるた
めのものである。

コレット６は、突き上げ針５により剥離された半導体チ
ップ２を吸着して移動させ、トレイに配列するためのも
のである。

スボノ）ＵＶ装置７は、スポット状のＵＶ光を発生する
ための装置である。

光ファイバー８は、スポットＵＶ装置７で発生したＵＶ
光をＵＶ照射部９へ導入するためのものである。

ＵＶ照射部９は、ＵＶ光をＵＶテープ１と半導体チップ
２との接着部分に照射するためのものである。

〔作用〕

本発明の半導体チップ配列装置は、チップ配列部３とＵ
Ｖ照射部９とが一体化されている。

個々の半導体チップ２にダイシングされた半導体ウェハ
は、ＵＶテープ１に接着されたままの状態でチップ配列
部３の上に載置される。チップ配列部３の大きさは、半
導体チップ２の１個分の大きさである。

チップ配列部３は真空に引かれているので、チップ配列
部３の上に載置されたＵＶテープ１はチップ配列部３に
固着される。この状態で、ＵＶ照射部９によりスポット
状のＵＶ光をＵＶテープ１およびその上に接着された半
導体チップ２の部分に照射する。すると、ＵＶ光が照射
された部分のＵＶテープ１の接着力は低下するので、そ
の上に接着された半導体チップ２は剥がれやすくなる。

次いで、突き上げ部４を上昇させ、突き上げ部４の上に
多数植立された突き上げ針５により、半導体チップ２を
ＵＶテープｌから剥離する。

ＵＶテープ１から剥離された半導体チップ２は。

コレット６により吸着、移動されてトレイに配列される
。

このように１本発明の半導体チ・７プ配列装置では、Ｕ
Ｖ照射とチップ配列とを同時に行っているので゛、製造
工程数を低減させることができる。また、ＵＶ照射は１
回につき半導体チップ１個分の面積に対して行うので、
背面チッピングが半導体チップの表面に飛び乗ることを
防止することができ、半導体チップの動作不良を防止す
ることができる。

〔実施例〕

第２図は１本発明の１実施例構成図である。

第２図において、１１はフレーム、１２はＵｖテープ、
１３は半導体チップ、１４はチップ配列部、１５はキャ
ップ、１６は認識カメラ、１７はスポットＵＶ装置、１
８はＵＶ光源、１９は光ファイバー、２０はＵＶ照射部
、２１はミラー、２２は突き上げ部、２３は突き上げ針
である。

フレーム１１は、ＵＶテープ１２を支持するためのもの
である。

ＵＶテープ１２には、半導体チップ１３が貼付されてい
る。

半導体チップ１３は、ダイシングが終了したＬＳＩ、Ｉ
Ｃなどの半導体チップである。

チップ配列部１４は、内部が真空に引かれており、その
上に搬送されて来た。ＵＶテープ１２に貼付された半導
体チップ１３にＵＶ光を照射して剥離する部分である。

キャンプ１５は、半導体チップ１３が貼付されたＵＶテ
ープ１２を吸着する部分である。

認識カメラ１６は、チップ配列部１４の上に搬送されて
来た半導体チップ１３が良品であるか不良品であるかを
判別するためのものである。

スポットＵＶ装置１７の内部には、ＵＶ光源１８が設け
られている。

Ｕ■光ａ１８は、スポット状のＵＶ光を発生するための
光源である。

光ファイバー１９は、スポラ）ＵＶ装置１７で発生した
ＵＶ光をＵＶ照射部２０へ導入するためのものである。

ＵＶ照射部２０は、ＵＶ光をＵＶテープ１２と半導体チ
ップ１３との接着部分に照射するためのものである。

ミラー２１は、ＵＶ照射部２０からのＵＶ光をＵＶテー
プ１２と半導体チップ１３との接着部に向かわせるため
のものである。

突き上げ部２２には、複数本の突き上げ針２３が植立さ
れている。

突き上げ針２３は、ＵＶ照射により接着力の低下したＵ
Ｖテープ１２を突き破って半導体チップ１３を剥離させ
るためのものである。

以下、第２図を用いて１本発明の１実施例を説明する。

本発明の半導体チップ配列装置は、チップ配列部１４と
ＵＶ照射部２０とが一体化されている。

個々の半導体チップ１３にグイシングされ゛た半導体ウ
ェハは、ＵＶテープ１２に接着されたままの状態でチッ
プ配列部１４上のキャップ１５に載置される。キャップ
１５の大きさは、半導体チップ１３の１個分の大きさで
ある。

チップ配列部１４は真空に引かれているのでキャンプ１
５の上に載置されたＵＶテープ１２はチップ配列部１４
に固着される。この状態で、ＵＶ照射部２０によりスポ
ット状のＵＶ光を発射し。

それをミラー２１により反射させてＵＶテープ１２およ
びその上に接着された半導体チップ１３の部分に照射す
る。すると、ＵＶ光が照射された部分のＵＶテープ１２
の接着力は低下するので、その上に接着された半導体チ
ップ１３は剥がれやすくなる。次いで、突き上げ部２２
を上昇させ、突き上げ部２２の上に多数植立された突き
上げ針２３により、半導体チップ１３をＵＶテープ１２
から剥離する。

ＵＶテープ１２から剥離された半導体チップ１３は、コ
レット（図示せず）により吸着、移動されてトレイ等に
配列される。

このように２本発明の半導体チップ配列装置では、ＵＶ
照射とチップ配列とを同時に行っているので、製造工程
数を低減させることができる。また、ＵＶ照射は１回に
つき半導体チップ１個分の面積に対して行うので、背面
チッピングが半導体チップの表面に飛び乗ることを防止
することができ、半導体チップの動作不良を防止するこ
とができる。

ＵＶ照射部２０によるＵＶ光の照射は、第２図に示すよ
うにシャッターによりスポット状にしてもよいし、また
、ＵＶ光源１８を点滅させることによりスポット状にし
てもよい。

また、第２図では、ＵＶ照射部２０をチップ配列部１４
の側面に設けているが、突き上げ部２２の周囲に環状に
設けてもよい。

〔発明の効果〕

本発明によれば、ＵＶ照射とチップ配列とを同時に行う
ことにより製造工程数を低減させることができると共に
、背面チッピングがチップ表面へ飛び乗ることを防止す
ることにより動作不良チップの発生を防止することがで
きる。

このような効果により２本発明は、ＬＳＩ、１Ｃなどの
半導体装置の信頼性の向上に寄与するところが大きい。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の原理説明図。 第２図は本発明の１実施例構成図 である。 第１図において １：ＵＶテープ ２：半導体チップ ３：チップ配列部 ４：突き上げ部 ５；突き上げ針 ６：コレット ７：スポットＵＶ装置 ８：光ファイバー ：Ｕ■照射部

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 紫外光を照射すると接着力が低下するＵＶテープ（１）
   の表面に接着された半導体チップ（２）に紫外光を照射
   して剥がれ易くした後，コレット（６）により半導体チ
   ップ（２）をＵＶテープ（１）から剥離して配列させる
   半導体チップ配列装置において， 半導体チップ突き上げ手段（５）を備えた突き上げ部（
   ４）を有するチップ配列部（３）と半導体チップの接着
   された領域にスポット状に紫外光を発生するＵＶ装置（
   ７）から紫外光が導入されるＵＶ照射部（９）とを設け
   ， チップ配列部（３）に搬送されてきた，ＵＶテープ（１
   ）の半導体チップ（２）が接着された領域だけにＵＶ照
   射部（９）から紫外光を照射した後，突き上げ部（４）
   の半導体チップ突き上げ手段（５）により，当該半導体
   チップ（２）をＵＶテープ（１）から剥がす ことを特徴とする半導体チップ配列装置。