JPH0283062A - ノズル部に被包体を有する吐出装置 - Google Patents
ノズル部に被包体を有する吐出装置Info
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- JPH0283062A JPH0283062A JP23319288A JP23319288A JPH0283062A JP H0283062 A JPH0283062 A JP H0283062A JP 23319288 A JP23319288 A JP 23319288A JP 23319288 A JP23319288 A JP 23319288A JP H0283062 A JPH0283062 A JP H0283062A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はノズル部に被包体を有する吐出装置に係り、
特に電子回路基板のチップ部品等を埋設固定して封止す
る高粘度性液体である封止剤を吐出するノズル部に被包
体を設け、封止剤を所定箇所に正確に付着してチップ部
品等の保護を確実に果し得るノズル部に被包体を有する
吐出装置に関する。
特に電子回路基板のチップ部品等を埋設固定して封止す
る高粘度性液体である封止剤を吐出するノズル部に被包
体を設け、封止剤を所定箇所に正確に付着してチップ部
品等の保護を確実に果し得るノズル部に被包体を有する
吐出装置に関する。
（従来の技術〕
電子回路基板にはＩＣ（集積回路）、コンデンサやダイ
オード等のチップ部品が多数配設され、所期目的を果す
回路基板が構成される。この千ノブ部品はハンダや導電
性接着剤によって、導電回路に電気的に結合されるが、
この結合のみでは物理的に極めて脆弱であり、振動や衝
撃等の外力や、雰囲気中の水分から、あるいはまた電気
的に導電回路やチップ部品を保護し得ない。そこで、チ
ップ部品を被覆すべく、シリコーン樹脂やフェノール樹
脂系の硬化樹脂等の封止剤で該チップ部品を封止するこ
とが行われている。
オード等のチップ部品が多数配設され、所期目的を果す
回路基板が構成される。この千ノブ部品はハンダや導電
性接着剤によって、導電回路に電気的に結合されるが、
この結合のみでは物理的に極めて脆弱であり、振動や衝
撃等の外力や、雰囲気中の水分から、あるいはまた電気
的に導電回路やチップ部品を保護し得ない。そこで、チ
ップ部品を被覆すべく、シリコーン樹脂やフェノール樹
脂系の硬化樹脂等の封止剤で該チップ部品を封止するこ
とが行われている。
封止剤には、絶縁性、接着性等を考慮し、高粘度（３０
，０００ｃｐｓ−，１００，０００ｃｐｓ）性の材料、
またはフィシ（粘りを増すための混ぜ物）を含んだ材料
を使用する場合がある。この封止剤は、吐出装置の容器
内に封入され、ノズル部から吐出されるものである。
，０００ｃｐｓ−，１００，０００ｃｐｓ）性の材料、
またはフィシ（粘りを増すための混ぜ物）を含んだ材料
を使用する場合がある。この封止剤は、吐出装置の容器
内に封入され、ノズル部から吐出されるものである。
ところが、高粘度性またはフィシを含んでいる封止剤を
使用した場合に、封止剤をチップ部品等の上方から滴下
、または塗布すると、封止剤が高粘度性のためにチップ
部品全体を均一に被覆すべく膜面を得ることが困難であ
った。即ち、第５．６図に示す如く、ベースフィルム１
０２上に設置された導電回路１０４・１０４の夫々端部
に導電性接着剤１０６・１０６が被着され、これ等導電
性接着剤１０６・１０６に部品端子１０８・１０８を介
してチップ部品である例えばダイオード１１０が保持さ
れている。そして、これ等部品を封止する封止剤１１２
が吐出装置１１４の容器１１６内からノズル部１１８の
流出路１１８ｄを経て平面形状のダイオード１１０上に
滴下または塗布されると、封止剤１１２がある程度の高
粘度性であっても、表面張力により、円形の形状で滴下
または塗布できるが、高さを有する形状の部品へ塗布す
ると、部品と接触した箇所から粘着現象が始まり、その
粘着力が重力よりも強いので、第６図に示す如く、封止
剤１１２が偏位して付着してしまい、各部品を全体に且
つ均一に被覆することができず、部品の保護を充分に果
し得ないという不都合があった。
使用した場合に、封止剤をチップ部品等の上方から滴下
、または塗布すると、封止剤が高粘度性のためにチップ
部品全体を均一に被覆すべく膜面を得ることが困難であ
った。即ち、第５．６図に示す如く、ベースフィルム１
０２上に設置された導電回路１０４・１０４の夫々端部
に導電性接着剤１０６・１０６が被着され、これ等導電
性接着剤１０６・１０６に部品端子１０８・１０８を介
してチップ部品である例えばダイオード１１０が保持さ
れている。そして、これ等部品を封止する封止剤１１２
が吐出装置１１４の容器１１６内からノズル部１１８の
流出路１１８ｄを経て平面形状のダイオード１１０上に
滴下または塗布されると、封止剤１１２がある程度の高
粘度性であっても、表面張力により、円形の形状で滴下
または塗布できるが、高さを有する形状の部品へ塗布す
ると、部品と接触した箇所から粘着現象が始まり、その
粘着力が重力よりも強いので、第６図に示す如く、封止
剤１１２が偏位して付着してしまい、各部品を全体に且
つ均一に被覆することができず、部品の保護を充分に果
し得ないという不都合があった。
そこでこの発明の目的は、上述の不都合を除去すべく、
ノズル部の吐出口から吐出される高粘度性液体を付着前
に一時的に被包体の開口側端部に留保させることにより
、高粘度性液体を所望箇所に正確に付着してチップ部品
等の保護を確実に果たし得るノズル部に被包体を有する
吐出装置を実現するにある。
ノズル部の吐出口から吐出される高粘度性液体を付着前
に一時的に被包体の開口側端部に留保させることにより
、高粘度性液体を所望箇所に正確に付着してチップ部品
等の保護を確実に果たし得るノズル部に被包体を有する
吐出装置を実現するにある。
この目的を達成するためにこの発明は、容器内の高粘度
性液体をノズル部の吐出口から吐出させる吐出装置にお
いて、前記ノズル部の吐出口から吐出される前記高粘度
性液体を付着前に一時的に留保させるべく前記ノズル部
の吐出口から前方に突出して前記吐出口周りを被包し且
つ開口部が所定開口面積を有する被包体を設けたことを
特徴とする。
性液体をノズル部の吐出口から吐出させる吐出装置にお
いて、前記ノズル部の吐出口から吐出される前記高粘度
性液体を付着前に一時的に留保させるべく前記ノズル部
の吐出口から前方に突出して前記吐出口周りを被包し且
つ開口部が所定開口面積を有する被包体を設けたことを
特徴とする。
この発明の構成によれば、容器内の高粘度性液体がノズ
ル部の吐出口から吐出されると、この高粘度性液体が被
包体の前方に突出した開口側端部内に一時的に留保され
る。そして、被包体の開口側端部内に留保させた高粘度
性液体をチップ部品等全体が被包されるように位置させ
高粘度性液体をチップ部品等に付着させる。これにより
、高粘度性液体がチップ部品等を均一に被覆して封止し
、チップ部品等の保護を確実に果すことができる。
ル部の吐出口から吐出されると、この高粘度性液体が被
包体の前方に突出した開口側端部内に一時的に留保され
る。そして、被包体の開口側端部内に留保させた高粘度
性液体をチップ部品等全体が被包されるように位置させ
高粘度性液体をチップ部品等に付着させる。これにより
、高粘度性液体がチップ部品等を均一に被覆して封止し
、チップ部品等の保護を確実に果すことができる。
以下図面に基づいてこの発明の実施例を詳細且つ具体的
に説明する。
に説明する。
第１〜４図は、この発明の実施例を示すものである。図
において、２は吐出装置、４は筒状に形成した容器であ
る。この容器４の一端側の上端部６には、キャップ８が
冠着されている。このキャップ８に連通孔ｌＯが形成さ
れ、この連通孔ｌＯには加圧用管１２の一端側が連通し
ている。この加圧用管１２の他端側は、コンプレ・７す
等からなる加圧手段１４に連絡している。この加圧手段
１４は、加圧用管１２を経てキャップ６側から容器４内
に例えば空気圧を付与するものである。
において、２は吐出装置、４は筒状に形成した容器であ
る。この容器４の一端側の上端部６には、キャップ８が
冠着されている。このキャップ８に連通孔ｌＯが形成さ
れ、この連通孔ｌＯには加圧用管１２の一端側が連通し
ている。この加圧用管１２の他端側は、コンプレ・７す
等からなる加圧手段１４に連絡している。この加圧手段
１４は、加圧用管１２を経てキャップ６側から容器４内
に例えば空気圧を付与するものである。
一方、容器４の他端側には、内径Ａを有する流出路１６
が形成されたノズル部１８が連設している。このノズル
部１８は、容器４内の高粘度性液体である封止剤２０が
加圧手段１４からの空気圧にって加圧された際に、封止
剤２０を流出路１６及び先端に形成された吐出口２２か
ら所定量吐出するものである。
が形成されたノズル部１８が連設している。このノズル
部１８は、容器４内の高粘度性液体である封止剤２０が
加圧手段１４からの空気圧にって加圧された際に、封止
剤２０を流出路１６及び先端に形成された吐出口２２か
ら所定量吐出するものである。
このノズル部１８には、該ノズル部１８の吐出口２２か
ら吐出される封止剤２０を後述するチップ部品等に付着
前に一時的に留保させるべく吐出口２２から前方に突出
して吐出口２２周りを被包し且つ開口部２４が所定間４
口面積を有する被包体２６が設けられる。即ち、この被
包体２６は、ノズル部１８の基部２８外面に固着部３０
が固着され、ノズル部１８の吐出口２２よりも所定長さ
Ｈだけ前方に突出して吐出口２２周りを被包し、且つ開
口側端部３２の前記開口部２４に内径りよりなる所定開
口面積を有せしめて構成されている。
ら吐出される封止剤２０を後述するチップ部品等に付着
前に一時的に留保させるべく吐出口２２から前方に突出
して吐出口２２周りを被包し且つ開口部２４が所定間４
口面積を有する被包体２６が設けられる。即ち、この被
包体２６は、ノズル部１８の基部２８外面に固着部３０
が固着され、ノズル部１８の吐出口２２よりも所定長さ
Ｈだけ前方に突出して吐出口２２周りを被包し、且つ開
口側端部３２の前記開口部２４に内径りよりなる所定開
口面積を有せしめて構成されている。
即ち、この実施例においては、被包体２６の開口側端部
３２の開口部２４が内径りの円形に形成され、ノズル部
１８の外周面１８Ｃと被包体２６の内周面２６ｃ間に幅
Ｗの環状空間３４が形成され、この円形の開口部２４に
よって後述するチップ部品等を囲繞させるものである。
３２の開口部２４が内径りの円形に形成され、ノズル部
１８の外周面１８Ｃと被包体２６の内周面２６ｃ間に幅
Ｗの環状空間３４が形成され、この円形の開口部２４に
よって後述するチップ部品等を囲繞させるものである。
また、前記封止剤１６は、絶縁性、接着性を考慮して、
高粘度（３０，０ＯＯｃｐｓ−１００゜０００ ｃ ｐ
ｓ）性の材料、またはフィシ（粘りを増すための混ぜ
物）を含んだ材料等からなる。
高粘度（３０，０ＯＯｃｐｓ−１００゜０００ ｃ ｐ
ｓ）性の材料、またはフィシ（粘りを増すための混ぜ
物）を含んだ材料等からなる。
更に、前記容器４内の封止剤２０は、第３．４図に示す
如く、電子回路基板３６のチップ部品等を封止するもの
である。即ち、電子回路基板３６は、ポリエステルやポ
リイミード等からなるベースフィルム３８上に銀や銅等
からなる導電材の導電回路４０・４０を設置し、この導
電回路４０・４０間にチップ部品であるダイオード４２
を保持する部品端子４４・４４を導電性接着材４６・４
６により固定して構成されている。
如く、電子回路基板３６のチップ部品等を封止するもの
である。即ち、電子回路基板３６は、ポリエステルやポ
リイミード等からなるベースフィルム３８上に銀や銅等
からなる導電材の導電回路４０・４０を設置し、この導
電回路４０・４０間にチップ部品であるダイオード４２
を保持する部品端子４４・４４を導電性接着材４６・４
６により固定して構成されている。
しかして、これ等ダイオード４２、部品端子４４・４４
、導電性接着材４６・４６及び導電回路４０・４０の夫
々一部を囲繞すべく、前記被包体２６の開口側端部３２
の前記開口部２４が形成され、この被包体２６の開口側
端部３２内の環状空間３４に充満し付着前に一時的に留
保される封止剤２０により、ダイオード４２、部品端子
４４・４４、導電性接着材４６・４６及び導電回路４０
・４０の夫々一部を埋設固定して封止させるものである
。
、導電性接着材４６・４６及び導電回路４０・４０の夫
々一部を囲繞すべく、前記被包体２６の開口側端部３２
の前記開口部２４が形成され、この被包体２６の開口側
端部３２内の環状空間３４に充満し付着前に一時的に留
保される封止剤２０により、ダイオード４２、部品端子
４４・４４、導電性接着材４６・４６及び導電回路４０
・４０の夫々一部を埋設固定して封止させるものである
。
次に、この実施例の作用を説明する。
先ず、第２図に示す如く、加圧手段１４によって容器４
内の封止剤２０の上方に空気圧を付与させ、封止剤２０
をノズル部１８の吐出口２２から吐出させる。このとき
、封止剤２０は、高粘度性であるので、表面張力によっ
て吐出口２２側から外方に順次法がって被包体２６の開
口側端部３２の内周面２６Ｃに接し、この開口側端部３
２内の環状空間３４に充満して一時的に留保される。
内の封止剤２０の上方に空気圧を付与させ、封止剤２０
をノズル部１８の吐出口２２から吐出させる。このとき
、封止剤２０は、高粘度性であるので、表面張力によっ
て吐出口２２側から外方に順次法がって被包体２６の開
口側端部３２の内周面２６Ｃに接し、この開口側端部３
２内の環状空間３４に充満して一時的に留保される。
そして、第３図に示す如く、電子回路基板３６のダイオ
ード４２、部品端子４４・４４、導電性接着材４６・４
６及び導電回路４０・４０の夫々一部を囲繞すべく前記
被包体２６の開口部２４を位置させ、この被包体２６の
開口部２４を電子回路基板３６上に接近させ、柊には開
口部２４を導電回路４０・４０上面に位置させ、封止剤
２０をダイオード４２、部品端子４４・４４、導電性接
着剤４６・４６及び導電回路４０・４０の夫々−部を被
覆し且つ固定すべく付着される。
ード４２、部品端子４４・４４、導電性接着材４６・４
６及び導電回路４０・４０の夫々一部を囲繞すべく前記
被包体２６の開口部２４を位置させ、この被包体２６の
開口部２４を電子回路基板３６上に接近させ、柊には開
口部２４を導電回路４０・４０上面に位置させ、封止剤
２０をダイオード４２、部品端子４４・４４、導電性接
着剤４６・４６及び導電回路４０・４０の夫々−部を被
覆し且つ固定すべく付着される。
次いで、ノズル部１８及び被包体２６を上方に持ち上げ
ると、第４図に示す如く、封止剤２０がダイオード４２
、部品端子４４・４４、導電性接着剤４６・４６及び導
電回路４０・４０の夫々−部を均一に封止する。
ると、第４図に示す如く、封止剤２０がダイオード４２
、部品端子４４・４４、導電性接着剤４６・４６及び導
電回路４０・４０の夫々−部を均一に封止する。
これにより、封止剤２０を付着する面積形状を被包体２
６の開口側端部３２の開口部２４の形状によって決定し
、封止剤２０が外方に徒に流出おそれもなく、実用上効
果が大となる。
６の開口側端部３２の開口部２４の形状によって決定し
、封止剤２０が外方に徒に流出おそれもなく、実用上効
果が大となる。
この結果、被包体２６の開口側端部３２の開口部２４の
形状や面積を所望によって容易に形成し得ることができ
、異なる形状のチップ部品等の保護を確実に果し得る。
形状や面積を所望によって容易に形成し得ることができ
、異なる形状のチップ部品等の保護を確実に果し得る。
また、ノズル部１８の内径への変更により、封止剤２０
の吐出量や吐出スピード等を制御することができる。
の吐出量や吐出スピード等を制御することができる。
なお、この実施例においては、被包体２０の開口側端部
３２の開口部２４の形状を、円形、三角形等の他の形状
に形成し得て、精密部品のファインパターン部への封止
剤２０の付着に有効である。
３２の開口部２４の形状を、円形、三角形等の他の形状
に形成し得て、精密部品のファインパターン部への封止
剤２０の付着に有効である。
また、封止剤２０の粘度が３０，０ＯＯｃｐｓよりも低
い場合でも、ノズル部１８の外面１８ｃと開口側端部３
２の内周面２６Ｃとの間隔を調整して、表面張力の有効
な間隔に設定すれば、所望の形状に封止剤２０を付着さ
せることが可能である。
い場合でも、ノズル部１８の外面１８ｃと開口側端部３
２の内周面２６Ｃとの間隔を調整して、表面張力の有効
な間隔に設定すれば、所望の形状に封止剤２０を付着さ
せることが可能である。
更に、被包体２６をノズル部１８に固着させたが、被包
体２６をノズル部１８及び容器４と一体に形成すること
が可能である。
体２６をノズル部１８及び容器４と一体に形成すること
が可能である。
更にまた、ノズル部１８を容器４と別体に構成し、容器
４にノズル部１８と被包体２６とを着脱可能に設け、形
状の異なるノズル部１８と被包体２６とを容易に容器４
に着脱する構成とすることも可能である。
４にノズル部１８と被包体２６とを着脱可能に設け、形
状の異なるノズル部１８と被包体２６とを容易に容器４
に着脱する構成とすることも可能である。
また、加圧手段１４として、この実施例においては空気
圧による加圧手段を示したが、ギヤポンプによる流体の
加圧手段やスクリュポンプによる流体の加圧手段等も利
用し得ることは勿論である。
圧による加圧手段を示したが、ギヤポンプによる流体の
加圧手段やスクリュポンプによる流体の加圧手段等も利
用し得ることは勿論である。
以上詳細な説明から明らかなようにこの発明によれば、
ノズル部の吐出口から吐出される高粘度性液体を付着前
に一時的に留保させるべくノズル部の吐出口から前方に
突出して吐出口周りを被包し且つ開口部が所定開口面積
を有する被包体を設けたことにより、高粘度性液体を所
望箇所に正確に付着してチップ部品等の保護を確実に果
し得る。
ノズル部の吐出口から吐出される高粘度性液体を付着前
に一時的に留保させるべくノズル部の吐出口から前方に
突出して吐出口周りを被包し且つ開口部が所定開口面積
を有する被包体を設けたことにより、高粘度性液体を所
望箇所に正確に付着してチップ部品等の保護を確実に果
し得る。
第１〜４図はこの発明の実施例を示し、第１図は吐出装
置の概略断面図、第２図は容器内の封止剤を加圧手段の
加圧によりノズル部から吐出させた状態の断面図、第３
図はチップ部品等を封止剤で封止させる前の状態の断面
図、第４図はチップ部品等を封止剤で封止させた状態の
断面図である。 第５．６図は従来の吐出装置を示し、第５図はチップ部
品等の上面に封止剤を滴下する状態の断面図、第６図は
封止剤をチップ部品等に滴下した後の状態の断面図であ
る。 図において、２は吐出装置、４は容器、１４は加圧手段
、１８はノズル部、２０は封止剤、２２は吐出口、２４
は開口部、２６は被包体、そして３６は電子回路基板で
ある。
置の概略断面図、第２図は容器内の封止剤を加圧手段の
加圧によりノズル部から吐出させた状態の断面図、第３
図はチップ部品等を封止剤で封止させる前の状態の断面
図、第４図はチップ部品等を封止剤で封止させた状態の
断面図である。 第５．６図は従来の吐出装置を示し、第５図はチップ部
品等の上面に封止剤を滴下する状態の断面図、第６図は
封止剤をチップ部品等に滴下した後の状態の断面図であ
る。 図において、２は吐出装置、４は容器、１４は加圧手段
、１８はノズル部、２０は封止剤、２２は吐出口、２４
は開口部、２６は被包体、そして３６は電子回路基板で
ある。
Claims (1)
- １、容器内の高粘度性液体をノズル部の吐出口から吐出
させる吐出装置において、前記ノズル部の吐出口から吐
出される前記高粘度性液体を付着前に一時的に留保させ
るべく前記ノズル部の吐出口から前方に突出して前記吐
出口周りを被包し且つ開口部が所定開口面積を有する被
包体を設けたことを特徴とするノズル部に被包体を有す
る吐出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23319288A JPH0283062A (ja) | 1988-09-17 | 1988-09-17 | ノズル部に被包体を有する吐出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23319288A JPH0283062A (ja) | 1988-09-17 | 1988-09-17 | ノズル部に被包体を有する吐出装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0283062A true JPH0283062A (ja) | 1990-03-23 |
Family
ID=16951188
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23319288A Pending JPH0283062A (ja) | 1988-09-17 | 1988-09-17 | ノズル部に被包体を有する吐出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0283062A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04106676U (ja) * | 1991-02-28 | 1992-09-14 | 株式会社バンブー | 定量吐出容器体用アタツチメント |
| JP2009142729A (ja) * | 2007-12-12 | 2009-07-02 | Toshiba Corp | ニードルユニット、及びディスペンサ装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6366174B2 (ja) * | 1982-10-18 | 1988-12-20 | Nestle Sa |
-
1988
- 1988-09-17 JP JP23319288A patent/JPH0283062A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6366174B2 (ja) * | 1982-10-18 | 1988-12-20 | Nestle Sa |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04106676U (ja) * | 1991-02-28 | 1992-09-14 | 株式会社バンブー | 定量吐出容器体用アタツチメント |
| JP2009142729A (ja) * | 2007-12-12 | 2009-07-02 | Toshiba Corp | ニードルユニット、及びディスペンサ装置 |
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